公开(公告)号：WO2005055293A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：PCT/JP2004/017934

申请日：2004-12-02

Applicant: 有限会社ボンドテック ,  岡田 益明 ,  中居 誠也

Inventor： 岡田 益明 ,  中居 誠也

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/76251 ,  H01L23/544 ,  H01L24/26 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701

Abstract: 　被接合物同士の接合面をプラズマにて親水化処理して低温で固層接合する方法において、従来の大気中でハンドリングして接合する方法では、大気中の有機物が付着して接合強度が落ちることから、結局１１００°Cという高温で拡散接合せざるを得ないため、本発明では低温での強固な接合を可能にする。 　被接合物同士の接合面をプラズマにて親水化処理して接合する方法において、両被接合物を原子ビーム、イオンビームまたはプラズマであるエネルギー波により物理処理する物理処理工程の後、大気に暴露することなくプラズマにて親水化処理する化学処理工程を行い、両被接合物を接合することにより、有機物などの付着物なく良好な接合が可能となり、５００°C以下の低温での強固な接合が可能となる。

Abstract translation: 在固相接合方法中，待接合物体的接合表面通过等离子体亲水化并在低温下接合在一起，这些物体通常在大气中处理，因此大气中的有机物质粘附到物体上，从而降低 粘结强度。 因此，通常需要在1100℃的高温下进行扩散接合。 本发明能够在低温下进行强粘结。 一种接合方法，其中待结合物体的接合表面通过等离子体亲水化，其特征在于，通过进行物理处理步骤将物体结合在一起，用于通过诸如原子束，离子等能量波物理处理物体 光束或等离子体，然后进行以下化学处理步骤，用于通过等离子体亲水化物体而不将物体暴露在大气中。 因此，可以在不使有机物等粘附物体的情况下进行良好的接合，从而在不超过500℃的低温下实现强粘合。

公开(公告)号：WO2009125748A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/JP2009/057068

申请日：2009-04-06

Applicant: 株式会社アドウェルズ ,  中居 誠也

Inventor： 中居 誠也

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B06B3/00 ,  B23K20/106 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

Abstract: 　共振器を任意の位置で支持でき、所定の振動数で安定して共振器を振動して、対象物に効率よく超音波振動を与えることができる共振器の保持装置を提供するために、共振器７の第１被支持部および第２被支持部に、少なくともこれらとそれぞれ接触する部分が支持部材により形成された第１クランプ手段２１および第２クランプ手段２２をそれぞれ嵌挿して、共振器７を支持し、前記支持部材の材質として、対数減衰率が０．０１より大きく１より小さい材質、または、音速が５９００ｍ／ｓより大きい材質を用いる。

Abstract translation: 提供一种用于谐振器的支撑装置，其能够在任何位置支撑谐振器并且通过以预定频率稳定地振动谐振器来有效地对物体施加超声波振动。 为了支撑谐振器（7），第一夹紧装置（21）和第二夹紧装置（22）分别插入到谐振器（7）的第一支撑部分和第二支撑部分中。 至少分别与第一支撑部分和第二支撑部分接触的第一夹紧装置和第二夹紧装置的部分由支撑构件形成。 支撑构件由对数递减为0.01至1的材料或具有高于5900m / s的声速的材料制成。

公开(公告)号：WO2005071735A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/JP2005/000788

申请日：2005-01-21

Applicant: 有限会社ボンドテック ,  岡田 益明 ,  中居 誠也

Inventor： 岡田 益明 ,  中居 誠也

IPC: H01L21/60

CPC classification number: G02B6/4232 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/22 ,  B23K20/233 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/12 ,  G02B6/4214 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02292 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 　高真空下でのエネルギー波処理及び連続した高真空化での接合を必要とせず、面精度を数ｎｍオーダーまで必要としない実用化できる固層で常温接合する接合技術を提供する。 　エネルギー波による表面活性化処理後、すぐには付着物層も薄いので、該付着物層を押しつぶして接合すれば、接合界面は広がり、接合表面に新生面が現れ、被接合物どうしが接合される。付着物層を押しつぶし易くするためには、被接合物が有する接合部の接合金属の硬度が低くなければならない。本発明者らによる種々の実験の結果、接合部の硬度がビッカース硬度で２００Ｈｖ以下であることが、常温接合に特に有効であることを見出した。

Abstract translation: 能够在实用的固体层上冷连接的接合技术，而不需要在高真空下进行能量波加工，高真空下的连续接合以及几纳米的面积精度。 当通过能量波表面激活后立即还原的沉积层被粉碎以进行接合时，接合界面扩展，并且在接合表面上出现再生表面以允许相对构件接合。 为了使沉积层易于破碎，相对构件的接合部处的接合金属的硬度必须低。 本发明人进行的各种实验发现，在高达200Hv的接合部位，维氏硬度对冷连接特别有效。

公开(公告)号：WO2005054147A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：PCT/JP2004/017930

申请日：2004-12-02

Applicant: 有限会社ボンドテック ,  岡田 益明 ,  中居 誠也

Inventor： 岡田 益明 ,  中居 誠也

IPC: C03C27/02

CPC classification number: C03C27/06 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  C03C23/0005 ,  C03C27/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/76251

Abstract: 　従来の加熱接合や陽極接合においては、高温長時間加熱が必要であり、生産効率が悪く、また、熱膨張差によりそりが発生し、デバイスに不具合がおこるという問題を解決する。 　ガラスからなる上ウエハー７とＳｉからなる下ウエハー８を、エネルギー波により表面活性化した後、陽極接合することにより、より低温で、かつ、接合強度をアップすることであり、また、表面活性化による仮接合後に工程または装置を分離した陽極接合で本接合することにより、生産効率をアップし、そりの発生しない３層構造の接合を可能にする。

Abstract translation: 常规的粘合方法如热粘合和阳极粘合需要在高温和长时间加热，这导致生产效率低下。 此外，该方法由于热膨胀差导致翘曲，导致设备有缺陷。 在通过能量波激活玻璃上晶片（7）的表面和下晶片（8）的表面之后，进行阳极接合，从而在低温下实现增强的接合强度。 在通过表面激活临时粘合之后，在分离的步骤或装置中进行最终的阳极接合。 因此，可以以更高的生产效率进行三层结构粘合而不引起翘曲。