公开(公告)号：US08766436B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US13037836

申请日：2011-03-01

申请人： John M. DeLucca ,  Frank A. Baiocchi ,  Ronald J. Weachock ,  John W. Osenbach ,  Barry J. Dutt

发明人： John M. DeLucca ,  Frank A. Baiocchi ,  Ronald J. Weachock ,  John W. Osenbach ,  Barry J. Dutt

IPC分类号： H01L23/485

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/564 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： An electronic device comprising a bond pad on a substrate and a wire bonded to the bond pad. The device further comprises an intermetallic compound interface located between the bond pad and the wire and a silicon nitride or silicon carbonyl layer covering the intermetallic compound interface.

摘要翻译： 一种电子器件，包括在衬底上的接合焊盘和结合到接合焊盘的引线。 该装置还包括位于接合焊盘和导线之间的金属间化合物界面和覆盖金属间化合物界面的氮化硅或硅羰基层。

公开(公告)号：US08744529B2

公开(公告)日：2014-06-03

申请号：US13595277

申请日：2012-08-27

申请人： Joseph M. Freund ,  Roger A. Fratti ,  John M. DeLucca

发明人： Joseph M. Freund ,  Roger A. Fratti ,  John M. DeLucca

IPC分类号： H04M1/02

CPC分类号： H04M1/0206 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/00 ,  H04M1/0208 ,  H04M1/0216 ,  H04M1/0245

摘要： An apparatus comprises a first housing having a top surface and a bottom surface, a second housing having a top surface and a bottom surface, and one or more supports coupling the first housing to the second housing such that the first and second housings are electrically connected and the bottom surface of the first housing overlays the top surface of the second housing. The one or more supports are configurable in at least a first configuration wherein the bottom surface of the first housing and the top surface of the second housing are substantially contiguous with one another and a second configuration wherein the bottom surface of the first housing and the top surface of the second housing are separated by a space.

摘要翻译： 一种装置包括具有顶表面和底表面的第一壳体，具有顶表面和底表面的第二壳体以及将第一壳体联接到第二壳体的一个或多个支撑件，使得第一和第二壳体电连接 并且第一壳体的底表面覆盖第二壳体的顶表面。 一个或多个支撑件可配置成至少第一构造，其中第一壳体的底表面和第二壳体的顶表面彼此基本上邻接，并且第二构造，其中第一壳体的底表面和顶部 第二壳体的表面被空间分开。

公开(公告)号：US08610215B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US13119005

申请日：2008-09-19

申请人： Frank A. Baiocchi ,  James T. Cargo ,  John M. DeLucca ,  Barry J. Dutt ,  Charles Martin

发明人： Frank A. Baiocchi ,  James T. Cargo ,  John M. DeLucca ,  Barry J. Dutt ,  Charles Martin

IPC分类号： H01L33/16

CPC分类号： H01L28/20 ,  H01L21/268 ,  H01L21/76888 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/5254 ,  H01L23/5258 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device includes a semiconductor substrate and a dielectric layer over the substrate. A resistive link located over the substrate includes a first resistive region and a second resistive region. The first resistive region has a first resistivity and a first morphology. The second resistive region has a second resistivity and a different second morphology.

摘要翻译： 电子器件包括半导体衬底和衬底上的电介质层。 位于衬底上方的电阻链路包括第一电阻区域和第二电阻区域。 第一电阻区具有第一电阻率和第一形态。 第二电阻区具有第二电阻率和不同的第二形态。

公开(公告)号：US20130094838A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：US13274494

申请日：2011-10-17

申请人： Joseph M. Freund ,  John M. DeLucca

发明人： Joseph M. Freund ,  John M. DeLucca

IPC分类号： H04N9/80

CPC分类号： H04N5/85 ,  H04N5/783 ,  H04N9/8205

摘要： A method for managing playback of special feature content on an optical disc, comprising the steps of (A) storing a first disc specific information set for a particular disc in the memory of an optical disc player and (B) prior to playback of a main feature content, comparing a previously stored second disc specific information to the first disc specific information of a current disc and (C) if a match occurs between the first disc specific information and the second disc specific information, skipping the loading or playback of the special feature content on the optical disc and playing said main feature content.

摘要翻译： 一种用于管理光盘上的特殊内容的再现的方法，包括以下步骤：（A）将特定盘的第一盘专用信息集存储在光盘播放器的存储器中，以及（B）在播放主光盘之前 特征内容，将先前存储的第二盘特定信息与当前盘的第一盘特定信息进行比较，以及（C）如果在第一盘特定信息和第二盘特定信息之间发生匹配，则跳过特殊 在光盘上播放特征内容并播放所述主要特征内容。

公开(公告)号：US20120204941A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13027349

申请日：2011-02-15

申请人： James T. Cargo ,  Frank A. Baiocchi ,  John M. DeLucca

发明人： James T. Cargo ,  Frank A. Baiocchi ,  John M. DeLucca

IPC分类号： H01L31/06 ,  H01L21/268 ,  H01L29/04

CPC分类号： H01L21/268 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02592 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02667 ,  H01L31/0747 ,  H01L31/1864 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

摘要： A method provides forming a photovoltaic (PV) cell. The PV cell may be, e.g. a heterojunction with intrinsic thin layer (HIT) cell. The method includes forming a crystalline semiconductor layer over a substrate. The crystalline semiconductor layer is heated above a melting temperature of the semiconductor. A portion of the crystalline semiconductor layer is thereby converted to a quenched amorphous semiconductor layer.

摘要翻译： 一种提供形成光伏（PV）电池的方法。 PV电池可以是例如。 与本征薄层（HIT）单元的异质结。 该方法包括在衬底上形成晶体半导体层。 将晶体半导体层加热到半导体的熔化温度以上。 结晶半导体层的一部分由此转变成淬火的非晶半导体层。

公开(公告)号：US20120033479A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US12852378

申请日：2010-08-06

申请人： John M. DeLucca ,  James Cargo ,  Frank A. Baiocchi

发明人： John M. DeLucca ,  James Cargo ,  Frank A. Baiocchi

IPC分类号： G11C11/00 ,  H05K3/36

CPC分类号： G11C13/0004 ,  G11C11/5678 ,  G11C13/0069 ,  G11C2013/0073 ,  G11C2013/0092 ,  G11C2213/33 ,  G11C2213/56 ,  G11C2213/77 ,  Y10T29/49126

摘要： An electronic device includes a substrate with a resistive element located thereover. The resistive element includes a semiconductor region. A read module is configured to determine a resistance of the resistive element. A programming module is configured to cause a current to flow through the semiconductor region. The current is sufficient to induce a change of morphology of at least a portion of the semiconductor region.

摘要翻译： 电子设备包括具有位于其上的电阻元件的基板。 电阻元件包括半导体区域。 读取模块被配置为确定电阻元件的电阻。 编程模块被配置为使电流流过半导体区域。 电流足以引起半导体区域的至少一部分的形态变化。

公开(公告)号：US08101871B2

公开(公告)日：2012-01-24

申请号：US12471982

申请日：2009-05-26

申请人： Frank A. Baiocchi ,  John M DeLucca ,  John W. Osenbach

发明人： Frank A. Baiocchi ,  John M DeLucca ,  John W. Osenbach

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

摘要： An electronic device bond pad includes an Al layer located over an electronic device substrate. The Al layer includes an intrinsic group 10 metal located therein.

摘要翻译： 电子器件接合焊盘包括位于电子器件衬底上的Al层。 Al层包括位于其中的固有组10金属。

公开(公告)号：US20120223432A1

公开(公告)日：2012-09-06

申请号：US13037836

申请日：2011-03-01

申请人： JOHN M. DELUCCA ,  FRANK A. BAIOCCHI ,  RONALD J. WEACHOCK ,  JOHN W. OSENBACH ,  BARRY J. DUTT

发明人： JOHN M. DELUCCA ,  FRANK A. BAIOCCHI ,  RONALD J. WEACHOCK ,  JOHN W. OSENBACH ,  BARRY J. DUTT

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/564 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： An electronic device comprising a bond pad on a substrate and a wire bonded to the bond pad. The device further comprises an intermetallic compound interface located between the bond pad and the wire and a silicon nitride or silicon carbonyl layer covering the intermetallic compound interface

摘要翻译： 一种电子器件，包括在衬底上的接合焊盘和结合到接合焊盘的引线。 该装置还包括位于接合焊盘和导线之间的金属间化合物界面和覆盖金属间化合物界面的氮化硅或硅羰基层

公开(公告)号：US20120111927A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13344207

申请日：2012-01-05

申请人： Frank A. Baiocchi ,  John M. DeLucca ,  John W. Osenbach

发明人： Frank A. Baiocchi ,  John M. DeLucca ,  John W. Osenbach

IPC分类号： B23K1/20 ,  B05D5/12

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

摘要： A method of forming an electronic device bond pad includes providing an electronic device substrate having an Al bond pad located thereover. An aluminum layer is formed over the Al bond pad. A metal layer is formed located between the Al bond pad and the aluminum layer. The metal layer comprises one or more of Ni, Pd and Pt and has a total concentration of Ni, Pd and/or Pt of at least about 50 wt. %. A gold bond wire may be attached to the aluminum layer.

摘要翻译： 形成电子器件接合焊盘的方法包括提供具有位于其上的Al键合垫的电子器件衬底。 在Al键合焊盘上形成铝层。 形成位于铝接合焊盘和铝层之间的金属层。 金属层包括Ni，Pd和Pt中的一种或多种，​​并且具有至少约50重量％的Ni，Pd和/或Pt的总浓度。 ％。 金键线可以附着在铝层上。

公开(公告)号：US20140057682A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：US13595277

申请日：2012-08-27

申请人： Joseph M. Freund ,  Roger A. Fratti ,  John M. DeLucca

发明人： Joseph M. Freund ,  Roger A. Fratti ,  John M. DeLucca

IPC分类号： H04M1/02

CPC分类号： H04M1/0206 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/00 ,  H04M1/0208 ,  H04M1/0216 ,  H04M1/0245

摘要： An apparatus comprises a first housing having a top surface and a bottom surface, a second housing having a top surface and a bottom surface, and one or more supports coupling the first housing to the second housing such that the first and second housings are electrically connected and the bottom surface of the first housing overlays the top surface of the second housing. The one or more supports are configurable in at least a first configuration wherein the bottom surface of the first housing and the top surface of the second housing are substantially contiguous with one another and a second configuration wherein the bottom surface of the first housing and the top surface of the second housing are separated by a space.

摘要翻译： 一种装置包括具有顶表面和底表面的第一壳体，具有顶表面和底表面的第二壳体以及将第一壳体联接到第二壳体的一个或多个支撑件，使得第一和第二壳体电连接 并且第一壳体的底表面覆盖第二壳体的顶表面。 一个或多个支撑件可配置成至少第一构造，其中第一壳体的底表面和第二壳体的顶表面彼此基本上邻接，并且第二构造，其中第一壳体的底表面和顶部 第二壳体的表面被空间分开。