公开(公告)号：USD405779S

公开(公告)日：1999-02-16

申请号：US70054

申请日：1997-04-25

申请人： Michael Huber ,  Peter Stampka ,  Erik Heinemann ,  Christian Hauser ,  Frank Pueschner

设计人： Michael Huber ,  Peter Stampka ,  Erik Heinemann ,  Christian Hauser ,  Frank Pueschner

公开(公告)号：US20130278378A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13450510

申请日：2012-04-19

申请人： Juergen Hoegerl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber

发明人： Juergen Hoegerl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber

IPC分类号： G06F7/04 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K7/10158 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07794

摘要： A tamper-evident credential has a radio frequency identification (RFID) package with a first antenna and a subordinate antenna, RFID package defining a first part of the credential. The credential also has a subordinate RFID package defining a second part of the credential. The subordinate RFID package selectively coupled to said subordinate antenna so that an interrogation signal applied to said first antenna package is transmitted to the subordinate RFID package across said subordinate antenna.

摘要翻译： 防盗证书具有具有第一天线和下级天线的射频识别（RFID）封装，RFID封装限定凭证的第一部分。 凭证还具有定义凭证的第二部分的从属RFID包。 所述下级RFID封装选择性地耦合到所述从属天线，使得施加到所述第一天线封装的询问信号通过所述从属天线传输到所述下级RFID封装。

公开(公告)号：US06191951B1

公开(公告)日：2001-02-20

申请号：US09390494

申请日：1999-09-03

申请人： Detlef Houdeau ,  Josef Mundigl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber ,  Josef Heitzer

发明人： Detlef Houdeau ,  Josef Mundigl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber ,  Josef Heitzer

IPC分类号： H05K500

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  H01L2224/16

摘要： A smart card module includes a semiconductor chip that is electrically conductively connected to a metallic lead frame in which contact areas are formed. The semiconductor chip and the contact areas are electrically conductively contacted through connection areas disposed on a surface of an electrically insulating protective layer applied to the semiconductor chip. That surface faces away from the semiconductor chip. Contact can be established between the connection areas and the contact areas through the use of soldered joints or electrically conductive adhesive bonds. A smart card including the smart card module is also provided.

摘要翻译： 智能卡模块包括导电地连接到形成有接触区域的金属引线框架的半导体芯片。 半导体芯片和接触区域通过设置在施加到半导体芯片的电绝缘保护层的表面上的连接区域导电接触。 该表面背离半导体芯片。 可以通过使用焊接接头或导电粘合剂粘合在连接区域和接触区域之间建立接触。 还提供了包括智能卡模块的智能卡。

公开(公告)号：US09177181B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US13450510

申请日：2012-04-19

申请人： Juergen Hoegerl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber

发明人： Juergen Hoegerl ,  Frank Pueschner ,  Peter Stampka ,  Michael Huber

IPC分类号： G06K7/04 ,  G06K7/10

CPC分类号： G06K7/10158 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07794

摘要： A tamper-evident credential has a radio frequency identification (RFID) package with a first antenna and a subordinate antenna, RFID package defining a first part of the credential. The credential also has a subordinate RFID package defining a second part of the credential. The subordinate RFID package selectively coupled to said subordinate antenna so that an interrogation signal applied to said first antenna package is transmitted to the subordinate RFID package across said subordinate antenna.

摘要翻译： 防盗证书具有具有第一天线和下级天线的射频识别（RFID）封装，RFID封装限定凭证的第一部分。 凭证还具有定义凭证的第二部分的从属RFID包。 所述下级RFID封装选择性地耦合到所述从属天线，使得施加到所述第一天线封装的询问信号通过所述从属天线传输到所述下级RFID封装。

公开(公告)号：US06313524B1

公开(公告)日：2001-11-06

申请号：US09274506

申请日：1999-03-23

申请人： Frank Pueschner ,  Michael Huber ,  Peter Stampka ,  Jürgen Fischer ,  Josef Heitzer

发明人： Frank Pueschner ,  Michael Huber ,  Peter Stampka ,  Jürgen Fischer ,  Josef Heitzer

IPC分类号： H01L2328

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： A chip module has a contact area disposed on its outer side formed of a plurality of essentially flat contact elements of electrically conductive material insulated from one another. At least one semiconductor chip having one or more integrated semiconductor circuits that are electrically connected to the contact elements of the contact area via bonding wires. The contact elements of the chip module are formed by a prefabricated lead frame for supporting the at least one semiconductor chip and have on two opposing sides of the chip module outwardly offset terminals arranged in rows next to one another. The outwardly offset terminals are provided for surface mounting the chip module on the mounting surface of an external printed circuit board or an external circuit board substrate.

摘要翻译： 芯片模块具有设置在其外侧上的接触区域，该接触区域由彼此绝缘的导电材料的多个基本平坦的接触元件形成。 至少一个具有一个或多个集成半导体电路的半导体芯片，其通过接合线与接触区域的接触元件电连接。 芯片模块的接触元件由用于支撑至少一个半导体芯片的预制引线框架形成，并且在芯片模块的两个相对侧上向外偏移端子排列成彼此相邻的行。 外部偏移端子用于将芯片模块表面安装在外部印刷电路板或外部电路板基板的安装表面上。

公开(公告)号：US07694888B2

公开(公告)日：2010-04-13

申请号：US11560058

申请日：2006-11-15

申请人： Frank Pueschner ,  Wolfgang Schindler ,  Peter Stampka

发明人： Frank Pueschner ,  Wolfgang Schindler ,  Peter Stampka

IPC分类号： G06K19/06

CPC分类号： G06K19/077

摘要： A method for producing a contact zone for a chip card has the following steps. A sheet having a first surface and a second surface opposite the first surface. Forming at least one insulating trench, which extends from the first surface to the second surface. A cluster layer is applied to the first surface. The second surface is connected to a carrier element after the cluster layer has been applied to the first surface.

摘要翻译： 用于制造芯片卡的接触区域的方法具有以下步骤。 一种具有与第一表面相对的第一表面和第二表面的片材。 形成从第一表面延伸到第二表面的至少一个绝缘沟槽。 将簇层应用于第一表面。 在将簇层施加到第一表面之后，第二表面连接到载体元件。

公开(公告)号：US20090218667A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：US12392112

申请日：2009-02-25

申请人： Frank Pueschner ,  Detlef Houdeau ,  Andreas Mehlhaff ,  Peter Stampka

发明人： Frank Pueschner ,  Detlef Houdeau ,  Andreas Mehlhaff ,  Peter Stampka

IPC分类号： H01L23/00 ,  B32B27/28 ,  B32B37/00 ,  B32B38/00 ,  H01L21/50

CPC分类号： B32B27/36 ,  B32B3/02 ,  B32B3/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/304 ,  B32B27/365 ,  B32B37/04 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/42 ,  B32B2305/342 ,  B32B2305/347 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/714 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2327/06 ,  B32B2367/00 ,  B32B2369/00 ,  B32B2425/00 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31507 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to smart cards. In one embodiment a smart card has a card body having at least a first, a second and a third layer. The first and the second layer are at least partly composed of polycarbonate. The third layer is arranged between the first and the second layer and is composed of a material having a melting point of Ts

摘要翻译： 本发明涉及智能卡。 在一个实施例中，智能卡具有至少具有第一，第二和第三层的卡体。 第一层和第二层至少部分地由聚碳酸酯构成。 第三层布置在第一层和第二层之间，由熔点为Ts <150℃的材料构成。

公开(公告)号：US20070148859A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11560058

申请日：2006-11-15

申请人： Frank Pueschner ,  Wolfgang Schindler ,  Peter Stampka

发明人： Frank Pueschner ,  Wolfgang Schindler ,  Peter Stampka

IPC分类号： H01L21/8242

CPC分类号： G06K19/077

摘要： A method for producing a contact zone for a chip card has the following steps. A sheet having a first surface and a second surface opposite the first surface. Forming at least one insulating trench, which extends from the first surface to the second surface. A cluster layer is applied to the first surface. The second surface is connected to a carrier element after the cluster layer has been applied to the first surface.

摘要翻译： 用于制造芯片卡的接触区域的方法具有以下步骤。 一种具有与第一表面相对的第一表面和第二表面的片材。 形成从第一表面延伸到第二表面的至少一个绝缘沟槽。 将簇层应用于第一表面。 在将簇层施加到第一表面之后，第二表面连接到载体元件。

公开(公告)号：US20080205012A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：US11963468

申请日：2007-12-21

申请人： ERIK HEINEMANN ,  Andreas Mueller-Hipper ,  Frank Pueschner ,  Thomas Spoetti

发明人： ERIK HEINEMANN ,  Andreas Mueller-Hipper ,  Frank Pueschner ,  Thomas Spoetti

IPC分类号： H05K7/02 ,  H05K3/30

CPC分类号： G06K19/07743 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/388 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A chip card module including a substrate and also conductor patterns, which are applied on at least one side of the substrate without any adhesive. A chip is arranged on one side of the substrate and connected in an electrically conducting manner to the conductor patterns. A mold cap encapsulates at least part of the chip and of the conductor patterns. The method of producing such a chip card module includes providing a substrate, applying conductor patterns to at least one side of the substrate without any adhesive, mounting a chip on one side of the substrate, connecting the chip to the conductor patterns, and applying a molding compound on the substrate, so that at least part of the chip and of the conductor patterns is covered.

摘要翻译： 一种芯片卡模块，其包括基板和导体图案，其被施加在基板的至少一侧而没有任何粘合剂。 芯片布置在基板的一侧并以导电方式连接到导体图案。 模具帽封装芯片和导体图案的至少一部分。 制造这样的芯片卡模块的方法包括提供基板，将导体图案施加到基板的至少一侧而没有任何粘合剂，将芯片安装在基板的一侧，将芯片连接到导体图案上， 在基板上形成模塑料，使得芯片和导体图案的至少一部分被覆盖。

公开(公告)号：US20060278958A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：US11388327

申请日：2006-03-23

申请人： Frank Pueschner ,  Erik Heinemann ,  Stephan Janka

发明人： Frank Pueschner ,  Erik Heinemann ,  Stephan Janka

IPC分类号： H01L23/544

CPC分类号： H01L23/3157 ,  G06K19/07745 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor arrangement having at least one semiconductor chip, which has, on one surface, an integrated circuit and at least one contact element which is electrically conductively connected to the latter, and having an edge protector, which at least partially covers an edge region on the surface of the semiconductor, the edge region extending along outer edges of the semiconductor chip. A method for manufacturing the above-mentioned semiconductor arrangement.

摘要翻译： 一种具有至少一个半导体芯片的半导体装置，该半导体芯片在一个表面上具有集成电路和至少一个与之导电连接的接触元件，并具有边缘保护器，该边缘保护器至少部分地覆盖 半导体的表面，边缘区域沿着半导体芯片的外边缘延伸。 一种制造上述半导体装置的方法。