公开(公告)号：US20050266263A1

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：US11155990

申请日：2005-06-17

申请人： John Campbell ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar ,  David Gibson ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： John Campbell ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar ,  David Gibson ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： B32B15/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/22 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/68 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  C09C3/12 ,  C09J163/00 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12812 ,  H01L2924/00

摘要： A finely divided refractory solid and an associated method are provided. The solid may have a surface area that is greater than about 5 square meters per gram. The solid may have a density of active surface termination sites per square nanometer of surface area sufficiently low that a curable composition comprising a curable resin that comprises less than about 99 percent by weight of the solid has a stability ratio of less than about 3 after a period of about two weeks. Also, a curable composition, a cured layer, and an electronic device that includes the cured layer are provided.

摘要翻译： 提供细碎的耐火固体和相关方法。 该固体可具有大于约5平方米/克的表面积。 固体可以具有每平方毫米表面积的活性表面终止位置的密度足够低，使得包含小于约99重量％的固体的可固化树脂的可固化组合物在a以后的稳定比小于约3 期间约两周。 此外，提供了包含固化层的固化性组合物，固化层和电子器件。

公开(公告)号：US06942926B2

公开(公告)日：2005-09-13

申请号：US10418465

申请日：2003-04-18

申请人： Xiaoqian Liu ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： Xiaoqian Liu ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： C08G77/442 ,  C08L83/04 ,  C09D123/10 ,  C09D123/22 ,  C09D183/10 ,  H05K3/28 ,  B32B9/04

CPC分类号： H05K3/285 ,  C08G77/442 ,  C08L83/04 ,  C09D123/10 ,  C09D123/22 ,  C09D183/10 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31938 ,  C08L83/00

摘要： Siloxane cross-linked polyolefins provide for a composition that is more or less impermeable to gaseous sulfur compounds such as hydrogen sulfide providing for a protective coating for various articles of manufacture especially electronic components and a method of protecting various articles of manufacture from the effects of such gaseous sulfur compounds.

摘要翻译： 硅氧烷交联聚烯烃提供了一种组合物，其对于气态硫化合物例如硫化氢或多或少不可渗透，其为各种制品特别是电子部件提供保护涂层，以及保护各种制造方法免受其影响的方法 气态硫化合物。

公开(公告)号：US20050161210A1

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：US10426485

申请日：2003-04-29

申请人： Hong Zhong ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： Hong Zhong ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  F28F7/00

CPC分类号： C09K5/14 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

摘要： Thermal interface compositions contain nanoparticles blended with a polymer matrix. Such compositions increase the bulk thermal conductivity of the polymer composites as well as decrease thermal interfacial resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces. Formulations containing nanoparticles also show less phase separation of micron-sized particles than formulations without nanoparticles.

摘要翻译： 热界面组合物含有与聚合物基质混合的纳米颗粒。 这样的组合物增加了聚合物复合材料的体积热导率，并且降低了热界面材料和相应配合表面之间存在的热界面电阻。 含有纳米颗粒的制剂与没有纳米颗粒的制剂相比，显示出微米级颗粒的相分离较少。

公开(公告)号：US20050131106A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：US10736946

申请日：2003-12-16

申请人： Sandeep Shrikant Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： Sandeep Shrikant Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08K9/00 ,  C08K3/34

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  C08L2666/22 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A composition for use as underfill material is provided. The underfill material includes a first curable transparent resin composition and a second curable fluxing resin composition. The first curable resin composition includes at least one aromatic epoxy resin in combination with a solvent, a functionalized colloidal silica dispersion, and at least one other component selected from the group consisting of cycloaliphatic epoxy monomers, aliphatic epoxy monomers, hydroxy aromatic compounds and combinations and mixtures thereof, thereby forming a solvent-modified resin. The second curable fluxing composition includes at least one epoxy resin. The combination of the two resin compositions is useful in producing underfill materials and is suitable for use as an encapsulant for electronic chips.

摘要翻译： 提供了用作底部填充材料的组合物。 底部填充材料包括第一可固化透明树脂组合物和第二可固化助熔树脂组合物。 第一可固化树脂组合物包括至少一种与溶剂组合的芳族环氧树脂，官能化胶体二氧化硅分散体和至少一种选自脂环族环氧单体，脂族环氧单体，羟基芳族化合物和组合的其它组分，以及 混合物，从而形成溶剂改性树脂。 第二可固化助熔组合物包含至少一种环氧树脂。 两种树脂组合物的组合可用于生产底部填充材料，并且适合用作电子芯片的密封剂。

公开(公告)号：US20050129956A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：US10737453

申请日：2003-12-16

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Ananth Prabhakumar ,  Sandeep Tonapi

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Ananth Prabhakumar ,  Sandeep Tonapi

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08G77/14 ,  C08G77/38 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00

CPC分类号： C08G59/423 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663

摘要： An underfill composition with enhanced adhesion and improved resistance to cracking comprising an epoxy resin in combination with a difunctional siloxane anhydride epoxy hardener and optional reagents. In some embodiments, the epoxy resin includes a functionalized colloidal silica filler having a particle size ranging from about 1 nm to about 500 nm. The difunctional siloxane anhydride epoxy hardener can optionally be combined with liquid anhydride epoxy hardeners. Cure catalysts, hydroxyl-containing monomers, adhesion promoters, flame retardants and defoaming agents may also be added to the composition. Further embodiments of the present disclosure include packaged solid state devices comprising the underfill compositions.

摘要翻译： 具有增强的粘附性和改善的抗开裂性的底部填充剂组合物，其包含环氧树脂与双官能硅氧烷酐环氧固化剂和任选试剂的组合。 在一些实施方案中，环氧树脂包括粒度范围为约1nm至约500nm的官能化胶体二氧化硅填料。 双官能硅氧烷酐环氧固化剂可以任选地与液体酐环氧固化剂组合。 固化催化剂，含羟基单体，粘合促进剂，阻燃剂和消泡剂也可以加入到组合物中。 本公开的另外的实施方案包括包含底部填充剂组合物的包装的固态装置。

公开(公告)号：US20050048700A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10653371

申请日：2003-09-02

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  Sandeep Tonapi ,  John Campbell ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  Sandeep Tonapi ,  John Campbell ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  B32B27/38

CPC分类号： C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

摘要： A no-flow underfill composition comprising an epoxy resin in combination with epoxy hardener and optional reagents and a filler of a functionalized colloidal silica having a particle size ranging from about 1 nm to about 250 nm. The colloidal silica is functionalized with at least one organoalkoxysilane functionalization agent and subsequently functionalized with at least one capping agent. The epoxy hardener includes anhydride curing agents. The optional reagents include cure catalyst and hydroxyl-containing monomer. The adhesion promoters, flame retardants and defoaming agents may also be added to the composition. Further embodiments of the present disclosure include packaged solid state devices comprising the underfill compositions.

摘要翻译： 一种包含环氧树脂与环氧固化剂和任选的试剂的组合物和具有约1nm至约250nm粒度范围的官能化胶体二氧化硅的填料的无流动底部填充组合物。 胶体二氧化硅用至少一种有机烷氧基硅烷官能化剂官能化，随后用至少一种封端剂官能化。 环氧固化剂包括酸酐固化剂。 任选的试剂包括固化催化剂和含羟基的单体。 粘合促进剂，阻燃剂和消泡剂也可以加入到组合物中。 本公开的另外的实施方案包括包含底部填充剂组合物的包装的固态装置。

公开(公告)号：US20050033001A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：US10918608

申请日：2004-08-12

申请人： James Cella ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： James Cella ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： B01J31/14 ,  C08G77/06 ,  C08G77/08 ,  C08G77/48

CPC分类号： C07G1/00 ,  B01J31/14 ,  C07F7/0874 ,  C07F7/126 ,  C08G77/06 ,  C08G77/08 ,  C08G77/48

摘要： A new silicone condensation reaction, the condensation between an alkoxy silane or siloxane or a dihydric phenol and an organo-hydrosilane or siloxane and catalysts therefore is described and claimed.

摘要翻译： 因此，新的有机硅缩合反应，烷氧基硅烷或硅氧烷或二元酚与有机氢硅烷或硅氧烷和催化剂之间的缩合被描述和要求保护。

公开(公告)号：US20050008865A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：US10613955

申请日：2003-07-07

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  Deborah Haitko

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  Deborah Haitko

IPC分类号： C08G59/68 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08G59/68 ,  Y10T428/31511

摘要： A curable epoxy formulation comprising at least one epoxy monomer, at least one organofunctionalized colloidal silica, at least one alkyl onium cure catalyst, and optional reagents is provided in the present invention. Also disclosed are a packaged solid state device comprising an encapsulant comprising the aforementioned curable epoxy formulation.

摘要翻译： 在本发明中提供了包含至少一种环氧单体，至少一种有机官能化胶体二氧化硅，至少一种烷基鎓固化催化剂和任选的试剂的可固化环氧树脂制剂。 还公开了一种封装的固态器件，其包括包含上述可固化环氧树脂制剂的密封剂。

公开(公告)号：US06639008B2

公开(公告)日：2003-10-28

申请号：US09994072

申请日：2001-11-27

申请人： Larry Neil Lewis ,  Steven Kennth Gifford ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： Larry Neil Lewis ,  Steven Kennth Gifford ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： C08L8300

CPC分类号： C09D183/04 ,  C08K3/013

摘要： A silicone composition that includes at least one functionalized polydiorganosiloxane, at least one cure catalyst, at least one reactive diluant, and at least one thermally conductive filler is provided in the present invention. Further embodiments of the present invention include a method for substantially increasing the thermal conductivity of a silicone composition and a thermal interface material containing the aforementioned silicone composition.

摘要翻译： 在本发明中提供了包含至少一种官能化聚二有机硅氧烷，至少一种固化催化剂，至少一种反应性稀释剂和至少一种导热填料的硅氧烷组合物。 本发明的另外的实施方案包括用于显着增加含硅组合物和含有上述有机硅组合物的热界面材料的热导率的方法。

公开(公告)号：US06433204B1

公开(公告)日：2002-08-13

申请号：US10055199

申请日：2002-01-23

申请人： Nancy E. Gosh ,  John S. Razzano ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： Nancy E. Gosh ,  John S. Razzano ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： C07F708

CPC分类号： C07F7/0876

摘要： A process for the production of linear silanol stopped siloxanes comprising: a) conducting a ring opening polymerization of a hexaorganocyclotrisiloxane having the formula: D3=(R1R2SiO)3 where R1 and R2 are independently selected from the group of one to forty carbon atom monovalent radicals, in a solvent comprising a mixture of water and a volatile polar aprotic organic solvent in the presence of catalytic amounts of a strong base; b) neutralizing the catalytic amount of the strong base with a partially neutralized salt of a polybasic acid wherein the pH ranges from about 6 to about 8; and c) washing with water.

摘要翻译： 一种制备线性硅烷醇封端硅氧烷的方法，包括：a）进行下式的六有机环三硅氧烷的开环聚合：其中R1和R2独立地选自一至四十个碳原子的一价基团，在包含 在催化量的强碱存在下，水与挥发性极性非质子有机溶剂的混合物; b）用多碱的部分中和盐中和强碱的催化量，其中pH范围为约6至约8; 和c）用水洗涤。