公开(公告)号：US07452753B2

公开(公告)日：2008-11-18

申请号：US11172689

申请日：2005-06-30

申请人： Dae-Sang Chun ,  Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Jong-Keun Jeon ,  Wha-Su Sin

发明人： Dae-Sang Chun ,  Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Jong-Keun Jeon ,  Wha-Su Sin

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368

摘要： A method of processing a semiconductor wafer that has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The method includes forming grooves of a predetermined depth on the second surface on which circuit patterns are formed, attaching a first surface of a protective tape to the second surface on which the grooves are formed, attaching a carrier tape to a second surface of the protective tape opposite to the first surface of the protective tape so that the first surface of the semiconductor wafer can be oriented upward, removing the first surface of the semiconductor wafer by a predetermined thickness and dividing the semiconductor wafer into chips by the grooves, and supplying each chip to a die bonder in the state where the first surface of the of the chip is oriented upward. Only one kind of die bonder is needed. A UV-type tape is not required.

摘要翻译： 一种处理具有与第一表面相对的第一表面和第二表面的半导体晶片的方法。 该方法包括在其上形成有电路图案的第二表面上形成预定深度的凹槽，将保护带的第一表面附接到其上形成有凹槽的第二表面，将载带附着到保护层的第二表面上 带，使得半导体晶片的第一表面可以向上取向，将半导体晶片的第一表面除去预定的厚度，并通过凹槽将半导体晶片分成芯片，并将每个 在芯片的第一表面朝向上方的状态下的芯片接合器。 只需要一种管芯焊接机。 不需要UV型胶带。

公开(公告)号：US20060008948A1

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：US11172689

申请日：2005-06-30

申请人： Dae-Sang Chun ,  Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Jong-Keun Jeon ,  Wha-Su Sin

发明人： Dae-Sang Chun ,  Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Jong-Keun Jeon ,  Wha-Su Sin

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368

摘要： A method of processing a semiconductor wafer that has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The method includes forming grooves of a predetermined depth on the second surface on which circuit patterns are formed, attaching a first surface of a protective tape to the second surface on which the grooves are formed, attaching a carrier tape to a second surface of the protective tape opposite to the first surface of the protective tape so that the first surface of the semiconductor wafer can be oriented upward, removing the first surface of the semiconductor wafer by a predetermined thickness and dividing the semiconductor wafer into chips by the grooves, and supplying each chip to a die bonder in the state where the first surface of the of the chip is oriented upward. Only one kind of die bonder is needed. A UV-type tape is not required.

摘要翻译： 一种处理具有与第一表面相对的第一表面和第二表面的半导体晶片的方法。 该方法包括在其上形成有电路图案的第二表面上形成预定深度的凹槽，将保护带的第一表面附接到其上形成有凹槽的第二表面，将载带附着到保护层的第二表面上 带，使得半导体晶片的第一表面可以向上取向，将半导体晶片的第一表面除去预定厚度，并通过凹槽将半导体晶片分成芯片，并且将每个 在芯片的第一表面朝向上方的状态下的芯片接合器。 只需要一种管芯焊接机。 不需要UV型胶带。

公开(公告)号：US07427558B2

公开(公告)日：2008-09-23

申请号：US11070212

申请日：2005-03-03

申请人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

发明人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of forming solder balls may involve forming bumps through wire boding on land patterns of a circuit substrate. Solder cream may be applied to the bumps through screen printing. The solder cream may be melted via reflow to form solder balls in which the bumps are embedded.

摘要翻译： 形成焊球的方法可以包括通过在电路基板的焊盘图案上的导线形成来形成凸块。 焊膏可以通过丝网印刷施加到凸块上。 焊膏可以通过回流熔化以形成其中嵌入凸块的焊球。

公开(公告)号：US07420814B2

公开(公告)日：2008-09-02

申请号：US11100525

申请日：2005-04-07

申请人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

发明人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511

摘要： A package stack may include a first package and a second package. The first package may have an IC chip with an active surface and a back surface. The active surface may be connected to a first major surface of a first circuit substrate. The second package may include a second IC chip with an active surface and a back surface. The back surface of the second IC chip may be attached to a first major surface of a second circuit substrate and the active surface of the second IC chip may be electrically connected to the first major surface of the second circuit substrate. The first package may be stacked on the second package so that the active surface of the second package may be electrically connected to a second major surface of the first circuit substrate of the first package. A method may involve providing a first package having a first IC chip and a first circuit substrate and providing a second package having a second IC chip and a second circuit substrate. The first and the second packages may be stacked so that the active surface of the second IC may face and be electrically connected to a major surface of the first circuit substrate.

摘要翻译： 包装堆叠可以包括第一包装和第二包装。 第一封装可以具有带有活性表面和背面的IC芯片。 有源表面可以连接到第一电路基板的第一主表面。 第二封装可以包括具有有源表面和后表面的第二IC芯片。 第二IC芯片的背面可以附接到第二电路基板的第一主表面，并且第二IC芯片的有源表面可以电连接到第二电路基板的第一主表面。 第一封装可以堆叠在第二封装上，使得第二封装的有源表面可以电连接到第一封装的第一电路基板的第二主表面。 一种方法可以包括提供具有第一IC芯片和第一电路基板的第一封装，并提供具有第二IC芯片和第二电路基板的第二封装。 可以堆叠第一和第二封装，使得第二IC的有源表面可以面对并且电连接到第一电路基板的主表面。

公开(公告)号：US20060057833A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：US11070212

申请日：2005-03-03

申请人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

发明人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of forming solder balls may involve forming bumps through wire boding on land patterns of a circuit substrate. Solder cream may be applied to the bumps through screen printing. The solder cream may be melted via reflow to form solder balls in which the bumps are embedded.

摘要翻译： 形成焊球的方法可以包括通过在电路基板的焊盘图案上的导线形成来形成凸块。 焊膏可以通过丝网印刷施加到凸块上。 焊膏可以通过回流熔化以形成其中嵌入凸块的焊球。

公开(公告)号：US20060076665A1

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：US11100525

申请日：2005-04-07

申请人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

发明人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Wha-Su Sin ,  Jong-Keun Jeon

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511

摘要： A package stack may include a first package and a second package. The first package may have an IC chip with an active surface and a back surface. The active surface may be connected to a first major surface of a first circuit substrate. The second package may include a second IC chip with an active surface and a back surface. The back surface of the second IC chip may be attached to a first major surface of a second circuit substrate and the active surface of the second IC chip may be electrically connected to the first major surface of the second circuit substrate. The first package may be stacked on the second package so that the active surface of the second package may be electrically connected to a second major surface of the first circuit substrate of the first package. A method may involve providing a first package having a first IC chip and a first circuit substrate and providing a second package having a second IC chip and a second circuit substrate. The first and the second packages may be stacked so that the active surface of the second IC may face and be electrically connected to a major surface of the first circuit substrate.

摘要翻译： 包装堆叠可以包括第一包装和第二包装。 第一封装可以具有带有活性表面和背面的IC芯片。 有源表面可以连接到第一电路基板的第一主表面。 第二封装可以包括具有有源表面和后表面的第二IC芯片。 第二IC芯片的背面可以附接到第二电路基板的第一主表面，并且第二IC芯片的有源表面可以电连接到第二电路基板的第一主表面。 第一封装可以堆叠在第二封装上，使得第二封装的有源表面可以电连接到第一封装的第一电路基板的第二主表面。 一种方法可以包括提供具有第一IC芯片和第一电路基板的第一封装，并提供具有第二IC芯片和第二电路基板的第二封装。 可以堆叠第一和第二封装，使得第二IC的有源表面可以面对并且电连接到第一电路基板的主表面。

公开(公告)号：US20070052094A1

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：US11431084

申请日：2006-05-10

申请人： Goon-Woo Kim ,  Man-Hee Han ,  Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Sang-Jun Kim ,  Wha-Su Sin

发明人： Goon-Woo Kim ,  Man-Hee Han ,  Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim ,  Sang-Jun Kim ,  Wha-Su Sin

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor chip package may include one or more conductive patterns provided on a front surface of a wafer. An encapsulation layer may cover at least the front surface of the wafer. Chip plugs may be electrically connected to the conductive patterns, and may be embedded in a rear surface of the wafer. External connection terminals may be electrically connected to the chip plugs, and may be provided on the rear surface of the wafer.

摘要翻译： 半导体芯片封装可以包括设置在晶片的前表面上的一个或多个导电图案。 封装层可以至少覆盖晶片的前表面。 芯片插头可以电连接到导电图案，并且可以嵌入在晶片的后表面中。 外部连接端子可以电连接到芯片插头，并且可以设置在晶片的后表面上。

公开(公告)号：US06780734B2

公开(公告)日：2004-08-24

申请号：US10638360

申请日：2003-08-12

申请人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim

发明人： Jae-Hong Kim ,  Heui-Seog Kim

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L21/6838 ,  H01L21/67144 ,  H01L2221/68322

摘要： A wafer table for supporting a wafer during the sawing process without the use of wafer backing tape and providing for the support and independent elevation of individual chips separated by the sawing process is disclosed. Also disclosed are a series of semiconductor manufacturing assemblies utilizing such a wafer table and methods of using such wafer tables.

公开(公告)号：US09576666B2

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：US15055747

申请日：2016-02-29

申请人： Young-Seop Shim ,  Jae-Hong Kim

发明人： Young-Seop Shim ,  Jae-Hong Kim

IPC分类号： G11C16/04 ,  G11C16/26 ,  G11C16/34

CPC分类号： G11C16/0483 ,  G11C16/26 ,  G11C16/34 ,  G11C16/349 ,  G11C16/3495

摘要： An operating method of a non-volatile memory device having a string including a plurality of memory cells and a plurality of auxiliary cells, the plurality of memory cells and the plurality of auxiliary cells being connected in series, includes detecting a threshold voltage of at least one of the plurality of auxiliary cells and generating an output signal corresponding to a deterioration level of the plurality of memory cells, based on the threshold voltage.

摘要翻译： 具有包括多个存储单元和多个辅助单元的串的非易失性存储器件的操作方法，所述多个存储单元和所述多个辅助单元串联连接，包括至少检测至少一个阈值电压 多个辅助单元中的一个，并且基于阈值电压产生与多个存储单元的劣化水平相对应的输出信号。

公开(公告)号：US09523184B2

公开(公告)日：2016-12-20

申请号：US14353157

申请日：2011-10-27

申请人： Jae-Hong Kim

发明人： Jae-Hong Kim

IPC分类号： F15B7/00 ,  E02F9/22 ,  E02F3/43 ,  F15B11/048 ,  E02F9/20

CPC分类号： E02F9/2207 ,  E02F3/43 ,  E02F3/435 ,  E02F9/2095 ,  E02F9/2228 ,  E02F9/2289 ,  F15B7/006 ,  F15B11/048 ,  F15B2211/20561 ,  F15B2211/27 ,  F15B2211/30515 ,  F15B2211/3058 ,  F15B2211/50527 ,  F15B2211/613 ,  F15B2211/7053 ,  F15B2211/851 ,  F15B2211/8613

摘要： Disclosed is a hybrid excavator which reduces the impact generated at the start of the operation of the boom cylinder, or the like, of a hybrid excavator. The hybrid excavator according to the present invention comprises: a hydraulic pump motor connected to an electric motor and operated in the forward or reverse direction; a hydraulic cylinder connected to the hydraulic pump motor and operated in an expanding manner; a first and second hydraulic valve installed in a first and second passage, respectively, between the hydraulic pump motor and the hydraulic cylinder, for blocking the first and second passages when switched by an external control signal; a third hydraulic valve installed in the connecting path connected to first and second dividing passages.

摘要翻译： 公开了一种混合式挖掘机，其减少了在混合动力挖掘机的动臂缸等的操作开始时产生的冲击。 根据本发明的混合动力挖掘机包括：连接到电动机并在正向或反向方向上操作的液压泵马达; 连接到液压泵马达并以扩展方式操作的液压缸; 分别安装在液压泵马达和液压缸之间的第一和第二通道中的第一和第二液压阀，用于当通过外部控制信号切换时阻挡第一和第二通道; 安装在连接到第一和第二分隔通道的连接路径中的第三液压阀。