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    Motor stator
    1.
    发明授权
    Motor stator 失效
    电机定子

    公开(公告)号：US08624461B2

    公开(公告)日：2014-01-07

    申请号：US13074525

    申请日：2011-03-29

    申请人： Chien-Jung Chen ,  Hsien-Wen Liu ,  Chih-Tsung Hsu ,  Tzu-Wen Tsai ,  Cheng-Tien Shih ,  Hsin-Hsien Wu ,  Jia-Ching Lee

    发明人： Chien-Jung Chen ,  Hsien-Wen Liu ,  Chih-Tsung Hsu ,  Tzu-Wen Tsai ,  Cheng-Tien Shih ,  Hsin-Hsien Wu ,  Jia-Ching Lee

    IPC分类号： H02K1/12 ,  H02K3/04 ,  H02K3/18

    CPC分类号： H02K3/26 ,  H02K1/148 ,  H02K3/20 ,  H02K21/24

    摘要： A motor stator includes an insulating frame having a plurality of projecting rods, an induction unit, and a plurality of conductive members. The induction unit includes an induction circuit board, a plurality of induction coils embedded within the induction circuit board, and a plurality of coil windings wound respectively on the projecting rods. The conductive members extend through the insulating frame and the induction circuit board for establishing an electrical connection between each of the induction coils and a corresponding one of the coil windings. The turn numbers of the coil windings are not limited by the area and thickness of the induction circuit board, and can be increased. Alternatively, the coil windings may be positioned to increase the magnetic pole slot number when energized. As such, a driving force of the motor stator can be increased.

    摘要翻译： 电动机定子包括具有多个突出杆的绝缘框架，感应单元和多个导电构件。 感应单元包括感应电路板，嵌入在感应电路板内的多个感应线圈和分别缠绕在突出杆上的多个线圈绕组。 导电构件延伸穿过绝缘框架和感应电路板，用于在每个感应线圈和相应的一个线圈绕组之间建立电连接。 线圈绕组的转数不受感应电路板的面积和厚度的限制，并且可以增加。 或者，线圈绕组可以定位成在通电时增加磁极槽数。 因此，能够提高电动机定子的驱动力。

    Fan Device
    3.
    发明申请
    Fan Device 审中-公开
    风扇装置

    公开(公告)号：US20110150639A1

    公开(公告)日：2011-06-23

    申请号：US12778477

    申请日：2010-05-12

    申请人： Chien-Jung Chen ,  Chih-Tsung Hsu ,  Hsin-Hsien Wu

    发明人： Chien-Jung Chen ,  Chih-Tsung Hsu ,  Hsin-Hsien Wu

    IPC分类号： F04D11/00

    CPC分类号： F04D29/328 ,  F04D25/0613 ,  F04D25/08 ,  F04D29/544 ,  F04D29/666 ,  F04D29/667

    摘要： A fan device includes: a fan housing configured with a receiving space defined among opposite top and bottom walls, and a surrounding side wall; and a fan impeller mounted in the receiving space, disposed adjacent to an air outlet in the top wall and operable to rotate about a central axis transverse to the top and bottom walls of the fan housing. The fan impeller includes a hub body disposed coaxially with the central axis, and a plurality of angularly spaced apart fan blades extending outwardly and radially from the hub body. An angular distance between each adjacent pair of the fan blades is different from that of any other adjacent pair of the fan blades.

    摘要翻译： 风扇装置包括：风扇壳体，其被构造成具有限定在相对的顶壁和底壁之间的容纳空间和周围侧壁; 以及安装在所述容纳空间中的风扇叶轮，所述风扇叶轮邻近所述顶壁中的空气出口设置并且可操作以围绕横向于所述风扇壳体的顶壁和底壁的中心轴线旋转。 风扇叶轮包括与中心轴线同轴设置的毂体，以及从轮毂体向外并径向延伸的多个角度间隔开的风扇叶片。 每个相邻的一对风扇叶片之间的角距离与任何其它相邻的一对风扇叶片的角度距离不同。

    Fan Device
    4.
    发明申请
    Fan Device 审中-公开
    风扇装置

    公开(公告)号：US20110150638A1

    公开(公告)日：2011-06-23

    申请号：US12778429

    申请日：2010-05-12

    申请人： Chien-Jung Chen ,  Chih-Tsung Hsu ,  Hsin-Hsien Wu

    发明人： Chien-Jung Chen ,  Chih-Tsung Hsu ,  Hsin-Hsien Wu

    IPC分类号： F01D1/00

    CPC分类号： F04D25/0613 ,  F04D25/08 ,  F04D29/328 ,  F04D29/544 ,  F04D29/666 ,  F04D29/667

    摘要： A fan device includes: a fan housing configured with a receiving space defined among opposite top and bottom walls, and a surrounding side wall; a fan impeller mounted in the receiving space, disposed adjacent to an air outlet in the top wall and operable to rotate about a central axis transverse to the top and bottom walls of the fan housing; and an air-guiding unit mounted fixedly in the receiving space and disposed adjacent to an air inlet in the bottom wall. The air-guiding unit includes a central connecting member disposed axially with the central axis, and a plurality of angularly spaced apart air-guiding blades interconnecting the central connecting member and the surrounding sidewall. An angular distance between each adjacent pair of the air-guiding blades is different from that of any other adjacent pair of the air-guiding blades.

    摘要翻译： 风扇装置包括：风扇壳体，其被构造成具有限定在相对的顶壁和底壁之间的容纳空间和周围侧壁; 安装在所述容纳空间中的风扇叶轮，邻近所述顶壁中的空气出口设置并且可操作以围绕横向于所述风扇壳体的顶壁和底壁的中心轴线旋转; 以及空气引导单元，其固定地安装在所述容纳空间中并且邻近所述底壁中的空气入口设置。 空气引导单元包括与中心轴线轴向配置的中心连接构件，以及将中心连接构件和周围侧壁互连的多个角度间隔开的空气导向叶片。 每个相邻的一对空气引导叶片之间的角距离与任何其它相邻的一对导风叶片的距离不同。

    Rotatable and tunable heaters for semiconductor furnace
    7.
    发明授权
    Rotatable and tunable heaters for semiconductor furnace 有权
    适用于半导体炉的可旋转和可调加热器

    公开(公告)号：US08536491B2

    公开(公告)日：2013-09-17

    申请号：US12409880

    申请日：2009-03-24

    申请人： Zin-Chang Wei ,  Hsin-Hsien Wu ,  Chun-Lin Chang

    发明人： Zin-Chang Wei ,  Hsin-Hsien Wu ,  Chun-Lin Chang

    IPC分类号： F27D11/00 ,  H01L21/31 ,  H01L21/44

    CPC分类号： H01L21/324 ,  F27B17/0025 ,  H01L21/67109

    摘要： A semiconductor furnace suitable for chemical vapor deposition processing of wafers. The furnace includes a thermal reaction chamber having a top, a bottom, a sidewall, and an internal cavity for removably holding a batch of vertically stacked wafers. A heating system is provided that includes a plurality of rotatable heaters arranged and operative to heat the chamber. In one embodiment, spacing between the sidewall heaters is adjustable. The heating system controls temperature variations within the chamber and promotes uniform film deposit thickness on the wafers.

    摘要翻译： 适用于晶圆化学气相沉积处理的半导体炉。 该炉包括具有顶部，底部，侧壁和用于可拆卸地保持一批垂直堆叠的晶片的内部空腔的热反应室。 提供了一种加热系统，其包括多个可旋转的加热器，其布置并可操作以加热该腔室。 在一个实施例中，侧壁加热器之间的间隔是可调节的。 加热系统控制室内的温度变化并且促进在晶片上均匀的膜沉积物厚度。

    METHOD AND SYSTEM FOR LOW TEMPERATURE ION IMPLANTATION
    9.
    发明申请
    METHOD AND SYSTEM FOR LOW TEMPERATURE ION IMPLANTATION 审中-公开
    用于低温离子植入的方法和系统

    公开(公告)号：US20100181500A1

    公开(公告)日：2010-07-22

    申请号：US12355443

    申请日：2009-01-16

    申请人： Chun-Lin Chang ,  Zin-Chang Wei ,  Hsin-Hsien Wu

    发明人： Chun-Lin Chang ,  Zin-Chang Wei ,  Hsin-Hsien Wu

    IPC分类号： H01J37/08

    CPC分类号： C30B31/22

    摘要： A method comprises pre-cooling a first semiconductor wafer outside of a process chamber, from a temperature at or above 15° C. to a temperature below 5° C. The pre-cooled first wafer is placed inside the process chamber after performing the pre-cooling step. A low-temperature ion implantation is performed on the first wafer after placing the first wafer.

    摘要翻译： 一种方法包括将处理室外的第一半导体晶片从等于或高于15℃的温度预先冷却至低于5℃的温度。预冷却的第一晶片在执行预处理之后放置在处理室内部 冷却步骤 在放置第一晶片之后，在第一晶片上进行低温离子注入。

    Optimizing light extraction efficiency for an LED wafer
    10.
    发明授权
    Optimizing light extraction efficiency for an LED wafer 有权
    优化LED晶圆的光提取效率

    公开(公告)号：US09324624B2

    公开(公告)日：2016-04-26

    申请号：US13431165

    申请日：2012-03-27

    申请人： Chyi-Shyuan Chern ,  Hsin-Hsien Wu ,  Yung-Hsin Yang ,  Ching-Hua Chiu

    发明人： Chyi-Shyuan Chern ,  Hsin-Hsien Wu ,  Yung-Hsin Yang ,  Ching-Hua Chiu

    IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L21/66 ,  H01L33/00 ,  H01L33/22

    CPC分类号： H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/22

    摘要： The present disclosure involves a method of fabricating a light-emitting diode (LED) wafer. The method first determines a target surface morphology for the LED wafer. The target surface morphology yields a maximum light output for LEDs on the LED wafer. The LED wafer is etched to form a roughened wafer surface. Thereafter, using a laser scanning microscope, the method investigates an actual surface morphology of the LED wafer. Afterwards, if the actual surface morphology differs from the target surface morphology beyond an acceptable limit, the method repeats the etching step one or more times. The etching is repeated by adjusting one or more etching parameters.

    摘要翻译： 本发明涉及一种制造发光二极管（LED）晶片的方法。 该方法首先确定LED晶片的目标表面形态。 目标表面形态为LED晶圆上的LED产生最大的光输出。 蚀刻LED晶片以形成粗糙的晶片表面。 此后，使用激光扫描显微镜，该方法研究了LED晶片的实际表面形态。 此后，如果实际的表面形态与目标表面形态不同，超过可接受的极限，则该方法重复一次或多次蚀刻步骤。 通过调整一个或多个蚀刻参数重复蚀刻。