公开(公告)号：US06572784B1

公开(公告)日：2003-06-03

申请号：US09715937

申请日：2000-11-17

申请人： Paul G. Coombs ,  Jaroslaw Zieba ,  Richard A. Bradley, Jr. ,  Christopher W. Lantman ,  Thomas Mayer ,  Roger W. Phillips ,  Stacey A. Yamanaka

发明人： Paul G. Coombs ,  Jaroslaw Zieba ,  Richard A. Bradley, Jr. ,  Christopher W. Lantman ,  Thomas Mayer ,  Roger W. Phillips ,  Stacey A. Yamanaka

IPC分类号： C09K1100

CPC分类号： C09C1/0081 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/20 ,  C01P2004/84 ,  C09C1/0015 ,  C09C2200/1054 ,  C09C2210/50 ,  C09C2220/10 ,  C09C2220/20 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

摘要： Interference pigment flakes and foils are provided which have luminescent and color-shifting properties. The pigment flakes can have a symmetrical coating structure on opposing sides of a core layer, can have an asymmetrical coating structure with all of the layers on one side of the core layer, or can be formed with encapsulating coatings around the core layer. The coating structure of the flakes and foils includes a core layer, a dielectric layer overlying the core layer, and an absorber layer overlying the dielectric layer. A luminescent material is incorporated into the flakes or foils as a separate layer or as at least part of one or more of the other layers. The pigment flakes and foils exhibit a discrete color shift so as to have a first color at a first angle of incident light or viewing and a second color different from the first color at a second angle of incident light or viewing. The pigment flakes can be interspersed into liquid media such as paints or inks to produce colorant materials for subsequent application to objects or papers. The foils can be laminated to various objects or can be formed on a carrier substrate.

摘要翻译： 提供了具有发光和色移特性的干涉颜料薄片和薄片。 颜料薄片可以在芯层的相对侧上具有对称的涂层结构，可以具有不对称的涂层结构，其具有在芯层的一侧上的所有层，或者可以在芯层周围形成包封涂层。 薄片和箔片的涂层结构包括芯层，覆盖芯层的电介质层和覆盖在介电层上的吸收层。 发光材料作为单独的层或作为一个或多个其它层的至少一部分结合到片状物或箔中。 颜料薄片和薄片呈现离散的颜色偏移，以便在入射光或观察的第一角度具有第一颜色，并且在入射光或观看的第二角度具有不同于第一颜色的第二颜色。 颜料薄片可以散布到液体介质如油漆或油墨中，以产生用于随后应用于物体或纸张的着色剂材料。 箔可以层压到各种物体上，或者可以在载体基底上形成。

公开(公告)号：US06565770B1

公开(公告)日：2003-05-20

申请号：US09715934

申请日：2000-11-17

申请人： Thomas Mayer ,  Stacey A. Yamanaka ,  Jaroslaw Zieba

发明人： Thomas Mayer ,  Stacey A. Yamanaka ,  Jaroslaw Zieba

IPC分类号： C09K1102

CPC分类号： C09K11/06 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/20 ,  C01P2004/84 ,  C09C1/0015 ,  C09C2200/1054 ,  C09C2200/20 ,  C09C2200/306 ,  C09C2200/409 ,  C09C2210/50 ,  C09C2220/10 ,  C09C2220/20 ,  C09K2211/1011

摘要： Interference pigment flakes and foils are provided which have luminescent and color-shifting properties. A luminescent material coating structure is provided which partially covers or encapsulates a color-shifting pigment flake, or covers the outer surface of a foil. The pigment flakes can have a symmetrical coating structure on opposing sides of a core layer, can have an asymmetrical coating structure with all of the layers on one side of the core layer, or can be formed with encapsulating coatings around the core layer. The coating structure of the flakes and foils includes a core layer, a dielectric layer overlying the core layer, and an absorber layer overlying the dielectric layer. The luminescent pigment flakes and foils exhibit a discrete color shift so as to have a first color at a first angle of incident light or viewing and a second color different from the first color at a second angle of incident light or viewing. The luminescent pigment flakes can be interspersed into liquid media such as paints or inks to produce colorant materials for subsequent application to objects or papers. The luminescent foils can be laminated to various objects or can be formed on a carrier substrate.

摘要翻译： 提供了具有发光和色移特性的干涉颜料薄片和薄片。 提供了一种发光材料涂层结构，其部分地覆盖或封装色移颜料片，或覆盖箔的外表面。 颜料薄片可以在芯层的相对侧上具有对称的涂层结构，可以具有不对称的涂层结构，其具有在芯层的一侧上的所有层，或者可以在芯层周围形成包封涂层。 薄片和箔片的涂层结构包括芯层，覆盖芯层的电介质层和覆盖在介电层上的吸收层。 发光颜料薄片和薄片呈现出离散的色移，以便在入射光或观察的第一角度具有第一颜色，并且在入射光或观看的第二角度具有不同于第一颜色的第二颜色。 发光颜料薄片可以散布到液体介质如油漆或油墨中，以产生用于随后应用于物体或纸张的着色剂材料。 发光箔可以层压到各种物体上，或者可以在载体基底上形成。

公开(公告)号：US5648165A

公开(公告)日：1997-07-15

申请号：US171654

申请日：1993-12-22

申请人： Roger W. Phillips ,  Thomas Mayer ,  Gary S. Ash

发明人： Roger W. Phillips ,  Thomas Mayer ,  Gary S. Ash

IPC分类号： B05D1/28 ,  B05D5/06 ,  B41M3/00 ,  B41M3/14 ,  C03C17/00 ,  C09C1/00 ,  C09D11/00 ,  F24J2/48 ,  B32B7/06 ,  B32B7/10 ,  B32B15/04

CPC分类号： C09C1/0051 ,  B05D1/286 ,  B05D5/06 ,  B41M3/00 ,  B41M3/14 ,  C03C17/00 ,  C09C1/0015 ,  C09C1/0078 ,  C09D11/50 ,  F24J2/485 ,  C01P2004/54 ,  C09C2200/1008 ,  C09C2200/1054 ,  C09C2220/20 ,  Y02E10/40 ,  Y10S428/914 ,  Y10S428/915 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/31678

摘要： An article for applying a color shifting optically variable coating on a substrate formed from a polymeric web, a release coating on the web and an optically variable coating wherein the optically variable coating consists of a semi-opaque metal layer adjacent to the release layer, a transparent dielectric layer on the semi-opaque metal layer and a reflective metal layer on the dielectric layer. The article can be bonded to a substrate by means of hot stamping with the hot stamp adhesive layer being applied to the article or applied to the substrate.

摘要翻译： 一种用于在由聚合物网形成的基底上施加色移光学可变涂层的物品，在幅材上的剥离涂层和光学可变涂层，其中光学可变涂层由与剥离层相邻的半不透明金属层组成， 在半不透明金属层上的透明电介质层和介电层上的反射金属层。 可以通过热冲压将制品粘合到基材上，将热压粘合剂层施加到制品上或施加到基材上。

公开(公告)号：US5051340A

公开(公告)日：1991-09-24

申请号：US370946

申请日：1989-06-23

申请人： Yuan S. Tyan ,  Kee C. Pan ,  George R. Olin ,  Thomas Mayer

发明人： Yuan S. Tyan ,  Kee C. Pan ,  George R. Olin ,  Thomas Mayer

IPC分类号： G11B7/26

CPC分类号： G11B7/261 ,  Y10S430/146

摘要： A master for the replication of optical elements is prepared by the steps of:(a) focusing an information modulated energy beam on a phase-change optical recording layer so as to form a pattern of two different phases in said layer corresponding to said information; and(b) selectively etching away one of said two different phases so as to form a relief pattern corresponding to said information.The master so made can be used directly as the stamper in the injection molding process or the 2-P process for the replication of optical elements.

摘要翻译： 通过以下步骤准备用于复制光学元件的主机：（a）将信息调制能量束聚焦在相变光学记录层上，以便在与所述信息对应的所述层中形成两个不同相位的图案; 和（b）选择性地蚀刻掉所述两个不同相中的一个，以形成对应于所述信息的浮雕图案。 所制造的主机可以直接用于注射成型工艺中的压模或用于复制光学元件的2-P工艺。

公开(公告)号：US4492718A

公开(公告)日：1985-01-08

申请号：US450779

申请日：1982-12-17

申请人： Thomas Mayer ,  Michael D. Temple ,  Norman L. Boling ,  James D. Rancourt

发明人： Thomas Mayer ,  Michael D. Temple ,  Norman L. Boling ,  James D. Rancourt

IPC分类号： G03C1/00 ,  B05D7/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11 ,  G11B7/243 ,  G11B7/257 ,  G11B7/26 ,  B05B5/00

CPC分类号： G11B7/2542 ,  G11B2007/24316 ,  G11B2007/2571 ,  G11B2007/25715 ,  G11B7/2585

摘要： An optical data storage system is contemplated, one employing a data-modulated writing laser beam (FIG. 2: .circle.L ) with improved associated optical media (FIG. 2), these characterized by multiple layers (FIG. 2:c,d,e,f,g)--more particularly, a highly reflective aluminum layer (c), a relatively transparent polymer spacer layer (d) overlying the reflective layer, and an optical absorber (recording) layer (e) overlying the spacer layer, plus an overcoating structure, e.g., as a "soft pad" layer (f; e.g., a fluoropolymer) on the absorber, with a "Hard" layer (g; e.g., a radiation-cured acrylic) laid over the "soft pad" as an outer protective overcoat. "Spiral" coating techniques (FIG. 3) are specified for applying the "Hard" layer.

摘要翻译： 考虑到光学数据存储系统，一种采用具有改进的相关光学介质（图2）的数据调制写入激光束（图2：＆Cir＆L），其特征在于多层（图2：c，d， 更具体地，高反射性铝层（c），覆盖反射层的相对透明的聚合物隔离层（d）和覆盖间隔层的光吸收层（记录层）（e）加上 例如作为吸收器上的“软垫”层（例如，含氟聚合物）的外涂层结构，具有铺设在“软垫”上的“硬”层（例如，辐射固化的丙烯酸）作为 外部保护外套。 “螺旋”涂层技术（图3）被指定用于应用“硬”层。

公开(公告)号：US20140097875A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：US13645760

申请日：2012-10-05

申请人： Stefan Tertinek ,  Thomas Mayer ,  Christian Wicpalek

发明人： Stefan Tertinek ,  Thomas Mayer ,  Christian Wicpalek

IPC分类号： H03B21/00

CPC分类号： H03L7/1976 ,  H03L7/085

摘要： The present disclosure relates to a frequency synthesizer. The frequency synthesizer includes a phase comparator having first and second input nodes. The first input node receives a reference signal having a reference frequency. A channel control block has an input that receives a channel word and an output coupled to the second input node of the phase comparator. A local oscillator (LO) output node provides an LO signal having an LO frequency based on the reference frequency and the channel word. A feedback back couples the LO output node to the second input node of the phase comparator through the channel control block. A non-linear error correction element is operably coupled on a coupling path extending between the phase comparator and the DCO.

摘要翻译： 本公开涉及频率合成器。 频率合成器包括具有第一和第二输入节点的相位比较器。 第一输入节点接收具有参考频率的参考信号。 信道控制块具有接收信道字的输入和耦合到相位比较器的第二输入节点的输出。 本地振荡器（LO）输出节点基于参考频率和通道字提供具有LO频率的LO信号。 反馈反馈通过信道控制块将LO输出节点耦合到相位比较器的第二输入节点。 非线性误差校正元件可操作地耦合在相位比较器和DCO之间延伸的耦合路径上。

公开(公告)号：US20140002287A1

公开(公告)日：2014-01-02

申请号：US13976649

申请日：2012-12-20

申请人： Bernd-Ulrich Klepser ,  Markus Scholz ,  Zdravko Boos ,  Thomas Mayer

发明人： Bernd-Ulrich Klepser ,  Markus Scholz ,  Zdravko Boos ,  Thomas Mayer

IPC分类号： H03M1/74

CPC分类号： H03M1/74 ,  H03M1/82 ,  H04L27/2003 ,  H04L27/361

摘要： Embodiments of the present invention create a circuit having a digital-to-time converter with a high-frequency input for receiving a high-frequency signal, a digital input for receiving a first digital signal, and a high-frequency output for the provision of a chronologically delayed version of the HF signal. In addition, the circuit has an oscillator arrangement for the provision of the high-frequency signal, having a phase-locked loop for adjusting a frequency of the high-frequency signal. The digital-to-time converter is designed to chronologically delay the received high-frequency signal based on the first digital signal received at its digital input.

摘要翻译： 本发明的实施例产生具有数字 - 时间转换器的电路，其具有用于接收高频信号的高频输入端，用于接收第一数字信号的数字输入端和用于提供高频信号的高频输出端 时间延迟版本的HF信号。 此外，电路具有用于提供高频信号的振荡器装置，具有用于调节高频信号的频率的锁相环。 数字 - 时间转换器被设计为基于在其数字输入处接收的第一数字信号按时间顺序延迟所接收的高频信号。

公开(公告)号：US20130241012A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：US13989411

申请日：2010-11-23

申请人： Andreas Pruemm ,  Karl-Heinz Kraft ,  Thomas Mayer ,  Arnim Hoechst ,  Christoph Schelling

发明人： Andreas Pruemm ,  Karl-Heinz Kraft ,  Thomas Mayer ,  Arnim Hoechst ,  Christoph Schelling

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC分类号： B81C1/00301 ,  B81B7/007 ,  B81C3/008 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/051 ,  G01L9/0048 ,  G01L19/0076 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/084 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing a semiconductor component (166) is proposed. The method comprises the following steps: a) a semiconductor chip (110) is produced on a starting substrate (112), wherein the semiconductor chip (110) is connected to the starting substrate (112) in at least one supporting location (116), wherein the semiconductor chip (110) has a front side (130) facing away from the starting substrate (112) and a rear side (132) facing the starting substrate (112), b) in at least one through-plating step, at least one through-contact filling material (142) is applied to the semiconductor chip (110), wherein at least one partial region (140) of the rear side (132) is coated with the through-contact filling material (142), c) the semiconductor chip (110) is separated from the starting substrate (112), and d) the semiconductor chip (110) is applied to at least one carrier substrate (150), wherein that partial region (140) of the rear side (132) of the semiconductor chip (110) which is coated with the through-contact filling material (142) is connected to at least one bonding pad (152) on the carrier substrate (150).

摘要翻译： 提出了一种制造半导体部件（166）的方法。 该方法包括以下步骤：a）在起始衬底（112）上制造半导体芯片（110），其中半导体芯片（110）在至少一个支撑位置（116）中连接到起始衬底（112） ，其中所述半导体芯片（110）具有面向所述起始衬底（112）的前侧（130）和面对所述起始衬底（112）的后侧（132），b）在至少一个穿镀步骤中， 至少一个通孔接触填充材料（142）被施加到半导体芯片（110），其中后侧（132）的至少一个部分区域（140）涂覆有通孔填充材料（142）， c）将半导体芯片（110）与起始衬底（112）分离，并且d）将半导体芯片（110）施加到至少一个载体衬底（150），其中后侧的部分区域（140） 连接有被通孔接触填充材料（142）涂覆的半导体芯片（110）的电极（132） 到载体衬底（150）上的至少一个焊盘（152）。

公开(公告)号：US20130223564A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：US13405583

申请日：2012-02-27

申请人： Thomas Mayer ,  Thomas Bauernfeind ,  Christian Wicpalek

发明人： Thomas Mayer ,  Thomas Bauernfeind ,  Christian Wicpalek

IPC分类号： H04L27/20

CPC分类号： H04L25/03343 ,  H04L27/2003 ,  H04L27/2032 ,  H04L27/368

摘要： One embodiment of the present invention relates to a modulation system having a phase locked loop and an adaptive control. The phased lock loop is configured to receive an input signal and an adaptive signal. The input signal is an unmodulated signal, such as a phase component or phase signal. The phase locked loop is also configured to provide an error signal and an output signal. The error signal indicates one or more modulation errors. The output signal is a modulated version of the input signal that has been corrected using the adaptive signal to mitigate the one or more modulation errors.

摘要翻译： 本发明的一个实施例涉及一种具有锁相环和自适应控制的调制系统。 相位锁定环被配置为接收输入信号和自适应信号。 输入信号是未调制信号，例如相位分量或相位信号。 锁相环也被配置为提供误差信号和输出信号。 误差信号表示一个或多个调制误差。 输出信号是使用自适应信号校正的输入信号的调制版本，以减轻一个或多个调制误差。

公开(公告)号：US20130161820A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：US13719799

申请日：2012-12-19

申请人： Julian GONSKA ,  Heribert Weber ,  Jens Frey ,  Timo Schary ,  Thomas Mayer

发明人： Julian GONSKA ,  Heribert Weber ,  Jens Frey ,  Timo Schary ,  Thomas Mayer

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/50 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/035 ,  H01L21/185 ,  H01L21/187 ,  H01L23/488 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00

摘要： A method for bonding two silicon substrates and a corresponding system of two silicon substrates. The method includes: providing first and second silicon substrates; depositing a first bonding layer of pure aluminum or of aluminum-copper having a copper component between 0.1 and 5% on a first bonding surface of the first silicon substrate; depositing a second bonding layer of germanium above the first bonding surface or above a second bonding surface of the second silicon substrate; subsequently joining the first and second silicon substrates, so that the first and the second bonding surfaces lie opposite each other; and implementing a thermal treatment step to form an eutectic bonding layer of aluminum-germanium or containing aluminum-germanium as the main component, between the first silicon substrate and the second silicon substrate, spikes which contain aluminum as a minimum and extend into the first silicon substrate, forming at least on the first bonding surface.

摘要翻译： 一种用于接合两个硅衬底和两个硅衬底的对应系统的方法。 该方法包括：提供第一和第二硅衬底; 在第一硅衬底的第一接合表面上沉积具有0.1至5％铜含量的纯铝或铝 - 铜的第一接合层; 在所述第一接合表面上方或第二硅衬底的第二接合表面上方沉积锗的第二接合层; 随后接合第一和第二硅衬底，使得第一和第二接合表面彼此相对; 并且在第一硅衬底和第二硅衬底之间实现热处理步骤以形成铝锗或含有铝 - 锗的共晶结合层作为主要组分，最小含有铝并延伸到第一硅中的尖峰 衬底，至少形成在第一结合表面上。