公开(公告)号：US09040348B2

公开(公告)日：2015-05-26

申请号：US13607481

申请日：2012-09-07

申请人： Nagesh Vodrahalli ,  Jon M. Long

发明人： Nagesh Vodrahalli ,  Jon M. Long

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of fabricating an electronic assembly includes fabricating first and second interconnects. The first interconnect is adapted to interconnect a first die to a substrate. The second interconnect is adapted to interconnect the first die to a second die. The method further includes assembling the first die, the second die, and the substrate together such that the first die is disposed above the substrate, and the second die is disposed below the first die.

摘要翻译： 制造电子组件的方法包括制造第一和第二互连。 第一互连适于将第一裸片与衬底相互连接。 第二互连适于将第一管芯与第二管芯相互连接。 该方法还包括将第一模具，第二模具和衬底组装在一起，使得第一模具设置在衬底上方，并且第二模具设置在第一模具的下方。

公开(公告)号：US06248951B1

公开(公告)日：2001-06-19

申请号：US09225270

申请日：1999-01-05

申请人： Venkatesan Murali ,  Nagesh Vodrahalli ,  Brian A. Kaiser

发明人： Venkatesan Murali ,  Nagesh Vodrahalli ,  Brian A. Kaiser

IPC分类号： H01L2328

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit package which may include a decal that is attached to a substrate which supports an integrated circuit. The decal may have a coefficient of thermal expansion that is different than a coefficient of thermal expansion of the substrate.

摘要翻译： 集成电路封装，其可以包括附着到支撑集成电路的基板的贴花。 贴花可以具有与基板的热膨胀系数不同的热膨胀系数。

公开(公告)号：US20130071969A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：US13607481

申请日：2012-09-07

申请人： Nagesh Vodrahalli ,  Jon M. Long

发明人： Nagesh Vodrahalli ,  Jon M. Long

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of fabricating an electronic assembly includes fabricating first and second interconnects. The first interconnect is adapted to interconnect a first die to a substrate. The second interconnect is adapted to interconnect the first die to a second die. The method further includes assembling the first die, the second die, and the substrate together such that the first die is disposed above the substrate, and the second die is disposed below the first die.

摘要翻译： 制造电子组件的方法包括制造第一和第二互连。 第一互连适于将第一裸片与衬底相互连接。 第二互连适于将第一管芯与第二管芯相互连接。 该方法还包括将第一模具，第二模具和衬底组装在一起，使得第一模具设置在衬底上方，并且第二模具设置在第一模具的下方。

公开(公告)号：US20050141806A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10751309

申请日：2003-12-31

申请人： Nagesh Vodrahalli ,  Xue-Jun Ying ,  Ruolin Li

发明人： Nagesh Vodrahalli ,  Xue-Jun Ying ,  Ruolin Li

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/34 ,  G02B6/28

CPC分类号： G02B6/4215 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/29361 ,  G02B6/2938 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12109 ,  G02B2006/12119

摘要： A multiplexer and demultiplexer may be formed so that two input wavelengths from an optically multiplexed signal may be demultiplexed. A demultiplexer may be in the form of an integrated filter and photodetector. The filter may reflect one wavelength and may pass another wavelength. The reflected wavelength is detected by a first detector and the passed wavelength is detected by a second detector. For example, the second detector may be combined with the filter by forming the filter directly on the second detector. In one embodiment, the second detector may be L-shaped.

摘要翻译： 可以形成多路复用器和解复用器，使得来自光复用信号的两个输入波长可以被解复用。 解复用器可以是集成滤波器和光电检测器的形式。 滤波器可以反射一个波长并且可以通过另一个波长。 反射波长由第一检测器检测，并且通过的波长由第二检测器检测。 例如，可以通过在第二检测器上直接形成滤波器来将第二检测器与滤波器组合。 在一个实施例中，第二检测器可以是L形的。

公开(公告)号：US07091063B2

公开(公告)日：2006-08-15

申请号：US10775890

申请日：2004-02-09

申请人： Biswajit Sur ,  Nagesh Vodrahalli ,  Thomas Workman

发明人： Biswajit Sur ,  Nagesh Vodrahalli ,  Thomas Workman

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/31 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： To accommodate high power densities associated with high performance integrated circuits, heat is dissipated from a surface of a die through a solderable thermal interface to a lid or integrated heat spreader. In one embodiment, the die is mounted on an organic substrate using a C4 and land grid array arrangement. In order to maximize thermal dissipation from the die while minimizing warpage of the package when subjected to heat, due to the difference in thermal coefficients of expansion between the die and the organic substrate, a thermal interface is used that has a relatively low melting point in addition to a relatively high thermal conductivity. Methods of fabrication, as well as application of the package to an electronic assembly, an electronic system, and a data processing system, are also described.

摘要翻译： 为了适应与高性能集成电路相关的高功率密度，热量从模具的表面通过可焊接的热界面消散到盖子或集成散热器。 在一个实施例中，使用C4和平台栅格阵列布置将管芯安装在有机衬底上。 为了最大限度地从模具散热，同时使封装受热时的翘曲最小化，由于管芯和有机基板之间的热膨胀系数的差异，使用热界面，其熔点相对较低 除了相对较高的导热性。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件，电子系统和数据处理系统。

公开(公告)号：US06982192B1

公开(公告)日：2006-01-03

申请号：US09475104

申请日：1999-12-30

申请人： Nagesh Vodrahalli ,  Biswajit Sur

发明人： Nagesh Vodrahalli ,  Biswajit Sur

IPC分类号： H01C21/44 ,  H05B6/64 ,  H05B6/70 ,  H05B6/50 ,  H01L23/495 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05B6/80 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package which has a thermal epoxy that can be attached to an integrated circuit and a thermal element. The thermal epoxy can be cured with energy at a microwave frequency. Curing the thermal epoxy with microwave energy can minimize package warpage during the curing process.

摘要翻译： 一种集成电路封装，其具有可附接到集成电路和热元件的热​​环氧树脂。 热环氧树脂可以用微波频率的能量固化。 用微波能量固化热环氧树脂可以减少固化过程中的包装翘曲。

公开(公告)号：US06331446B1

公开(公告)日：2001-12-18

申请号：US09261648

申请日：1999-03-03

申请人： Duane Cook ,  Venkatesan Murali ,  Suresh Ramalingam ,  Nagesh Vodrahalli

发明人： Duane Cook ,  Venkatesan Murali ,  Suresh Ramalingam ,  Nagesh Vodrahalli

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L24/31 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

摘要： A partial gel step in the underfilling of an integrated circuit that is mounted to a substrate. The process involves dispensing a first underfill material and then heating the underfill material to a partial gel state. The partial gel step may reduce void formation and improve adhesion performance during moisture loading.

摘要翻译： 在安装到基板上的集成电路的底部填充中的部分凝胶步骤。 该方法包括分配第一底部填充材料，然后将底部填充材料加热至部分凝胶状态。 部分凝胶步骤可以减少空隙形成并改善湿气加载期间的粘附性能。

公开(公告)号：US20130069230A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：US13607460

申请日：2012-09-07

申请人： Nagesh Vodrahalli

发明人： Nagesh Vodrahalli

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014

摘要： An apparatus includes a substrate, and first and second die. The first die is assembled above the substrate. The first die includes electronic circuitry. The second die is assembled above the substrate. The second die includes electronic circuitry. The apparatus further includes first and second interconnects. The first interconnect includes a first set of copper pillars, and couples the first die to the substrate. The second interconnect includes a second set of copper pillars, and couples the second die to the first die.

摘要翻译： 一种装置包括基板以及第一和第二模具。 第一个模具组装在基板上方。 第一个芯片包括电子电路。 第二个管芯组装在衬底上方。 第二个芯片包括电子电路。 该装置还包括第一和第二互连。 第一互连包括第一组铜柱，并将第一裸片耦合到衬底。 第二互连包括第二组铜柱，并将第二管芯耦合到第一管芯。

公开(公告)号：US20060018585A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：US11189543

申请日：2005-07-26

申请人： Nagesh Vodrahalli ,  Achintya Bhowmik ,  Connie Liu ,  Takaharu Fujiyama ,  Kenji Takahashi ,  Biswajit Sur

发明人： Nagesh Vodrahalli ,  Achintya Bhowmik ,  Connie Liu ,  Takaharu Fujiyama ,  Kenji Takahashi ,  Biswajit Sur

IPC分类号： G02B6/00

CPC分类号： G02B6/12011 ,  G02B6/12023 ,  G02B6/122 ,  G02B6/126

摘要： A method and apparatus that includes a first waveguide segment that differentially changes the amplitude of the light relative to a first polarization orientation, a thickness of oriented liquid crystal or other birefringent material sufficient to delay one polarization component one-half wavelength relative to another, and a second waveguide segment that also differentially changes the amplitude of the light based on the polarization orientation. Also, an apparatus that includes a thin polarization converter that includes a thin first substrate that is substantially transparent to a wavelength of light, and a birefringent material deposited on one or more surfaces of the first substrate and oriented such that the polarization converter forms a half-wavelength birefringent plate for the light. Also, an apparatus having a first substrate surface, a second substrate surface, and a liquid crystal material between the first and second substrate surfaces to form a polarization converter.

摘要翻译： 一种方法和装置，包括：第一波导段，其相对于第一偏振取向差异地改变光的幅度;取向液晶或其它双折射材料的厚度足以将一个偏振分量相对于另一个延迟一半波长;以及 还基于极化取向差分地改变光的振幅的第二波导段。 此外，一种包括薄偏振转换器的装置，其包括对于波长基本上是透明的薄的第一衬底，以及沉积在第一衬底的一个或多个表面上的双折射材料，并且使得偏振转换器形成一半 - 波长双折射板。 另外，在第一和第二基板表面之间具有第一基板表面，第二基板表面和液晶材料的装置，以形成偏振转换器。

公开(公告)号：USRE44629E1

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US11001714

申请日：2004-11-30

申请人： Suresh Ramalingam ,  Nagesh Vodrahalli ,  Michael J. Costello ,  Mun Leong Loke ,  Ravi V. Mahajan

发明人： Suresh Ramalingam ,  Nagesh Vodrahalli ,  Michael J. Costello ,  Mun Leong Loke ,  Ravi V. Mahajan

IPC分类号： H01K3/10

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The present invention involves a method of providing an integrated circuit package having a substrate with a vent opening. The integrated circuit package includes a substrate having an opening and an integrated circuit mounted to the substrate. An underfill material is dispensed between the substrate and the integrated circuit.

摘要翻译： 本发明涉及一种提供集成电路封装的方法，所述集成电路封装具有带通气孔的基板。 集成电路封装包括具有开口的基板和安装到基板的集成电路。 在基板和集成电路之间分配底部填充材料。