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    Semiconductor Module Socket Apparatus
    1.
    发明申请
    Semiconductor Module Socket Apparatus 有权
    半导体模块插座设备

    公开(公告)号：US20110170264A1

    公开(公告)日：2011-07-14

    申请号：US12987552

    申请日：2011-01-10

    申请人： Joo-han Lee ,  Jung-hoon Kim ,  Seong-chan Han

    发明人： Joo-han Lee ,  Jung-hoon Kim ,  Seong-chan Han

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F1/183 ,  H05K7/1431

    摘要： A semiconductor module socket apparatus including a socket main body in which a socket groove corresponding to a semiconductor module is formed; a socket pin mounted in the socket groove of the socket main body so as to be electrically connected to a module pin of the semiconductor module; and a heat radiating member mounted in the socket main body so as to externally radiate heat that is generated in the semiconductor module and then is delivered from the socket groove and the socket pin. According to the semiconductor module socket apparatus, it is possible to prevent the heat generated in the semiconductor module from being delivered to the main board, to increase the heat radiation efficiency, to significantly save an installation space, to reduce the installation costs, and to realize no-noise and no-vibration of the semiconductor module socket apparatus.

    摘要翻译： 一种半导体模块插座装置，包括形成有与半导体模块相对应的插座槽的插座主体; 插座销安装在插座主体的插座槽中，以电连接到半导体模块的模块销; 以及散热构件，其安装在插座主体中，以便外部辐射在半导体模块中产生的热量，然后从插座槽和插座销传送。 根据半导体模块插座装置，可以防止半导体模块中产生的热量被传送到主板，从而提高散热效率，显着地节省安装空间，降低安装成本，并且 实现半导体模块插座装置的无噪声和无振动。

    APPARATUS FOR REPAIRING SEMICONDUCTOR MODULE
    2.
    发明申请
    APPARATUS FOR REPAIRING SEMICONDUCTOR MODULE 审中-公开
    修理半导体模块的装置

    公开(公告)号：US20110168761A1

    公开(公告)日：2011-07-14

    申请号：US12987550

    申请日：2011-01-10

    申请人： Sun-kyu Hwang ,  Seong-chan Han ,  Kwang-ho Chun ,  Jung-hoon Kim ,  Dong-su Han

    发明人： Sun-kyu Hwang ,  Seong-chan Han ,  Kwang-ho Chun ,  Jung-hoon Kim ,  Dong-su Han

    IPC分类号： B23K1/018

    CPC分类号： B23K1/018 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/206 ,  B23K3/047 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/75 ,  H01L24/799 ,  H01L2224/81

    摘要： An apparatus for repairing a semiconductor module including: a heating block comprising a thermal contact surface for contacting a defective semiconductor package mounted on a substrate of the semiconductor module to heat the defective semiconductor package using a conduction method and to melt a solder of the defective semiconductor package, and a vacuum adsorption line for adsorbing the defective semiconductor package and separating the defective semiconductor package from the substrate; and a heater installed in the heating block.

    摘要翻译： 一种用于修复半导体模块的装置，包括：加热块，其包括热接触表面，用于接触安装在半导体模块的基板上的有缺陷的半导体封装，以使用导电方法加热缺陷半导体封装并熔化缺陷半导体的焊料 封装，以及用于吸附有缺陷的半导体封装并将有缺陷的半导体封装与衬底分离的真空吸附线; 以及安装在加热块中的加热器。

    Semiconductor Module, Socket For The Same, And Semiconductor Module/Socket Assembly
    3.
    发明申请
    Semiconductor Module, Socket For The Same, And Semiconductor Module/Socket Assembly 有权
    半导体模块，插座和半导体模块/插座组件

    公开(公告)号：US20110216516A1

    公开(公告)日：2011-09-08

    申请号：US13006692

    申请日：2011-01-14

    申请人： Jung-hoon Kim ,  Seong-chan Han ,  Dong-chun Lee ,  Jae-hoon Choi ,  Sun-kyu Hwang

    发明人： Jung-hoon Kim ,  Seong-chan Han ,  Dong-chun Lee ,  Jae-hoon Choi ,  Sun-kyu Hwang

    IPC分类号： H05K7/00

    CPC分类号： H05K7/00

    摘要： A semiconductor module, a socket for the same, and a semiconductor module/socket assembly are disclosed. The semiconductor module includes a printed circuit board including a plurality of semiconductor devices, a plurality of insulating layers and a plurality of metal layers, the plurality of insulating layers and the plurality of metal layers are alternately stacked. Exposed portions of the metal layers are exposed to the outside of the semiconductor module at a first and a second ends of the printed circuit board. The first end and the second end are at opposite ends of the printed circuit board.

    摘要翻译： 公开了半导体模块，用于其的插座和半导体模块/插座组件。 半导体模块包括具有多个半导体器件，多个绝缘层和多个金属层的印刷电路板，多个绝缘层和多个金属层交替堆叠。 金属层的露出部分在印刷电路板的第一和第二端处暴露于半导体模块的外部。 第一端和第二端位于印刷电路板的相对端。

    Semiconductor module
    4.
    发明授权
    Semiconductor module 有权
    半导体模块

    公开(公告)号：US08053889B2

    公开(公告)日：2011-11-08

    申请号：US12457522

    申请日：2009-06-15

    申请人： Seong-chan Han ,  Dong-woo Shin ,  Hyun-jong Oh ,  Nam-yong Oh

    发明人： Seong-chan Han ,  Dong-woo Shin ,  Hyun-jong Oh ,  Nam-yong Oh

    IPC分类号： H01L23/34 ,  H05K7/10

    CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

    摘要： A semiconductor module including a module body and a shock absorbing member on an exposed surface of the module body is provided. The module body may include at least one semiconductor package on a substrate and the exposed surface of the module body may include exposed surfaces of the substrate and the at least one semiconductor package. In accordance with example embodiments, the module body may also include a heat transfer member on the at least one semiconductor package and an exposed surface of the module body may include an exposed surface of the heat transfer member.

    摘要翻译： 提供了一种半导体模块，其包括在模块主体的暴露表面上的模块体和减震构件。 模块体可以包括在衬底上的至少一个半导体封装，并且模块体的暴露表面可以包括衬底和至少一个半导体封装的暴露表面。 根据示例实施例，模块主体还可以在至少一个半导体封装上包括传热构件，并且模块主体的暴露表面可以包括传热构件的暴露表面。