公开(公告)号：WO2012002233A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2011/064313

申请日：2011-06-22

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  高野 貴正

Inventor： 高野　貴正

IPC: G01P15/08 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01P15/12 ,  H01L21/60 ,  H01L29/84

CPC classification number: H01L29/84 ,  B81B7/0025 ,  B81B7/0054 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/115 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0842 ,  H01L21/02 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本発明は、湿気の多い外気によるセンサの金属電極の腐食を防止し、かつセンサの樹脂封止によるセンサの反りの発生を防止してセンサ特性への影響を低減するセンサデバイスの製造方法及びセンサデバイスを提供する。本発明に係るセンサデバイスの製造方法は、固定部、固定部の内側に位置する可動部、固定部と可動部を接続する可撓部、及び複数の金属電極を有するセンサを基板上に配置し、センサの複数の金属電極及び基板の複数の端子をボンディングワイヤにより電気的に接続し、複数の金属電極と複数の端子の間にあるボンディングワイヤの一部が露出するように、センサの複数の金属電極のボンディングワイヤと接続された部位を樹脂により覆うこと、を含む。

Abstract translation: 公开了一种制造传感器装置和传感器装置的方法，该传感器装置和传感器装置防止由于潮湿的环境空气而导致的传感器的金属电极的腐蚀，并且防止传感器由于树脂密封而翘曲，从而降低对传感器特性的影响 。 制造传感器装置的方法包括：固定部分，位于固定部分内侧的可动部分，连接固定部分和可移动部分的柔性部分和具有多个金属电极的传感器设置在 底物; 传感器的多个金属电极和基板的多个端子通过接合线电连接; 并且与传感器的多个金属电极的接合线连接的区域被树脂覆盖，使得多个金属电极和多个端子之间的接合线的一部分被露出。

公开(公告)号：WO2011062242A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：PCT/JP2010/070617

申请日：2010-11-18

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  高野 貴正

Inventor： 高野　貴正

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/12 ,  G01P15/18 ,  H01L23/02 ,  H01L25/00 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01P1/023 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/053 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/0792 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: センサをパッケージ化する際、樹脂封止を用いず、制御ＩＣをセンサと共にパッケージ化する場合、その制御ＩＣの仕様などの変更に合わせた接続関係の変更を容易にし、高い信頼性を維持するセンサデバイス及びその製造方法を提供する。本発明のセンサデバイスは、有機材料を含み、配線を有する基板と、基板上に配置されて、配線と電気的に接続されたセンサと、基板上に配置されて、且つセンサを覆う有機材料を含むパッケージキャップと、を具備し、パッケージキャップの内側は中空であることを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种传感器装置，其传感器封装在其中，没有树脂封装。 传感器装置适于将传感器和控制IC封装在一起，并且便于适应控制IC的规格变化所需的连接关系变化，从而保持高的可靠性。 还公开了该传感器装置的制造方法。 传感器装置设有：含有有机材料并具有布线的基板; 传感器，其设置在所述基板上并电连接到所述布线; 以及设置在所述基板上并覆盖所述传感器的含有机材料的封装盖; 其中所述包装盖的内部是中空的。