公开(公告)号：WO2011114751A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/JP2011/001642

申请日：2011-03-18

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  西久保 英郎 ,  増森 俊二 ,  原田 琢也 ,  石井 智紘 ,  藤原 英道

Inventor： 西久保　英郎 ,  増森　俊二 ,  原田　琢也 ,  石井　智紘 ,  藤原　英道

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4924 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29317 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81125 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83125 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　熱サイクル特性に優れる金属多孔質体からなる導電性バンプ、導電性ダイボンド部等の導電接続部材を提供する。　半導体素子の電極端子又は回路基板の電極端子の接合面に形成された導電接続部材であって、該導電接続部材が平均一次粒子径１０～５００ｎｍの金属微粒子（Ｐ）と、有機溶剤（Ｓ）、又は有機溶剤（Ｓ）及び有機バインダー（Ｒ）からなる有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストを加熱処理して金属微粒子同士が結合して形成された金属多孔質体であり、該金属多孔質体の空隙率が５～３５体積％であり、該金属多孔質体を構成している金属微粒子の平均粒子径が１０～５００ｎｍの範囲であり、かつ該金属微粒子間に存在する平均空孔径が１～２００ｎｍの範囲である、ことを特徴とする導電接続部材。

Abstract translation: 公开了一种导电连接构件，例如由具有优异热循环的多孔金属体组成的导电凸块，以及导电芯片接合单元等。 一种形成在半导体元件电极端子或电路基板电极端子的接合表面处的导电连接构件，其中，所述导电连接构件是通过热处理包含细金属的导电膏而将金属微粒接合在一起而形成的多孔金属体 平均一次粒径为10-500nm的颗粒（P），有机溶剂（S）或由有机溶剂（S）和有机粘合剂（R）组成的有机分散介质（D）。 细金属颗粒的孔隙率在10-500nm的范围内; 存在于金属微粒子之间的平均孔径在1〜200nm的范围内。

公开(公告)号：WO2011114747A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/JP2011/001615

申请日：2011-03-18

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  増森 俊二 ,  浅田 敏明 ,  藤原 英道

Inventor： 増森　俊二 ,  浅田　敏明 ,  藤原　英道

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/35121 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　空孔（空隙）の偏在が少なく、粗大ボイドやクラックが存在しない、熱サイクル特性が向上して、耐クラック性と接合強度に優れる導電接続部材形成用の導電性ペーストを提供する。　金属、及び合金から選択された１種又は２種以上からなる、平均一次粒子径が１～１５０ｎｍの金属微粒子（Ｐ１）と、金属微粒子（Ｐ１）と同種金属で平均一次粒子径が１～１０μｍの金属微粒子（Ｐ２）からなり、その配合割合（Ｐ１／Ｐ２）が８０～９５質量％／２０～５質量％（質量％の合計は１００質量％）である金属微粒子（Ｐ）５０～８５質量％と、有機溶媒（Ｓ）、又は有機溶媒（Ｓ）と有機バインダー（Ｂ）からなる有機分散媒（Ｄ）５０～１５質量％（質量％の合計は１００質量％）とからなることを特徴とする、導電性ペースト。

Abstract translation: 公开了一种用于制造导电连接构件的导电糊剂，其中不容易发生空隙（气隙）的不均匀分布，并且不含有粗糙的空隙或裂纹，并且具有改善的热循环性能和优异的抗开裂性和接合强度 。 具体公开了一种导电性糊剂，其特征在于，含有50〜85质量％的金属微粒（P）和50〜15质量％的有机溶剂（S）或有机溶剂（D），所述有机溶剂（S）和 有机粘合剂（B）（其中成分的含量的总和为100质量％），其中金属微粒（P）包含由选自金属和合金中的至少一种成分构成的金属微粒（P1），并且具有 平均一次粒径为1〜150nm，金属微粒（P2）由与构成金属微粒（P1）的金属相同的金属构成，平均一次粒径为1〜10μm，其中， P1 / P2）为（80〜95质量％）/（20〜5质量％）（其中两种成分的总量为100质量％）。