公开(公告)号：US20150226611A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：US14179339

申请日：2014-02-12

申请人： Matthew J. Busche ,  Vijay D. Parkhe ,  Michael R. Rice

发明人： Matthew J. Busche ,  Vijay D. Parkhe ,  Michael R. Rice

IPC分类号： G01J5/10 ,  G01J5/02 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6833 ,  G01N21/9501 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248

摘要： An apparatus and method are described for measuring the thermal performance of a wafer chuck, such as an electrostatic chuck. In one example, the apparatus has a chamber, a base to support a wafer chuck in the chamber, a heater to heat the chuck, a window through the exterior of the chamber, and an infrared imaging system to measure the temperature of the chuck while the chuck is heated.

摘要翻译： 描述了用于测量诸如静电卡盘的晶片卡盘的热性能的装置和方法。 在一个示例中，该装置具有腔室，用于支撑腔室中的晶片卡盘的基座，用于加热卡盘的加热器，通过腔室外部的窗口以及用于测量卡盘温度的红外成像系统， 卡盘被加热。

公开(公告)号：US08991785B2

公开(公告)日：2015-03-31

申请号：US12256458

申请日：2008-10-22

申请人： Angela Rose Sico ,  Michael R. Rice ,  James D. Strassner

发明人： Angela Rose Sico ,  Michael R. Rice ,  James D. Strassner

IPC分类号： F16K3/06 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC分类号： F16K3/06 ,  F16K3/0227 ,  F16K51/02 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67772

摘要： Apparatus, methods and systems are provided for sealing the door of a slit valve. In one embodiment, the apparatus includes a seal, adapted to extend along a perimeter of a slit valve door; and a hard stop, disposed between the seal and an outer edge of the slit valve door, and adapted to extend along the length of the seal, wherein the hard stop and elastomer seal fill at least a portion of a gap between the slit valve door and an insert leading to a process chamber.

摘要翻译： 提供了用于密封狭缝阀的门的装置，方法和系统。 在一个实施例中，该装置包括适于沿着狭缝阀门的周边延伸的密封件; 以及设置在所述密封件和所述狭缝阀门的外边缘之间并且适于沿所述密封件的长度延伸的硬止动件，其中所述硬止动件和弹性体密封件填充所述狭缝阀门之间的间隙的至少一部分 以及通向处理室的插入件。

公开(公告)号：US08473247B2

公开(公告)日：2013-06-25

申请号：US12915260

申请日：2010-10-29

申请人： James P. Cruse ,  Dermot Cantwell ,  Michael R. Rice ,  Thorsten Kril ,  Charles Hardy

发明人： James P. Cruse ,  Dermot Cantwell ,  Michael R. Rice ,  Thorsten Kril ,  Charles Hardy

IPC分类号： G04F1/00 ,  G04F3/00 ,  G04F5/00 ,  G04F7/00 ,  G04F8/00 ,  G04F10/00 ,  G04G5/00 ,  G04G7/00 ,  G40G15/00

CPC分类号： H01L21/67276

摘要： Methods for monitoring processing equipment are provided herein. In some embodiments, a method for monitoring processing equipment when in an idle state for a period of idle time may include selecting a test from a list of a plurality of tests to perform on the processing equipment when the processing equipment is in the idle state, wherein the test has a total run time; starting the selected test; comparing a remaining idle time of the period of idle time to a remaining run time of the total run time as the selected test is performed; and determining whether to end the selected test prior to completing the total run time in response to the comparison.

摘要翻译： 本文提供了监控处理设备的方法。 在一些实施例中，一种用于在空闲状态下监视处理设备一段空闲时间的方法可以包括：当处理设备处于空闲状态时，从处理设备执行的多个测试的列表中选择一个测试， 其中所述测试具有总运行时间; 开始选择测试; 将执行所选择的测试的空闲时间的剩余空闲时间与总运行时间的剩余运行时间进行比较; 以及响应于所述比较，确定在完成所述总运行时间之前是否结束所选择的测试。

公开(公告)号：US20130045570A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：US13399638

申请日：2012-02-17

申请人： Klaus Schuegraf ,  Seshadri Ramaswami ,  Michael R. Rice ,  Mohsen S. Salek ,  Claes H. Bjorkman

发明人： Klaus Schuegraf ,  Seshadri Ramaswami ,  Michael R. Rice ,  Mohsen S. Salek ,  Claes H. Bjorkman

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/30 ,  H01L21/302 ,  H01L21/308 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： A method of singulating a plurality of semiconductor dies includes providing a carrier substrate and joining a semiconductor substrate to the carrier substrate. The semiconductor substrate includes a plurality of devices. The method also includes forming a mask layer on the semiconductor substrate, exposing a predetermined portion of the mask layer to light, and processing the predetermined portion of the mask layer to form a predetermined mask pattern on the semiconductor substrate. The method further includes forming the plurality of semiconductor dies, each of the plurality of semiconductor dies being associated with the predetermined mask pattern and including one or more of the plurality of devices and separating the plurality of semiconductor dies from the carrier substrate.

摘要翻译： 单片化多个半导体管芯的方法包括提供载体衬底并将半导体衬底接合到载体衬底。 半导体衬底包括多个器件。 该方法还包括在半导体衬底上形成掩模层，将掩模层的预定部分暴露于光，以及处理掩模层的预定部分以在半导体衬底上形成预定的掩模图案。 所述方法还包括形成所述多个半导体管芯，所述多个半导体管芯中的每一个与所述预定掩模图案相关联并且包括所述多个器件中的一个或多个并且将所述多个半导体管芯与所述载体衬底分离。

公开(公告)号：US08078304B2

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US12176381

申请日：2008-07-20

申请人： Michael R. Rice ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Todd J. Egan ,  Ingrid B. Peterson

发明人： Michael R. Rice ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Todd J. Egan ,  Ingrid B. Peterson

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/37224 ,  G05B2219/45061 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  Y02P90/22 ,  Y10S414/135

摘要： Electronic device manufacturing systems and methods are provided. In some aspects, a system having a dual-mode robot is provided which is disposed within a system component (e.g., a factory interface or transfer chamber) and adapted to operate in a first mode and a second mode. In the first mode, the robot may transfer a substrate between components of the system (e.g., between a carrier and a process chamber or chamber to chamber) and in the second mode, the robot may execute a process motion profile (e.g., metrology).

摘要翻译： 提供电子设备制造系统和方法。 在一些方面，提供一种具有双模式机器人的系统，其被布置在系统部件（例如，工厂接口或传送室）内并且适于在第一模式和第二模式中操作。 在第一模式中，机器人可以在系统的部件之间（例如，在载体和处理室或室到室之间）传送基板，并且在第二模式中，机器人可以执行过程运动曲线（例如，计量） 。

公开(公告)号：US07967996B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US11801409

申请日：2007-05-08

申请人： Kenneth S. Collins ,  Hiroji Hanawa ,  Andrew Nguyen ,  Shahid Rauf ,  Ajit Balakrishna ,  Valentin N. Todorow ,  Kartik Ramaswamy ,  Martin Jeffrey Salinas ,  Imad Yousif ,  Walter R. Merry ,  Ying Rui ,  Michael R. Rice

发明人： Kenneth S. Collins ,  Hiroji Hanawa ,  Andrew Nguyen ,  Shahid Rauf ,  Ajit Balakrishna ,  Valentin N. Todorow ,  Kartik Ramaswamy ,  Martin Jeffrey Salinas ,  Imad Yousif ,  Walter R. Merry ,  Ying Rui ,  Michael R. Rice

IPC分类号： B44C1/22

CPC分类号： B08B7/00 ,  B08B7/0035 ,  H01J37/32357 ,  H01J37/3244 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/68764

摘要： A process is provided for removing polymer from a backside of a workpiece and/or photoresist from a front side of the workpiece. For backside polymer removal, the wafer is positioned near the ceiling to above a localized or remote plasma source having a side outlet through the sidewall of the chamber, and backside polymer is removed by rotating the workpiece while flowing plasma by-products from the side outlet to the wafer backside. For front side photoresist removal, the wafer is positioned away from the ceiling and below the side outlet of the localized plasma source, and front side photoresist is remove by rotating the workpiece while flowing plasma by-products from the side outlet to the wafer front side.

摘要翻译： 提供了用于从工件的前侧从工件和/或光致抗蚀剂的背面去除聚合物的方法。 对于背面聚合物去除，晶片位于天花板附近，位于具有通过室的侧壁的侧出口的局部或远程等离子体源的上方，并且通过在从侧面出口流动等离子体副产物的同时旋转工件来去除背面聚合物 到晶圆背面。 对于前侧光致抗蚀剂去除，晶片远离天花板并位于局部等离子体源的侧出口下方，并且通过在从侧出口流到晶片正面的等离子体副产物流动的同时旋转工件来除去前侧光致抗蚀剂 。

公开(公告)号：US07857570B2

公开(公告)日：2010-12-28

申请号：US12100388

申请日：2008-04-09

申请人： Martin R. Elliott ,  Michael R. Rice ,  Robert B. Lowrance ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Eric A. Englhardt

发明人： Martin R. Elliott ,  Michael R. Rice ,  Robert B. Lowrance ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Eric A. Englhardt

IPC分类号： B65G49/07

CPC分类号： H01L21/67775 ,  Y10S414/14

摘要： In one aspect, a substrate loading station for a processing tool includes plural load ports. Each load port is operatively coupled to the processing tool and has a mechanism for opening a substrate carrier. A carrier handler transports substrate carriers from a factory exchange location to the load ports without placing the carriers on any carrier support location other than the load ports. Numerous other aspects are provided.

摘要翻译： 一方面，用于处理工具的基板装载站包括多个装载端口。 每个负载端口可操作地耦合到处理工具并且具有用于打开衬底载体的机构。 载体处理器将基板载体从工厂交换位置传送到负载端口，而不将载体放置在除负载端口之外的任何载体支撑位置上。 提供了许多其他方面。

公开(公告)号：US07833351B2

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：US11426563

申请日：2006-06-26

申请人： Aaron Webb ,  Adam Brailove ,  Joseph Yudovsky ,  Nir Merry ,  Andrew Constant ,  Efrain Quiles ,  Michael R. Rice ,  Gary J. Rosen ,  Vinay K. Shah

发明人： Aaron Webb ,  Adam Brailove ,  Joseph Yudovsky ,  Nir Merry ,  Andrew Constant ,  Efrain Quiles ,  Michael R. Rice ,  Gary J. Rosen ,  Vinay K. Shah

IPC分类号： C23F1/00 ,  H01L21/306

CPC分类号： C23C16/54 ,  C23C16/4583 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67757 ,  H01L21/67769 ,  Y10S414/14

摘要： A batch processing platform used for ALD or CVD processing is configured for high throughput and minimal footprint. In one embodiment, the processing platform comprises an atmospheric transfer region, at least one batch processing chamber with a buffer chamber and staging platform, and a transfer robot disposed in the transfer region wherein the transfer robot has at least one substrate transfer arm that comprises multiple substrate handling blades. The platform may include two batch processing chambers configured with a service aisle disposed therebetween to provide necessary service access to the transfer robot and the deposition stations. In another embodiment, the processing platform comprises at least one batch processing chamber, a substrate transfer robot that is adapted to transfer substrates between a FOUP and a processing cassette, and a cassette transfer region containing a cassette handler robot. The cassette handler robot may be a linear actuator or a rotary table.

摘要翻译： 用于ALD或CVD处理的批处理平台配置为高吞吐量和最小占地面积。 在一个实施例中，处理平台包括大气传送区域，具有缓冲室和分段平台的至少一个批处理室和设置在传送区域中的传送机器人，其中传送机器人具有至少一个基板传送臂，该基板传送臂包括多个 基板处理刀片。 平台可以包括两个批处理室，其配置有设置在其间的服务通道，以提供对传送机器人和沉积站的必要的服务访问。 在另一个实施例中，处理平台包括至少一个批处理室，适于在FOUP和处理盒之间传送基板的基板传送机器人以及包含盒式处理机器人的盒传送区域。 盒式处理机器人可以是线性致动器或旋转台。

公开(公告)号：US07594789B2

公开(公告)日：2009-09-29

申请号：US11838501

申请日：2007-08-14

申请人： Michael R. Rice ,  Martin R. Elliott ,  Robert B. Lowrance ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Eric A. Englhardt

发明人： Michael R. Rice ,  Martin R. Elliott ,  Robert B. Lowrance ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Eric A. Englhardt

IPC分类号： B65G17/02

CPC分类号： H01L21/6773 ,  H01L21/67733 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67778

摘要： In a first aspect, a first apparatus is provided for use in supporting a substrate carrier. The first apparatus includes an overhead transfer flange adapted to couple to a substrate carrier body and an overhead carrier support. The overhead transfer flange has a first side and a second side opposite the first side that is wider than the first side. Numerous other aspects are provided.

摘要翻译： 在第一方面，提供了一种用于支撑衬底载体的第一装置。 第一装置包括适于联接到衬底载体主体和架空托架支架的架空输送凸缘。 架空输送法兰具有比第一侧宽的第一侧和与第一侧相对的第二侧。 提供了许多其他方面。

公开(公告)号：US07577487B2

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US11521070

申请日：2006-09-13

申请人： Robert B. Lowrance ,  Eric Andrew Englhardt ,  Michael R. Rice ,  Vinay Shah ,  Sushant S. Koshti ,  Jeffrey C. Hudgens

发明人： Robert B. Lowrance ,  Eric Andrew Englhardt ,  Michael R. Rice ,  Vinay Shah ,  Sushant S. Koshti ,  Jeffrey C. Hudgens

IPC分类号： G06F19/00 ,  G06F7/00

CPC分类号： B65G47/52 ,  B65G29/00 ,  B65G47/28 ,  B65G2203/025 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67715 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/14

摘要： A band to band transfer module according to the present invention may be used with a substrate carrier transport system, or other systems, to transfer substrate carriers (e.g., small lot substrate carriers) from one conveyor to another conveyor or between two points on the same conveyor. The transfers (e.g., pick and place) of the substrate carriers may be made between conveyors traveling at different speeds. Numerous other aspects and features are disclosed.

摘要翻译： 根据本发明的带带传输模块可以与衬底载体传输系统或其他系统一起使用，以将衬底载体（例如，小批量衬底载体）从一个传送器转移到另一个传送器或在相同的两个点之间 输送带。 可以在以不同速度行进的输送机之间形成基板载体的传送（例如拾取和放置）。 公开了许多其他方面和特征。