公开(公告)号：US08109607B2

公开(公告)日：2012-02-07

申请号：US12205709

申请日：2008-09-05

申请人： Chien-Hua Chen ,  Martha A Truninger ,  Michael Monroe ,  Steven R Geissler

发明人： Chien-Hua Chen ,  Martha A Truninger ,  Michael Monroe ,  Steven R Geissler

IPC分类号： B41J2/135

CPC分类号： B41J2/14145 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1642 ,  B41J2002/14387

摘要： In one embodiment, a fluid ejector structure includes an orifice sub-structure and an ejector element sub-structure direct contact bonded together along a direct contact bonding interface. The orifice sub-structure has a plurality of orifices therein. Each orifice is positioned adjacent to a corresponding one of a plurality of fluid ejection elements on the ejector element sub-structure.

摘要翻译： 在一个实施例中，流体喷射器结构包括沿着直接接触接合界面结合在一起的孔口子结构和喷射器子结构直接接触。 孔口子结构在其中具有多个孔。 每个孔口定位成与喷射器元件子结构上的多个流体喷射元件中相应的一个相邻。

公开(公告)号：US08007078B2

公开(公告)日：2011-08-30

申请号：US12896980

申请日：2010-10-04

申请人： Charles C Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand

发明人： Charles C Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand

IPC分类号： B41J2/05

CPC分类号： B41J2/16 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1637

摘要： A microfluidic device includes first and second substrates bonded together. The first substrate has first and second opposed surfaces. A die pocket is formed in the first opposed surface, and a through slot extends from the die pocket to the second opposed surface. The second substrate is bonded to the second opposed surface of the first substrate whereby an outlet of a channel formed in the second substrate substantially aligns with the through slot. The channel of the second substrate has an inlet that is larger than the outlet.

摘要翻译： 微流体装置包括粘合在一起的第一和第二基底。 第一基板具有第一和第二相对表面。 模具袋形成在第一相对表面中，并且通孔从模腔延伸到第二相对表面。 第二基板结合到第一基板的第二相对表面，由此形成在第二基板中的通道的出口基本上与通孔对准。 第二基板的通道具有比出口大的入口。

公开(公告)号：US20110156247A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12821800

申请日：2010-06-23

申请人： Chien-Hua Chen ,  Teck-Chong Lee

发明人： Chien-Hua Chen ,  Teck-Chong Lee

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a semiconductor package and a method for making the same. The semiconductor package comprises a substrate, a first metal layer, a first dielectric layer, a first upper electrode, a first protective layer, a second metal layer and a second protective layer. The substrate has at least one via structure. The first metal layer is disposed on a first surface of the substrate, and comprises a first lower electrode. The first dielectric layer is disposed on the first lower electrode. The first upper electrode is disposed on the first dielectric layer, and the first upper electrode, the first dielectric layer and the first lower electrode form a first capacitor. The first protective layer encapsulates the first capacitor. The second metal layer is disposed on the first protective layer, and comprises a first inductor. The second protective layer encapsulates the first inductor. Whereby, the first inductor, the first capacitor and the via structure are integrated into the semiconductor package, so that the size of the product is reduced.

摘要翻译： 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 半导体封装包括衬底，第一金属层，第一介电层，第一上电极，第一保护层，第二金属层和第二保护层。 衬底具有至少一个通孔结构。 第一金属层设置在基板的第一表面上，并且包括第一下电极。 第一介电层设置在第一下电极上。 第一上电极设置在第一电介质层上，第一上电极，第一电介质层和第一下电极形成第一电容器。 第一保护层封装第一电容器。 第二金属层设置在第一保护层上，并且包括第一电感器。 第二保护层封装第一电感器。 由此，第一电感器，第一电容器和通孔结构被集成到半导体封装中，使得产品的尺寸减小。

公开(公告)号：US07919943B2

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US11976423

申请日：2007-10-24

申请人： Chien-Hua Chen ,  Chia-Pin Wei ,  Wei-Shuo Tseng

发明人： Chien-Hua Chen ,  Chia-Pin Wei ,  Wei-Shuo Tseng

IPC分类号： H02P7/29

CPC分类号： F04D25/166 ,  F04D27/004

摘要： A fan system includes a connecting device, a controlling device and a fan device. The connecting device includes a first pin receiving at least one driving signal, and a second pin receiving a start signal, wherein a length of the first pin is greater than a length of the second pin. The controlling device is electrically connected with the connecting device and includes an enabling unit. The enabling unit generates at least one first enabling signal according to the start signal, and the controlling device outputs the driving signal and the first enabling signal. The fan device is electrically connected with the controlling device and includes at least one fan. The fan device transmits the driving signal to the fan and drives the fan according to the first enabling signal.

摘要翻译： 风扇系统包括连接装置，控制装置和风扇装置。 连接装置包括接收至少一个驱动信号的第一引脚和接收起始信号的第二引脚，其中第一引脚的长度大于第二引脚的长度。 控制装置与连接装置电连接并且包括启用单元。 使能单元根据起始信号生成至少一个第一使能信号，并且控制装置输出驱动信号和第一使能信号。 风扇装置与控制装置电连接并且包括至少一个风扇。 风扇装置将驱动信号传送到风扇，并根据第一使能信号驱动风扇。

公开(公告)号：US07692403B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US11162148

申请日：2005-08-30

申请人： Chih-Tarng Chuang ,  Jeng-Jye Wu ,  Shih-Chin Lu ,  Chien-Hua Chen ,  Li-Jen Lee

发明人： Chih-Tarng Chuang ,  Jeng-Jye Wu ,  Shih-Chin Lu ,  Chien-Hua Chen ,  Li-Jen Lee

IPC分类号： H02J7/02 ,  H02J7/00

CPC分类号： H02J7/0068 ,  H02J5/00 ,  H02J7/02

摘要： A power control apparatus and method for an electronic device is provided, which utilizes a charge current control module and a feedback signal control module to transfer the power control signal to a remote-controlled adapter through a feedback circuit, to control the output voltage of the remote-controlled adapter so as to adjust the charge current until the total input current supplied by the remote-controlled adapter is equal to the highest total input current. Therefore, the system of the electronic device can be provided with sufficient power to process needed procedures in a safe condition. Besides, according to the power required by the system of the electronic device, the controller can distribute the power for both the system and the battery in order to improve the efficiency of power use.

摘要翻译： 提供了一种用于电子设备的功率控制装置和方法，其利用充电电流控制模块和反馈信号控制模块通过反馈电路将功率控制信号传送到遥控适配器，以控制电压控制模块的输出电压 遥控适配器，以调整充电电流，直到由遥控适配器提供的总输入电流等于最高总输入电流。 因此，电子设备的系统可以被提供足够的电力来在安全的条件下处理所需的程序。 此外，根据电子设备系统所需的功率，控制器可以分配系统和电池的电源，以提高电力使用效率。

公开(公告)号：US07611919B2

公开(公告)日：2009-11-03

申请号：US11112406

申请日：2005-04-21

申请人： Kirby Sand ,  Charles C. Haluzak ,  Chien-Hua Chen

发明人： Kirby Sand ,  Charles C. Haluzak ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C3/002 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/051

摘要： In one embodiment, a method for making a cover for a micro-device package includes forming a layer of silicon on a transparent substrate and selectively removing parts of the silicon layer to form a bonding ring and an alignment target.

摘要翻译： 在一个实施例中，制造用于微器件封装的盖的方法包括在透明衬底上形成硅层，并选择性地去除硅层的部分以形成结合环和对准靶。

公开(公告)号：US07576439B2

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US12234459

申请日：2008-09-19

申请人： David M. Craig ,  Chien-Hua Chen

发明人： David M. Craig ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40 ,  H01L21/44 ,  B23K31/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/06

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A substrate is electrically connected with an electrical device mounted on the substrate. A ball bond is formed between a first end of a wire and a bonding pad of the substrate. A reverse-motion loop is formed within the wire. A bond is formed between a second end of the wire and a bonding pad of the electrical device.

摘要翻译： 基板与安装在基板上的电气装置电连接。 在导线的第一端和基板的焊盘之间形成球接合。 线内形成反向运动回路。 在电线的第二端和电气装置的接合焊盘之间形成接合。

公开(公告)号：US07563691B2

公开(公告)日：2009-07-21

申请号：US10977141

申请日：2004-10-29

申请人： Chien-Hua Chen ,  Barry C. Snyder ,  Ronald A. Hellekson

发明人： Chien-Hua Chen ,  Barry C. Snyder ,  Ronald A. Hellekson

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： B41J2/1642 ,  B41J2/16 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1634 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device comprises a substrate comprising a first surface and a second surface, a substrate carrier comprising a first surface and a second surface, and an inorganic material bonding the second surface of the substrate and the second surface of the substrate carrier.

摘要翻译： 一种电子器件包括包括第一表面和第二表面的衬底，包括第一表面和第二表面的衬底载体，以及结合衬底的第二表面和衬底载体的第二表面的无机材料。

公开(公告)号：US20090166161A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US12184263

申请日：2008-08-01

申请人： Chien-Hua Chen

发明人： Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01H33/02

CPC分类号： H01H13/023 ,  H01H9/08 ,  H01H9/16 ,  H01H13/04

摘要： A power circuit-switching device is proposed, which includes: a frame body; at least an electric control unit having a control member, provided with a plurality of first positioning portions and first coupling portions; and at least an operative element having an operating face and a coupling face opposite to the operating face, the coupling face having a plurality of second positioning portions and second coupling portions formed thereon in an corresponding manner, such that each of the second coupling portions can be coupled to first coupling portions, and each of the second positioning portions can be coupled to first positioning portions respectively, thereby providing for easy alignment in installation and avoiding misalignments and misuse that would otherwise cause damage to the components or electrical hazards.

摘要翻译： 提出了一种电源电路切换装置，包括：框体; 至少一个具有控制构件的电气控制单元，设置有多个第一定位部分和第一联接部分; 并且至少具有操作面和与操作面相对的联接面的操作元件，所述连接面具有多个第二定位部和以相应的方式形成在其上的第二联接部，使得每个第二联接部可以 联接到第一联接部分，并且每个第二定位部分可以分别联接到第一定位部分，从而提供在安装中的容易对准，并避免否则将导致部件损伤或电气危险的错位和误操作。

公开(公告)号：US07534662B2

公开(公告)日：2009-05-19

申请号：US11127915

申请日：2005-05-11

申请人： Chien-Hua Chen ,  Charles C. Haluzak ,  Donald Michael

发明人： Chien-Hua Chen ,  Charles C. Haluzak ,  Donald Michael

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/22

CPC分类号： B81C1/00293 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0145

摘要： This invention provides a system and method for hermetically sealing a post media-filled package with a metal cap. The method can include the operation of filling a MEMS package through a fill port with at least one medium. A further operation can be plugging the fill port in the MEMS package with a sealant. Another operation can include depositing a metal cap over the sealant to hermetically seal the fill port.

摘要翻译： 本发明提供了一种用金属盖密封填充后填充包装的系统和方法。 该方法可以包括通过具有至少一种介质的填充端口填充MEMS封装的操作。 进一步的操作可以用密封剂堵塞MEMS封装中的填充端口。 另一种操作可以包括在密封剂上沉积金属盖以气密地密封填充口。