公开(公告)号：US07446420B1

公开(公告)日：2008-11-04

申请号：US11777357

申请日：2007-07-13

申请人： Jong Hoon Kim

发明人： Jong Hoon Kim

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： A through silicon via chip stack package includes a substrate; a plurality of chips stacked over the substrate and provided with chip selection pads, through silicon vias and rewirings connecting the chip selection pad and the through silicon via respectively, the through silicon via being connected to one another; and outside connection terminals attached to a lower surface of the substrate, wherein the rewirings in each of stacked chips are formed so as to have connection structures between the chip selection pads and the through silicon vias which are different from one another in each of the chips.

摘要翻译： 一个通硅芯片堆叠封装包括一个基片; 通过分别连接芯片选择焊盘和通过硅通孔的硅通孔和重新布线，堆叠在衬底上并且设置有芯片选择焊盘的多个芯片，通过硅彼此连接; 以及附接到基板的下表面的外部连接端子，其中每个堆叠芯片中的重新布线形成为在芯片选择焊盘和每个芯片中彼此不同的芯片选择焊盘和贯穿硅通孔之间具有连接结构 。

公开(公告)号：US07446405B2

公开(公告)日：2008-11-04

申请号：US11648281

申请日：2006-12-29

申请人： Jong Hoon Kim ,  Min Suk Suh ,  Chang Jun Park ,  Kwon Whan Han ,  Seong Cheol Kim

发明人： Jong Hoon Kim ,  Min Suk Suh ,  Chang Jun Park ,  Kwon Whan Han ,  Seong Cheol Kim

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05099

摘要： A wafer level chip scale package includes a semiconductor chip having a plurality of pads; a lower insulation layer having a high Young's modulus of 1˜5 GPa formed on the semiconductor chip to expose the plurality of pads; a plurality of metal patterns formed on the lower insulation layer to be connected to the respective pads; an upper insulation layer having a high Young's modulus of 1˜5 GPa formed on the lower insulation layer and the metal patterns to partially expose the metal patterns; and a plurality of solder balls formed on exposed portions of the metal patterns.

摘要翻译： 晶片级芯片级封装包括具有多个焊盘的半导体芯片; 在半导体芯片上形成的具有1〜5GPa的高杨氏模量的下部绝缘层，以露出多个焊盘; 多个金属图案形成在下绝缘层上以连接到相应的焊盘; 形成在下绝缘层上的具有1〜5GPa的高杨氏模量的上绝缘层和金属图案以部分地暴露金属图案; 以及形成在金属图案的暴露部分上的多个焊球。

公开(公告)号：US20080090875A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：US10580454

申请日：2003-11-25

申请人： Il Hwan Cho ,  Myeong Yun Chae ,  Young Hoon ,  Kyu Jeong Yeon ,  Chun Seon Lyu ,  Jong Hoon Kim ,  Sung Hak Jung ,  Sang Wook Park ,  Hyung Chul Ryu ,  Ji Young Noh ,  Hyun Jung Park ,  Jie Eun Park ,  Young Mee Chung

发明人： Il Hwan Cho ,  Myeong Yun Chae ,  Young Hoon ,  Kyu Jeong Yeon ,  Chun Seon Lyu ,  Jong Hoon Kim ,  Sung Hak Jung ,  Sang Wook Park ,  Hyung Chul Ryu ,  Ji Young Noh ,  Hyun Jung Park ,  Jie Eun Park ,  Young Mee Chung

IPC分类号： A61K31/385 ,  A61K31/4365 ,  A61P25/04 ,  A61P29/00 ,  C07C317/44 ,  C07D213/55 ,  C07D231/18 ,  C07D339/04 ,  C07D409/04

CPC分类号： C07D231/18 ,  C07C317/44 ,  C07D213/55 ,  C07D339/04 ,  C07D409/04

摘要： A 1,2,4-triazole derivative of formula 1 or a non-toxic salt thereof, a preparation method thereof, and a pharmaceutical composition containing the derivative or the salt as an active ingredient are provided.

摘要翻译： 提供式1的1,2,4-三唑衍生物或其无毒盐，其制备方法和含有该衍生物或盐作为有效成分的药物组合物。

公开(公告)号：US20070185109A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US10599911

申请日：2005-04-13

申请人： Hyae Gyeong Cheon ,  Sung-Eun Yoo ,  Sung Soo Kim ,  Sung-Don Yang ,  Kwang-Rok Kim ,  Sang Dal Rhee ,  Jin Hoe Ahn ,  Seung Kyu Kang ,  Won Hoon Jung ,  Sung Dae Park ,  Nam Gee Kim ,  Jang Hyuk Lee ,  Sun Chul Huh ,  Jae Mok Lee ,  Seog Beom Song ,  Soon Ji Kwon ,  Jong Hoon Kim ,  Jeong-Hyung Lee ,  Seung Jun Kim

发明人： Hyae Gyeong Cheon ,  Sung-Eun Yoo ,  Sung Soo Kim ,  Sung-Don Yang ,  Kwang-Rok Kim ,  Sang Dal Rhee ,  Jin Hoe Ahn ,  Seung Kyu Kang ,  Won Hoon Jung ,  Sung Dae Park ,  Nam Gee Kim ,  Jang Hyuk Lee ,  Sun Chul Huh ,  Jae Mok Lee ,  Seog Beom Song ,  Soon Ji Kwon ,  Jong Hoon Kim ,  Jeong-Hyung Lee ,  Seung Jun Kim

IPC分类号： A61K31/5375 ,  A61K31/495 ,  A61K31/445 ,  A61K31/381

CPC分类号： C07D213/30 ,  C07C291/02 ,  C07C309/66 ,  C07C2601/02 ,  C07C2601/14 ,  C07C2602/08 ,  C07C2603/74 ,  C07D213/53 ,  C07D233/64 ,  C07D277/24 ,  C07D295/088 ,  C07D295/185 ,  C07D307/54 ,  C07D317/60 ,  C07D317/70 ,  C07D333/24 ,  C07D333/28 ,  C07D417/12

摘要： The inventive indene derivatives of formula (I) are capable of selectively modulating the activities of peroxisome proliferator activated receptors (PPARs), causing no adverse side effects, and thus, they are useful for the treatment and prevention of disorders modulated by PPARs, i.e., metabolic syndromes such as diabetes, obesity, arteriosclerosis, hyperlipidemia, hyperinsulinism and hypertension, inflammatory diseases such as osteoporosis, liver cirrhosis and asthma, and cancer.

摘要翻译： 式（I）的本发明的茚衍生物能够选择性调节过氧化物酶体增殖物激活受体（PPAR）的活性，不引起副作用，因此它们可用于治疗和预防由PPARs调节的病症， 糖尿病，肥胖，动脉硬化，高脂血症，高胰岛素血症和高血压等代谢综合征，骨质疏松症，肝硬化和哮喘等炎性疾病和癌症。

公开(公告)号：US20070182022A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US11648281

申请日：2006-12-29

申请人： Jong Hoon Kim ,  Min Suk Suh ,  Chang Jun Park ,  Kwon Whan Han ,  Seong Cheol Kim

发明人： Jong Hoon Kim ,  Min Suk Suh ,  Chang Jun Park ,  Kwon Whan Han ,  Seong Cheol Kim

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05099

摘要： A wafer level chip scale package includes a semiconductor chip having a plurality of pads; a lower insulation layer having a high Young's modulus of 1˜5 GPa formed on the semiconductor chip to expose the plurality of pads; a plurality of metal patterns formed on the lower insulation layer to be connected to the respective pads; an upper insulation layer having a high Young's modulus of 1˜5 GPa formed on the lower insulation layer and the metal patterns to partially expose the metal patterns; and a plurality of solder balls formed on exposed portions of the metal patterns.

摘要翻译： 晶片级芯片级封装包括具有多个焊盘的半导体芯片; 在半导体芯片上形成的具有1〜5GPa的高杨氏模量的下部绝缘层，以露出多个焊盘; 多个金属图案形成在下绝缘层上以连接到相应的焊盘; 形成在下绝缘层上的具有1〜5GPa的高杨氏模量的上绝缘层和金属图案以部分地暴露金属图案; 以及形成在金属图案的暴露部分上的多个焊球。

公开(公告)号：US06998351B2

公开(公告)日：2006-02-14

申请号：US10614182

申请日：2003-07-08

申请人： Jong Hoon Kim ,  Choi Dong Kim

发明人： Jong Hoon Kim ,  Choi Dong Kim

IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/31144 ,  H01L21/3083 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/76802

摘要： Disclosed is a method for forming a micro pattern. After a dual photoresist film having different glass transition temperatures is coated, an exposure process and a wet development process are implemented to form a dual photoresist film pattern. A RFP is then implemented for the dual photoresist film pattern. Therefore, it is possible to prohibit warpage of the photoresist film pattern. Accordingly, the uniformity of the critical dimension and a pattern shape could be improved. A good uniformity of the critical dimension and a good pattern shape in the etch process could be thus implemented.

摘要翻译： 公开了一种形成微图案的方法。 在涂覆了具有不同玻璃化转变温度的双光致抗蚀剂膜之后，实施曝光工艺和湿显影处理以形成双光致抗蚀剂膜图案。 然后为双光致抗蚀剂膜图案实施RFP。 因此，可以防止光致抗蚀剂膜图案的翘曲。 因此，可以提高临界尺寸和图案形状的均匀性。 因此可以实现蚀刻过程中的临界尺寸和良好图案形状的良好均匀性。

公开(公告)号：US06689805B2

公开(公告)日：2004-02-10

申请号：US10461978

申请日：2003-06-13

申请人： Il Hwan Cho ,  Ji Young Noh ,  Sang Wook Park ,  Hyung Chul Ryu ,  Jee Woong Lim ,  Jong Hoon Kim ,  Myeong Yun Chae ,  Dal Hyun Kim ,  Sung Hak Jung ,  Hyun Jung Park ,  Young Hoon Kim ,  In Ki Min

发明人： Il Hwan Cho ,  Ji Young Noh ,  Sang Wook Park ,  Hyung Chul Ryu ,  Jee Woong Lim ,  Jong Hoon Kim ,  Myeong Yun Chae ,  Dal Hyun Kim ,  Sung Hak Jung ,  Hyun Jung Park ,  Young Hoon Kim ,  In Ki Min

IPC分类号： A61K314152

CPC分类号： C07D231/20 ,  C07D231/18 ,  C07D231/22

摘要： A pyrazole-3-one derivative of formula 1 or a non-toxic salt thereof, a preparation method thereof, and a pharmaceutical composition containing the derivative or the salt as an active ingredient are provided: wherein: R1 and R2 each independently represent C1-C3 alkyl, aryl, or substituted aryl; R3 represents amino or methyl; R4 and R5 each independently represent hydrogen, C1-C3 alkyl, halogen, methyl substituted with halogen, C1-C3 alkoxy, cyano, or nitro; or a non-toxic salt thereof.

摘要翻译： 提供式1的吡唑-3-酮衍生物或其无毒盐，其制备方法和含有该衍生物或盐作为活性成分的药物组合物：其中：R1和R2各自独立地表示C1- C3烷基，芳基或取代的芳基; R3表示氨基或甲基; R4和R5各自独立地表示氢，C1-C3烷基，卤素，被卤素取代的甲基，C1-C3烷氧基，氰基或硝基;或无毒 的盐。

公开(公告)号：US06686493B2

公开(公告)日：2004-02-03

申请号：US10264073

申请日：2002-10-03

申请人： Il Hwan Cho ,  Jee Woong Lim ,  Ji Young Noh ,  Jong Hoon Kim ,  Sang Wook Park ,  Hyung Chul Ryu ,  Je Hak Kim ,  Hyung Ok Chun ,  So Young Wang ,  Sung Hak Lee

发明人： Il Hwan Cho ,  Jee Woong Lim ,  Ji Young Noh ,  Jong Hoon Kim ,  Sang Wook Park ,  Hyung Chul Ryu ,  Je Hak Kim ,  Hyung Ok Chun ,  So Young Wang ,  Sung Hak Lee

IPC分类号： C07C25549

CPC分类号： C07D261/20 ,  C07C317/24 ,  C07C317/32 ,  C07C2602/10 ,  C07D231/54

摘要： The present invention relates to a novel 3,4-dihydro-1H-naphthalene derivative having a structure of formula 1 or formula 2, its pharmaceutically acceptable salts and their geometric isomers as a highly selective cyclooxygenase-2 inhibitor. Wherein, R1, R2, X, A and Q are defined in this specification respectively.

摘要翻译： 本发明涉及具有式1或式2结构的新型3,4-二氢-1H-萘衍生物，其药学上可接受的盐及其几何异构体作为高选择性环加氧酶-2抑制剂。其中R 1， 本说明书中分别定义了R 2，X，A和Q。

公开(公告)号：US09008194B2

公开(公告)日：2015-04-14

申请号：US14239535

申请日：2011-12-14

申请人： Hong June Park ,  Jong Hoon Kim ,  Soo Min Lee

发明人： Hong June Park ,  Jong Hoon Kim ,  Soo Min Lee

IPC分类号： H04B3/00 ,  H04B1/38 ,  H04B1/40 ,  H04L25/02 ,  H04L25/03 ,  H04L25/08

CPC分类号： H04B1/40 ,  H04L25/0278 ,  H04L25/0298 ,  H04L25/03057 ,  H04L25/03949 ,  H04L25/085 ,  H04L2025/0377

摘要： The present invention relates to a low-power and high-speed transmission and reception apparatus which reduces consumption power of a sending-end circuit by increasing a value of a termination resistor included in a sending-end circuit and a receiving-end circuit so that the value is greater than a characteristic impedance value of a transmission line.

摘要翻译： 本发明涉及通过增加发送端电路和接收端电路中包含的终端电阻的值来降低发送端电路的消耗功率的低功率，高速的发送和接收装置， 该值大于传输线的特征阻抗值。

公开(公告)号：US20150068962A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：US14345011

申请日：2012-09-13

申请人： Byeong Sam Kim ,  Ji Young Kim ,  Jong Hoon Kim ,  Ki Hyun Kwon ,  Hwan Soo Cha

发明人： Byeong Sam Kim ,  Ji Young Kim ,  Jong Hoon Kim ,  Ki Hyun Kwon ,  Hwan Soo Cha

IPC分类号： F24F3/16 ,  F24F3/14 ,  F24F11/00

CPC分类号： F24F3/166 ,  B01F3/04475 ,  B01F3/04489 ,  F24F3/14 ,  F24F6/14 ,  F24F11/0008 ,  F24F2003/1617 ,  F24F2003/1671 ,  F24F2003/1689 ,  F24F2006/008 ,  F28C1/02 ,  Y02A50/21 ,  Y02B30/545

摘要： Provided is a forced evaporative humidifier using nano-vapor, which includes: a housing having an exhaust port formed in an upper surface thereof and a suction port formed at one side of a front surface thereof; a water tank located below the suction port to store water; an injection unit having an injection nozzle located above the suction port, a pump for pulling up the water in the water tank to the injection nozzle, and a transfer tube for transferring the water pulled by the pump; a blowing fan located above the injection nozzle to carry air toward the exhaust port of the housing; a humidifying unit located below the injection nozzle so that films, each having a body surface formed to allow the water injected from the injection nozzle to flow and a plurality of tube-type spacers protruding on the body surface, are stacked in a lateral direction therein; and an eliminator located between the blowing fan and the injection nozzle to prevent water drops included in a humid air humidified by the humidifying unit from being scattered.

摘要翻译： 本发明提供一种使用纳米蒸汽的强制蒸发加湿器，其包括：壳体，其具有形成在其上表面中的排气口和形成在其前表面的一侧的吸入口; 位于吸入口下方的水箱以储存水; 具有位于吸入口上方的喷射喷嘴的喷射单元，将水箱内的水拉入喷嘴的泵，以及用于输送由泵吸引的水的输送管; 位于注射喷嘴上方的吹风扇，用于将空气朝向壳体的排气口携带; 位于注射喷嘴下方的加湿单元，使得具有形成为允许从注射喷嘴注入的水流动的主体表面和突出在体表上的多个管状间隔件的膜沿其横向堆叠在其中 ; 以及位于吹风扇和喷嘴之间的消除器，用于防止由加湿单元加湿的潮湿空气中包含的水滴散落。