公开(公告)号：US20110274285A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：US13099668

申请日：2011-05-03

申请人： Jun Young YANG ,  Min CHO ,  Byoung Hee LEE

发明人： Jun Young YANG ,  Min CHO ,  Byoung Hee LEE

IPC分类号： H04R1/10 ,  H04R25/00

CPC分类号： H04R1/1033

摘要： An earphone antenna of a portable terminal having enhanced reception sensitivity even when a wearing state of the earphone of the mobile terminal is changed is provided. The earphone antenna includes a plurality of voice signal lines, an insulating sheath configured to cover an outer surface of the plurality of the voice signal lines, a receptacle configured to connect to a first end of each of the plurality of the voice signal lines, and a ground and antenna line including a first antenna line configured to wind around an outer surface of the insulating sheath at a first interval in a spiral form, the first antenna line having a first thickness, wherein the ground and antenna line includes a second antenna line configured to wind around an outer surface of the receptacle at a second interval in the spiral form, the second antenna line having a second thickness that is greater than the first thickness and the second interval being different from the first interval.

摘要翻译： 提供了即使当移动终端的耳机的佩戴状态改变时，具有增强的接收灵敏度的便携式终端的耳机天线。 所述耳机天线包括多个语音信号线，绝缘护套，被配置为覆盖所述多个语音信号线的外表面;插座，被配置为连接到所述多个语音信号线中的每一个的第一端;以及 地线和天线线，包括构造成以螺旋形式以第一间隔围绕绝缘护套的外表面缠绕的第一天线线，所述第一天线线具有第一厚度，其中所述地线和天线线包括第二天线线 被构造成以螺旋形式的第二间隔围绕所述容器的外表面缠绕，所述第二天线线具有大于所述第一厚度的第二厚度，并且所述第二间隔与所述第一间隔不同。

公开(公告)号：US20110132527A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：US12911495

申请日：2010-10-25

申请人： Yun-Ho KOOK ,  Chul-Ho KIM ,  Sang-Chul JUNG ,  Jeong-Hoon LEE ,  Nam-Kook KIM ,  Jun-Young YANG

发明人： Yun-Ho KOOK ,  Chul-Ho KIM ,  Sang-Chul JUNG ,  Jeong-Hoon LEE ,  Nam-Kook KIM ,  Jun-Young YANG

IPC分类号： B32B38/00 ,  B32B38/08 ,  B32B37/00 ,  B32B38/10 ,  C09D5/20

CPC分类号： H01L51/0004 ,  B41M3/003 ,  G02F1/133512 ,  G02F1/133516 ,  Y10T156/1039

摘要： Disclosed is a method for fabricating a cliché that can prevent formation of a defective thin film pattern, and a method for forming a thin film pattern using the same. The method for fabricating a cliché includes providing a base substrate having first and second regions, forming a first depressed pattern having a first depth and a first width at a first region, and a second depressed pattern having a second width greater than the first width and a depth the same with the first depth at a second region, forming a protective film for exposing the second region and covering the first region, the protective film having adhesivity, forming the second depressed pattern to have a second depth deeper than the first depth of the first depressed pattern at the first region by using the protective film having the adhesivity, and removing the protective film.

摘要翻译： 公开了一种用于制造可以防止形成有缺陷的薄膜图案的薄板的方法，以及使用该方法形成薄膜图案的方法。 制造陈腔菌的方法包括提供具有第一和第二区域的基底基底，在第一区域形成具有第一深度和第一宽度的第一凹陷图案和具有大于第一宽度的第二宽度的第二凹陷图案，以及 在第二区域具有与第一深度相同的深度，形成用于暴露第二区域并覆盖第一区域的保护膜，保护膜具有粘合性，形成第二凹陷图案以具有比第一深度更深的第二深度 通过使用具有粘合性的保护膜在第一区域处的第一凹陷图案，并且去除保护膜。

公开(公告)号：US07656047B2

公开(公告)日：2010-02-02

申请号：US11898006

申请日：2007-09-07

申请人： Jun Young Yang ,  You Ock Joo ,  You Pil Jung

发明人： Jun Young Yang ,  You Ock Joo ,  You Pil Jung

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device package includes a semiconductor device mounted and electrically coupled to a substrate, a package body encapsulating the semiconductor device against a portion of an upper surface of the substrate; and an electromagnetic interference shielding layer formed over the package body and substantially enclosing the semiconductor device. The electromagnetic interference shielding layer is a plated metal layer in contact with the package body, and the plated metal layer is connected to a ground trace extending on the upper surface of the substrate.

摘要翻译： 半导体器件封装包括安装并电耦合到衬底的半导体器件，封装体，其将半导体器件封装在衬底的上表面的一部分上; 以及形成在封装主体上并且基本上包围半导体器件的电磁干扰屏蔽层。 电磁干扰屏蔽层是与封装体接触的电镀金属层，并且电镀金属层连接到在基板的上表面上延伸的接地迹线。

公开(公告)号：US07633170B2

公开(公告)日：2009-12-15

申请号：US11028670

申请日：2005-01-05

申请人： Jun Young Yang ,  You Ock Joo ,  Dong Pil Jung

发明人： Jun Young Yang ,  You Ock Joo ,  Dong Pil Jung

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device package includes a semiconductor device mounted and electrically coupled to a substrate, a package body encapsulating the semiconductor device against a portion of an upper surface of the substrate; and an electromagnetic interference shielding layer formed over the package body and substantially enclosing the semiconductor device. The present invention further provides methods for manufacturing the semiconductor device package.

摘要翻译： 半导体器件封装包括安装并电耦合到衬底的半导体器件，封装体，其将半导体器件封装在衬底的上表面的一部分上; 以及形成在封装主体上并且基本上包围半导体器件的电磁干扰屏蔽层。 本发明还提供了制造半导体器件封装的方法。

公开(公告)号：US20080042301A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：US11898006

申请日：2007-09-07

申请人： Jun Young Yang ,  You Joo ,  You Pil Jung

发明人： Jun Young Yang ,  You Joo ,  You Pil Jung

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device package includes a semiconductor device mounted and electrically coupled to a substrate, a package body encapsulating the semiconductor device against a portion of an upper surface of the substrate; and an electromagnetic interference shielding layer formed over the package body and substantially enclosing the semiconductor device. The electromagnetic interference shielding layer is a plated metal layer in contact with the package body, and the plated metal layer is connected to a ground trace extending on the upper surface of the substrate.

摘要翻译： 半导体器件封装包括安装并电耦合到衬底的半导体器件，封装体，其将半导体器件封装在衬底的上表面的一部分上; 以及形成在封装主体上并且基本上包围半导体器件的电磁干扰屏蔽层。 电磁干扰屏蔽层是与封装体接触的电镀金属层，并且电镀金属层连接到在基板的上表面上延伸的接地迹线。

公开(公告)号：US07045396B2

公开(公告)日：2006-05-16

申请号：US10439671

申请日：2003-05-16

申请人： Sean Timothy Crowley ,  Angel Orabuena Alvarez ,  Jun Young Yang

发明人： Sean Timothy Crowley ,  Angel Orabuena Alvarez ,  Jun Young Yang

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Leadframe-type semiconductor packages that allow the semiconductor packages to be stacked on top of each other. One aspect of the semiconductor package includes a leadframe, a plurality of electrical connectors, a semiconductor chip, and a sealing material for encapsulating the above components. The leadframe has a plurality of leads, with each one of the plurality of leads running from the top of the semiconductor package to the bottom of the semiconductor package. Each one of the plurality of leads has a top portion protruding from the top surface of the semiconductor package and a bottom portion protruding from the top surface of the semiconductor package and a bottom portion protruding from the bottom surface of the semiconductor package. The leads allow for electrical connection of a second semiconductor package placed on top of the first semiconductor package. Further, the protruding parts of the leads form a space between the stacked semiconductor packages for improved heat dissipation.

摘要翻译： 允许半导体封装层叠在一起的引线框型半导体封装。 半导体封装的一个方面包括引线框架，多个电连接器，半导体芯片和用于封装上述部件的密封材料。 引线框具有多个引线，多个引线中的每一个引线从半导体封装的顶部延伸到半导体封装的底部。 多个引线中的每一个具有从半导体封装的顶表面突出的顶部和从半导体封装的顶表面突出的底部和从半导体封装的底表面突出的底部。 引线允许放置在第一半导体封装顶部上的第二半导体封装的电连接。 此外，引线的突出部分在堆叠的半导体封装之间形成空间，以改善散热。

公开(公告)号：US07700411B2

公开(公告)日：2010-04-20

申请号：US11852079

申请日：2007-09-07

申请人： Jun Young Yang ,  You Ock Joo ,  Dong Pil Jung

发明人： Jun Young Yang ,  You Ock Joo ,  Dong Pil Jung

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device package includes a semiconductor device mounted and electrically coupled to a substrate, a package body encapsulating the semiconductor device against a portion of an upper surface of the substrate; and an electromagnetic interference shielding layer formed over the package body and substantially enclosing the semiconductor device. The present invention further provides methods for manufacturing the semiconductor device package.

摘要翻译： 半导体器件封装包括安装并电耦合到衬底的半导体器件，封装体，其将半导体器件封装在衬底的上表面的一部分上; 以及形成在封装主体上并且基本上包围半导体器件的电磁干扰屏蔽层。 本发明还提供了制造半导体器件封装的方法。

公开(公告)号：US20080174013A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：US12038621

申请日：2008-02-27

申请人： Jun Young YANG ,  You Ock JOO ,  Dong Pil JUNG

发明人： Jun Young YANG ,  You Ock JOO ,  Dong Pil JUNG

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device package includes a semiconductor device mounted and electrically coupled to a substrate, a package body encapsulating the semiconductor device against a portion of an upper of the substrate; and an electromagnetic interference shielding layer formed over the package body and substantially enclosing the semiconductor device. The present invention further provides methods for manufacturing the semiconductor device package.

摘要翻译： 半导体器件封装包括安装并电耦合到衬底的半导体器件，将半导体器件封装在衬底的上部的一部分上的封装体; 以及形成在封装主体上并且基本上包围半导体器件的电磁干扰屏蔽层。 本发明还提供了制造半导体器件封装的方法。

公开(公告)号：US20070272727A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：US11607859

申请日：2006-12-04

申请人： Jun-Young Yang

发明人： Jun-Young Yang

IPC分类号： A47J36/02

CPC分类号： H01L21/6838

摘要： A die pick and place tool is used to pick up a semiconductor die and place it on a substrate. The die pick and place tool comprises a moving shaft, an adjustable bearing or an elastic element, and a pick-up head. The adjustable bearing or the elastic element is connected to the moving shaft. The pick-up head is connected to the adjustable bearing, and used to catch the semiconductor die. When the semiconductor die contacts the substrate, a counter force acts to the adjustable bearing to adjust the tilt level of the pick-up head.

摘要翻译： 使用芯片拾取和放置工具拾取半导体管芯并将其放置在基板上。 模具拾取和放置工具包括移动轴，可调节轴承或弹性元件和拾取头。 可调轴承或弹性元件连接到移动轴。 拾取头连接到可调节轴承，用于抓住半导体管芯。 当半导体管芯与衬底接触时，反作用力作用于可调整的轴承以调节拾取头的倾斜水平。

公开(公告)号：US20070257348A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：US11429160

申请日：2006-05-08

申请人： Jun-Young Yang

发明人： Jun-Young Yang

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/03 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： A multiple chip package module comprises a first substrate, a first chip, an inverted first semiconductor unit, a first encapsulant, and a second semiconductor unit. The first chip is disposed on the first substrate. The inverted first semiconductor unit is stacked over the first chip. The first encapsulant covers the first chip and the first semiconductor unit, and the first encapsulant has an opening to expose a part of the first semiconductor unit. The second semiconductor unit comprises a plurality of first bumps on a bottom side of the second semiconductor unit, the second semiconductor unit mounted on the first semiconductor unit in the opening, and is electrically connected to the first semiconductor unit through the first bumps.

摘要翻译： 多芯片封装模块包括第一衬底，第一芯片，反向第一半导体单元，第一密封剂和第二半导体单元。 第一芯片设置在第一基板上。 反转的第一半导体单元堆叠在第一芯片上。 第一密封剂覆盖第一芯片和第一半导体单元，并且第一密封剂具有用于暴露第一半导体单元的一部分的开口。 第二半导体单元包括在第二半导体单元的底侧上的多个第一凸起，第二半导体单元安装在开口中的第一半导体单元上，并且通过第一凸块与第一半导体单元电连接。