公开(公告)号：US07994608B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US11996604

申请日：2005-08-24

申请人： Ai Min Tan ,  Gerald Ofner ,  Swain Hong Yeo ,  Mary Teo ,  Pei Siang Lim

发明人： Ai Min Tan ,  Gerald Ofner ,  Swain Hong Yeo ,  Mary Teo ,  Pei Siang Lim

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/58

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit device includes a semiconductor chip having an active surface with a plurality of chip contact pads, a rewiring substrate and an electrically conductive inductor coil for magnetically aligning the semiconductor chip with the rewiring substrate.

摘要翻译： 集成电路器件包括具有多个芯片接触焊盘的有源表面的半导体芯片，重新布线基板和用于将半导体芯片与重新布线基板磁性对准的导电电感线圈。

公开(公告)号：US20080265367A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US11996604

申请日：2005-08-24

申请人： Ai Min Tan ,  Gerald Ofner ,  Swain Hong Yeo ,  Mary Teo ,  Pei Siang Lim

发明人： Ai Min Tan ,  Gerald Ofner ,  Swain Hong Yeo ,  Mary Teo ,  Pei Siang Lim

IPC分类号： H01L29/00 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit device includes a semiconductor chip having an active surface with a plurality of chip contact pads, a rewiring substrate and an electrically conductive inductor coil for magnetically aligning the semiconductor chip with the rewiring substrate.

摘要翻译： 集成电路器件包括具有多个芯片接触焊盘的有源表面的半导体芯片，重新布线基板和用于将半导体芯片与重新布线基板磁性对准的导电电感线圈。

公开(公告)号：US07768137B2

公开(公告)日：2010-08-03

申请号：US11429433

申请日：2006-05-08

申请人： Gerald Ofner ,  Ai Min Tan ,  Mary Teo

发明人： Gerald Ofner ,  Ai Min Tan ,  Mary Teo

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip includes flip chip contacts that are arranged on contact surfaces of an active top side of the semiconductor chip. The contact surfaces are surrounded by a passivation layer that covers the active top side while leaving exposed the contact surfaces. The passivation layer includes thickened portions that surround the contact surfaces. The semiconductor chip formed with thickened portions around the contact surfaces is protected from delamination during packaging of the semiconductor chip to form a semiconductor device.

摘要翻译： 半导体芯片包括布置在半导体芯片的有源顶侧的接触表面上的倒装芯片触点。 接触表面被覆盖有源顶侧的钝化层围绕，同时留下暴露的接触表面。 钝化层包括围绕接触表面的加厚部分。 在半导体芯片封装期间，在接触表面周围形成有加厚部分的半导体芯片被保护，防止分层以形成半导体器件。

公开(公告)号：US06351032B1

公开(公告)日：2002-02-26

申请号：US09488153

申请日：2000-01-20

申请人： Bernard K H Lee ,  Ben T C Tan ,  Emillo F. Mallare, Jr. ,  Sarvotham M. Bhandarkar ,  Subodh Mhaisalkar ,  Ai Min Tan

发明人： Bernard K H Lee ,  Ben T C Tan ,  Emillo F. Mallare, Jr. ,  Sarvotham M. Bhandarkar ,  Subodh Mhaisalkar ,  Ai Min Tan

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： Improved structures for and methods for assembling heatspreader attachments in integrated circuit packages permit attachment of a relatively low cost heatspreader having a high coefficient of thermal expansion directly to the back of a die while maximizing thermal performance, mechanical integrity and reliability of the assembly. The improvements are realized through the use of specific adhesive materials to attach the heatspreader to the die, heatspreader geometries, adhesive geometries, assembly techniques and underfill geometries.

摘要翻译： 在集成电路封装中组装散热器附件的改进的结构和方法允许将具有高热膨胀系数的相对低成本的散热器直接附接到模具的背面，同时最大化组件的热性能，机械完整性和可靠性。 通过使用特定的粘合剂材料将散热器附接到模具，散热器几何形状，粘合剂几何形状，组装技术和底部填充几何来实现改进。

公开(公告)号：US20130194752A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：US13361742

申请日：2012-01-30

申请人： Carlo Baterna Marbella ,  Ganesh Vetrivel Periasamy ,  Kok Kiat Koo ,  Ai Min Tan

发明人： Carlo Baterna Marbella ,  Ganesh Vetrivel Periasamy ,  Kok Kiat Koo ,  Ai Min Tan

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L21/52 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/176 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In accordance with an embodiment, a semiconductor package includes a first surface configured to be mounted on a circuit board, and a region of thermally expandable material configured to push the first surface of the semiconductor package away from the circuit board when a temperature of the thermally expandable material exceeds a first temperature.

摘要翻译： 根据实施例，半导体封装包括被配置为安装在电路板上的第一表面和可热膨胀材料的区域，该区域被构造成当热电阻的温度推动半导体封装的第一表面远离电路板时 可膨胀材料超过第一温度。

公开(公告)号：US08816390B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13361742

申请日：2012-01-30

申请人： Carlo Baterna Marbella ,  Ganesh Vetrivel Periasamy ,  Kok Kiat Koo ,  Ai Min Tan

发明人： Carlo Baterna Marbella ,  Ganesh Vetrivel Periasamy ,  Kok Kiat Koo ,  Ai Min Tan

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L21/52 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/176 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In accordance with an embodiment, a semiconductor package includes a first surface configured to be mounted on a circuit board, and a region of thermally expandable material configured to push the first surface of the semiconductor package away from the circuit board when a temperature of the thermally expandable material exceeds a first temperature.

摘要翻译： 根据实施例，半导体封装包括被配置为安装在电路板上的第一表面和可热膨胀材料的区域，该区域被构造成当热电阻的温度推动半导体封装的第一表面远离电路板时 可膨胀材料超过第一温度。