公开(公告)号：US20170178740A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：US15381724

申请日：2016-12-16

申请人： Youngmin Kim ,  Il Han Park ,  Sung-Won Yun ,  Hyejin Yim

发明人： Youngmin Kim ,  Il Han Park ,  Sung-Won Yun ,  Hyejin Yim

IPC分类号： G11C16/34 ,  G11C16/08 ,  G11C16/10 ,  G11C11/56

CPC分类号： G11C16/3459 ,  G11C11/5671 ,  G11C16/08 ,  G11C16/10 ,  G11C16/3481 ,  G11C2211/562 ,  G11C2211/5621 ,  G11C2211/5644

摘要： A nonvolatile memory device is provided as follows. A memory cell array includes a plurality of memory cells. An address decoder provides a first verify voltage to selected memory cells among the plurality of memory cells in a first program loop and provides a second verify voltage to the selected memory cells in a second program loop. A control logic determines the second program loop as a verify voltage offset point in which the first verify voltage is changed to the second verify voltage based on a result of a verify operation of the first program loop.

公开(公告)号：US20160025755A1

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：US14446130

申请日：2014-07-29

申请人： Youngmin Kim ,  Yanning ZHU ,  Yash AGARWAL ,  Xiuzhong WANG ,  Aaron ARMSTRONG ,  Robert BORGERDING ,  Andrew MACGINITIE ,  Antti SEPPO ,  Ilia JCHETOVKIN ,  Michael KILPATRICK ,  Petros TSIPOURAS ,  Triantafyllos P. TAFAS

发明人： Youngmin Kim ,  Yanning ZHU ,  Yash AGARWAL ,  Xiuzhong WANG ,  Aaron ARMSTRONG ,  Robert BORGERDING ,  Andrew MACGINITIE ,  Antti SEPPO ,  Ilia JCHETOVKIN ,  Michael KILPATRICK ,  Petros TSIPOURAS ,  Triantafyllos P. TAFAS

IPC分类号： G01N35/00 ,  G01N21/64

CPC分类号： G01N35/00732 ,  G01J3/2803 ,  G01J3/4406 ,  G01N21/6428 ,  G01N21/6458 ,  G01N2021/6419 ,  G01N2021/6421 ,  G01N2021/6439 ,  G01N2021/6441 ,  G01N2021/6482 ,  G01N2035/00851 ,  G01N2201/06113 ,  G01N2201/12

摘要： A method for automated microscopic analysis wherein the test protocol is obtained from interrogatable data affixed to each microscope slide. The method further comprises the algorithms that implement the test protocol.

摘要翻译： 一种用于自动显微镜分析的方法，其中从每个显微镜载片上的可询问数据获得测试方案。 该方法还包括实现测试协议的算法。

公开(公告)号：US09049781B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US13709338

申请日：2012-12-10

申请人： Youngmin Kim ,  Sangdon Park

发明人： Youngmin Kim ,  Sangdon Park

IPC分类号： G06F1/16 ,  H05K5/02

CPC分类号： H05K5/0217 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133317 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2201/465 ,  G02F2202/28 ,  H05K5/0221

摘要： Provided is a display apparatus. The display apparatus includes a display panel, a guide member supporting a peripheral area of a back surface of the display panel, an adhesion member fixing the guide member to the display panel, and a bottom cover supporting a lower portion of the guide member.

摘要翻译： 提供了一种显示装置。 显示装置包括显示面板，支撑显示面板的后表面的周边区域的引导构件，将引导构件固定到显示面板的粘附构件和支撑引导构件的下部的底盖。

公开(公告)号：US08634885B2

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：US13182554

申请日：2011-07-14

申请人： Kyewon Chang ,  Youngmin Kim ,  Byoungchul Kim

发明人： Kyewon Chang ,  Youngmin Kim ,  Byoungchul Kim

IPC分类号： H04M1/00

CPC分类号： H04M1/0277

摘要： A mobile terminal includes first and second bodies slidably connected in a closed configuration and open configuration, a flexible circuit board electrically connecting the first and second bodies and passing through a gap formed between the first and second bodies, and one or more blocking units disposed in a spatial area formed between an opening face of the gap to the flexible circuit board and formed to be protruded to traverse the gap from the first body toward the second body, wherein the blocking units are disposed in the spatial area to cover at least a portion of the flexible circuit board. When the mobile terminal is changed from an open configuration to a closed configuration, the flexible circuit board can be prevented from being damaged by a structure.

摘要翻译： 移动终端包括以闭合配置和打开结构可滑动地连接的第一和第二主体，电连接第一和第二主体并穿过形成在第一和第二主体之间的间隙的柔性电路板，以及设置在第一和第二主体之间的一个或多个阻挡单元 所述空间区域形成在所述间隙的与所述柔性电路板之间的开口面之间并形成为突出以从所述第一体朝向所述第二主体横越所述间隙，其中所述阻挡单元设置在所述空间区域中以覆盖所述至少一部分 的柔性电路板。 当移动终端从打开配置改变为关闭配置时，可以防止柔性电路板被结构损坏。

公开(公告)号：US08633586B2

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：US12184219

申请日：2008-07-31

申请人： Oh Han Kim ,  BaeYong Kim ,  YoungMin Kim

发明人： Oh Han Kim ,  BaeYong Kim ,  YoungMin Kim

IPC分类号： H01L23/485

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10122 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A mock bump system includes: providing a first structure having an edge; and forming a mock bump near the edge.

摘要翻译： 模拟碰撞系统包括：提供具有边缘的第一结构; 并在边缘附近形成模拟碰撞。

公开(公告)号：US20120157172A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US13182554

申请日：2011-07-14

申请人： Kyewon CHANG ,  Youngmin KIM ,  Byoungchul KIM

发明人： Kyewon CHANG ,  Youngmin KIM ,  Byoungchul KIM

IPC分类号： H04M1/00

CPC分类号： H04M1/0277

摘要： A mobile terminal includes first and second bodies slidably connected in a closed configuration and open configuration, a flexible circuit board electrically connecting the first and second bodies and passing through a gap formed between the first and second bodies, and one or more blocking units disposed in a spatial area formed between an opening face of the gap to the flexible circuit board and formed to be protruded to traverse the gap from the first body toward the second body, wherein the blocking units are disposed in the spatial area to cover at least a portion of the flexible circuit board. When the mobile terminal is changed from an open configuration to a closed configuration, the flexible circuit board can be prevented from being damaged by a structure.

摘要翻译： 移动终端包括以闭合配置和打开结构可滑动地连接的第一和第二主体，电连接第一和第二主体并穿过形成在第一和第二主体之间的间隙的柔性电路板，以及设置在第一和第二主体之间的一个或多个阻挡单元 所述空间区域形成在所述间隙的与所述柔性电路板之间的开口面之间并形成为突出以从所述第一体朝向所述第二主体横越所述间隙，其中所述阻挡单元设置在所述空间区域中以覆盖所述至少一部分 的柔性电路板。 当移动终端从打开配置改变为关闭配置时，可以防止柔性电路板被结构损坏。

公开(公告)号：US20120094868A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：US13337823

申请日：2011-12-27

申请人： Sir Walter BODMER ,  Triantafyllos Tafas ,  Michael Kilpatrick ,  Petros Tsipouras ,  Xiuzhong Wang ,  Youngmin Kim ,  Michael Thomas ,  Antti Seppo ,  Triantafyllia Ntouroupi ,  Changhua Yu ,  Charles Climer

发明人： Sir Walter BODMER ,  Triantafyllos Tafas ,  Michael Kilpatrick ,  Petros Tsipouras ,  Xiuzhong Wang ,  Youngmin Kim ,  Michael Thomas ,  Antti Seppo ,  Triantafyllia Ntouroupi ,  Changhua Yu ,  Charles Climer

IPC分类号： C40B30/10

CPC分类号： G06K9/00127 ,  G01N21/6458

摘要： An automated, highly sensitive, specific and potentially quantitative detection method using an automated microscope for identifying and enumerating rare cancer cells in blood and other fluids.

摘要翻译： 一种使用自动显微镜识别和列举血液和其他液体中稀有癌细胞的自动化，高灵敏度，特异性和潜在的定量检测方法。

公开(公告)号：US20110298107A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：US13211698

申请日：2011-08-17

申请人： Ki Youn Jang ,  YoungMin Kim ,  Hyung Jun Jeon

发明人： Ki Youn Jang ,  YoungMin Kim ,  Hyung Jun Jeon

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of manufacture of a shielded stacked integrated circuit packaging system includes: forming a first integrated circuit structure having a first substrate and a first integrated circuit die; mounting a shield over the first substrate and the first integrated circuit die; mounting a second integrated circuit structure having a second substrate and a second integrated circuit die over the shield; and forming a package encapsulation for covering the first integrated circuit die, the shield, and the second integrated circuit structure.

摘要翻译： 一种屏蔽层叠集成电路封装系统的制造方法，包括：形成具有第一基板和第一集成电路管芯的第一集成电路结构; 将屏蔽件安装在所述第一基板和所述第一集成电路管芯上; 在所述屏蔽上安装具有第二基板和第二集成电路管芯的第二集成电路结构; 以及形成用于覆盖所述第一集成电路管芯，所述屏蔽件和所述第二集成电路结构的封装封装。

公开(公告)号：US20110265524A1

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：US13097934

申请日：2011-04-29

申请人： Sungryong Kim ,  Dongwon Kim ,  Kyeonghwan Kim ,  Heakyung Yoo ,  Youngmin Kim

发明人： Sungryong Kim ,  Dongwon Kim ,  Kyeonghwan Kim ,  Heakyung Yoo ,  Youngmin Kim

IPC分类号： D06F35/00

CPC分类号： D06F29/02 ,  D06F29/00 ,  D06F39/08 ,  D06F39/085 ,  D06F39/10 ,  D06F39/12

摘要： A laundry apparatus including a cabinet; a first space provided in the cabinet, in which a first treating part provided to treat laundry is installed; a second space provided in the cabinet, in which a second treating part provided to treat laundry is installed; a drawer movably provided in the second space, in which the second treating part is installed; and a rail unit configured to limit vertical and horizontal movement of the drawer with respect to the second space and to guide the outward movement of the drawer. Therefore, laundry may be treated by using the first and second treating parts and vibration and noise generated in the second treating part may be reduced.

摘要翻译： 一种洗衣设备，包括一个橱柜; 设置在所述柜中的第一空间，其中设置有用于处理衣物的第一处理部件; 设置在所述柜中的第二空间，其中设置有用于处理衣物的第二处理部件; 可移动地设置在第二空间中的抽屉，其中安装有第二处理部分; 以及轨道单元，其构造成限制所述抽屉相对于所述第二空间的垂直和水平移动并引导所述抽屉的向外移动。 因此，可以通过使用第一和第二处理部件来处理衣物，并且可以减少在第二处理部件中产生的振动和噪音。

公开(公告)号：US20090243090A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12055665

申请日：2008-03-26

申请人： YoungMin Kim ,  BaeYong Kim ,  HyunChul Kang

发明人： YoungMin Kim ,  BaeYong Kim ,  HyunChul Kang

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

摘要： A mock bump system includes providing a flip chip integrated circuit having an edge and forming a mock bump near the edge.

摘要翻译： 模拟碰撞系统包括提供具有边缘并在边缘附近形成模拟凸起的倒装芯片集成电路。