公开(公告)号：US20110215471A1

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：US13041819

申请日：2011-03-07

申请人： Woo-Jae Kim ,  Young-Hoon Ro ,  Sung-Woo Park

发明人： Woo-Jae Kim ,  Young-Hoon Ro ,  Sung-Woo Park

IPC分类号： H01L25/07

CPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00014

摘要： A package on package structure is provided. The package on package structure may include a first substrate having a first center region and a first C-shaped edge region at a first end of the first center region. In example embodiments, the first C-shaped edge region may faun a first space. The package structure may further include at least two first connection pads on an inner surface of the first C-shaped edge region and the at least two first connection pads may be arranged to face one another. In example embodiments, at least one first solder ball may be arranged in the first space and the at least one first solder ball may be connected to the at least two first connection pads.

摘要翻译： 提供了封装结构的封装。 封装结构上的封装可以包括在第一中心区域的第一端具有第一中心区域和第一C形边缘区域的第一基板。 在示例性实施例中，第一C形边缘区域可以生成第一空间。 封装结构还可以包括在第一C形边缘区域的内表面上的至少两个第一连接焊盘，并且所述至少两个第一连接焊盘可以被布置为面对彼此。 在示例实施例中，至少一个第一焊球可以布置在第一空间中，并且至少一个第一焊球可以连接到至少两个第一连接焊盘。

公开(公告)号：US07855895B2

公开(公告)日：2010-12-21

申请号：US12607288

申请日：2009-10-28

申请人： Dong-Han Kim ,  Young-Hoon Ro

发明人： Dong-Han Kim ,  Young-Hoon Ro

IPC分类号： H05K7/10

CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07743 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0286 ,  H01L2924/00014

摘要： A smart card is provided including a body with a cavity, an IC chip inserted into the cavity, and a universal PCB on which the IC chip can be mounted and electrically contacted regardless of its size, type and bonding structure. The universal PCB comprises groups of contact pads suitable for contacting IC chips of different sizes and designs.

摘要翻译： 提供了一种智能卡，包括具有空腔的主体，插入到空腔中的IC芯片，以及通用PCB，IC芯片可以安装在该通用PCB上，而不管其大小，类型和结合结构如何。 通用PCB包括适于接触不同尺寸和设计的IC芯片的接触焊盘组。

公开(公告)号：US20050116142A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：US10976792

申请日：2004-11-01

申请人： Seung-Kon Mok ,  Young-Hoon Ro

发明人： Seung-Kon Mok ,  Young-Hoon Ro

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L27/00 ,  H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335 ,  H04N101/00

CPC分类号： H04N5/2257 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A size reduced solid-state imaging apparatus may be provided. The solid-state imaging apparatus may include a wiring substrate having a body having a cavity on an area which a semiconductor chip may be mounted, a lead that may project inward into the cavity from the internal side of the body, and/or a tie bar.

摘要翻译： 可以提供尺寸减小的固态成像装置。 固态成像装置可以包括布线​​基板，其具有在可以安装半导体芯片的区域上具有空腔的主体，可从主体的内侧向内突出到空腔中的引线和/或连接 酒吧。

公开(公告)号：US20120049348A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：US13114073

申请日：2011-05-24

申请人： Young-Hoon Ro

发明人： Young-Hoon Ro

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A first semiconductor package includes a first substrate, a first semiconductor chip attached to the first substrate, an encapsulant which covers the first semiconductor chip, and conductive elastic members which are embedded in the encapsulant but with parts thereof exposed. A package on package (POP) includes the first semiconductor package and a second semiconductor package stacked in the first semiconductor package. The second semiconductor package includes a second substrate and a second semiconductor chip attached to the second substrate. The exposed parts of the elastic members are electrically connected to the second substrate. The encapsulant of the first package is formed by a molding process while the conductive elastic members are compressed within their elastic limit by the mold.

摘要翻译： 第一半导体封装包括第一衬底，附着到第一衬底的第一半导体芯片，覆盖第一半导体芯片的密封剂以及嵌入密封剂中但其部分暴露的导电弹性构件。 封装（POP）封装包括第一半导体封装和堆叠在第一半导体封装中的第二半导体封装。 第二半导体封装包括附接到第二衬底的第二衬底和第二半导体芯片。 弹性部件的露出部分与第二基板电连接。 第一包装的密封剂通过模制过程形成，而导电弹性构件在其弹性极限内被模具压缩。

公开(公告)号：US06891259B2

公开(公告)日：2005-05-10

申请号：US10646444

申请日：2003-08-21

申请人： Yun-Hyeok Im ,  Young-Hoon Ro

发明人： Yun-Hyeok Im ,  Young-Hoon Ro

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/02 ,  H01L23/16 ,  H01L23/34 ,  H01L23/42 ,  H01L23/22 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253

摘要： A semiconductor package including a dam and a method for fabricating the same are provided. The semiconductor package comprises a package substrate, a semiconductor chip attached to the substrate, a TIM formed on the semiconductor chip, a dam that substantially surrounds the TIM, and a lid placed over the TIM to contact a surface thereof. Thus, a TIM can be prevented from flowing down from the original position at high temperatures. Therefore, the performance of the semiconductor package does not deteriorate even at high temperatures.

摘要翻译： 提供一种包括大坝的半导体封装及其制造方法。 半导体封装包括封装衬底，附着到衬底的半导体芯片，形成在半导体芯片上的TIM，基本上围绕TIM的堤坝以及置于TIM上以接触其表面的盖子。 因此，可以防止TIM在高温下从原始位置向下流动。 因此，即使在高温下，半导体封装的性能也不会劣化。

公开(公告)号：US07630209B2

公开(公告)日：2009-12-08

申请号：US11457734

申请日：2006-07-14

申请人： Dong-Han Kim ,  Young-Hoon Ro

发明人： Dong-Han Kim ,  Young-Hoon Ro

IPC分类号： H05K7/10

CPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07743 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0286 ,  H01L2924/00014

摘要： A smart card is provided including a body with a cavity, an IC chip inserted into the cavity, and a universal PCB on which the IC chip can be mounted and electrically contacted regardless of its size, type and bonding structure. The universal PCB comprises groups of contact pads suitable for contacting IC chips of different sizes and designs.

摘要翻译： 提供了一种智能卡，包括具有空腔的主体，插入到空腔中的IC芯片，以及通用PCB，IC芯片可以安装在该通用PCB上，而不管其大小，类型和结合结构如何。 通用PCB包括适于接触不同尺寸和设计的IC芯片的接触焊盘组。

公开(公告)号：US08446018B2

公开(公告)日：2013-05-21

申请号：US13041819

申请日：2011-03-07

申请人： Woo-Jae Kim ,  Young-Hoon Ro ,  Sung-Woo Park

发明人： Woo-Jae Kim ,  Young-Hoon Ro ,  Sung-Woo Park

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00014

摘要： A package on package structure is provided. The package on package structure may include a first substrate having a first center region and a first C-shaped edge region at a first end of the first center region. In example embodiments, the first C-shaped edge region may faun a first space. The package structure may further include at least two first connection pads on an inner surface of the first C-shaped edge region and the at least two first connection pads may be arranged to face one another. In example embodiments, at least one first solder ball may be arranged in the first space and the at least one first solder ball may be connected to the at least two first connection pads.

摘要翻译： 提供了封装结构的封装。 封装结构上的封装可以包括在第一中心区域的第一端具有第一中心区域和第一C形边缘区域的第一基板。 在示例性实施例中，第一C形边缘区域可以生成第一空间。 封装结构还可以包括在第一C形边缘区域的内表面上的至少两个第一连接焊盘，并且所述至少两个第一连接焊盘可以被布置为面对彼此。 在示例实施例中，至少一个第一焊球可以布置在第一空间中，并且至少一个第一焊球可以连接到至少两个第一连接焊盘。

公开(公告)号：US08274144B2

公开(公告)日：2012-09-25

申请号：US13114073

申请日：2011-05-24

申请人： Young-Hoon Ro

发明人： Young-Hoon Ro

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A first semiconductor package includes a first substrate, a first semiconductor chip attached to the first substrate, an encapsulant which covers the first semiconductor chip, and conductive elastic members which are embedded in the encapsulant but with parts thereof exposed. A package on package (POP) includes the first semiconductor package and a second semiconductor package stacked in the first semiconductor package. The second semiconductor package includes a second substrate and a second semiconductor chip attached to the second substrate. The exposed parts of the elastic members are electrically connected to the second substrate. The encapsulant of the first package is formed by a molding process while the conductive elastic members are compressed within their elastic limit by the mold.

摘要翻译： 第一半导体封装包括第一衬底，附着到第一衬底的第一半导体芯片，覆盖第一半导体芯片的密封剂以及嵌入密封剂中但其部分暴露的导电弹性构件。 封装（POP）封装包括第一半导体封装和堆叠在第一半导体封装中的第二半导体封装。 第二半导体封装包括附接到第二衬底的第二衬底和第二半导体芯片。 弹性部件的露出部分与第二基板电连接。 第一包装的密封剂通过模制过程形成，而导电弹性构件在其弹性极限内被模具压缩。

公开(公告)号：US07579583B2

公开(公告)日：2009-08-25

申请号：US10976792

申请日：2004-11-01

申请人： Seung-Kon Mok ,  Young-Hoon Ro

发明人： Seung-Kon Mok ,  Young-Hoon Ro

IPC分类号： H01J40/14

CPC分类号： H04N5/2257 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A size reduced solid-state imaging apparatus may be provided. The solid-state imaging apparatus may include a wiring substrate having a body having a cavity on an area which a semiconductor chip may be mounted, a lead that may project inward into the cavity from the internal side of the body, and/or a tie bar.

摘要翻译： 可以提供尺寸减小的固态成像装置。 固态成像装置可以包括布线​​基板，其具有在可以安装半导体芯片的区域上具有空腔的主体，可从主体的内侧向内突出到空腔中的引线和/或连接 酒吧。

公开(公告)号：US07405760B2

公开(公告)日：2008-07-29

申请号：US10347184

申请日：2003-01-21

申请人： Min Kyo Cho ,  Sa Yoon Kang ,  Young Hoon Ro ,  Young Shin Kwon

发明人： Min Kyo Cho ,  Sa Yoon Kang ,  Young Hoon Ro ,  Young Shin Kwon

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H04N5/2253 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

摘要： An image pickup device and a manufacturing method thereof. A digital signal processing (DSP) chip is attached on a first surface of a substrate. A CMOS image sensor (CIS) chip is attached on an active surface of the DSP chip. The DSP chip and the CIS chip may be electrically connected to the substrate by wire bonding. A housing kit having a lens configured to transmit an image to the DSP chip may be mounted on the substrate. An inner space between the housing kit and the substrate is not molded, thereby simplifying a manufacturing process and providing a thinner and/or lighter image pickup device.

摘要翻译： 一种摄像装置及其制造方法。 数字信号处理（DSP）芯片附着在基板的第一表面上。 CMOS图像传感器（CIS）芯片附着在DSP芯片的有源表面上。 DSP芯片和CIS芯片可以通过引线接合电连接到基板。 具有被配置为将图像传送到DSP芯片的透镜的外壳套件可以安装在基板上。 外壳套件和基板之间的内部空间不被模制，从而简化制造过程并提供更薄和/或更轻的图像拾取装置。