公开(公告)号：US07910638B2

公开(公告)日：2011-03-22

申请号：US12357764

申请日：2009-01-22

申请人： Tomoyoshi Tada ,  Shoichi Osada ,  Miyuki Wakao ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Kenichi Totsuka ,  Tadaharu Ikeda

发明人： Tomoyoshi Tada ,  Shoichi Osada ,  Miyuki Wakao ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Kenichi Totsuka ,  Tadaharu Ikeda

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K9/00 ,  B32B27/38

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08L63/00

摘要： A semiconductor-encapsulating epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) carbon black is prepared by mixing a carbon black feedstock and the curing agent with an organic solvent, filtering off coarse particles of carbon black which remain over a mesh sheet with an opening of 20 μm, removing the solvent from the filtrate to yield a premix of curing agent and carbon black, and kneading the premix with the remaining components.

摘要翻译： 包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂固化剂，（C）无机填料和（D）炭黑）的半导体封装环氧树脂组合物通过将炭黑原料和固化剂与 将有机溶剂过滤出残留在网孔上的粗粒子，开孔为20μm，从滤液中除去溶剂，得到固化剂和炭黑的预混合物，并将预混料与其余成分捏合。

公开(公告)号：US20090192258A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：US12357764

申请日：2009-01-22

申请人： Tomoyoshi Tada ,  Shoichi Osada ,  Miyuki Wakao ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Kenichi Totsuka ,  Tadaharu Ikeda

发明人： Tomoyoshi Tada ,  Shoichi Osada ,  Miyuki Wakao ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Kenichi Totsuka ,  Tadaharu Ikeda

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08L63/00

摘要： A semiconductor-encapsulating epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) carbon black is prepared by mixing a carbon black feedstock and the curing agent with an organic solvent, filtering off coarse particles of carbon black which remain over a mesh sheet with an opening of 20 μm, removing the solvent from the filtrate to yield a premix of curing agent and carbon black, and kneading the premix with the remaining components.

摘要翻译： 包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂固化剂，（C）无机填料和（D）炭黑）的半导体封装环氧树脂组合物通过将炭黑原料和固化剂与 将有机溶剂过滤掉残留在20微米开口的网片上的粗炭黑，从滤液中除去溶剂，得到固化剂和炭黑的预混合物，并将预混合物与剩余的组分捏合。

公开(公告)号：US07095125B2

公开(公告)日：2006-08-22

申请号：US10617827

申请日：2003-07-14

申请人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor encapsulating epoxy resin composition is provided comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) a molybdenum compound, (D-i) an organopolysiloxane, (D-ii) an organopolysiloxane cured product, or (D-iii) a block copolymer obtained by reacting an epoxy resin or alkenyl group-bearing epoxy resin with an organohydrogenpolysiloxane, and (E) an inorganic filler. The composition has improved moldability and solder crack resistance while exhibiting high flame retardance despite the absence of halogenated epoxy resins and antimony oxide.

公开(公告)号：US06894091B2

公开(公告)日：2005-05-17

申请号：US09883276

申请日：2001-06-19

申请人： Shoichi Osada ,  Toshio Shiobara ,  Eiichi Asano ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki ,  Shigeki Ino

发明人： Shoichi Osada ,  Toshio Shiobara ,  Eiichi Asano ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki ,  Shigeki Ino

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08G59/28 ,  C08G59/62 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K5/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor encapsulating epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) a molybdenum compound, and (D) 300-900 parts by weight per 100 parts by weight of components (A) and (B) combined of an inorganic filler contains nitrogen atoms in an amount of 1.5-20% by weight based on the weight of components (A) and (B) combined. Cured parts of the composition exhibit high-temperature capabilities and flame retardance despite the absence of halogenated epoxy resins and antimony trioxide.

摘要翻译： 一种半导体封装环氧树脂组合物，其包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂固化剂，（C）钼化合物和（D）每100重量份组分（A）300-900重量份， 和（B）组合的无机填料含有以组分（A）和（B）的重量计为1.5-20重量％的氮原子。 尽管没有卤化环氧树脂和三氧化锑，组合物的固化部分表现出高温能力和阻燃性。

公开(公告)号：US20100081748A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：US12569433

申请日：2009-09-29

申请人： Yusuke TAGUCHI ,  Junichi Sawada ,  Kenji Hagiwara ,  Shoichi Osada ,  Kazutoshi Tomiyoshi

发明人： Yusuke TAGUCHI ,  Junichi Sawada ,  Kenji Hagiwara ,  Shoichi Osada ,  Kazutoshi Tomiyoshi

IPC分类号： C08K3/22 ,  C08L83/04

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention provides a silicone resin composition for an optical semiconductor device, comprising(A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having a weight average molecular weight of from 500 to 20000, reduced to polystyrene, and represented by the following average compositional formula (1), (CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2  (1) wherein R1 is an organic group having 1 to 4 carbon atoms and a, b, and c are numbers satisfying the equations: 0.8≦a≦1.5, 0≦b≦0.3, 0.001≦c≦0.5, and 0.801≦a+b+c

摘要翻译： 本发明提供一种光半导体装置用有机硅树脂组合物，其包含：（A）100质量份的重均分子量为500〜20000的有机聚硅氧烷，还原为聚苯乙烯，由下列平均组成式（ 1），（CH3）aSi（OR1）b（OH）cO（4-abc）/ 2（1）其中R1是具有1至4个碳原子的有机基团，a，b和c是满足下列等式的数字： 0.8和nlE; a＆nlE; 1.5,0.001和nlE; c＆nlE; 0.5和0.801≤n1E; a + b + c2，（B）3到200质量份白色颜料，（C）400 1000质量份除了所述白色颜料以外的无机填充材料，（D）0.01〜10质量份的缩合催化剂，（E）2〜50质量份的由有机聚硅氧烷构成的有机聚硅氧烷，所述直链二有机聚硅氧烷部分由 下式（2），其中R 2和R 3彼此独立地是选自羟基，烷基 具有1至3个碳原子的基团，环己基，乙烯基，苯基和烯丙基，其中m为5-50的整数。

公开(公告)号：US06783859B2

公开(公告)日：2004-08-31

申请号：US10358188

申请日：2003-02-05

申请人： Shoichi Osada ,  Shingo Ando ,  Hiroyuki Takenaka ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Shingo Ando ,  Hiroyuki Takenaka ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： B32B2738

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08K3/10 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5399 ,  C08K5/5419 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a phenolic resin curing agent, an inorganic filler, zinc molybdate on an inorganic support, and a complementary combination of two phosphazene compounds is effectively moldable, flame retardant and suitable for semiconductor encapsulation. A semiconductor device encapsulated with the cured epoxy resin composition is improved in flame retardance and moisture-proof reliability.

摘要翻译： 包含环氧树脂，酚醛树脂固化剂，无机填料，无机载体上的钼酸锌和两种磷腈化合物的互补组合的环氧树脂组合物是有效的可模塑的，阻燃的并且适用于半导体封装。 用固化的环氧树脂组合物封装的半导体器件的阻燃性和防潮可靠性得到改善。

公开(公告)号：US07122587B2

公开(公告)日：2006-10-17

申请号：US10638337

申请日：2003-08-12

申请人： Tarou Shimoda ,  Shoichi Osada ,  Hiroyuki Takenaka ,  Shingo Ando ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Tarou Shimoda ,  Shoichi Osada ,  Hiroyuki Takenaka ,  Shingo Ando ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08K3/10 ,  C08K5/06 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： A flame retardant epoxy resin composition for semiconductor encapsulation includes as essential components, (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a phosphazene compound of the average compositional formula (1) having a melting point of 110–130° C., wherein a, b and n are numbers satisfying 0

摘要翻译： 作为必要成分的（A）环氧树脂，（B）固化剂，（C）无机填料和（D）平均成分式（1）的磷腈化合物，作为必要成分的阻燃性环氧树脂组合物， 其熔点为110-130℃，其中a，b和n为满足0

公开(公告)号：US06297306B1

公开(公告)日：2001-10-02

申请号：US09310924

申请日：1999-05-13

申请人： Shoichi Osada ,  Takayuki Aoki ,  Toshio Shiobara ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Eiichi Asano

发明人： Shoichi Osada ,  Takayuki Aoki ,  Toshio Shiobara ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Eiichi Asano

IPC分类号： C08K310

CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) a biphenyl skeleton epoxy resin, (B) a biphenyl skeleton phenolic resin as a curing agent, (C) molybdenum compound, and (D) an inorganic filler is suited for semiconductor encapsulation since it is effectively moldable and cures into a part having improved reflow crack resistance, moisture resistance, and flame retardance. It does not pose a hazard to human health or the environment.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）联苯骨架环氧树脂，（B）作为固化剂的联苯骨架酚醛树脂，（C）钼化合物和（D）无机填料适合于半导体封装，因为它是有效模塑的 并固化成具有改善的回流裂纹性，耐湿性和阻燃性的部分。 它不会对人体健康或环境构成危害。

公开(公告)号：US06291556B1

公开(公告)日：2001-09-18

申请号：US09534386

申请日：2000-03-24

申请人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08K6300

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08K3/2279 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/026 ,  C08K2201/019 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor encapsulating epoxy resin composition is provided comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) a microencapsulated flame retardant comprising a red phosphorus-base core coated with a thermoplastic resin and/or thermosetting resin, (D) a molybdenum compound, and (E) an inorganic filler. The composition and its cured product have moisture-proof reliability and high flame retardance despite the absence of halogenated epoxy resins and antimony oxide.

摘要翻译： 提供半导体封装环氧树脂组合物，其包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂固化剂，（C）包含涂覆有热塑性树脂和/或热固性树脂的红磷基芯的微胶囊阻燃剂， （D）钼化合物和（E）无机填料。 即使没有卤化环氧树脂和氧化锑，该组合物及其固化产品具有防湿可靠性和高阻燃性。

公开(公告)号：US06630745B1

公开(公告)日：2003-10-07

申请号：US09558384

申请日：2000-04-26

申请人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L2329

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor encapsulating epoxy resin composition is provided comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) a molybdenum compound, (D-i) an organopolysiloxane, (D-ii) an organopolysiloxane cured product, or (D-iii) a block copolymer obtained by reacting an epoxy resin or alkenyl group-bearing epoxy resin with an organohydrogenpolysiloxane, and (E) an inorganic filler. The composition has improved moldability and solder crack resistance while exhibiting high flame retardance despite the absence of halogenated epoxy resins and antimony oxide.

摘要翻译： 提供半导体封装环氧树脂组合物，其包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂固化剂，（C）钼化合物，（Di）有机聚硅氧烷，（D-ii）有机聚硅氧烷固化产物或（ D-iii）通过环氧树脂或含烯基的环氧树脂与有机氢聚硅氧烷反应得到的嵌段共聚物和（E）无机填料。 尽管没有卤化环氧树脂和氧化锑，该组合物具有改进的成型性和耐焊料裂纹性，同时显示出高阻燃性。