公开(公告)号：US20130278378A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13450510

申请日：2012-04-19

申请人： Juergen Hoegerl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber

发明人： Juergen Hoegerl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber

IPC分类号： G06F7/04 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K7/10158 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07794

摘要： A tamper-evident credential has a radio frequency identification (RFID) package with a first antenna and a subordinate antenna, RFID package defining a first part of the credential. The credential also has a subordinate RFID package defining a second part of the credential. The subordinate RFID package selectively coupled to said subordinate antenna so that an interrogation signal applied to said first antenna package is transmitted to the subordinate RFID package across said subordinate antenna.

摘要翻译： 防盗证书具有具有第一天线和下级天线的射频识别（RFID）封装，RFID封装限定凭证的第一部分。 凭证还具有定义凭证的第二部分的从属RFID包。 所述下级RFID封装选择性地耦合到所述从属天线，使得施加到所述第一天线封装的询问信号通过所述从属天线传输到所述下级RFID封装。

公开(公告)号：US09177181B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US13450510

申请日：2012-04-19

申请人： Juergen Hoegerl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber

发明人： Juergen Hoegerl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber

IPC分类号： G06K7/04 ,  G06K7/10

CPC分类号： G06K7/10158 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07794

摘要： A tamper-evident credential has a radio frequency identification (RFID) package with a first antenna and a subordinate antenna, RFID package defining a first part of the credential. The credential also has a subordinate RFID package defining a second part of the credential. The subordinate RFID package selectively coupled to said subordinate antenna so that an interrogation signal applied to said first antenna package is transmitted to the subordinate RFID package across said subordinate antenna.

摘要翻译： 防盗证书具有具有第一天线和下级天线的射频识别（RFID）封装，RFID封装限定凭证的第一部分。 凭证还具有定义凭证的第二部分的从属RFID包。 所述下级RFID封装选择性地耦合到所述从属天线，使得施加到所述第一天线封装的询问信号通过所述从属天线传输到所述下级RFID封装。

公开(公告)号：US08991711B2

公开(公告)日：2015-03-31

申请号：US13552660

申请日：2012-07-19

申请人： Frank Pueschner ,  Jens Pohl ,  Juergen Hoegerl ,  Wolfgang Schindler

发明人： Frank Pueschner ,  Jens Pohl ,  Juergen Hoegerl ,  Wolfgang Schindler

IPC分类号： G06K19/06 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： In various aspects of the disclosure, a chip card module is provided. The chip card module may include a flexible substrate having a metallization on a first and second major surface, or side, thereof. An integrated circuit affixed to the second side is oriented with chip pads facing away from the substrate. Wire bonds may connect the chip pads to the metallizations.

摘要翻译： 在本公开的各个方面中，提供了芯片卡模块。 芯片卡模块可以包括在其第一和第二主表面或侧面上具有金属化的柔性基板。 固定到第二侧的集成电路被定向成具有面向离开衬底的芯片焊盘。 引线键可以将芯片焊盘连接到金属化。

公开(公告)号：US08724340B2

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US13440156

申请日：2012-04-05

申请人： Juergen Hoegerl ,  Martin Buchsbaum ,  Frank Pueschner ,  Stephan Rampetzreiter

发明人： Juergen Hoegerl ,  Martin Buchsbaum ,  Frank Pueschner ,  Stephan Rampetzreiter

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T156/1056 ,  H01L2924/00

摘要： Data carrier for contactless data transmission comprising a substrate, a chip having at least one connection pad, wherein the chip is arranged by its side remote from the connection pad on the substrate and a first copper-coated prepreg layer is arranged on the chip and at least partly on the substrate and has a contact opening to the connection pad. A plated-through hole is situated within the contact opening for producing an electrically conductive connection between the connection pad of the chip and the copper layer of the first copper-coated prepreg layer, wherein a first antenna structure is formed in the copper layer of the first copper-coated prepreg layer.

摘要翻译： 一种用于非接触式数据传输的数据载体，包括基片，具有至少一个连接垫的芯片，其中该芯片由其侧面远离衬底上的连接焊盘而布置，并且第一铜涂层预浸料层布置在芯片上 至少部分地在基底上并且具有到连接垫的接触开口。 所述接触开口内设有电镀通孔，用于在所述芯片的连接焊盘与所述第一铜包覆预浸料层的铜层之间形成导电连接，其中在所述铜层中形成第一天线结构 第一铜涂层预浸料层。

公开(公告)号：US20140042230A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：US13570291

申请日：2012-08-09

申请人： Frank Pueschner ,  Juergen Hoegerl

发明人： Frank Pueschner ,  Juergen Hoegerl

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01P11/00

CPC分类号： H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/27 ,  H01Q23/00 ,  Y10T29/49016

摘要： A chip card module is disclosed. The module includes an antenna carrier defining an antenna layer with at least one antenna disposed on a surface of the antenna carrier. A chip package defines a package layer different from the antenna layer in that the chip package encapsulates an integrated circuit chip packaged separately from the antenna layer. The chip package is attached to the antenna carrier and electrically connected to the antenna, forming a laminated structure.

摘要翻译： 公开了一种芯片卡模块。 模块包括限定天线层的天线载体，其中至少一个天线设置在天线载体的表面上。 芯片封装定义了与天线层不同的封装层，因为芯片封装封装了与天线层分开封装的集成电路芯片。 芯片封装连接到天线载体并电连接到天线，形成层压结构。

公开(公告)号：US08071433B2

公开(公告)日：2011-12-06

申请号：US12868422

申请日：2010-08-25

申请人： Erich Syri ,  Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Thomas Killer ,  Volker Strutz

发明人： Erich Syri ,  Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Thomas Killer ,  Volker Strutz

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/337

CPC分类号： H01L25/165 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

摘要： A semiconductor component including: a substrate, at least one semiconductor chip arranged on the substrate and at least one passive device likewise arranged on the substrate. The passive device is mounted with its underside on the substrate. The semiconductor component further includes an interspace disposed between the underside of the passive device and the substrate. The interspace is filled with an underfilling material. In order to avoid the solder pumping effect, the upper side and the lateral sides of the passive device are also embedded in a plastic compound.

摘要翻译： 一种半导体部件，包括：衬底，布置在衬底上的至少一个半导体芯片和同样布置在衬底上的至少一个无源器件。 无源器件的底面安装在基板上。 半导体部件还包括设置在无源器件的下侧和衬底之间的间隙。 该间隙填充有底部填充材料。 为了避免焊料泵送效应，无源器件的上侧和侧面也嵌入塑料化合物中。

公开(公告)号：US07998797B2

公开(公告)日：2011-08-16

申请号：US12330676

申请日：2008-12-09

申请人： Thomas Killer ,  Erich Syri ,  Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Volker Strutz ,  Hermann Josef Lutz

发明人： Thomas Killer ,  Erich Syri ,  Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Volker Strutz ,  Hermann Josef Lutz

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of assembling a semiconductor device includes providing a chip attached to an elastic carrier, and supporting the elastic carrier with a stiffener. The method additionally includes removing the stiffener from the elastic carrier after attaching the elastic carrier to a board.

摘要翻译： 组装半导体器件的方法包括提供附接到弹性载体的芯片，并且用加强件支撑弹性载体。 该方法还包括在将弹性载体附接到板上之后从弹性载体移除加强件。

公开(公告)号：US07688592B2

公开(公告)日：2010-03-30

申请号：US10598285

申请日：2005-02-22

申请人： Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Volker Strutz ,  Erick Syri

发明人： Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Volker Strutz ,  Erick Syri

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4093 ,  F28F2280/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A cooling system for devices having power semiconductors and a method for cooling the device is disclosed. In one embodiment, the cooling system has printed circuit boards arranged on a circuit carrier in plug-in contact strips. The cooling system itself has a cooling plate, which is mounted in a pivotable manner on one of the plug-in contact strips in the region of the power semiconductor component. The cooling plate can be pivoted about an axis in such a way that it assumes a first position, which is pivoted away from the printed circuit board, and a second position, in which the cooling plate bears on the power semiconductor component.

摘要翻译： 公开了一种用于具有功率半导体的器件的冷却系统和用于冷却器件的方法。 在一个实施例中，冷却系统具有布置在插入式接触条中的电路载体上的印刷电路板。 冷却系统本身具有冷却板，该冷却板以可枢转的方式安装在功率半导体部件的区域中的一个插入式接触片上。 冷却板可以围绕轴线枢转，使得其呈现离开印刷电路板的第一位置，第二位置和冷却板承载在功率半导体部件上的第二位置。

公开(公告)号：US20070262433A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11748135

申请日：2007-05-14

申请人： Erich Syri ,  Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Thomas Killer ,  Volker Strutz

发明人： Erich Syri ,  Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Thomas Killer ,  Volker Strutz

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/165 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

摘要： A semiconductor component including: a substrate, at least one semiconductor chip arranged on the substrate and at least one passive device likewise arranged on the substrate. The passive device is mounted with its underside on the substrate. The semiconductor component further includes an interspace disposed between the underside of the passive device and the substrate. The interspace is filled with an underfilling material. In order to avoid the solder pumping effect, the upper side and the lateral sides of the passive device are also embedded in a plastic compound.

摘要翻译： 一种半导体部件，包括：衬底，布置在衬底上的至少一个半导体芯片和同样布置在衬底上的至少一个无源器件。 无源器件的底面安装在基板上。 半导体部件还包括设置在无源器件的下侧和衬底之间的间隙。 该间隙填充有底部填充材料。 为了避免焊料泵送效应，无源器件的上侧和侧面也嵌入塑料化合物中。

公开(公告)号：US08026618B2

公开(公告)日：2011-09-27

申请号：US11759977

申请日：2007-06-08

申请人： Erich Syri ,  Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Thomas Killer ,  Volker Strutz

发明人： Erich Syri ,  Gerold Gruendler ,  Juergen Hoegerl ,  Thomas Killer ,  Volker Strutz

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device includes a plastic housing and a semiconductor chip, wherein the semiconductor chip includes an active top side and a rear side. An interposer is arranged on the active top side of the semiconductor chip. At least a portion of the interposer is embedded into the plastic housing, while the top side of the interposer forms the top side of the semiconductor device. A top side fitting shape is arranged on the top side of the interposer, where the top side fitting shape has a predetermined radius of curvature that is free of plastic housing composition, and the top side fitting shape has a convex or concave lens-shaped sphere segment shape.

摘要翻译： 半导体器件包括塑料外壳和半导体芯片，其中半导体芯片包括有源顶侧和后侧。 在半导体芯片的有源顶侧设置插入件。 插入器的至少一部分嵌入到塑料外壳中，而插入件的顶侧形成半导体器件的顶侧。 顶侧配件形状布置在插入件的顶侧上，其中顶侧配件形状具有不具有塑料外壳组合物的预定曲率半径，并且顶侧配件形状具有凸或凹透镜状球体 片段形状。