公开(公告)号：US07327583B2

公开(公告)日：2008-02-05

申请号：US10939654

申请日：2004-09-13

申请人： Jerimy Nelson ,  Mark D. Frank ,  Peter Shaw Moldauer ,  Karl Bois

发明人： Jerimy Nelson ,  Mark D. Frank ,  Peter Shaw Moldauer ,  Karl Bois

IPC分类号： H01R12/16 ,  H05K1/11

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09627 ,  H01L2924/00

摘要： A method for routing vias in a multilayer substrate is disclosed. One embodiment of a method may comprise providing a multilayer substrate with an internal bond surface having a plurality of internal bond pads and an external bond surface with a plurality of external bond pads. A plurality of power vias and ground vias may be routed from a first redistribution layer between the internal bond surface and the external bond surface to a second redistribution layer between the first redistribution layer and the external bond surface based on a via pattern. The via pattern may comprise routing a power via and a ground via adjacent one another spaced apart at a distance that is substantially equal to a minimum routing pitch associated with the multilayer substrate.

摘要翻译： 公开了一种用于在多层衬底中布线过孔的方法。 方法的一个实施例可以包括提供具有内部结合表面的多层基底，所述内部结合表面具有多个内部接合垫和具有多个外部键合垫的外部结合表面。 基于通孔图案，多个电源通孔和接地通孔可以从内部接合表面和外部接合表面之间的第一再分配层路由到第一再分配层和外部接合表面之间的第二再分配层。 通孔图案可以包括以基本上等于与多层基板相关联的最小路由间距的间隔相互隔开相邻的方式布置电力通孔和接地。

公开(公告)号：US20070255971A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：US11412384

申请日：2006-04-27

申请人： Robert Brooks ,  Robert Blakely ,  Karl Bois

发明人： Robert Brooks ,  Robert Blakely ,  Karl Bois

IPC分类号： G06F1/12

CPC分类号： G06F1/10 ,  G06F1/12 ,  G06F11/1604

摘要： System and methods of synchronizing reference frequencies are disclosed. In an exemplary implementation, a method may comprise providing separate reference frequencies for each of a plurality of operational components. The method may also comprise connecting the separate reference frequencies to one another in a modular, fault-tolerant circuit topology. The method may also comprise synchronizing the separate reference frequencies so that each of the operational components operate at the same frequency.

摘要翻译： 公开了同步参考频率的系统和方法。 在示例性实现中，方法可以包括为多个操作组件中的每一个提供单独的参考频率。 该方法还可以包括以模块化的容错电路拓扑将彼此分开的参考频率相互连接。 该方法还可以包括使单独的参考频率同步，使得每个操作分量以相同的频率工作。

公开(公告)号：US20060055022A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：US10939654

申请日：2004-09-13

申请人： Jerimy Nelson ,  Mark Frank ,  Peter Moldauer ,  Karl Bois

发明人： Jerimy Nelson ,  Mark Frank ,  Peter Moldauer ,  Karl Bois

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09627 ,  H01L2924/00

摘要： A method for routing vias in a multilayer substrate is disclosed. One embodiment of a method may comprise providing a multilayer substrate with an internal bond surface having a plurality of internal bond pads and an external bond surface with a plurality of external bond pads. A plurality of power vias and ground vias may be routed from a first redistribution layer between the internal bond surface and the external bond surface to a second redistribution layer between the first redistribution layer and the external bond surface based on a via pattern. The via pattern may comprise routing a power via and a ground via adjacent one another spaced apart at a distance that is substantially equal to a minimum routing pitch associated with the multilayer substrate.

摘要翻译： 公开了一种在多层衬底中布线过孔的方法。 方法的一个实施例可以包括提供具有内部结合表面的多层基底，所述内部结合表面具有多个内部接合垫和具有多个外部键合垫的外部结合表面。 基于通孔图案，多个电源通孔和接地通孔可以从内部接合表面和外部接合表面之间的第一再分配层路由到第一再分配层和外部接合表面之间的第二再分配层。 通孔图案可以包括以基本上等于与多层基板相关联的最小路由间距的间隔相互隔开相邻的方式布置电力通孔和接地。

公开(公告)号：US20070017693A1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：US11188481

申请日：2005-07-25

申请人： Karl Bois ,  David Quint ,  Michael Tsuk

发明人： Karl Bois ,  David Quint ,  Michael Tsuk

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K1/116 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T29/49165

摘要： Methods and apparatuses for affecting the frequency behavior of connections within a printed circuit board or an integrated circuit are disclosed. Some embodiments include a printed circuit board comprising, a plurality of conductive layers each comprising at least one conductive pad, where each conductive pad on the conductive layers includes a vacancy, and an insulating material disposed about the conductive layers such that the vacancies are at least partially filled with the insulating material.

公开(公告)号：US06998833B2

公开(公告)日：2006-02-14

申请号：US10701907

申请日：2003-11-05

申请人： Yong Wang ,  Karl Bois ,  David W. Quint

发明人： Yong Wang ,  Karl Bois ,  David W. Quint

IPC分类号： G01R23/16

CPC分类号： G01R27/32

摘要： A system and method can be utilized to determine S-parameters of a network. In one embodiment a system includes an S-parameter calculator that computes the S-parameters of the network based on waveform parameters determined from single port measurements. At least one of the single port measurements corresponds to measurements at one of the plural ports while a matched load is applied to at least another of the plural ports.

摘要翻译： 可以利用系统和方法来确定网络的S参数。 在一个实施例中，系统包括基于从单端口测量确定的波形参数来计算网络的S参数的S参数计算器。 单端口测量中的至少一个对应于多个端口中的一个端口处的测量，而匹配的负载被应用于多个端口中的至少另一个端口。

公开(公告)号：US20050249479A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10838855

申请日：2004-05-04

申请人： Mark Frank ,  Jerimy Nelson ,  Karl Bois

发明人： Mark Frank ,  Jerimy Nelson ,  Karl Bois

IPC分类号： G02B6/26 ,  G06F17/50 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC分类号： G06F17/5036 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0005

摘要： Various embodiments of a system, apparatus and method for determining the signal coupling coefficient of a via in the design of a substrate are disclosed. One apparatus embodiment comprises a via signal coupling coefficient tool.

摘要翻译： 公开了用于确定衬底设计中的通孔的信号耦合系数的系统，装置和方法的各种实施例。 一个装置实施例包括通孔信号耦合系数工具。

公开(公告)号：US20050246114A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：US10835506

申请日：2004-04-29

申请人： Randy Rannow ,  Samuel Naffziger ,  Karl Bois ,  Bradley Winick

发明人： Randy Rannow ,  Samuel Naffziger ,  Karl Bois ,  Bradley Winick

IPC分类号： G01R15/20 ,  G01R19/00 ,  G01R33/02 ,  G01R33/09 ,  G06F19/00 ,  H01L43/08

CPC分类号： G01R15/20

摘要： Methodology, systems, and media associated with sensing a magnetic field produced by an electrical signal flowing through a conductor are described. One exemplary system may include a connector that conveys the electrical signal between conductors and an in-line field sensor positioned and configured to sense the magnetic field produced by the electrical signal without affecting the electrical signal.

摘要翻译： 描述了与感测由流过导体的电信号产生的磁场相关联的方法，系统和介质。 一个示例性系统可以包括传送导体之间的电信号的连接器和定位和配置为感测由电信号产生的磁场而不影响电信号的在线现场传感器。

公开(公告)号：US20050183883A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：US10782640

申请日：2004-02-19

申请人： Karl Bois ,  Timothy Michalka

发明人： Karl Bois ,  Timothy Michalka

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/4688 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49124

摘要： A printed circuit board (PCB) substrate and method for construction of the same. In one embodiment, a first dielectric material is associated with a first current return layer and a second dielectric material is associated with a second current return layer. A signal path layer is interposed between the first dielectric material and the second dielectric material. An adhesive layer is interposed between the first dielectric material and the second dielectric material such that the adhesive layer is substantially coplanar relative to the signal path layer.

摘要翻译： 印刷电路板（PCB）基板及其构造方法。 在一个实施例中，第一电介质材料与第一电​​流返回层相关联，并且第二电介质材料与第二电流返回层相关联。 信号通路层介于第一电介质材料和第二电介质材料之间。 粘合剂层介于第一电介质材料和第二电介质材料之间，使得粘合剂层相对于信号路径层基本上是共面的。

公开(公告)号：US07069095B2

公开(公告)日：2006-06-27

申请号：US10727974

申请日：2003-12-04

申请人： Jerimy Nelson ,  Mark D. Frank ,  Karl Bois

发明人： Jerimy Nelson ,  Mark D. Frank ,  Karl Bois

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G06F17/5045

摘要： According to at least one embodiment, a method comprises generating a data file having design parameters for an electrical design, and with a computer-executable program, accessing the data file and populating a computer-aided design (CAD) program's database with the design parameters.

摘要翻译： 根据至少一个实施例，一种方法包括生成具有用于电气设计的设计参数的数据文件，以及使用计算机可执行程序访问数据文件并使用设计参数填充计算机辅助设计（CAD）程序的数据库 。

公开(公告)号：US20050251769A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10838851

申请日：2004-05-04

申请人： Mark Frank ,  Jerimy Nelson ,  Karl Bois

发明人： Mark Frank ,  Jerimy Nelson ,  Karl Bois

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5036

摘要： Various embodiments of a system, apparatus and method for determining the signal coupling coefficient of a path in the design of a substrate are disclosed. One apparatus embodiment comprises a path signal coupling coefficient tool.

摘要翻译： 公开了用于确定衬底设计中的路径的信号耦合系数的系统，装置和方法的各种实施例。 一个装置实施例包括路径信号耦合系数工具。