公开(公告)号：US4073424A

公开(公告)日：1978-02-14

申请号：US715042

申请日：1976-08-17

申请人： Frederick W. Kulicke, Jr. ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski ,  Asher Brockmann

发明人： Frederick W. Kulicke, Jr. ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski ,  Asher Brockmann

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L24/78 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/14 ,  Y10T74/20201

摘要： An apparatus for automatically positioning a wire bonding machine at a second bond position is provided with a plurality of individually adjustable second bond positioning devices set at second bond positions and cooperable with second bond positioning actuating means. After positioning a semiconductor at a first bond position and completing a first bond, the second bond actuating means cooperating with a second bond positioning device automatically moves the semiconductor to a second bond position. After completing the second bond, the second bond positioning actuating means is released permitting the semiconductor to return to a first bond position as another second bond positioning device is cycled into active position.

摘要翻译： 一种用于在第二接合位置自动定位引线接合机的设备设置有多个可单独调节的第二接合定位装置，其设置在第二接合位置处并与第二接合定位致动装置配合。 在将半导体定位在第一接合位置并完成第一接合之后，与第二接合定位装置配合的第二接合致动装置自动将半导体移动到第二接合位置。 在完成第二接合之后，第二接合定位致动装置被释放，允许半导体返回到第一接合位置，因为另一第二接合定位装置循环到主动位置。

公开(公告)号：US4340166A

公开(公告)日：1982-07-20

申请号：US260352

申请日：1981-05-04

申请人： Glenn B. Bilane ,  Lawrence M. Rubin ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski

发明人： Glenn B. Bilane ,  Lawrence M. Rubin ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski

IPC分类号： G05B19/18 ,  G05B19/29 ,  G05B19/401 ,  H01L21/00 ,  H01L21/607 ,  B23K31/02

CPC分类号： H01L24/78 ,  G05B19/182 ,  G05B19/293 ,  G05B19/401 ,  G05B2219/43149 ,  G05B2219/45033 ,  G05B2219/49142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01082

摘要： A method for high speed bonding of fine wires to electrodes is provided employing a processor controlled wire bonder wherein the bonding tool of the wire bonder is positioned over an electrode on a simiconductor and is accelerated toward the electrode. Shortly before the bonding tool reaches the electrode, the bonding tool is moved toward the electrode at a substantially linear predetermined velocity so that the bonding tool imparts a controlled kinetic energy to the wire as a first bonding force, a second predetermined preload bonding force is applied to the bonding tool at the time of engagement and subsequently a third and final predetermined bonding force is applied to the bonding tool to bond the fine wire to the electrode at high speeds.

摘要翻译： 使用处理器控制的引线接合器提供细线对电极的高速接合的方法，其中引线接合器的接合工具位于同一半导体上的电极上并朝向电极加速。 在焊接工具到达电极之前不久，接合工具以基本上线性的预定速度向电极移动，使得接合工具作为第一接合力将受控的动能作为第一接合力施加到电线，施加第二预定预加载结合力 在接合时与接合工具接合，随后将第三和最后的预定粘合力施加到接合工具上，以将细线以高速接合到电极。

公开(公告)号：US4266710A

公开(公告)日：1981-05-12

申请号：US962916

申请日：1978-11-22

申请人： Glenn B. Bilane ,  Lawrence M. Rubin ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski

发明人： Glenn B. Bilane ,  Lawrence M. Rubin ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski

IPC分类号： H01L21/60 ,  G05B19/18 ,  G05B19/29 ,  G05B19/401 ,  H01L21/00 ,  H01L21/607 ,  B23K20/00

CPC分类号： H01L24/78 ,  G05B19/182 ,  G05B19/293 ,  G05B19/401 ,  H01L24/85 ,  G05B2219/43149 ,  G05B2219/45033 ,  G05B2219/49142 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T74/182

摘要： An apparatus for bonding wires on semiconductors is provided with a processor controlled vertical drive mechanism coupled to a novel bonding head of the type having a bonding tool mounted therein. The height of the bonding tool at the reset position and at the bonding position may be programmed into the processor for different semiconductor devices or workpieces. Indicating means are provided on the novel bonding head for establishing the reset position and the bonding positions so that the bonding tool is taught a series of predetermined vertical positions during a bonding cycle. The apparatus is also programmed to compute intermediate positions between said predetermined vertical positions to obtain optimum high speed movement of the bonding head and the bonding tool during subsequent bonding cycles.

摘要翻译： 一种用于在半导体上接合导线的设备设置有处理器控制的垂直驱动机构，其耦合到具有安装在其中的接合工具的类型的新型结合头。 在复位位置和结合位置处的焊接工具的高度可以被编程到用于不同的半导体器件或工件的处理器中。 在新型接合头上设置指示装置，用于建立复位位置和接合位置，从而在接合循环期间教导接合工具一系列预定的垂直位置。 该装置还被编程为计算所述预定垂直位置之间的中间位置，以在随后的粘合循环期间获得接合头和接合工具的最佳高速移动。

公开(公告)号：US4444349A

公开(公告)日：1984-04-24

申请号：US377452

申请日：1982-05-11

申请人： Glenn B. Bilane ,  Lawrence M. Rubin ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski

发明人： Glenn B. Bilane ,  Lawrence M. Rubin ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski

IPC分类号： G05B19/18 ,  G05B19/29 ,  H01L21/607 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/85 ,  G05B19/182 ,  G05B19/29 ,  H01L24/78 ,  G05B2219/43149 ,  G05B2219/45033 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01082

摘要： A method for high speed bonding of fine wires to electrodes includes a method of teaching the wire bonding tool the exact point of engagement of the bonding tool with the semiconductor. The bonding position point of engagement is employed to calculate a tolerance inflection point representative of the point in space where the bonding tool must start a constant velocity approach to the first bonding position. In similar manner, the point of engagement of the bonding tool with the semiconductor is determined and from that position a reset point is calculated representative of point in space where the bonding tool will start its rapid decelleration approach to the tolerance inflection point. The bonding tool may then be acceleration toward the bonding position with optimum speed without crashing into the semiconductor.

摘要翻译： 将细线高速接合到电极的方法包括一种将接合工具与半导体的精确接合点进行教导的方法。 接合位置接合点用于计算表示接合工具必须开始到第一接合位置的恒定速度接近的空间中的点的公差拐点。 以类似的方式，确定接合工具与半导体的接合点，并且从该位置计算出代表点处的复位点，其中接合工具将开始其对公差拐点的快速解除接近。 然后，接合工具可以以最佳速度朝着接合位置加速，而不会碰撞到半导体中。

公开(公告)号：US4202482A

公开(公告)日：1980-05-13

申请号：US963163

申请日：1978-11-22

申请人： Moshe E. Sade ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski ,  William Wing

发明人： Moshe E. Sade ,  Albert Soffa ,  Dan Vilenski ,  William Wing

IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K19/04

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78318 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  Y10S228/904 ,  Y10T225/386

摘要： A bonding head of the type having a bonding tool mounted in the bonding tool holder is provided with a pivotable wire clamp which is movable toward and away from the rear of the bonding tool. The wire clamp is pivotally movable to three distinct positions by a single solenoid. The wire clamp is opened and closed by a second solenoid. The solenoids are mounted on the pivot axis of the bonding tool holder in a manner which substantially prevents the shock force of actuation of the solenoid from being imparted into the bonding tool holder or the bonding tool during a bonding operation.

摘要翻译： 具有安装在接合工具保持器中的接合工具的类型的接合头设置有能够朝向和远离接合工具的后部移动的可枢转的线夹。 线夹通过单个螺线管可枢转地移动到三个不同的位置。 线夹由第二螺线管打开和关闭。 螺线管以基本上防止在接合操作期间螺线管的致动冲击力被施加到接合工具保持器或接合工具的方式安装在接合工具保持器的枢转轴线上。

公开(公告)号：US4422568A

公开(公告)日：1983-12-27

申请号：US224099

申请日：1981-01-12

申请人： Richard J. Elles ,  Razon Ely ,  Dan Vilenski

发明人： Richard J. Elles ,  Razon Ely ,  Dan Vilenski

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  H01L21/607 ,  B23K1/06

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78318 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082

摘要： In a high speed automatic fine wire bonding machine of the type adapted to produce a wire interconnection between two bonding points on a semiconductor device there is provided a method of making consistent, exact predetermined lengths of wire under the working face of a bonding tool after a second bond is finished and in preparation for making the next first bond of a wire interconnection.

摘要翻译： 在适用于在半导体器件上的两个接合点之间产生导线互连的类型的高速自动细线焊接机中，提供了一种在焊接工具的工作面下在一 第二个债券已经完成，并准备做下一个电线互连的第一个债券。

公开(公告)号：US5740953A

公开(公告)日：1998-04-21

申请号：US193188

申请日：1994-05-17

申请人： Colin Smith ,  Kalman Kaufman ,  Isaac Mazor ,  Elik Chen ,  Dan Vilenski

发明人： Colin Smith ,  Kalman Kaufman ,  Isaac Mazor ,  Elik Chen ,  Dan Vilenski

IPC分类号： H01L21/66 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301 ,  B26F3/00

CPC分类号： B28D5/0094 ,  B28D5/0005 ,  B28D5/0023 ,  B28D5/0064 ,  Y10T225/10 ,  Y10T225/12

摘要： A method and apparatus are described for cleaving a relatively thin semiconductor wafer for inspecting a target feature on a workface thereof by: producing, on a first lateral face of the semiconductor wafer, laterally of the workface on one side of the target feature, an indentation in alignment with the target feature; and inducing by impact, in a second lateral face of the semiconductor wafer, laterally of the workface on the opposite side of the target feature, a shock wave substantially in alignment with the target feature and the indentation on the first lateral face, to split the semiconductor wafer along a cleavage plane essentially coinciding with the target feature and the indentation.

摘要翻译： PCT No.PCT / EP92 / 01867 Sec。 371日期：1994年5月17日 102（e）日期1994年5月17日PCT提交1992年8月14日PCT公布。 公开号WO93 / 04497 日期1993年3月4日描述了一种方法和装置，用于通过以下步骤来切割用于检查其工作面上的目标特征的相对薄的半导体晶片：在半导体晶片的第一侧面上，在 目标特征，与目标特征对齐的缩进; 并且通过冲击在所述半导体晶片的第二侧面中在所述目标特征的相对侧上的所述工作面的横向上引入基本上与所述目标特征和所述第一侧面上的所述凹陷对准的冲击波， 半导体晶片沿着解理平面基本上与目标特征和凹陷重合。

公开(公告)号：US4437604A

公开(公告)日：1984-03-20

申请号：US358336

申请日：1982-03-15

申请人： Ely Razon ,  Dan Vilenski

发明人： Ely Razon ,  Dan Vilenski

IPC分类号： B23K20/00 ,  H01L21/607 ,  H01R43/02 ,  B23K20/10

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/78 ,  H01R43/0207 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78318 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14

摘要： The present invention teaches a novel method of making ultrasonic fine wire interconnections between pads on a semiconductor chip and lead out terminals which may be performed with commercially available computer controlled automatic wire bonding machines having an ultrasonic bonding tool holder. A capillary wedge bonding tool is employed which has an annular working face similar in cross-section to a conventional narrow face bonding wedge. When the second bond of an interconnecting wire is made, the capillary wedge bonding tool is moved away from the second bond to leave a small portion of the wire exposed out of the capillary wedge bonding tool. The wire is clamped and the bonding tool is then moved in a predetermined direction away from the second bond to break the wire and form a wire bonding tail. The predetermined direction of movement is at an angle which properly aligns the wire bonding tail in an angular direction under the annular working face of the capillary wedge bonding tool without the necessity of rotating the wedge bonding tool relative to the semiconductor chip.

摘要翻译： 本发明教导了一种在半导体芯片上的焊盘和引出端之间制造超声波细线互连的新方法，其可以用具有超声波接合工具保持器的市售计算机控制的自动引线接合机进行。 使用毛细管楔形接合工具，其具有与常规的窄面接合楔的横截面相似的环形工作面。 当制造互连线的第二接合时，毛细管楔形接合工具移动离开第二接合，留下从毛细管楔形接合工具露出的一小部分线。 电线被夹紧，接合工具然后沿预定的方向移动离开第二接合处以断开电线并形成引线接合尾部。 预定的运动方向是在毛细管楔形焊接工具的环形工作面下方的角度方向上适当对准引线接合尾部的角度，而不需要相对于半导体芯片旋转楔形焊接工具。