公开(公告)号：US06210811B1

公开(公告)日：2001-04-03

申请号：US09404301

申请日：1999-09-24

申请人： Tsuyoshi Honda ,  Miyuki Wakao ,  Hisashi Shimizu ,  Toshio Shiobara

发明人： Tsuyoshi Honda ,  Miyuki Wakao ,  Hisashi Shimizu ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L2912

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3254 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising an epoxy resin containing 0-10% by weight of a 2-nucleus compound and 50-100% by weight of 3 to 5-nucleus compounds combined and having a dispersity (Mw/Mn) of 1.0-1.7, an inorganic filler, a curing catalyst, and optionally a phenolic resin, and having a Tg of lower than 15° C. in an uncured state is effective in forming a flexible film which is easy to work at room temperature. A laminate film includes a layer of the epoxy resin composition and a protective layer. By sealing a semiconductor chip with the film, there is obtained a semiconductor package having improved heat resistance, improved moisture resistance, low stress property.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含含有0-10重量％的2-核化合物和50-100重量％组合并具有1.0-1.7分散性（Mw / Mn）的3至5个核化合物的环氧树脂， 无机填料，固化催化剂和任选的酚醛树脂，并且在未固化状态下具有低于15℃的Tg，有效地形成易于在室温下加工的柔性膜。 层压膜包括环氧树脂组合物层和保护层。 通过用膜密封半导体芯片，获得了具有改善的耐热性，改进的耐湿性，低应力性能的半导体封装。

公开(公告)号：US5827908A

公开(公告)日：1998-10-27

申请号：US796544

申请日：1997-02-06

申请人： Kazuhiro Arai ,  Tadaharu Ikeda ,  Toshio Shiobara

发明人： Kazuhiro Arai ,  Tadaharu Ikeda ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  C08K3/20 ,  C08K3/34

CPC分类号： C08K7/18 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08K2201/014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253

摘要： An epoxy resin composition is provided that mainly comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, and that cures into a product having a coefficient of water diffusion of up to 1.times.10.sup.-4 cm.sup.2 /hr. at a thickness of 3 mm under humid conditions at 85.degree. C. and RH 85%, wherein 1-50% by weight of an inorganic water absorbing agent such as molecular sieve, silica gel and porous silica is added to the epoxy resin composition. The composition offers cured products having fully low moisture permeability and is thus suitable as a pre-molded hollow package-forming material.

摘要翻译： 提供了一种环氧树脂组合物，其主要包括环氧树脂，固化剂和无机填料，并且固化成具有高达1×10 -4 cm 2 / hr的水扩散系数的产物。 在湿度条件为85℃，RH为85％的条件下，在环氧树脂组合物中加入1-50重量％的无机吸水剂如分子筛，硅胶和多孔二氧化硅。 该组合物提供具有完全低透湿性的固化产物，因此适合作为预成型的中空包装形成材料。

公开(公告)号：US5731370A

公开(公告)日：1998-03-24

申请号：US566263

申请日：1995-12-01

申请人： Toshio Shiobara ,  Kazuhiro Arai ,  Kazuo Dobashi ,  Tadaharu Ikeda

发明人： Toshio Shiobara ,  Kazuhiro Arai ,  Kazuo Dobashi ,  Tadaharu Ikeda

IPC分类号： C08G59/32 ,  C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  C08G59/62 ,  C08G59/64 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  C08L61/08 ,  C08G59/56 ,  C08L63/04

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/64 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L2924/0002

摘要： A epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin bearing at least one monovalent hydrocarbon group on a benzene ring, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler, and (D) 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole as a curing accelerator has a low melt viscosity, a long gel time and a high curing rate, and provides cured products having improved properties. Semiconductor devices encapsulated with cured products of the inventive composition are reliable.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）在苯环上具有至少一个一价烃基的环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）无机填料和（D）2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑 作为固化促进剂具有低熔体粘度，长凝胶时间和高固化速率，并提供具有改进性能的固化产物。 用本发明组合物的固化产物包封的半导体器件是可靠的。

公开(公告)号：US5473091A

公开(公告)日：1995-12-05

申请号：US399473

申请日：1995-03-07

申请人： Nobuhiro Ichiroku ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai ,  Miyuki Wakao ,  Toshio Shiobara

发明人： Nobuhiro Ichiroku ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai ,  Miyuki Wakao ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C07F5/02 ,  C07F9/06 ,  C07F9/54 ,  C08G59/68

CPC分类号： C07F9/06 ,  C07F5/027 ,  C07F9/5463 ,  C08G59/688

摘要： A novel quaternary phosphorus compound is a salt between tetraphenyl borate and a phosphonium having an aromatic group attached to a phosphorus atom through an oxygen atom. It is blended with an epoxy resin as a curing catalyst to form an epoxy resin composition which flows smoothly and quickly cures into a product having improved moisture resistance and adhesion.

摘要翻译： 一种新型的季磷化合物是四苯基硼酸盐与具有通过氧原子与磷原子连接的芳族基团的鏻的盐。 与环氧树脂作为固化催化剂共混，形成环氧树脂组合物，其顺利流动并快速固化成具有改善的耐湿性和粘合性的产品。

公开(公告)号：US5362775A

公开(公告)日：1994-11-08

申请号：US856767

申请日：1992-03-24

申请人： Akira Shintai ,  Hiroshi Shibata ,  Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Seizi Katayama ,  Yasutaka Yoshida

发明人： Akira Shintai ,  Hiroshi Shibata ,  Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Seizi Katayama ,  Yasutaka Yoshida

IPC分类号： C08G59/18 ,  C08G59/30 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  C08G59/14 ,  C08K5/51

CPC分类号： C08G59/188 ,  C08G59/306 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/621 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301

摘要： An epoxy resin composition comprising (i) an epoxy resin, (ii) a phenolic curing agent, (iii) an organophosphorous curing agent, (iv) alumina, and (v) a separating means for separating the organophosphorous curing agent and the alumina, which may be a coating over the surfaces of the organophosphorous curing agent.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（i）环氧树脂，（ii）酚类固化剂，（iii）有机磷固化剂，（iv）氧化铝和（v）用于分离有机磷固化剂和氧化铝的分离装置， 其可以是有机磷固化剂的表面上的涂层。

公开(公告)号：US5198479A

公开(公告)日：1993-03-30

申请号：US749379

申请日：1991-08-23

申请人： Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai

发明人： Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08K9/06 ,  G11C5/00 ,  H01L25/16 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L31/0203 ,  C08G59/4215 ,  C08K9/06 ,  G11C5/00 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H01L33/56

摘要： In a light transmissive epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin and (B) a curing agent are blended (C) an organic phosphorus anti-discoloring agent and (D) silica-titania glass beads surface treated with an organic silicon compound. The composition restrains coloring in composition form and discoloration in cured form while curing into clear low stressed products having high light transmittance. Optical semiconductor devices encapsulated with the cured epoxy resin composition are reliable.

摘要翻译： 在（A）环氧树脂和（B）固化剂的透光性环氧树脂组合物中，混合有机磷防变色剂和（D）用有机硅化合物表面处理的二氧化硅 - 二氧化钛玻璃珠。 该组合物在固化成具有高透光率的透明低应力产品时，抑制组合物形式的着色和固化形式的变色。 用固化的环氧树脂组合物封装的光学半导体器件是可靠的。

公开(公告)号：US5182351A

公开(公告)日：1993-01-26

申请号：US580668

申请日：1990-09-11

申请人： Toshio Shiobara ,  Hisashi Shimizu

发明人： Toshio Shiobara ,  Hisashi Shimizu

IPC分类号： C08F222/40 ,  C08F20/52 ,  C08F30/08 ,  C08F230/08 ,  C08F290/00 ,  C08F299/00 ,  C08F299/08 ,  C08G59/20 ,  C08G59/30 ,  C08G59/40 ,  C08G73/12 ,  C08K5/3415 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  C08L83/07

CPC分类号： C08L79/08 ,  C08F299/08 ,  C08F30/08 ,  C08G73/12 ,  C08G73/125 ,  C08G73/126 ,  C08G73/127 ,  C08L83/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08G77/44 ,  C08G77/70

摘要： A thermosetting resin composition comprising a maleimide having at least one N-substituted maleimide group in the molecule thereof and a silicon compound having conjugated double bonds is easily workable and yields cured products having improved heat resistance.

摘要翻译： 包含其分子中具有至少一个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺和具有共轭双键的硅化合物的热固性树脂组合物易于加工，并产生具有改善的耐热性的固化产物。

公开(公告)号：US08237189B2

公开(公告)日：2012-08-07

申请号：US12496460

申请日：2009-07-01

申请人： Yusuke Taguchi ,  Toshio Shiobara

发明人： Yusuke Taguchi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L23/49861 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： A heat-curable silicone resin-epoxy resin composition that is ideal as a premolded package for a high-brightness LED or solar cell. The composition contains (A) a heat-curable silicone resin, (B) a combination of a triazine derivative epoxy resin and an acid anhydride, or a prepolymer obtained by reaction of them, (C) an inorganic filler, and (D) a curing accelerator. The composition exhibits excellent curability, and yields a uniform cured product that displays excellent retention of heat resistance and light resistance over long periods of time, and suffers minimal yellowing.

摘要翻译： 作为用于高亮度LED或太阳能电池的预先包装的理想的可热固化的有机硅树脂 - 环氧树脂组合物。 该组合物含有（A）可热固化的有机硅树脂，（B）三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的组合，或通过它们反应获得的预聚物，（C）无机填料和（D） 固化促进剂。 该组合物表现出优异的固化性，并且产生均匀的固化产物，其在长时间内显示出优异的耐热性和耐光性保持性，并且几乎不发黄。

公开(公告)号：US07737194B2

公开(公告)日：2010-06-15

申请号：US11785791

申请日：2007-04-20

申请人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

发明人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L83/04

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08G77/80 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00

摘要： A colorless transparent silicone lens produced by thermally curing a silicone resin composition comprising (A) an organopolysiloxane having a resin structure comprising R1SiO1.5 unit, R22SiO unit, and R3aR4bSiO(4-a-b)/2 unit wherein R1, R2, and R3 are independently methyl group, ethyl group, propyl group, cyclohexyl group, or phenyl group, R4 is vinyl group or allyl group, a is 0, 1, or 2, b is 1 or 2, and a+b is 2 or 3, and wherein number of repetition of the R22SiO unit is 5 to 300, (B) an organohydrogen polysiloxane having a resin structure comprising R1SiO1.5 unit, R22SiO unit, and R3cHdSiO(4-c-d)/2 unit wherein c is 0, 1, or 2, d is 1 or 2, and c+d is 2 or 3, and wherein number of repetition of the R22SiO unit is 5 to 300, the component, and (C) a platinum group catalyst. A silicone lens having excellent flexibility, transparency, and moldability as well as reduced surface tackiness is provided.

摘要翻译： 通过热固化硅氧烷树脂组合物制得的无色透明硅氧烷透镜，其包含（A）具有包含R1SiO1.5单元，R22SiO单元和R3aR4bSiO（4-ab）/ 2单元的树脂结构的有机聚硅氧烷，其中R1，R2和R3为 乙基，丙基，环己基或苯基，R4为乙烯基或烯丙基，a为0,1或2，b为1或2，a + b为2或3，以及 其中R22SiO单元的重复数为5〜300，（B）具有包含R1SiO1.5单元，R22SiO单元和R3cHdSiO（4-cd）/ 2单元的树脂结构的有机氢聚硅氧烷，其中c为0,1或 2，d为1或2，c + d为2或3，R22SiO单元的重复数为5〜300，该成分为（C）铂族催化剂。 提供了具有优异的柔性，透明性和成型性以及降低的表面粘性的硅氧烷透镜。

公开(公告)号：US20080308828A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US12078909

申请日：2008-04-08

申请人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

发明人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  H01L33/56 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00

摘要： An addition curable adhesive silicone composition containing a phosphor dispersed uniformly therein is provided. The dispersive state of the phosphor remains stable over time. The composition, in an uncured state at room temperature, is either a solid or a semisolid, and is therefore easy to handle, and is suited to an adhesive silicone composition sheet which is able to be formed easily on an LED chip using a conventional assembly apparatus.

摘要翻译： 提供含有均匀分布的荧光体的可固化粘合性有机硅组合物。 荧光体的分散状态随时间保持稳定。 在室温未固化状态下的组合物是固体或半固体，因此易于处理，并且适用于能够使用常规组合容易地在LED芯片上形成的粘合性有机硅组合物片材 仪器。