公开(公告)号：US08030742B2

公开(公告)日：2011-10-04

申请号：US11948549

申请日：2007-11-30

申请人： Boon Kian Lim ,  Yang Hong Heng

发明人： Boon Kian Lim ,  Yang Hong Heng

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments provide an electronic device including a leadframe, a chip attached to the leadframe, and encapsulation material disposed over a portion of the leadframe. The leadframe includes a first main face opposite a second main face and a plurality of edges extending between the first and second main faces. At least one of the plurality of edges includes a first profiled element and a second profiled element different than the first profiled element. The encapsulation material is disposed over the chip and the plurality of edges of the leadframe.

摘要翻译： 实施例提供了一种电子设备，包括引线框架，附接到引线框架的芯片以及设置在引线框架的一部分上的封装材料。 引线框架包括与第二主面相对的第一主面和在第一和第二主面之间延伸的多个边缘。 多个边缘中的至少一个包括第一异型元件和与第一异型元件不同的第二异型元件。 封装材料设置在芯片和引线框架的多个边缘之上。

公开(公告)号：US20090140403A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：US11948549

申请日：2007-11-30

申请人： Boon Kian Lim ,  Yang Hong Heng

发明人： Boon Kian Lim ,  Yang Hong Heng

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments provide an electronic device including a leadframe, a chip attached to the leadframe, and encapsulation material disposed over a portion of the leadframe. The leadframe includes a first main face opposite a second main face and a plurality of edges extending between the first and second main faces. At least one of the plurality of edges includes a first profiled element and a second profiled element different than the first profiled element. The encapsulation material is disposed over the chip and the plurality of edges of the leadframe.

摘要翻译： 实施例提供了一种电子设备，包括引线框架，附接到引线框架的芯片以及设置在引线框架的一部分上的封装材料。 引线框架包括与第二主面相对的第一主面和在第一和第二主面之间延伸的多个边缘。 多个边缘中的至少一个包括第一异型元件和与第一异型元件不同的第二异型元件。 封装材料设置在芯片和引线框架的多个边缘之上。

公开(公告)号：US07795712B2

公开(公告)日：2010-09-14

申请号：US12204493

申请日：2008-09-04

申请人： Alvin Wee Beng Tatt ,  Fuaida Harun ,  Soon Hock Tong ,  Robert-Christian Hagen ,  Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee

发明人： Alvin Wee Beng Tatt ,  Fuaida Harun ,  Soon Hock Tong ,  Robert-Christian Hagen ,  Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic component includes a lead frame, a semiconductor chip and an encapsulating body. The lead frame includes a heat spreader area, a plurality of conductive lead fingers, at least one non-conductive tie bar, and a metal joint. The metal joint connects the at least one non-conductive tie bar to the heat spreader area. The semiconductor chip is provided on a die pad located on the heat spreader area. The encapsulating body covers at least part of the semiconductor chip, at least part of the at least one non-conductive tie bar and part of the lead frame.

摘要翻译： 电子部件包括引线框架，半导体芯片和封装体。 引线框架包括散热器区域，多个导电引线指，至少一个非导电连接条和金属接头。 金属接头将至少一个非导电连接杆连接到散热器区域。 半导体芯片设置在位于散热器区域上的芯片焊盘上。 封装体覆盖半导体芯片的至少一部分，至少一部分非导电连接条和引线框架的一部分。

公开(公告)号：US20090315172A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12213754

申请日：2008-06-24

申请人： Fong Lim ,  See Yau Lee ,  Yang Hong Heng

发明人： Fong Lim ,  See Yau Lee ,  Yang Hong Heng

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49537 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： A semiconductor chip assembly includes a semiconductor chip and a pyrolytic graphite element that is an electrode that is electrically connected to and provides electrical conduction of current from the chip during operation of the chip.

摘要翻译： 半导体芯片组件包括半导体芯片和热解石墨元件，其是在芯片工作期间电连接并提供来自芯片的电流的电导通的电极。

公开(公告)号：US08482119B2

公开(公告)日：2013-07-09

申请号：US12213754

申请日：2008-06-24

申请人： Fong Lim ,  See Yau Lee ,  Yang Hong Heng

发明人： Fong Lim ,  See Yau Lee ,  Yang Hong Heng

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49537 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： A semiconductor chip assembly includes a semiconductor chip and a pyrolytic graphite element that is an electrode that is electrically connected to and provides electrical conduction of current from the chip during operation of the chip.

公开(公告)号：US20090051017A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：US12204493

申请日：2008-09-04

申请人： Beng Tatt Wee ,  Fuaida Harun ,  Soon Hock Tong ,  Robert-Christian Hagen ,  Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee

发明人： Beng Tatt Wee ,  Fuaida Harun ,  Soon Hock Tong ,  Robert-Christian Hagen ,  Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic component includes a lead frame, a semiconductor chip and an encapsulating body. The lead frame includes a heat spreader area, a plurality of conductive lead fingers, at least one non-conductive tie bar, and a metal joint. The metal joint connects the at least one non-conductive tie bar to the heat spreader area. The semiconductor chip is provided on a die pad located on the heat spreader area. The encapsulating body covers at least part of the semiconductor chip, at least part of the at least one non-conductive tie bar and part of the lead frame.

摘要翻译： 电子部件包括引线框架，半导体芯片和封装体。 引线框架包括散热器区域，多个导电引线指，至少一个非导电连接条和金属接头。 金属接头将至少一个非导电连接杆连接到散热器区域。 半导体芯片设置在位于散热器区域上的芯片焊盘上。 封装体覆盖半导体芯片的至少一部分，至少一部分非导电连接条和引线框架的一部分。

公开(公告)号：US07923827B2

公开(公告)日：2011-04-12

申请号：US11995242

申请日：2005-07-28

申请人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

发明人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Semiconductor module for a Switched-Mode Power Supply comprises at least one semiconductor power switch, a control semiconductor chip and a leadframe comprising a die pad and a plurality of leads disposed on one side of the die pad. The die pad comprises at least two mechanically isolated regions wherein the semiconductor power switch is mounted on a first region of the die pad and the control semiconductor chip is mounted on a second region of the die pad. Plastic housing material electrically isolates the first region and the second region of the die pad and electrically isolates the semiconductor power switch from the control semiconductor chip.

摘要翻译： 用于开关电源的半导体模块包括至少一个半导体功率开关，控制半导体芯片和引线框架，引线框架包括管芯焊盘和设置在管芯焊盘的一侧上的多个引线。 管芯焊盘包括至少两个机械隔离区域，其中半导体功率开关安装在管芯焊盘的第一区域上，并且控制半导体芯片安装在管芯焊盘的第二区域上。 塑料外壳材料电绝缘芯片焊盘的第一区域和第二区域，并将半导体功率开关与控制半导体芯片电隔离。

公开(公告)号：US20100193920A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：US12363120

申请日：2009-01-30

申请人： Yong Chern Poh ,  Yang Hong Heng ,  Pey Eik Foo

发明人： Yong Chern Poh ,  Yang Hong Heng ,  Pey Eik Foo

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device is disclosed having a leadframe comprising a first chip island and a second chip island. Each chip island of the leadframe has a first face and a second face. A first chip is attached to the first face of the first chip island and a second chip attached to the first face of the second chip island. A layer of encapsulation material forming an encapsulation material layer covers the second faces of the first and second chip islands where the thickness of the encapsulation material layer along the second face of the first chip island is different from the thickness of the encapsulation material layer along the second face of the second chip island.

摘要翻译： 公开了具有包括第一芯片岛和第二芯片岛的引线框的半导体器件。 引线框架的每个芯片岛具有第一面和第二面。 第一芯片附接到第一芯片岛的第一面，第二芯片附接到第二芯片岛的第一面。 形成封装材料层的封装材料层覆盖第一和第二芯片岛的第二面，沿着第一芯片岛的第二面的封装材料层的厚度不同于沿着第一芯片岛的封装材料层的厚度 第二个芯片岛的第二面。

公开(公告)号：US20080308952A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US11994743

申请日：2005-07-28

申请人： Yang Hong Heng

发明人： Yang Hong Heng

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

摘要： The rotational orientation of a die pad about its longitudinal axis is determined. The desired rotational orientation of a semiconductor chip to be attached to the die pad is determined. A molding die is provided which comprises a body with a cavity disposed in a bottom surface. The rotational orientation of the body of the molding die about its longitudinal axis is determined. The cavity is positioned in the body of the molding die with a rotational orientation such that the cavity is rotated with respect to the molding die by an angle corresponding to the desired rotational orientation of the semiconductor chip with respect to the die pad.

摘要翻译： 确定管芯衬垫围绕其纵向轴线的旋转取向。 确定要附接到管芯焊盘的半导体芯片的期望的旋转取向。 提供了一种模具，其包括具有设置在底表面中的空腔的主体。 确定成型模具的主体围绕其纵向轴线的旋转取向。 空腔被定位在成型模具的主体中，具有旋转取向，使得腔相对于成型模具旋转相当于半导体芯片相对于管芯焊盘的期望的旋转取向的角度。

公开(公告)号：US07674657B2

公开(公告)日：2010-03-09

申请号：US12046969

申请日：2008-03-12

申请人： Chai Wei Heng ,  Yang Hong Heng ,  Yong Chern Poh

发明人： Chai Wei Heng ,  Yang Hong Heng ,  Yong Chern Poh

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/49562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

摘要： There is provided a method of making an encapsulated component package, including providing a support for supporting the components of the package during encapsulation, the support including legs extending beyond the perimeter of the final package, rupturing the support legs, and covering the exposed ends of the legs with an insulating material. There is also provided a package formed in accordance with the method.

摘要翻译： 提供了一种制造封装的组件封装的方法，包括在封装期间提供用于支撑封装的部件的支撑件，所述支撑件包括延伸超过最终封装的周边的支腿，使支撑腿破裂并覆盖暴露的端部 腿用绝缘材料。 还提供了根据该方法形成的包装。