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公开(公告)号：TWI555138B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW102147077
申请日：2013-12-19
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 莫罕默德 伊黎雅斯 , MOHAMMED, ILYAS , 卡斯奇 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 寇 芮那朵 , CO, REYNALDO , 查 艾里斯 , CHAU, ELLIS
CPC分类号： H05K1/11 , H01L21/56 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/528 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/10126 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1191 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13101 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14135 , H01L2224/16105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/32225 , H01L2224/45012 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45624 , H01L2224/45655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15322 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K2201/10515 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI463635B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW101138771
申请日：2012-10-19
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 卡斯基 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3185 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06155 , H01L2224/12105 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/14131 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48145 , H01L2224/4824 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73217 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/852 , H01L2224/92144 , H01L2224/92147 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/06596 , H01L2225/1035 , H01L2225/1052 , H01L2225/1076 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/186 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201405739A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102120230
申请日：2013-06-07
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 烏卓 塞普里昂 艾米卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 威奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 卡斯奇 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 德塞 奇梭V , DESAI, KISHOR V. , 魏懷良 , WEI, HUAILIANG , 米切爾 克雷格 , MITCHELL, CRAIG , 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/76841 , H01L21/76883 , H01L21/76885 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13565 , H01L2224/32105 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81805
摘要： 一種構件可包含一基板以及一延伸在該基板中的一開口內之導電的穿孔。該基板可具有第一及第二相對的表面。該開口可以從該第一表面朝向該第二表面延伸並且可具有一遠離該第一表面延伸的內側壁。一介電材料可以在該內側壁被露出。該導電的穿孔可以在相鄰該第一表面的該開口內界定一減壓通道。該減壓通道可具有一在一平行於該第一表面的平面之方向上和該內側壁相距一第一距離內並且在該第一表面之下的5微米內的邊緣，該第一距離是1微米與該開口在該平面中之一最大的寬度的百分之五中的較小者。該邊緣可以沿著該內側壁延伸以跨距該內側壁的一周長的至少百分之五。
简体摘要： 一种构件可包含一基板以及一延伸在该基板中的一开口内之导电的穿孔。该基板可具有第一及第二相对的表面。该开口可以从该第一表面朝向该第二表面延伸并且可具有一远离该第一表面延伸的内侧壁。一介电材料可以在该内侧壁被露出。该导电的穿孔可以在相邻该第一表面的该开口内界定一减压信道。该减压信道可具有一在一平行于该第一表面的平面之方向上和该内侧壁相距一第一距离内并且在该第一表面之下的5微米内的边缘，该第一距离是1微米与该开口在该平面中之一最大的宽度的百分之五中的较小者。该边缘可以沿着该内侧壁延伸以跨距该内侧壁的一周长的至少百分之五。
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公开(公告)号：TWI584432B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW105103024
申请日：2013-06-07
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 烏卓 塞普里昂 艾米卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 威奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 卡斯奇 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 德塞 奇梭V , DESAI, KISHOR V. , 魏懷良 , WEI, HUAILIANG , 米切爾 克雷格 , MITCHELL, CRAIG , 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/76841 , H01L21/76883 , H01L21/76885 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13565 , H01L2224/32105 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81805
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公开(公告)号：TW201701416A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105128420
申请日：2013-12-19
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 莫罕默德 伊黎雅斯 , MOHAMMED, ILYAS , 卡斯奇 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 寇 芮那朵 , CO, REYNALDO , 查 艾里斯 , CHAU, ELLIS
CPC分类号： H05K1/11 , H01L21/56 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/528 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/10126 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1191 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13101 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14135 , H01L2224/16105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/32225 , H01L2224/45012 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45624 , H01L2224/45655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15322 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K2201/10515 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 一種結構可以包含多個接合元件，該些接合元件具有連結至位在第一表面的一第一部分處的導電元件的基底以及遠離基板的末端表面。一介電質囊封元件可以疊置在該第一部分上並延伸自該第一部分以及填充該些接合元件之間的空間，以便彼此分離該些接合元件。該囊封元件具有一第三表面，該第三表面背向該第一表面。該些接合元件之未被囊封的部分係由未被該第三表面處的囊封元件遮蓋的該些末端表面中的至少多個部分所界定。該囊封元件至少部分界定該第一表面的一第二部分，該第二部分並非該第一部分而且面積的尺寸被設計成用以容納一微電子元件的整個面積。一些導體元件係在該第二部分處並且被配置成用於連接此微電子元件。
简体摘要： 一种结构可以包含多个接合组件，该些接合组件具有链接至位在第一表面的一第一部分处的导电组件的基底以及远离基板的末端表面。一介电质囊封组件可以叠置在该第一部分上并延伸自该第一部分以及填充该些接合组件之间的空间，以便彼此分离该些接合组件。该囊封组件具有一第三表面，该第三表面背向该第一表面。该些接合组件之未被囊封的部分系由未被该第三表面处的囊封组件遮盖的该些末端表面中的至少多个部分所界定。该囊封组件至少部分界定该第一表面的一第二部分，该第二部分并非该第一部分而且面积的尺寸被设计成用以容纳一微电子组件的整个面积。一些导体组件系在该第二部分处并且被配置成用于连接此微电子组件。
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公开(公告)号：TWI503938B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW102120230
申请日：2013-06-07
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 烏卓 塞普里昂 艾米卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 威奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 卡斯奇 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 德塞 奇梭V , DESAI, KISHOR V. , 魏懷良 , WEI, HUAILIANG , 米切爾 克雷格 , MITCHELL, CRAIG , 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/76841 , H01L21/76883 , H01L21/76885 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13565 , H01L2224/32105 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81805
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公开(公告)号：TW201426921A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102147077
申请日：2013-12-19
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 莫罕默德 伊黎雅斯 , MOHAMMED, ILYAS , 卡斯奇 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 寇 芮那朵 , CO, REYNALDO , 查 艾里斯 , CHAU, ELLIS
CPC分类号： H05K1/11 , H01L21/56 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/528 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/10126 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1191 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13101 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14135 , H01L2224/16105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/32225 , H01L2224/45012 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45624 , H01L2224/45655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15322 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K2201/10515 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 一種結構可以包含多個接合元件，該些接合元件具有連結至位在第一表面的一第一部分處的導電元件的基底以及遠離基板的末端表面。一介電質囊封元件可以疊置在該第一部分上並延伸自該第一部分以及填充該些接合元件之間的空間，以便彼此分離該些接合元件。該囊封元件具有一第三表面，該第三表面背向該第一表面。該些接合元件之未被囊封的部分係由未被該第三表面處的囊封元件遮蓋的該些末端表面中的至少多個部分所界定。該囊封元件至少部分界定該第一表面的一第二部分，該第二部分並非該第一部分而且面積的尺寸被設計成用以容納一微電子元件的整個面積。一些導體元件係在該第二部分處並且被配置成用於連接此微電子元件。
简体摘要： 一种结构可以包含多个接合组件，该些接合组件具有链接至位在第一表面的一第一部分处的导电组件的基底以及远离基板的末端表面。一介电质囊封组件可以叠置在该第一部分上并延伸自该第一部分以及填充该些接合组件之间的空间，以便彼此分离该些接合组件。该囊封组件具有一第三表面，该第三表面背向该第一表面。该些接合组件之未被囊封的部分系由未被该第三表面处的囊封组件遮盖的该些末端表面中的至少多个部分所界定。该囊封组件至少部分界定该第一表面的一第二部分，该第二部分并非该第一部分而且面积的尺寸被设计成用以容纳一微电子组件的整个面积。一些导体组件系在该第二部分处并且被配置成用于连接此微电子组件。
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公开(公告)号：TWI635580B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW105128420
申请日：2013-12-19
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 莫罕默德 伊黎雅斯 , MOHAMMED, ILYAS , 卡斯奇 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 寇 芮那朵 , CO, REYNALDO , 查 艾里斯 , CHAU, ELLIS
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公开(公告)号：TW201620098A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW105103024
申请日：2013-06-07
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 烏卓 塞普里昂 艾米卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 威奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 卡斯奇 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 德塞 奇梭V , DESAI, KISHOR V. , 魏懷良 , WEI, HUAILIANG , 米切爾 克雷格 , MITCHELL, CRAIG , 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/76841 , H01L21/76883 , H01L21/76885 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13565 , H01L2224/32105 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81805
摘要： 一種構件可包含一基板以及一延伸在該基板中的一開口內之導電的穿孔。該基板可具有第一及第二相對的表面。該開口可以從該第一表面朝向該第二表面延伸並且可具有一遠離該第一表面延伸的內側壁。一介電材料可以在該內側壁被露出。該導電的穿孔可以在相鄰該第一表面的該開口內界定一減壓通道。該減壓通道可具有一在一平行於該第一表面的平面之方向上和該內側壁相距一第一距離內並且在該第一表面之下的5微米內的邊緣，該第一距離是1微米與該開口在該平面中之一最大的寬度的百分之五中的較小者。該邊緣可以沿著該內側壁延伸以跨距該內側壁的一周長的至少百分之五。
简体摘要： 一种构件可包含一基板以及一延伸在该基板中的一开口内之导电的穿孔。该基板可具有第一及第二相对的表面。该开口可以从该第一表面朝向该第二表面延伸并且可具有一远离该第一表面延伸的内侧壁。一介电材料可以在该内侧壁被露出。该导电的穿孔可以在相邻该第一表面的该开口内界定一减压信道。该减压信道可具有一在一平行于该第一表面的平面之方向上和该内侧壁相距一第一距离内并且在该第一表面之下的5微米内的边缘，该第一距离是1微米与该开口在该平面中之一最大的宽度的百分之五中的较小者。该边缘可以沿着该内侧壁延伸以跨距该内侧壁的一周长的至少百分之五。
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公开(公告)号：TW201546984A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104128782
申请日：2013-06-07
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 烏卓 塞普里昂 艾米卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 威奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 卡斯奇 泰倫斯 , CASKEY, TERRENCE , 德塞 奇梭V , DESAI, KISHOR V. , 魏懷良 , WEI, HUAILIANG , 米切爾 克雷格 , MITCHELL, CRAIG , 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/76841 , H01L21/76883 , H01L21/76885 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13565 , H01L2224/32105 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81805
摘要： 一種構件可包含一基板以及一延伸在該基板中的一開口內之導電的穿孔。該基板可具有第一及第二相對的表面。該開口可以從該第一表面朝向該第二表面延伸並且可具有一遠離該第一表面延伸的內側壁。一介電材料可以在該內側壁被露出。該導電的穿孔可以在相鄰該第一表面的該開口內界定一減壓通道。該減壓通道可具有一在一平行於該第一表面的平面之方向上和該內側壁相距一第一距離內並且在該第一表面之下的5微米內的邊緣，該第一距離是1微米與該開口在該平面中之一最大的寬度的百分之五中的較小者。該邊緣可以沿著該內側壁延伸以跨距該內側壁的一周長的至少百分之五。
简体摘要： 一种构件可包含一基板以及一延伸在该基板中的一开口内之导电的穿孔。该基板可具有第一及第二相对的表面。该开口可以从该第一表面朝向该第二表面延伸并且可具有一远离该第一表面延伸的内侧壁。一介电材料可以在该内侧壁被露出。该导电的穿孔可以在相邻该第一表面的该开口内界定一减压信道。该减压信道可具有一在一平行于该第一表面的平面之方向上和该内侧壁相距一第一距离内并且在该第一表面之下的5微米内的边缘，该第一距离是1微米与该开口在该平面中之一最大的宽度的百分之五中的较小者。该边缘可以沿着该内侧壁延伸以跨距该内侧壁的一周长的至少百分之五。
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