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    CMP slurry, preparation method thereof and method of polishing substrate using the same
    1.
    发明授权
    CMP slurry, preparation method thereof and method of polishing substrate using the same 有权
    CMP浆料，其制备方法和使用其的抛光基材的方法

    公开(公告)号：US08062547B2

    公开(公告)日：2011-11-22

    申请号：US11421965

    申请日：2006-06-02

    申请人： Un Gyu Paik ,  Jea Gun Park ,  Sang Kyun Kim ,  Ye Hwan Kim ,  Myoung Won Suh ,  Dae Hyeong Kim

    发明人： Un Gyu Paik ,  Jea Gun Park ,  Sang Kyun Kim ,  Ye Hwan Kim ,  Myoung Won Suh ,  Dae Hyeong Kim

    IPC分类号： C09K13/00

    CPC分类号： C23F3/04 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  C09K3/1472 ,  H01L21/3212

    摘要： A CMP slurry is provided comprising polishing particles, the polishing particle comprising organically modified colloidal silica. Also, a method of preparing a CMP slurry is provided, comprising the steps of: preparing polishing particles comprising organically modified silica; converting the polishing particles into an aqueous state; and adding pure water, a hydrophilic additive and a dispersing agent to the polishing particles. The polishing particles can be synthesized using a sol-gel process. According to the invention, a slurry having excellent polishing properties can be prepared, in which the surface properties of colloidal silica are changed to control the physical properties of the polishing particles and which can ensure a desired CMP removal rate while minimizing the occurrence of scratches.

    摘要翻译： 提供包括抛光颗粒的CMP浆料，抛光颗粒包含有机改性的胶体二氧化硅。 另外，提供了制备CMP浆料的方法，包括以下步骤：制备包含有机改性二氧化硅的抛光颗粒; 将抛光颗粒转化成水状态; 并向抛光颗粒中加入纯水，亲水性添加剂和分散剂。 抛光颗粒可以使用溶胶 - 凝胶法合成。 根据本发明，可以制备具有优异抛光性能的浆料，其中改变胶体二氧化硅的表面性能以控制抛光颗粒的物理性质，并且可以确保所需的CMP去除速率同时最小化划痕的发生。

    POLISHING SLURRY, METHOD OF PRODUCING SAME, AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE
    2.
    发明申请
    POLISHING SLURRY, METHOD OF PRODUCING SAME, AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE 审中-公开
    抛光浆，其制造方法和抛光底材的方法

    公开(公告)号：US20090100765A1

    公开(公告)日：2009-04-23

    申请号：US12333179

    申请日：2008-12-11

    申请人： Dae Hyeong Kim ,  Seok Min Hong ,  Jae Hyun Jeon ,  Un Gyu Paik ,  Jea Gun Park ,  Yong Kuk Kim

    发明人： Dae Hyeong Kim ,  Seok Min Hong ,  Jae Hyun Jeon ,  Un Gyu Paik ,  Jea Gun Park ,  Yong Kuk Kim

    IPC分类号： C09K3/14

    CPC分类号： B82Y30/00 ,  C01F17/0043 ,  C01P2004/52 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/22 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463

    摘要： Disclosed is a polishing slurry, particularly, a slurry for chemical mechanical polishing, which is used in a chemical mechanical polishing process for flattening a semiconductor laminate. More particularly, the present invention provides a method of producing a slurry which has high removal selectivity to a nitride layer used as a barrier film in a shallow trench isolation CMP process needed to fabricate ultra highly integrated semiconductors of 256 mega D-RAM or more (Design rule of 0.13 μm or less) and which decreases the occurrence of scratches on a flattened surface, and a method of polishing a substrate using the same.

    摘要翻译： 公开了一种抛光浆料，特别是用于化学机械抛光的浆料，其用于化学机械抛光工艺以使半导体层压体变平。 更具体地说，本发明提供一种制备浆料的方法，该方法对于在制造256兆D-RAM或更高的超高度集成半导体所需的浅沟槽隔离CMP工艺中，对用作阻挡膜的氮化物层具有高的去除选择性（ 设计规则为0.13μm以下），并且减少了在平坦化表面上的划痕的发生，以及使用其抛光衬底的方法。

    Slurry for CMP and method of polishing substrate using same
    4.
    发明授权
    Slurry for CMP and method of polishing substrate using same 有权
    用于CMP的浆料和使用其的抛光衬底的方法

    公开(公告)号：US07364600B2

    公开(公告)日：2008-04-29

    申请号：US11127441

    申请日：2005-05-11

    申请人： Dae Hyeong Kim ,  Seok Min Hong ,  Jae Hyun Jeon ,  Ho Seong Kim ,  Hyun Soo Park ,  Un Gyu Paik ,  Jae Gun Park ,  Yong Kuk Kim

    发明人： Dae Hyeong Kim ,  Seok Min Hong ,  Jae Hyun Jeon ,  Ho Seong Kim ,  Hyun Soo Park ,  Un Gyu Paik ,  Jae Gun Park ,  Yong Kuk Kim

    IPC分类号： C09G1/02 ,  C09G1/04

    CPC分类号： C09K3/1463 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31053

    摘要： Disclosed herein is a polishing slurry and a method of producing the same. The polishing slurry has high selectivity in terms of a polishing speed of an oxide layer to that of a nitride layer used in CMP of an STI process which is essential to produce ultra highly integrated semiconductors having a design rule of 256 mega D-RAM or more, for example, a design rule of 0.13 μm or less. A method and a device for pre-treating polishing particles, a dispersing device and a method of operating the dispersing device, a method of adding a chemical additive and an amount added, and a device for transferring samples are properly employed to produce a high performance nano ceria slurry essential to CMP for a process of producing ultra highly integrated semiconductors of 0.13 μm or less, particularly, the STI process.

    摘要翻译： 本文公开了抛光浆料及其制备方法。 抛光浆料在氧化物层的研磨速度与STI工艺的CMP中使用的氮化物层的研磨速度方面具有高选择性，该制造方法对于制造具有256兆D-RAM以上的设计规则的超高度集成半导体是必不可少的 ，例如，0.13mum以下的设计规则。 用于预处理抛光颗粒的方法和装置，分散装置和操作分散装置的方法，添加化学添加剂和添加量的方法以及用于转移样品的装置被适当地用于产生高性能 纳米二氧化铈浆料对于生产0.13毫米或更小的超高度集成半导体的工艺，特别是STI工艺。

    Keyboard security status check module and method
    6.
    发明授权
    Keyboard security status check module and method 有权
    键盘安全状态检查模块和方法

    公开(公告)号：US08171546B2

    公开(公告)日：2012-05-01

    申请号：US12346226

    申请日：2008-12-30

    申请人： Dae Hyeong Kim ,  Seong Ho Cheong

    发明人： Dae Hyeong Kim ,  Seong Ho Cheong

    IPC分类号： G06F11/00

    CPC分类号： G06F21/83

    摘要： A keyboard security status check module and method are provided. The module is provided to enable a user to easily check the operating status of a keyboard security program installed in a user terminal. The module includes a keyboard security monitor linked to the keyboard security program and configured to monitor a reception status of key input data protected by keyboard security, and a controller configured to display a dynamic keyboard security check representation on a screen of the user terminal according to the reception status of the key input data monitored by the keyboard security monitor.

    摘要翻译： 提供键盘安全状态检查模块和方法。 提供该模块以使用户能够容易地检查安装在用户终端中的键盘安全程序的操作状态。 该模块包括与键盘安全程序相关联的键盘安全监视器，其被配置为监视受键盘安全保护的键输入数据的接收状态，以及控制器，被配置为根据用户终端屏幕显示动态键盘安全检查表示 由键盘安全监视器监视的主要输入数据的接收状态。

    Keyboard Security Status Check Module and Method
    8.
    发明申请
    Keyboard Security Status Check Module and Method 有权
    键盘安全状态检查模块和方法

    公开(公告)号：US20100138918A1

    公开(公告)日：2010-06-03

    申请号：US12346226

    申请日：2008-12-30

    申请人： Dae Hyeong Kim ,  Seong Ho Cheong

    发明人： Dae Hyeong Kim ,  Seong Ho Cheong

    IPC分类号： G06F21/00

    CPC分类号： G06F21/83

    摘要： A keyboard security status check module and method are provided. The module is provided to enable a user to easily check the operating status of a keyboard security program installed in a user terminal. The module includes a keyboard security monitor linked to the keyboard security program and configured to monitor a reception status of key input data protected by keyboard security, and a controller configured to display a dynamic keyboard security check representation on a screen of the user terminal according to the reception status of the key input data monitored by the keyboard security monitor.

    摘要翻译： 提供键盘安全状态检查模块和方法。 提供该模块以使用户能够容易地检查安装在用户终端中的键盘安全程序的操作状态。 该模块包括与键盘安全程序相关联的键盘安全监视器，其被配置为监视受键盘安全保护的键输入数据的接收状态，以及控制器，被配置为根据用户终端屏幕显示动态键盘安全检查表示 由键盘安全监视器监视的主要输入数据的接收状态。

    Printable, flexible and stretchable diamond for thermal management
    10.
    发明授权
    Printable, flexible and stretchable diamond for thermal management 有权
    可打印，灵活和可拉伸的金刚石进行热管理

    公开(公告)号：US08470701B2

    公开(公告)日：2013-06-25

    申请号：US12418071

    申请日：2009-04-03

    申请人： John A. Rogers ,  Tae Ho Kim ,  Won Mook Choi ,  Dae Hyeong Kim ,  Matthew Meitl ,  Etienne Menard ,  John Carlisle

    发明人： John A. Rogers ,  Tae Ho Kim ,  Won Mook Choi ,  Dae Hyeong Kim ,  Matthew Meitl ,  Etienne Menard ,  John Carlisle

    IPC分类号： H01L21/20

    CPC分类号： H01L21/20 ,  B81B7/0093 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0191 ,  H01L23/3732 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： Various heat-sinked components and methods of making heat-sinked components are disclosed where diamond in thermal contact with one or more heat-generating components are capable of dissipating heat, thereby providing thermally-regulated components. Thermally conductive diamond is provided in patterns capable of providing efficient and maximum heat transfer away from components that may be susceptible to damage by elevated temperatures. The devices and methods are used to cool flexible electronics, integrated circuits and other complex electronics that tend to generate significant heat. Also provided are methods of making printable diamond patterns that can be used in a range of devices and device components.

    摘要翻译： 公开了各种散热部件和制造散热部件的方法，其中与一个或多个发热部件热接触的金刚石能够散热，从而提供热调节部件。 导热金刚石以能够提供有效和最大的热传递的图案提供，远离可能易受高温损坏的部件。 这些器件和方法用于冷却易于产生显着热量的柔性电子器件，集成电路和其他复杂电子器件。 还提供了制造可在一系列装置和装置部件中使用的可印刷金刚石图案的方法。