公开(公告)号：US09033870B2

公开(公告)日：2015-05-19

申请号：US12413457

申请日：2009-03-27

申请人： Mina Farr ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Chris Togami ,  Gary D. Sasser

发明人： Mina Farr ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Chris Togami ,  Gary D. Sasser

IPC分类号： A61B1/06 ,  A61B1/00 ,  A61B1/04 ,  A61B1/018 ,  A61B17/34 ,  A61B19/00 ,  A61B1/005 ,  A61B1/05 ,  A61B17/00

CPC分类号： A61B1/0676 ,  A61B1/00098 ,  A61B1/005 ,  A61B1/018 ,  A61B1/043 ,  A61B1/05 ,  A61B1/0638 ,  A61B1/0684 ,  A61B17/00234 ,  A61B17/3421 ,  A61B17/3439 ,  A61B90/37 ,  A61B90/53 ,  A61B2017/3484 ,  A61B2090/0813 ,  A61B2090/309 ,  A61B2090/372

摘要： Various embodiments for providing removable and pluggable opto-electronic modules for illumination and imaging for endoscopy or borescopy are provided for use with portable display devices. Generally, various medical or industrial devices can include one or more solid state or other compact electro-optic illuminating elements located thereon. Additionally, such opto-electronic modules may include illuminating optics, imaging optics, and/or image capture devices. The illuminating elements may have different wavelengths and can be time-synchronized with an image sensor to illuminate an object for imaging or detecting purpose or other conditioning purpose. The removable opto-electronic modules may be plugged in on the exterior surface of a device, inside the device, deployably coupled to the distal end of the device, or otherwise disposed on the device.

摘要翻译： 提供用于提供用于内窥镜检查或孔镜的照明和成像的可移除和可插拔光电模块的各种实施例用于便携式显示装置。 通常，各种医疗或工业设备可以包括位于其上的一个或多个固态或其他紧凑的电光照明元件。 此外，这样的光电模块可以包括照明光学器件，成像光学器件和/或图像捕获器件。 照明元件可以具有不同的波长，并且可以与图像传感器时间同步以照亮物体以进行成像或检测目的或其他调节目的。 可拆卸的光电模块可以插入装置的外表面，在装置的内部，可部署地联接到装置的远端，或者以其他方式设置在装置上。

公开(公告)号：US20100109568A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：US12686209

申请日：2010-01-12

申请人： Michael D. CAMRAS ,  William R. IMLER ,  Franklin J. WALL, JR. ,  Frank M. STERANKA ,  Michael R. KRAMES ,  Helena TICHA ,  Ladislav TICHY ,  Robertus G. Alferink

发明人： Michael D. CAMRAS ,  William R. IMLER ,  Franklin J. WALL, JR. ,  Frank M. STERANKA ,  Michael R. KRAMES ,  Helena TICHA ,  Ladislav TICHY ,  Robertus G. Alferink

IPC分类号： H05B37/02 ,  H01L21/50 ,  H01L33/00

CPC分类号： H05B33/0857 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A device is provided with an array of a plurality of phosphor converted light emitting devices (LEDs) that produce broad spectrum light. The phosphor converted LEDs may produce light with different correlated color temperature (CCT) and are covered with an optical element that assists in mixing the light from the LEDs to produce a desired correlated color temperature. The optical element may be bonded to the phosphor converted light emitting devices. The optical element may be a dome mounted over the phosphor converted light emitting devices and filled with an encapsulant.

摘要翻译： 设备具有产生广谱光的多个磷光体转换发光器件（LED）的阵列。 磷光体转换的LED可以产生具有不同相关色温（CCT）的光，并且被有助于混合来自LED的光以产生期望的相关色温的光学元件覆盖。 光学元件可以结合到磷光体转换的发光器件上。 光学元件可以是安装在磷光体转换的发光器件上并且填充有密封剂的圆顶。

公开(公告)号：US07700967B2

公开(公告)日：2010-04-20

申请号：US11754210

申请日：2007-05-25

申请人： Li Zhang ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Richard S. Kern ,  Jeffrey D. Kmetec

发明人： Li Zhang ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Richard S. Kern ,  Jeffrey D. Kmetec

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/507 ,  H01L33/483 ,  H01L33/58

摘要： An illumination device includes a light source, such as one or more light emitting diodes and a wavelength converting element that is mounted on an opaque support structure. The support structure includes an aperture with which the wavelength converting element is aligned so that the converted light is emitted through the aperture. The wavelength converting element may be a rigid structure, such as a luminescent ceramic and the aperture may be a hole through the support structure. The support structure may hold the wavelength converting element so that it is physically separated from the light source, or alternatively, the support structure may place the wavelength converting element in physical contact with the light source.

摘要翻译： 照明装置包括诸如一个或多个发光二极管的光源和安装在不透明支撑结构上的波长转换元件。 支撑结构包括孔径，波长转换元件与孔对准，使得转换的光通过孔径发射。 波长转换元件可以是刚性结构，例如发光陶瓷，并且孔可以是穿过支撑结构的孔。 支撑结构可以保持波长转换元件，使得其与光源物理分离，或者替代地，支撑结构可以将波长转换元件与光源物理接触。

公开(公告)号：US07482638B2

公开(公告)日：2009-01-27

申请号：US10652348

申请日：2003-08-29

申请人： Franklin J. Wall, Jr.

发明人： Franklin J. Wall, Jr.

IPC分类号： H01L29/22 ,  H01L31/12 ,  H01L27/15 ,  H01L29/26 ,  H01L23/52 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L33/64 ,  C04B2237/407 ,  H01L33/08 ,  H01L33/38 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor light emitting device package includes a substrate with a core and a copper layer overlying the core. The light emitting device is connected to the substrate directly or indirectly through a wiring substrate. The core of the substrate may be, for example, ceramic, Al2O3, AlN, alumina, silicon nitride, or a printed circuit board. The copper layer may be bonded to the core by a process such as direct bonding of copper or active metal brazing.

摘要翻译： 半导体发光器件封装包括具有芯的衬底和覆盖在芯上的铜层。 发光装置通过布线基板直接或间接地连接到基板。 衬底的芯可以是例如陶瓷，Al 2 O 3，AlN，氧化铝，氮化硅或印刷电路板。 可以通过诸如铜或活性金属钎焊的直接结合的方法将铜层结合到芯上。

公开(公告)号：US08748912B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US13288291

申请日：2011-11-03

申请人： Michael D. Camras ,  William R. Imler ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Frank M. Steranka ,  Michael R. Krames ,  Helena Ticha ,  Ladislav Tichy ,  Robertus G. Alferink

发明人： Michael D. Camras ,  William R. Imler ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Frank M. Steranka ,  Michael R. Krames ,  Helena Ticha ,  Ladislav Tichy ,  Robertus G. Alferink

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H05B33/0857 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A device is provided with at least one light emitting device (LED) die mounted on a submount with an optical element subsequently thermally bonded to the LED die. The LED die is electrically coupled to the submount through contact bumps that have a higher temperature melting point than is used to thermally bond the optical element to the LED die. In one implementation, a single optical element is bonded to a plurality of LED dice that are mounted to the submount and the submount and the optical element have approximately the same coefficients of thermal expansion. Alternatively, a number of optical elements may be used. The optical element or LED die may be covered with a coating of wavelength converting material. In one implementation, the device is tested to determine the wavelengths produced and additional layers of the wavelength converting material are added until the desired wavelengths are produced.

摘要翻译： 设备具有至少一个发光器件（LED）裸片，该发光器件（LED）裸片安装在具有随后热粘合到LED管芯上的光学元件的基座上。 LED管芯通过接触凸块电连接到副安装座，接触凸块具有比用于将光学元件热粘合到LED管芯的温度高的熔点。 在一个实现中，单个光学元件被结合到安装到基座上的多个LED芯片，并且基座和光学元件具有大致相同的热膨胀系数。 或者，可以使用多个光学元件。 光学元件或LED管芯可以用波长转换材料的涂层覆盖。 在一个实施方案中，测试该器件以确定产生的波长，并且添加波长转换材料的附加层，直到产生所需的波长。

公开(公告)号：US08067254B2

公开(公告)日：2011-11-29

申请号：US12686209

申请日：2010-01-12

申请人： Michael D. Camras ,  William R. Imler ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Frank M. Steranka ,  Michael R. Krames ,  Helena Ticha ,  Ladislav Tichy ,  Robertus G. Alferink

发明人： Michael D. Camras ,  William R. Imler ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Frank M. Steranka ,  Michael R. Krames ,  Helena Ticha ,  Ladislav Tichy ,  Robertus G. Alferink

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05B33/0857 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A device is provided with an array of a plurality of phosphor converted light emitting devices (LEDs) that produce broad spectrum light. The phosphor converted LEDs may produce light with different correlated color temperature (CCT) and are covered with an optical element that assists in mixing the light from the LEDs to produce a desired correlated color temperature. The optical element may be bonded to the phosphor converted light emitting devices. The optical element may be a dome mounted over the phosphor converted light emitting devices and filled with an encapsulant.

摘要翻译： 设备具有产生广谱光的多个磷光体转换发光器件（LED）的阵列。 磷光体转换的LED可以产生具有不同相关色温（CCT）的光，并且被有助于混合来自LED的光以产生期望的相关色温的光学元件覆盖。 光学元件可以结合到磷光体转换的发光器件上。 光学元件可以是安装在磷光体转换的发光器件上并且填充有密封剂的圆顶。

公开(公告)号：US20090170226A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US12359166

申请日：2009-01-23

申请人： Franklin J. Wall, JR.

发明人： Franklin J. Wall, JR.

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L33/64 ,  C04B2237/407 ,  H01L33/08 ,  H01L33/38 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor light emitting device package includes a substrate with a core and a copper layer overlying the core. The light emitting device is connected to the substrate directly or indirectly through a wiring substrate. The core of the substrate may be, for example, ceramic, Al2O3, AlN, alumina, silicon nitride, or a printed circuit board. The copper layer may be bonded to the core by a process such as direct bonding of copper or active metal brazing.

摘要翻译： 半导体发光器件封装包括具有芯的衬底和覆盖在芯上的铜层。 发光装置通过布线基板直接或间接地连接到基板。 衬底的芯可以是例如陶瓷，Al 2 O 3，AlN，氧化铝，氮化硅或印刷电路板。 可以通过诸如铜或活性金属钎焊的直接结合的方法将铜层结合到芯上。

公开(公告)号：US08858425B2

公开(公告)日：2014-10-14

申请号：US12759169

申请日：2010-04-13

申请人： Mina Farr ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Chris Togami ,  Gary D. Sasser

发明人： Mina Farr ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Chris Togami ,  Gary D. Sasser

IPC分类号： A61B1/04 ,  A61B1/00

CPC分类号： A61B1/00103 ,  A61B1/00177 ,  A61B1/05 ,  A61B1/0615 ,  A61B1/0638 ,  A61B1/0676 ,  A61B1/0684 ,  A61B17/00234 ,  A61B17/3421 ,  A61B17/3439 ,  A61B90/37 ,  A61B90/53 ,  A61B2017/0023 ,  A61B2017/00296 ,  A61B2017/3484 ,  A61B2090/0813 ,  A61B2090/309 ,  A61B2090/373

摘要： Various embodiments for providing removable, pluggable and disposable opto-electronic modules for illumination and imaging for endoscopy or borescopy are provided for use with portable display devices. Generally, various medical or industrial devices can include one or more solid state or other compact electro-optic illuminating elements located thereon. Additionally, such opto-electronic modules may include illuminating optics, imaging optics, and/or image capture devices. The illuminating elements may have different wavelengths and can be time-synchronized with an image sensor to illuminate an object for imaging or detecting purpose or other conditioning purpose. The removable opto-electronic modules may be plugged onto the exterior surface of another medical device, deployably coupled to the distal end of the device, or otherwise disposed on the device.

摘要翻译： 提供了用于提供用于内窥镜检查或孔镜的照明和成像的可移除，可插拔和一次性光电模块的各种实施例，用于便携式显示装置。 通常，各种医疗或工业设备可以包括位于其上的一个或多个固态或其他紧凑的电光照明元件。 此外，这样的光电模块可以包括照明光学器件，成像光学器件和/或图像捕获器件。 照明元件可以具有不同的波长，并且可以与图像传感器时间同步以照亮物体以进行成像或检测目的或其他调节目的。 可拆卸的光电模块可以被插入到另一医疗装置的外表面上，可展开地联接到装置的远端，或者以其他方式设置在装置上。

公开(公告)号：US07754507B2

公开(公告)日：2010-07-13

申请号：US11149679

申请日：2005-06-09

申请人： John E. Epler ,  Oleg B. Shchekin ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Jonathan J. Wierer, Jr. ,  Ling Zhou

发明人： John E. Epler ,  Oleg B. Shchekin ,  Franklin J. Wall, Jr. ,  Jonathan J. Wierer, Jr. ,  Ling Zhou

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L24/97 ,  H01L33/382 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A semiconductor structure formed on a growth substrate and including a light emitting layer disposed between an n-type region and a p-type region is attached to a carrier by a connection that supports the semiconductor structure sufficiently to permit removal of the growth substrate. In some embodiments, the semiconductor structure is a flip chip device. The semiconductor structure may be attached to the carrier by, for example, a metal bond that supports almost the entire lateral extent of the semiconductor structure, or by interconnects such as solder or gold stud bumps. An underfill material which supports the semiconductor structure is introduced in any spaces between the interconnects. The underfill material may be a liquid that is cured to form a rigid structure. The growth substrate may then be removed without causing damage to the semiconductor structure.

摘要翻译： 在生长衬底上形成的包括设置在n型区域和p型区域之间的发光层的半导体结构通过足以支持半导体结构以允许去除生长衬底的连接而附着到载体上。 在一些实施例中，半导体结构是倒装芯片器件。 半导体结构可以通过例如支撑几乎整个半导体结构的整个横向范围的金属接合，或者通过诸如焊料或金柱凸起的互连来附接到载体。 支撑半导体结构的底部填充材料被引入互连之间的任何空间。 底部填充材料可以是固化以形成刚性结构的液体。 然后可以去除生长衬底而不会对半导体结构造成损害。

公开(公告)号：US20090318758A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12413457

申请日：2009-03-27

申请人： Mina Farr ,  Franklin J. Wall, JR. ,  Chris Togami ,  Gary D. Sasser

发明人： Mina Farr ,  Franklin J. Wall, JR. ,  Chris Togami ,  Gary D. Sasser

IPC分类号： A61B1/04

CPC分类号： A61B1/0676 ,  A61B1/00098 ,  A61B1/005 ,  A61B1/018 ,  A61B1/043 ,  A61B1/05 ,  A61B1/0638 ,  A61B1/0684 ,  A61B17/00234 ,  A61B17/3421 ,  A61B17/3439 ,  A61B90/37 ,  A61B90/53 ,  A61B2017/3484 ,  A61B2090/0813 ,  A61B2090/309 ,  A61B2090/372

摘要： Various embodiments for providing removable and pluggable opto-electronic modules for illumination and imaging for endoscopy or borescopy are provided for use with portable display devices. Generally, various medical or industrial devices can include one or more solid state or other compact electro-optic illuminating elements located thereon. Additionally, such opto-electronic modules may include illuminating optics, imaging optics, and/or image capture devices. The illuminating elements may have different wavelengths and can be time-synchronized with an image sensor to illuminate an object for imaging or detecting purpose or other conditioning purpose. The removable opto-electronic modules may be plugged in on the exterior surface of a device, inside the device, deployably coupled to the distal end of the device, or otherwise disposed on the device.

摘要翻译： 提供用于提供用于内窥镜检查或孔镜的照明和成像的可移除和可插拔光电模块的各种实施例用于便携式显示装置。 通常，各种医疗或工业设备可以包括位于其上的一个或多个固态或其他紧凑的电光照明元件。 此外，这样的光电模块可以包括照明光学器件，成像光学器件和/或图像捕获器件。 照明元件可以具有不同的波长，并且可以与图像传感器时间同步以照亮物体以进行成像或检测目的或其他调节目的。 可拆卸的光电模块可以插入装置的外表面，在装置的内部，可部署地联接到装置的远端，或者以其他方式设置在装置上。