公开(公告)号：US20080105863A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：US11749139

申请日：2007-05-15

申请人： Chang-Da Tsai ,  Wei-Che Wu ,  Chia-Liang Hsu

发明人： Chang-Da Tsai ,  Wei-Che Wu ,  Chia-Liang Hsu

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L33/30 ,  H01L33/385 ,  H01L33/40 ,  H01L33/405 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153

摘要： A light emitting diode comprises a permanent substrate having a chip holding space formed on a first surface of the permanent substrate; an insulating layer and a metal layer sequentially formed on the first surface of the permanent substrate and the chip holding space, wherein the metal layer further comprises a first area and a second area not being contacted to each other; a chip having a first surface attached on a bottom of the chip holding space, contacted to the first area of the metal layer but not contacted to the second area of the metal layer; a filler structure filled between the chip holding space and the chip; and a first electrode formed on a second surface of the chip. The chip comprises a light-emitting region and an electrical connection between the first area of the metal layer and the light emitting region is realized by using a chip-bonding technology.

摘要翻译： 发光二极管包括永久性基板，其具有形成在永磁基板的第一表面上的芯片保持空间; 绝缘层和金属层，其顺序形成在所述永久基板的第一表面和所述芯片保持空间上，其中所述金属层还包括第一区域和不彼此接触的第二区域; 芯片，其具有附接在所述芯片保持空间的底部上的第一表面，与所述金属层的所述第一区域接触，但不与所述金属层的所述第二区域接触; 填充在芯片保持空间和芯片之间的填充结构; 以及形成在所述芯片的第二表面上的第一电极。 芯片包括发光区域，并且通过使用芯片接合技术来实现金属层的第一区域和发光区域之间的电连接。

公开(公告)号：US09202983B2

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：US13421898

申请日：2012-03-16

申请人： Ching-Huai Ni ,  Chia-Liang Hsu ,  Yi-Ming Chen

发明人： Ching-Huai Ni ,  Chia-Liang Hsu ,  Yi-Ming Chen

IPC分类号： H01L31/12 ,  H01L27/32 ,  H01L33/38 ,  H01L33/22

CPC分类号： H01L33/382 ,  H01L33/22 ,  H01L33/24 ,  H01L33/30 ,  H01L33/32 ,  H01L2933/0016

摘要： A light-emitting device comprises a substrate; a semiconductor stack comprising a first type semiconductor layer, a second type semiconductor layer and an active layer formed between the first type semiconductor layer and the second type semiconductor layer; a bonding layer formed between the substrate and the semiconductor stack; and a plurality of buried electrodes physically buried in the first type semiconductor layer.

摘要翻译： 发光装置包括基板; 包括第一类型半导体层，第二类型半导体层和形成在第一类型半导体层和第二类型半导体层之间的有源层的半导体堆叠; 形成在所述基板和所述半导体叠层之间的接合层; 以及物理地埋在第一类型半导体层中的多个埋置电极。

公开(公告)号：US08395175B2

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US13569612

申请日：2012-08-08

申请人： Chia-Liang Hsu

发明人： Chia-Liang Hsu

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/507 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/00014

摘要： The present application discloses a light-emitting semiconductor device including a transparent layer having an upper surface, a lower surface, and a sidewall; a wavelength conversion structure arranged on the upper surface; an epitaxial structure arranged on the lower surface and having a side surface devoid of the transparent layer and the wavelength conversion structure; and a reflective wall arranged to cover the sidewall.

摘要翻译： 本申请公开了一种包括具有上表面，下表面和侧壁的透明层的发光半导体器件; 布置在所述上​​表面上的波长转换结构; 外延结构，其布置在下表面上并具有不具有透明层和波长转换结构的侧表面; 以及布置成覆盖侧壁的反射壁。

公开(公告)号：US20130003344A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：US13614144

申请日：2012-09-13

申请人： Chia-Liang Hsu

发明人： Chia-Liang Hsu

IPC分类号： H01L33/60 ,  G09F13/04

CPC分类号： H01L25/0753 ,  G02B6/0025 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0073 ,  H01L33/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： A light-emitting diode device is disclosed. The light-emitting diode device includes a carrier including a platform; a transparent substrate formed on the platform including a first surface; a multi-LED structure including a first light-emitting structure formed on the first surface, the first light-emitting structure including a first first-type semiconductor layer, a first second-type semiconductor layer, and a first active layer formed between the first first-type semiconductor layer and the first second-type semiconductor layer; a second light-emitting structure formed on the first surface, the second light-emitting structure including a second first-type semiconductor layer, a second second-type semiconductor layer, and a second active layer formed between the second first-type semiconductor layer and the second second-type semiconductor layer; and a connecting layer formed between the first light-emitting structure and the second light-emitting structure; wherein an angle between the first surface of the transparent substrate and the platform is not equal to zero.

摘要翻译： 公开了一种发光二极管器件。 发光二极管装置包括：载体，包括平台; 形成在所述平台上的透明基板，包括第一表面; 包括形成在第一表面上的第一发光结构的多LED结构，所述第一发光结构包括第一第一类型半导体层，第一第二类型半导体层和形成在第一表面之间的第一有源层 第一类型半导体层和第一第二类型半导体层; 第二发光结构，形成在第一表面上，第二发光结构包括第二第一类型半导体层，第二第二类型半导体层和形成在第二第一类型半导体层和第二有源层之间的第二有源层， 所述第二二次半导体层; 以及形成在所述第一发光结构和所述第二发光结构之间的连接层; 其中所述透明基板的第一表面和所述平台之间的角度不等于零。

公开(公告)号：US08217559B2

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：US12628546

申请日：2009-12-01

申请人： Chia-Liang Hsu

发明人： Chia-Liang Hsu

IPC分类号： H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 ,  H05B33/22

CPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

摘要： An opto-electronic device package structure for multicolor light is disclosed. The package structure comprises a transparent carrier, a circuit layer on the transparent carrier, an opto-electronic device emitting the light of the first wavelength and is electrically connecting with the circuit layer on the transparent carrier, a first wavelength conversion structure on the lateral side of the opto-electronic device, a reflective layer on the first wavelength conversion structure, and a transparent material for package on the reflective layer and on the opto-electronic device.

摘要翻译： 公开了一种用于多色光的光电器件封装结构。 封装结构包括透明载体，透明载体上的电路层，发射第一波长的光并与透明载体上的电路层电连接的光电器件，在侧面上的第一波长转换结构 的光电器件，第一波长转换结构上的反射层，以及用于在反射层和光电器件上封装的透明材料。

公开(公告)号：USD662068S1

公开(公告)日：2012-06-19

申请号：US29403075

申请日：2011-09-30

申请人： Chiu-Lin Yao ,  Chia-Liang Hsu ,  Ching-Bei Lin ,  Sheng-Fang Hung

设计人： Chiu-Lin Yao ,  Chia-Liang Hsu ,  Ching-Bei Lin ,  Sheng-Fang Hung

公开(公告)号：USD656908S1

公开(公告)日：2012-04-03

申请号：US29396659

申请日：2011-07-05

申请人： Chia-Liang Hsu ,  Jhih-Sian Wang ,  Yi-Ming Chen

设计人： Chia-Liang Hsu ,  Jhih-Sian Wang ,  Yi-Ming Chen

公开(公告)号：US20120056229A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：US13227841

申请日：2011-09-08

申请人： Chia-Liang Hsu

发明人： Chia-Liang Hsu

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/38 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

摘要： A light-emitting structure comprises a semiconductor light-emitting element which includes a first connection point and a second connection point. The light-emitting structure further includes a first electrode electrically connected to the first connection point, and a second electrode electrically connected the second connection point. The first electrode and the second electrode can form a concave on which the semiconductor light-emitting element is located.

摘要翻译： 发光结构包括包括第一连接点和第二连接点的半导体发光元件。 发光结构还包括电连接到第一连接点的第一电极和与第二连接点电连接的第二电极。 第一电极和第二电极可以形成半导体发光元件所在的凹部。

公开(公告)号：US20090122521A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：US12292161

申请日：2008-11-13

申请人： Chia-Liang Hsu

发明人： Chia-Liang Hsu

IPC分类号： G02F1/13357 ,  F21V21/00

CPC分类号： G02B6/0073 ,  G02B6/0025 ,  G02B6/0031 ,  G02F1/1336 ,  H01L33/48 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： A light-emitting device package is disclosed and comprises at least one light-emitting device and a carrier. The light-emitting device includes a light-emitting diode chip attached to a first surface of a transparent substrate, wherein the chip comprises a first type conductivity semiconductor layer, an active layer and a second type conductivity semiconductor layer. The carrier comprises a p electrode, an n electrode, a platform and a reflective inside wall. The transparent substrate of the light-emitting device is attached to the platform by an adhering layer. In addition, an angle between the first surface of the transparent substrate and the platform is not equal to zero degree, and the better is about 90 degree.

摘要翻译： 公开了一种发光器件封装，并且包括至少一个发光器件和载体。 发光装置包括附着到透明基板的第一表面的发光二极管芯片，其中芯片包括第一类型的导电半导体层，有源层和第二类型的导电半导体层。 载体包括p电极，n电极，平台和反射内壁。 发光装置的透明基板通过粘附层附着在平台上。 此外，透明基板的第一表面与平台之间的角度不等于零度，并且更好地为大约90度。

公开(公告)号：US20070158824A1

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：US11647341

申请日：2006-12-29

申请人： Chia-Liang Hsu

发明人： Chia-Liang Hsu

IPC分类号： H01L23/053

CPC分类号： H01L23/142 ,  B22F2998/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  B22F1/004 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0055 ,  H01L2924/00

摘要： This invention relates to a hybrid composite material substrate. The substrate includes a conductive layer, an insulating layer, and a dispersion material extending from the conductive layer into the insulating layer.

摘要翻译： 本发明涉及混合复合材料基板。 衬底包括导电层，绝缘层和从导电层延伸到绝缘层中的分散材料。