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    Method of manufacturing DNA chip
    7.
    发明授权
    Method of manufacturing DNA chip 失效
    制造DNA芯片的方法

    公开(公告)号：US07700290B2

    公开(公告)日：2010-04-20

    申请号：US11479306

    申请日：2006-06-30

    申请人： Jeo-young Shim ,  Soo-suk Lee ,  Chin-sung Park ,  Kyu-youn Hwang

    发明人： Jeo-young Shim ,  Soo-suk Lee ,  Chin-sung Park ,  Kyu-youn Hwang

    IPC分类号： C12Q1/68 ,  C12M1/00 ,  C12M3/00

    CPC分类号： B01L3/50857 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0636 ,  B01L2300/0819 ,  B82Y10/00 ,  G01N27/4145 ,  H01L21/823828 ,  H01L51/0093 ,  H01L51/0545 ,  Y10T436/2575

    摘要： A method of manufacturing a DNA (deoxyribonucleic acid) chip is provided. The DNA chip has a plurality of transistors formed on a substrate and an organic layer and a DNA probe sequentially stacked on a gate of the transistor. The method includes forming an inter-layer insulation layer on the substrate to cover the transistors, planarizing the inter-layer insulation layer, forming at least two contact holes exposing gate electrodes of the transistors in the inter-layer insulation layer, selectively forming organic layers on the exposed gate electrodes, attaching a first DFR (dry film resist) layer to the upper surface of the inter-layer insulation layer to cover the contact holes, removing a portion of the first DFR layer covering a first contact hole among the contact holes, attaching a first DNA probe to the organic layers in the first contact hole, and removing a remaining portion of the first DFR layer.

    摘要翻译： 提供了DNA（脱氧核糖核酸）芯片的制造方法。 DNA芯片具有形成在基板上的多个晶体管，并且顺序层叠在晶体管的栅极上的有机层和DNA探针。 该方法包括在衬底上形成层间绝缘层以覆盖晶体管，平坦化层间绝缘层，形成暴露在层间绝缘层中的晶体管的栅电极的至少两个接触孔，选择性地形成有机层 在暴露的栅电极上，将第一DFR（干膜抗蚀剂）层附着到层间绝缘层的上表面以覆盖接触孔，去除覆盖接触孔中的第一接触孔的第一DFR层的一部分 将第一DNA探针连接到第一接触孔中的有机层，以及去除第一DFR层的剩余部分。