THIN FILM TRANSISTOR ARRAY PANEL AND CONDUCTING STRUCTURE
    3.
    发明申请
    THIN FILM TRANSISTOR ARRAY PANEL AND CONDUCTING STRUCTURE 审中-公开
    薄膜晶体管阵列面板和导电结构

    公开(公告)号:WO2017121211A1

    公开(公告)日:2017-07-20

    申请号:PCT/CN2016/108892

    申请日:2016-12-07

    Abstract: A thin film transistor array panel includes a first conductive layer (102) including a gate electrode; a channel layer (104) disposed over the gate; and a second conductive layer (105) disposed over the channel layer (104). The second conductive layer (105) includes a multi-layered portion defining a source electrode (105a) and a drain electrode (105b), which includes a first sub-layer (105-1), a second sub-layer (105-2), and a third sub-layer (105-3) sequentially disposed one over another. Both the third and the first sub-layers (105-3, 105-1) include indium and zinc oxide materials. An indium to zinc content ratio in the first sub-layer (105-1) is greater than that in the third sub-layer (105-3). The content ratio differentiation between the first and the third sub-layers (105-1, 105-3) affects a lateral etch profile associated with a gap (106) generated in the second conductive layer (105) between the source and the drain electrodes (105a, 105b), where the associated gap (106) width in the third sub-layer (105-3) is wider than that in the first sub-layer (105-1).

    Abstract translation: 薄膜晶体管阵列面板包括:第一导电层(102),其包括栅电极; 布置在所述栅极上方的沟道层(104) 和设置在沟道层(104)上的第二导电层(105)。 第二导电层(105)包括限定源电极(105a)和漏电极(105b)的多层部分,其包括第一子层(105-1),第二子层(105-2) )和第三子层(105-3),其顺序地一个在另一个之上。 第三和第一子层(105-3,105-1)都包括铟和氧化锌材料。 第一子层(105-1)中的铟与锌的含量比大于第三子层(105-3)中的铟与锌的含量之比。 第一和第三子层(105-1,105-3)之间的含量比例区分影响与源极和漏极之间的第二导电层(105)中产生的间隙(106)相关的横向蚀刻轮廓 (105a,105b),其中第三子层(105-3)中的相关间隙(106)宽度比第一子层(105-1)中的宽度更宽。

    薄膜トランジスタ及び表示パネル
    7.
    发明申请
    薄膜トランジスタ及び表示パネル 审中-公开
    薄膜晶体管和显示面板

    公开(公告)号:WO2016157313A1

    公开(公告)日:2016-10-06

    申请号:PCT/JP2015/059702

    申请日:2015-03-27

    Abstract:  オフ電流を低減することができる薄膜トランジスタ及び該薄膜トランジスタを備える表示パネルを提供する。 薄膜トランジスタは、基板の表面に形成されたゲート電極と、ゲート電極の上側に形成されたポリシリコン層と、ポリシリコン層を覆うように形成されたアモルファスシリコン層と、アモルファスシリコン層の上側に形成されたn+シリコン層と、n+シリコン層上に形成されたソース電極及びドレイン電極とを備え、ポリシリコン層、ソース電極及びドレイン電極を基板の表面に射影した射影状態でポリシリコン層の一部と、ソース電極及びドレイン電極それぞれの一部とが重なるようにしてあり、射影状態でソース電極及びドレイン電極間に位置するポリシリコン層の、ソース電極及びドレイン電極間の長さ方向に直交する幅方向の最小寸法は、ソース電極及びドレイン電極の幅方向の寸法より小さい。

    Abstract translation: 提供了可以减少截止电流的薄膜晶体管,以及设置有薄膜晶体管的显示面板。 薄膜晶体管设置有形成在基板的表面上的栅电极,形成在栅电极的上侧的多晶硅层,形成为覆盖多晶硅层的非晶硅层,形成n +硅层 在非晶硅层的上侧,以及形成在n +硅层上的源电极和漏电极。 在多晶硅层,源电极和漏电极投影到基板的表面上的投影状态下,多晶硅层的一部分与源电极和漏电极的一部分之间存在重叠。 在投影状态下,位于源电极和漏电极之间的多晶硅层的最小尺寸在与源电极和漏电极之间的长度方向正交的宽度方向上的尺寸小于源极尺寸 电极和漏极在宽度方向上。

    REVERSED FLEXIBLE TFT BACK-PANEL BY GLASS SUBSTRATE REMOVAL
    9.
    发明申请
    REVERSED FLEXIBLE TFT BACK-PANEL BY GLASS SUBSTRATE REMOVAL 审中-公开
    通过玻璃基板去除反向柔性TFT背板

    公开(公告)号:WO2016140975A1

    公开(公告)日:2016-09-09

    申请号:PCT/US2016/020278

    申请日:2016-03-01

    Applicant: CBRITE INC.

    Abstract: The process of fabricating a flexible TFT back-panel includes depositing etch stop material on a glass support. A matrix of contact pads, gate electrodes and gate dielectric are deposited overlying the etch stop material. Vias are formed through the dielectric in communication with each pad. A matrix of TFTs is formed by depositing and patterning metal oxide semiconductor material to form an active layer of each TFT overlying the gate electrode. Source/drain metal is deposited on the active layer and in the vias in contact with the pads, the source/drain metal defining source/drain terminals of each TFT. Passivation material is deposited in overlying relationship to the TFTs. A color filter layer is formed on the passivation material and a flexible plastic carrier is affixed to the color filter. The glass support member and the etch stop material are then etched away to expose a surface of each of the pads.

    Abstract translation: 制造柔性TFT后面板的过程包括在玻璃支架上沉积蚀刻停止材料。 接触焊盘,栅极电极和栅极电介质的矩阵沉积在蚀刻停止材料上。 通过与每个焊盘连通的电介质形成通孔。 通过沉积和图案化金属氧化物半导体材料形成TFT的矩阵,以形成覆盖栅电极的每个TFT的有源层。 源极/漏极金属沉积在有源层上,并且在与焊盘接触的通孔中,源极/漏极金属限定每个TFT的源极/漏极端子。 钝化材料以与TFT相重叠的关系沉积。 在钝化材料上形成滤色器层,并将柔性塑料载体固定在滤色器上。 然后将玻璃支撑构件和蚀刻停止材料蚀刻掉以暴露每个焊盘的表面。

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