公开(公告)号：US06488570B1

公开(公告)日：2002-12-03

申请号：US09665840

申请日：2000-09-20

申请人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Lee Melbourne Cook

发明人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Lee Melbourne Cook

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24D3/28 ,  B24D3/34 ,  B24D13/10 ,  G11B23/0021 ,  H01L21/30625

摘要： A method of making a polishing pad composition comprising a high modulus phase component and a low modulus phase component, and a method of polishing a semiconductor substrate by creating nanoasperities at a polishing interface between the polishing layer and the wafer during polishing by providing the high modulus phase component at the polishing interface, either as protrusions from the polishing layer, or by being released from the polishing layer into the polishing interface.

摘要翻译： 一种制造包含高模量相成分和低模量相成分的抛光垫组合物的方法，以及通过在抛光过程中在抛光层和晶片之间的抛光界面处产生纳米级的抛光来提供半模量的方法 抛光界面上的相分量，作为来自抛光层的突起，或通过从抛光层释放到抛光界面中。

公开(公告)号：US06375559B1

公开(公告)日：2002-04-23

申请号：US09384607

申请日：1999-08-27

申请人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Lee Melbourne Cook

发明人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Lee Melbourne Cook

IPC分类号： B24D1100

CPC分类号： B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24D3/28 ,  B24D3/34 ,  B24D13/10 ,  G11B23/0021 ,  H01L21/30625

摘要： A chemical-mechanical polishing system which is particularly well suited for use in the manufacture of semiconductor devices or the like. The invention is directed to a polishing pad composition comprising a high modulus phase component and a low modulus phase component. The multi-phase polishing pads are very efficient and effective in providing high performance polishing along an entire polishing surface interface.

摘要翻译： 特别适用于制造半导体器件等的化学机械抛光系统。 本发明涉及一种包括高模量相分量和低模量相分量的抛光垫组合物。 多相抛光垫在提供沿着整个抛光表面界面的高性能抛光方面是非常有效和有效的。

公开(公告)号：US06210525B1

公开(公告)日：2001-04-03

申请号：US09634788

申请日：2000-08-09

申请人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Lee Melbourne Cook

发明人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Lee Melbourne Cook

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： B24B37/26 ,  B24B37/04 ,  B24B41/047 ,  B24B57/02 ,  B24D3/28 ,  B24D3/34 ,  B24D13/10 ,  G11B23/0021 ,  H01L21/02024

摘要： An apparatus and method for polishing the surface of a semiconductor wafer is provided in which the polishing pad has on its surface a multiplicity of nanoasperities which are particles having an imputed radius (of curvature) of about 0.5 to about 0.1 microns and sufficient resiliency to permanently deform by less than 10% which contact the wafer surface in combination with a reactive liquid solution.

摘要翻译： 提供了一种用于抛光半导体晶片的表面的设备和方法，其中抛光垫在其表面上具有多个纳米级，其是具有约0.5至约0.1微米的插补半径（曲率）的颗粒，并且具有足够的永久性弹性 变形小于10％，其与晶片表面结合反应性液体溶液接触。

公开(公告)号：US06245679B1

公开(公告)日：2001-06-12

申请号：US09498267

申请日：2000-02-03

申请人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr.

发明人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr.

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： B24B37/26 ,  B24B37/04 ,  B24B41/047 ,  B24B57/02 ,  B24D3/28 ,  B24D3/34 ,  G11B23/0021

摘要： An apparatus and method for polishing the surface of a semiconductor wafer is provided in which the polishing pad has on its surface a multiplicity of nanoasperities which are particles having an imputed radius (of curvature) of about 0.5 to about 0.1 microns and sufficient resiliency to permanently deform by less than 10% which contact the wafer surface in combination with a reactive liquid solution.

公开(公告)号：US6099394A

公开(公告)日：2000-08-08

申请号：US49864

申请日：1998-03-27

申请人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr.

发明人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr.

IPC分类号： B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24D3/28 ,  B24D3/34 ,  B24D13/10 ,  B24D13/14 ,  G11B23/00 ,  H01L21/306 ,  B24B7/00

CPC分类号： B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24D13/10 ,  B24D3/28 ,  B24D3/34 ,  H01L21/30625 ,  G11B23/0021

摘要： A chemical-mechanical polishing system which is particularly well suited for use in the manufacture of semiconductor devices or the like. The invention is directed to a self-dressing, polishing pad comprising a high modulus phase and a low modulus phase. The multi-phase polishing pads are very efficient and effective in providing high performance polishing along an entire polishing surface interface.

摘要翻译： 一种特别适用于制造半导体器件等的化学机械抛光系统。 本发明涉及一种包括高模量相和低模量相的自修整抛光垫。 多相抛光垫在提供沿着整个抛光表面界面的高性能抛光方面是非常有效和有效的。

公开(公告)号：US6069080A

公开(公告)日：2000-05-30

申请号：US138628

申请日：1998-08-24

申请人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24B53/00 ,  B24B53/007 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B24D3/34 ,  B24D13/10 ,  B24D13/14 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  C08J5/14 ,  G11B23/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/02024 ,  B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D13/10 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B24D3/34 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  B29L2031/736 ,  G11B23/0021

摘要： A fixed abrasive, chemical-mechanical polishing system which is particularly well suited for use in the manufacture of semiconductor devices, memory disks or the like.

公开(公告)号：US06337281B1

公开(公告)日：2002-01-08

申请号：US09521042

申请日：2000-03-08

申请人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： H01L21461

CPC分类号： H01L21/02024 ,  B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B24D3/34 ,  B24D13/10 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  B29L2031/736 ,  G11B23/0021 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

摘要： A fixed abrasive, chemical-mechanical polishing system which is particularly well suited for use in the manufacture of semiconductor devices, memory disks or the like.

摘要翻译： 一种特别适用于制造半导体器件，存储器盘等的固定的磨料化学机械抛光系统。

公开(公告)号：US06375694B1

公开(公告)日：2002-04-23

申请号：US09575787

申请日：2000-05-22

申请人： John V. H. Roberts ,  Lee Melbourne Cook ,  William D. Budinger

发明人： John V. H. Roberts ,  Lee Melbourne Cook ,  William D. Budinger

IPC分类号： C09K314

CPC分类号： H01L21/3212 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

摘要： Water based polishing slurries, comprising oxide polishing particles. The polishing slurries comprise an innovative (multi-modal) particle distribution for improved polishing performance.

摘要翻译： 水基抛光浆料，包括氧化物抛光颗粒。 抛光浆料包括创新（多模态）颗粒分布，用于改善抛光性能。

公开(公告)号：US6093649A

公开(公告)日：2000-07-25

申请号：US131261

申请日：1998-08-07

申请人： John V. H. Roberts ,  Lee Melbourne Cook ,  William D. Budinger

发明人： John V. H. Roberts ,  Lee Melbourne Cook ,  William D. Budinger

IPC分类号： C09K3/14 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/321 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/3212 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

摘要： Water based polishing slurries, comprising oxide polishing particles. The polishing slurries comprise an innovative (multi-modal) particle distribution for improved polishing performance.

摘要翻译： 水基抛光浆料，包括氧化物抛光颗粒。 抛光浆料包括创新（多模态）颗粒分布，用于改善抛光性能。

公开(公告)号：US06749485B1

公开(公告)日：2004-06-15

申请号：US09665841

申请日：2000-09-20

申请人： David B. James ,  Arun Vishwanathan ,  Lee Melbourne Cook ,  Peter A. Burke ,  David Shidner ,  Joseph K. So ,  John V. H. Roberts

发明人： David B. James ,  Arun Vishwanathan ,  Lee Melbourne Cook ,  Peter A. Burke ,  David Shidner ,  Joseph K. So ,  John V. H. Roberts

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24B37/26 ,  B24B13/04 ,  B24B37/042 ,  B24D3/28 ,  Y10S451/921

摘要： An improved pad and process for polishing metal damascene structures on a semiconductor wafer. The process includes the steps of pressing the wafer against the surface of a polymer sheet in combination with an aqueous-based liquid that optionally contains sub-micron particles and providing a means for relative motion of wafer and polishing pad under pressure so that the moving pressurized contact results in planar removal of the surface of said wafer, wherein the polishing pad has a low elastic recovery when said load is removed, so that the mechanical response of the sheet is largely anelastic. The improved pad is characterized by a high energy dissipation coupled with a high pad stiffness and hydrolytic stability.

摘要翻译： 用于在半导体晶片上抛光金属镶嵌结构的改进的焊盘和工艺。 该方法包括以下步骤：将聚合物片材的表面压在聚合物片材的表面上，并与含有亚微米级颗粒的含水基液体组合，并提供在压力下使晶片和抛光垫片相对运动的装置， 接触导致平面去除所述晶片的表面，其中抛光垫在去除所述负载时具有低弹性恢复，使得片材的机械响应大大无弹性。 改进的垫的特征在于具有高的能量耗散以及高的垫刚度和水解稳定性。