公开(公告)号：US20130306466A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：US13617741

申请日：2012-09-14

申请人： Hong Long NING ,  Byeong-Beom KIM ,  Joon Yong PARK ,  Chang Oh JEONG ,  Sang Won SHIN ,  Dong Min LEE ,  Xun Zhu

发明人： Hong Long NING ,  Byeong-Beom KIM ,  Joon Yong PARK ,  Chang Oh JEONG ,  Sang Won SHIN ,  Dong Min LEE ,  Xun Zhu

IPC分类号： C23C14/08

CPC分类号： C23C14/3407

摘要： A sputtering target includes a plurality of targets and edges of the targets overlap each other.

摘要翻译： 溅射靶包括多个靶，靶的边缘彼此重叠。

公开(公告)号：US20130293524A1

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：US13597940

申请日：2012-08-29

申请人： Joon Yong PARK ,  Chang Oh JEONG ,  Byeong Beom KIM ,  Hong Long NING ,  Hyung Jun KIM ,  Sang Won SHIN

发明人： Joon Yong PARK ,  Chang Oh JEONG ,  Byeong Beom KIM ,  Hong Long NING ,  Hyung Jun KIM ,  Sang Won SHIN

IPC分类号： G06F3/038

CPC分类号： H01L27/124 ,  G02F1/13458 ,  G02F2202/16 ,  H01L29/458

摘要： Exemplary embodiments of the present invention relate to a panel and a display device including the same, the panel including a substrate, a signal line arranged on the substrate, the signal line configured to transmit a driving signal, an insulating layer arranged on the signal line, and a pixel electrode and a contact assistant arranged on the insulating layer. The contact assistant is electrically connected to a portion of the signal line, the contact assistant includes indium zinc oxide doped with a metal oxide not including indium or zinc, and the metal oxide has a smaller Gibbs free energy than zinc oxide.

摘要翻译： 本发明的示例性实施例涉及面板和包括该面板的显示装置，面板包括基板，布置在基板上的信号线，被配置为传输驱动信号的信号线，布置在信号线上的绝缘层 以及布置在绝缘层上的像素电极和接触助剂。 接触辅助件电连接到信号线的一部分，接触助剂包括掺杂有不包括铟或锌的金属氧化物的氧化铟锌，并且金属氧化物具有比氧化锌更小的吉布斯自由能。

公开(公告)号：US20120175790A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13198811

申请日：2011-08-05

申请人： Yong Seok HAN ,  Joon Yong PARK ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

发明人： Yong Seok HAN ,  Joon Yong PARK ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

IPC分类号： C08L33/08 ,  H01L21/02 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A composition for a patternable adhesive film, a patternable adhesive film having the same, and a method of manufacturing a semiconductor package using the patternable adhesive film are provided. The composition contains a binder resin, a radical-polymerizable acrylate monomer, a photo-radical initiator, and a thermal-radical initiator without an epoxy resin. The composition may have good patternability, adhesiveness, and low-temperature stability, and be rapidly cured at a low temperature.

摘要翻译： 提供了一种可图案化粘合剂膜的组合物，具有该组合物的可图案的粘合膜，以及使用该可图案的粘合剂膜制造半导体封装的方法。 组合物含有粘合剂树脂，可自由基聚合的丙烯酸酯单体，光自由基引发剂和没有环氧树脂的热自由基引发剂。 组合物可以具有良好的图案性，粘合性和低温稳定性，并且可以在低温下快速固化。

公开(公告)号：US20120181702A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：US13224636

申请日：2011-09-02

申请人： Jae Jun LEE ,  Joon Yong PARK ,  Chul Ho JEONG ,  Yong Seok HAN

发明人： Jae Jun LEE ,  Joon Yong PARK ,  Chul Ho JEONG ,  Yong Seok HAN

IPC分类号： H01L23/538 ,  G03F7/028

CPC分类号： C08G59/3209 ,  C08F2220/325 ,  C08L33/06 ,  C08L61/06 ,  C08L75/04 ,  C09J163/00 ,  G03F7/033 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388

摘要： Provided are a photosensitive adhesive composition having an alkali soluble epoxy resin and a patternable adhesive film using the same. The photosensitive adhesive composition has good pattern formability and adhesiveness since the photosensitive adhesive composition includes the alkali soluble epoxy resin.

摘要翻译： 提供具有碱溶性环氧树脂的感光性粘合剂组合物和使用其的可图案化粘合膜。 感光性粘合剂组合物由于感光性粘接剂组合物含有碱溶性环氧树脂，因此具有良好的图案形成性和粘合性。

公开(公告)号：US20120181686A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：US13303938

申请日：2011-11-23

申请人： Joon Yong PARK ,  Yong Seok HAN ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

发明人： Joon Yong PARK ,  Yong Seok HAN ,  Jae Jun LEE ,  Chul Ho JEONG

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/2781 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： A method of preparing a semiconductor package including disposing photosensitive adhesive film on a reinterconnected rear surface of a wafer on which the through electrodes are disposed, and forming a pattern corresponding to the through electrodes to prepare the semiconductor package.

摘要翻译： 一种制备半导体封装件的方法，包括将感光性粘合剂膜设置在其上设置有通孔的晶片的再连接后表面上，并且形成与通孔电极对应的图案以制备半导体封装。

公开(公告)号：US20120135251A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：US13165292

申请日：2011-06-21

申请人： Chul Ho JEONG ,  Joon Yong PARK ,  Jae Jun LEE ,  Yong Seok HAN ,  Mi Jeong SONG

发明人： Chul Ho JEONG ,  Joon Yong PARK ,  Jae Jun LEE ,  Yong Seok HAN ,  Mi Jeong SONG

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J179/08 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10

CPC分类号： C09J179/08 ,  C08G73/1025 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00

摘要： A photosensitive polyimide and an adhesive composition and adhesive film containing the same are provided. The photosensitive polyimide has an imide backbone and grafted side chains including a methacrylate-based side chain and a silicon-modified side chain.

摘要翻译： 提供感光性聚酰亚胺和含有它们的粘合剂组合物和粘合剂膜。 光敏聚酰亚胺具有酰亚胺主链和包含甲基丙烯酸酯侧链和硅改性侧链的接枝侧链。