公开(公告)号：US20150139270A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：US14396260

申请日：2012-04-23

申请人： Apple Inc.

发明人： Christopher D. Prest ,  Matthew S. Scott ,  Stephen P. Zadesky ,  Richard W. Heley ,  Dermot J. Stratton ,  Joseph C. Poole ,  Theodore Andrew Waniuk

IPC分类号： G01N25/16

CPC分类号： G01N25/16

摘要： A method comprising: constructing a master curve plot comprising a plurality of reference curves, each reference curve representing a relationship between volume and temperature for one of a plurality of reference alloy samples having a chemical composition and various predetermined degrees of crystallinity; for an alloy specimen having the chemical composition and an unknown degree of crystallinity, obtaining a curve representing a relationship between volume and temperature thereof; and determining the unknown degree of crystallinity by comparing the curve to the master curve plot.

摘要翻译： 一种方法，包括：构建包括多个参考曲线的主曲线图，每个参考曲线表示具有化学组成和各种预定结晶度的多个参考合金样品中的一个的体积和温度之间的关系; 对于具有化学组成和未知结晶度的合金样品，获得表示体积和温度之间的关系的曲线; 并通过将曲线与主曲线图进行比较来确定未知的结晶度。

公开(公告)号：US10667418B2

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：US15958915

申请日：2018-04-20

申请人： Apple Inc.

发明人： Bryan P. Kiple ,  Charles B. Woodhull ,  David A. Pakula ,  Tang Y. Tan ,  Michael P. Coleman ,  Thomas Johannessen ,  Richard W. Heley

IPC分类号： G06F1/16 ,  H05K5/04 ,  B23P11/00 ,  B23P17/00 ,  G03F1/38 ,  H01Q1/24 ,  H04M1/02 ,  C25D11/34 ,  H05K5/02 ,  H05K13/00 ,  C25D11/02 ,  C25D7/00 ,  C25D11/12 ,  H05K5/03 ,  H01Q1/42 ,  B23C5/10 ,  B23C5/00 ,  B23P17/02 ,  H04M1/11 ,  C25D11/24

摘要： Various components of an electronic device housing and methods for their assembly are disclosed. The housing can be formed by assembling and connecting two or more different sections together. The sections of the housing may be coupled together using one or more coupling members. The coupling members may be formed using a two-shot molding process in which the first shot forms a structural portion of the coupling members, and the second shot forms cosmetic portions of the coupling members.

公开(公告)号：US10131116B2

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：US14709280

申请日：2015-05-11

申请人： Apple Inc.

发明人： Christopher D. Prest ,  Matthew S. Scott ,  Stephen P. Zadesky ,  Dermot J. Stratton ,  Joseph C. Poole ,  Richard W. Heley

IPC分类号： B21C27/00 ,  B32B15/01 ,  B23K31/02 ,  B23K15/00 ,  B23K20/12 ,  B22D19/04 ,  B22D19/16 ,  B22D25/06 ,  C22C1/00 ,  C22C33/00 ,  C22C45/00 ,  C22C45/02 ,  C22C45/10 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K103/08 ,  B23K103/10 ,  B23K103/18 ,  B23K103/12 ,  B23K103/14 ,  B23K103/02

摘要： Provided in one embodiment is a method of forming a connection mechanism in or on a bulk-solidifying amorphous alloy by casting in or on, or forming with the bulk-solidifying amorphous alloy, a machinable metal. The connection mechanism can be formed by machining the machinable metal.

公开(公告)号：US20150239213A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：US14709280

申请日：2015-05-11

申请人： Apple Inc.

发明人： Christopher D. Prest ,  Matthew S. Scott ,  Stephen P. Zadesky ,  Dermot J. Stratton ,  Joseph C. Poole ,  Richard W. Heley

IPC分类号： B32B15/01 ,  C22C45/02 ,  C22C45/00 ,  C22C45/10

CPC分类号： B32B15/01 ,  B22D19/04 ,  B22D19/16 ,  B22D25/06 ,  B23K15/0046 ,  B23K20/122 ,  B23K31/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/28 ,  B23K35/282 ,  B23K35/284 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/15 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  C22C1/002 ,  C22C33/003 ,  C22C45/001 ,  C22C45/003 ,  C22C45/02 ,  C22C45/10 ,  Y10T428/12389

摘要： Provided in one embodiment is a method of forming a connection mechanism in or on a bulk-solidifying amorphous alloy by casting in or on, or forming with the bulk-solidifying amorphous alloy, a machinable metal. The connection mechanism can be formed by machining the machinable metal.

摘要翻译： 在一个实施方案中提供了一种在本体固化的非晶态合金中或其上浇铸连接机构的方法，该非晶合金通过在体固化非晶态合金中铸造或加工成可加工金属。 连接机构可以通过加工可加工金属形成。

公开(公告)号：US20150107083A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：US14374561

申请日：2011-07-01

申请人： Apple Inc.

发明人： Christopher D. Prest ,  Matthew S. Scott ,  Stephen P. Zadesky ,  Richard W. Heley ,  Dermot J. Stratton ,  Joseph C. Poole

IPC分类号： B23P19/04 ,  B23P19/10

CPC分类号： B23P19/04 ,  B21J1/006 ,  B21J1/06 ,  B21J5/02 ,  B21K25/00 ,  B23P19/10 ,  B32B15/013 ,  C22C45/00 ,  C22C45/001 ,  C22C45/003 ,  C22C45/10 ,  Y10T29/49908 ,  Y10T29/53996

摘要： Provided in one embodiment is a method, comprising: providing a first part comprising a protruding portion, wherein the protruding portion comprises an alloy that is at least partially amorphous; providing a second part comprising an opening; disposing the second part in proximity of the first part such that the protruding portion traversed through the opening; and mating the protruding portion and the opening at a first temperature to shape the protruding portion into an interlock joining the first part and the second part.

摘要翻译： 在一个实施例中提供了一种方法，包括：提供包括突出部分的第一部分，其中所述突出部分包括至少部分无定形的合金; 提供包括开口的第二部分; 将第二部分设置在第一部分附近，使得突出部分穿过开口; 以及在第一温度下将所述突出部分和所述开口配合，以将所述突出部分形成为连接所述第一部分和所述第二部分的联锁。