公开(公告)号：US20110176288A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：US11629068

申请日：2005-06-08

申请人： Shigeki Katogi ,  Houko Sutou ,  Hiroyuki Izawa ,  Toshiaki Shirasaka ,  Masami Yusa ,  Takanobu Kobayashi

发明人： Shigeki Katogi ,  Houko Sutou ,  Hiroyuki Izawa ,  Toshiaki Shirasaka ,  Masami Yusa ,  Takanobu Kobayashi

IPC分类号： H05K1/02 ,  C09J175/08 ,  C09J171/03 ,  C09J4/06 ,  H01B1/20 ,  H05K7/02

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

摘要： The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.

摘要翻译： 本发明的粘合剂组合物包含热塑性树脂，自由基聚合化合物，自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂。 根据本发明，可以提供一种粘合剂组合物，电路连接材料，用于电路元件的连接结构和半导体器件，由此可以在低温下以足够的速度进行固化处理，可以进行固化处理 具有宽的加工边缘，并且可以获得足够稳定的粘合强度。

公开(公告)号：US08309658B2

公开(公告)日：2012-11-13

申请号：US13299079

申请日：2011-11-17

申请人： Shigeki Katogi ,  Houko Sutou ,  Hiroyuki Izawa ,  Toshiaki Shirasaka ,  Masami Yusa ,  Takanobu Kobayashi

发明人： Shigeki Katogi ,  Houko Sutou ,  Hiroyuki Izawa ,  Toshiaki Shirasaka ,  Masami Yusa ,  Takanobu Kobayashi

IPC分类号： C08F8/00

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

摘要： The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.

摘要翻译： 本发明的粘合剂组合物包含热塑性树脂，自由基聚合化合物，自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂。 根据本发明，可以提供一种粘合剂组合物，电路连接材料，用于电路元件的连接结构和半导体器件，由此可以在低温下以足够的速度进行固化处理，可以进行固化处理 具有宽的加工边缘，并且可以获得足够稳定的粘合强度。

公开(公告)号：US08138268B2

公开(公告)日：2012-03-20

申请号：US11629068

申请日：2005-06-08

申请人： Shigeki Katogi ,  Houko Sutou ,  Hiroyuki Izawa ,  Toshiaki Shirasaka ,  Masami Yusa ,  Takanobu Kobayashi

发明人： Shigeki Katogi ,  Houko Sutou ,  Hiroyuki Izawa ,  Toshiaki Shirasaka ,  Masami Yusa ,  Takanobu Kobayashi

IPC分类号： C08F8/00

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

摘要： The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.

公开(公告)号：US20120273974A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：US13494474

申请日：2012-06-12

申请人： Shigeki Katogi ,  Hiroyuki Izawa ,  Houko Sutou ,  Masami Yusa ,  Tohru Fujinawa

发明人： Shigeki Katogi ,  Hiroyuki Izawa ,  Houko Sutou ,  Masami Yusa ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： C09J175/14 ,  H05K1/11 ,  H01L23/535 ,  H01B1/12

CPC分类号： C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

摘要： The adhesive composition of the invention comprises a radical generator, a thermoplastic resin and a urethane (meth)acrylate having two or more radical-polymerizing groups in the molecule and a weight-average molecular weight of 3000-30,000.

摘要翻译： 本发明的粘合剂组合物包括自由基发生剂，热塑性树脂和分子中具有两个或更多个自由基聚合基团的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，重均分子量为3000-3000。

公开(公告)号：US08696942B2

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：US13494474

申请日：2012-06-12

申请人： Shigeki Katogi ,  Hiroyuki Izawa ,  Houko Sutou ,  Masami Yusa ,  Tohru Fujinawa

发明人： Shigeki Katogi ,  Hiroyuki Izawa ,  Houko Sutou ,  Masami Yusa ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01L23/48 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC分类号： C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

摘要： The adhesive composition of the invention comprises a radical generator, a thermoplastic resin and a urethane(meth)acrylate having two or more radical-polymerizing groups in the molecule and a weight-average molecular weight of 3000-30,000.

摘要翻译： 本发明的粘合剂组合物包括自由基发生剂，热塑性树脂和在分子中具有两个或更多个自由基聚合基团的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，重均分子量为3000-3000。

公开(公告)号：US08518303B2

公开(公告)日：2013-08-27

申请号：US11908897

申请日：2006-03-15

申请人： Shigeki Katogi ,  Hiroyuki Izawa ,  Houko Sutou ,  Masami Yusa ,  Tohru Fujinawa

发明人： Shigeki Katogi ,  Hiroyuki Izawa ,  Houko Sutou ,  Masami Yusa ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01L23/48 ,  H05K1/11 ,  C08F8/00

CPC分类号： C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

摘要： The adhesive composition of the invention comprises a radical generator, a thermoplastic resin and a urethane(meth)acrylate having two or more radical-polymerizing groups in the molecule and a weight-average molecular weight of 3000-30,000.

摘要翻译： 本发明的粘合剂组合物包括自由基发生剂，热塑性树脂和在分子中具有两个或更多个自由基聚合基团的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，重均分子量为3000-3000。

公开(公告)号：US20090309220A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：US11908897

申请日：2006-03-15

申请人： Shigeki Katogi ,  Hiroyuki Izawa ,  Houko Sutou ,  Masami Yusa ,  Tohru Fujinawa

发明人： Shigeki Katogi ,  Hiroyuki Izawa ,  Houko Sutou ,  Masami Yusa ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： H01L23/52 ,  C08L75/04 ,  H01B1/12 ,  H05K1/11

CPC分类号： C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

摘要： The adhesive composition of the invention comprises a radical generator, a thermoplastic resin and a urethane (meth)acrylate having two or more radical-polymerizing groups in the molecule and a weight-average molecular weight of 3000-30,000.

摘要翻译： 本发明的粘合剂组合物包括自由基发生剂，热塑性树脂和在分子中具有两个或更多个自由基聚合基团的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，重均分子量为3000-3000。