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    PROCESS FOR PRODUCING A STRUCTURED METAL LAYER ON A SUBSTRATE BODY
    1.
    发明申请
    PROCESS FOR PRODUCING A STRUCTURED METAL LAYER ON A SUBSTRATE BODY 审中-公开
    在基体上生产结构化金属层的方法

    公开(公告)号：US20070082127A1

    公开(公告)日：2007-04-12

    申请号：US11608663

    申请日：2006-12-08

    申请人： Harald Gundlach ,  Andreas Muller-Hipper ,  Ewald Simmerlein-Erlbacher

    发明人： Harald Gundlach ,  Andreas Muller-Hipper ,  Ewald Simmerlein-Erlbacher

    IPC分类号： B05D1/36 ,  B05D3/00 ,  B05D3/12

    CPC分类号： H05K3/046 ,  H05K3/102 ,  Y10T428/24917

    摘要： Process for producing a structured metal layer on a substrate body, in which either a structured bonding layer is applied to the substrate body, in order for a metal foil or a metal powder to be fixed on this bonding layer, or in which a metal foil or a metal layer is applied to the entire surface of a substrate body made from a plastics material and is pressed onto the substrate body with the aid of a structured, heated ram and fixed by a subsequent setting of the substrate body. The metal layer is structured by mechanical removal of those regions of the metal foil or of the metal powder which are not joined to the adhesive or to the substrate body.

    摘要翻译： 或者在基板主体上制造结构化金属层的方法，其中将结构化接合层施加到基板主体上，以将金属箔或金属粉末固定在该接合层上，或者其中金属箔 或者将金属层施加到由塑料材料制成的基板主体的整个表面上，并借助于结构化的加热冲头将其压在基板主体上，并通过基板主体的后续设置来固定。 金属层是通过机械去除金属箔或金属粉末的那些区域而构成的，这些区域不与粘合剂或基底本体接合。

    Process for producing a structured metal layer on a substrate body, and substrate body having a structured metal layer
    3.
    发明申请
    Process for producing a structured metal layer on a substrate body, and substrate body having a structured metal layer 审中-公开
    在基体上制造结构化金属层的方法，以及具有结构化金属层的基体

    公开(公告)号：US20050034995A1

    公开(公告)日：2005-02-17

    申请号：US10917554

    申请日：2004-08-12

    申请人： Harald Gundlach ,  Andreas Muller-Hipper ,  Ewald Simmerlein-Erlbacher

    发明人： Harald Gundlach ,  Andreas Muller-Hipper ,  Ewald Simmerlein-Erlbacher

    IPC分类号： H05K3/04 ,  H05K3/10 ,  C25D3/00

    CPC分类号： H05K3/046 ,  H05K3/102 ,  Y10T428/24917

    摘要： Process for producing a structured metal layer on a substrate body, in which either a structured bonding layer is applied to the substrate body, in order for a metal foil or a metal powder to be fixed on this bonding layer, or in which a metal foil or a metal layer is applied to the entire surface of a substrate body made from a plastics material and is pressed onto the substrate body with the aid of a structured, heated ram and fixed by a subsequent setting of the substrate body. The metal layer is structured by mechanical removal of those regions of the metal foil or of the metal powder which are not joined to the adhesive or to the substrate body.

    摘要翻译： 或者在基板主体上制造结构化金属层的方法，其中将结构化接合层施加到基板主体上，以将金属箔或金属粉末固定在该接合层上，或者其中金属箔 或者将金属层施加到由塑料材料制成的基板主体的整个表面上，并借助于结构化的加热冲头将其压在基板主体上，并通过基板主体的后续设置来固定。 金属层是通过机械去除金属箔或金属粉末的那些区域而构成的，这些区域不与粘合剂或基底本体接合。

    Chip module
    5.
    发明授权
    Chip module 有权
    芯片模块

    公开(公告)号：US06966496B2

    公开(公告)日：2005-11-22

    申请号：US10776334

    申请日：2004-02-10

    申请人： Harald Gundlach

    发明人： Harald Gundlach

    IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/00

    CPC分类号： G06K19/07703 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： The chip module comprises a semiconductor chip, which is fixed on a main side of a substrate of planar extent. A component, which is provided for taking up, emitting, reflecting or partially shielding electromagnetic radiation, e.g., a radiation sensor or an optical display device (display), is provided on the same main side of the substrate and is connected to the semiconductor chip. The substrate is transmissive to the relevant radiation to a sufficient extent and at least in a region occupied by the component.

    摘要翻译： 芯片模块包括半导体芯片，其固定在平面度的基板的主侧上。 在基板的相同主侧上设置有用于拾取，发射，反射或部分屏蔽电磁辐射的部件，例如辐射传感器或光学显示装置（显示器），并连接到半导体芯片 。 衬底对相关辐射的透射足够的程度并且至少在由部件占据的区域中。

    Chip card module
    7.
    发明授权
    Chip card module 失效
    芯片卡模块

    公开(公告)号：US07134605B2

    公开(公告)日：2006-11-14

    申请号：US10694601

    申请日：2003-10-27

    申请人： Harald Gundlach

    发明人： Harald Gundlach

    IPC分类号： G06K19/06

    CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A chip card module is provided for insertion into a card body. The chip card module has at least one component, for example a keypad, fitted on an intermediate carrier configured in the card body. The intermediate carrier is a functional constituent part of the at least one component.

    摘要翻译： 提供了用于插入卡体的芯片卡模块。 芯片卡模块具有安装在配置在卡体内的中间载体上的至少一个部件，例如小键盘。 中间载体是至少一种组分的功能组成部分。