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公开(公告)号：CN100477030C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200310100679.3
申请日：2003-10-13
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： W·J·波尔兰德
CPC classification number: H01G4/01 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , Y10T29/4913
Abstract: 通过在一片箔上形成一个第一电介质的图形、在第一电介质上形成第一电极并对第一电介质和第一电极进行共同烧制而制造一个电容器构件。电解质和电极的共同烧制减轻由于电极和电介质之间的热膨胀系数(TCE)的差异而产生的裂缝。共同烧制也保证电介质和电极之间的强烈粘合。此外，共同烧制允许制造多层电容器构件，并允许用铜制成电容器电极。
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公开(公告)号：CN101395979A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007586.2
申请日：2007-03-02
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09727
Abstract: 根据一个实施例，在多层衬底中联接过孔结构和平面传输线的宽频带过渡形成为信号过孔焊盘和配置在相同导体层上的平面传输线之间的中间连接。过渡的横向尺寸在一端等于过孔焊盘直径并且在另一端等于带宽度；过渡的长度可以等于在平面传输线的方向的余隙孔的特征尺寸或者被定义为根据通过三维全波仿真得到的数值图在时域中提供的最小过剩感抗。
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公开(公告)号：CN101370353A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810108619.9
申请日：2008-05-21
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯 , 瓦亚·R·马尔科维奇
IPC: H05K1/09 , H05K1/03 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0313 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , H01B1/22 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H05K1/097 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0257 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/10378 , H05K2203/0425 , H05K2203/1152 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有导电浆料的电路化衬底，包含所述电路化衬底的电组合件，以及制造所述衬底的方法。所述电路化衬底包含用于提供电连接的导电浆料。在一个实施例中，所述浆料包括包含纳米粒子的金属组份且可包含诸如焊料或其他金属微粒等额外成份以及导电聚合物和有机物。所述浆料组合物的粒子由于层压而烧结及熔化(取决于所添加的额外成份)，从而通过所述浆料形成有效的邻接电路路径。本发明还提供一种制造此衬底的方法，也提供利用所述衬底且包含诸如与其耦合的半导体芯片等电子组件的电组合件。
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公开(公告)号：CN101288168A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200680038131.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN101176389A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016991.6
申请日：2006-05-15
Applicant: 泰瑞达公司
Inventor： 阿拉什·贝赫齐
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/116 , H05K2201/09718 , H05K2201/09727
Abstract: 在一个实施例中，提供了一种用于印刷电路板的过孔结构，该过孔结构包括：信号过孔和与该信号过孔电连接的细长信号导体带。该细长信号导体带与接地导体相邻，而且从导电焊盘基本上延伸到接地导体。该细长信号导体带包括横向地向外延伸的部分，可以配置该部分，以具有建立过孔结构的阻抗的电容。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101164204A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013499.3
申请日：2006-02-22
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 黑兹尔顿·P·艾弗里 , 帕特里克·R·卡什尔 , 理查德·A·内尔松 , 肯特·E·雷尼尔
IPC: H01R13/658
CPC classification number: H05K1/0219 , H01R12/724 , H01R13/6464 , H01R13/6587 , H05K1/0237 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
Abstract: 连接器中的层叠插座，每个插座提供并排的差分信号接触件，通过使用将并排定位的差分信号接触件旋转为从前到后的接触件的连接器插片，将这些层叠插座附接到电路板，而不需要额外的宽度来容纳多层差分信号。
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公开(公告)号：CN1973590A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580021022.5
申请日：2005-06-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09718 , H05K2203/0353 , Y10T29/435 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。
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公开(公告)号：CN1916915A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200510036761.3
申请日：2005-08-19
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: H05K1/116 , G06F17/5068 , H05K1/0237 , H05K3/0005 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09718 , H05K2203/163
Abstract: 本发明提供一种改良过孔阻抗的方法，所述过孔包括一钻孔、一焊盘及一反焊盘，该过孔与一走线相连，所述改良过孔阻抗的方法包括如下步骤：建立数学模型；应用仿真软件对上述模型进行仿真分析；若上述仿真结果是过孔阻抗与走线阻抗匹配，则采用时域反射的方式对过孔进行阻抗分析；若上述仿真结果是过孔阻抗不能与走线阻抗匹配，则调整钻孔、焊盘及反焊盘的参数，返回仿真分析的步骤，直到过孔阻抗与走线阻抗相匹配。利用本发明可以降低寄生电容和寄生电感对过孔阻抗的影响，保持印刷电路板信号的完整性及提高信号的传输速度。
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公开(公告)号：CN1889810A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200510035782.3
申请日：2005-07-02
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0352 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09718 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。
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公开(公告)号：CN1886039A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610093118.9
申请日：2006-06-21
Applicant: 星电株式会社
Inventor： 粟村竜二
CPC classification number: H05K3/303 , H04R1/06 , H05K1/0243 , H05K1/0269 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718 , H05K2203/166 , H05K2203/168 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种电子部件，其在端面上设置有输入/输出端子，且外形结构形成为所述输入/输出端子的周围为接地图形，其能够简单地附加安装朝向识别标记。在壳体主体(10)的内部设有基板(20)。在基板(20)的表面上形成有接地图形(21)。在接地图形上通过除去图形而形成有输出端子(211)、电源端子(212)、时钟端子(213)、GND端子(214)以及安装朝向识别标记孔(215)。基板(20)的主要部分通过壳体(10)的开口(12)而露出，输出端子(211)等的顶端部从壳体主体(10)的端面略微突出。基板(20)上的接地图形(21)、壳体主体(10)等与GND端子(214)电连接，从而使部件整体被屏蔽。
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