公开(公告)号：CN102741750B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201080061283.0

申请日：2010-12-27

申请人： 株式会社微处理 ,  台湾永光化学工业股份有限公司

发明人： 上田昭史 ,  中河原秀孝 ,  渡边和夫 ,  渡边茂辉 ,  篮伟仁 ,  林昭文

IPC分类号： G03F7/023 ,  G03F7/004 ,  G03F7/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/30 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184

摘要： 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其包含：将包含具有酚性羟基的单体(a)的单体混合物进行聚合而得的乙烯基系聚合物(I)；将包含含有羧基的乙烯基系单体(b)的单体混合物进行聚合而得的、质均分子量为20,000～100,000的乙烯基系聚合物(II)(其中，上述乙烯基系聚合物(I)除外)；醌二叠氮化合物(III)；以及下述式［式中，Y为碳原子数1～6的烃基；l和m分别为1～3的整数；n为1或2；p和q分别为0或1］。(5)所示的化合物(IV)。

公开(公告)号：CN106376183A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610797715.3

申请日：2016-08-31

申请人： 广东成德电子科技股份有限公司

发明人： 吴子坚 ,  程静 ,  林灿荣 ,  张卫

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/064 ,  H05K3/0023 ,  H05K2203/0502

摘要： 本发明公开了一种通过相移曝光和电化学修饰制备高频印制电路板的方法，相移曝光的参数为：transmit为8.175％，phase shift 180°，I:G:H＝0.5:0.25:0.25，NA为0.083，defocus为0，sigma为1.0；相移曝光条件为沉淀膜AI/Mo-2600/800为0.1nm，涂胶厚度为1.5μm，照度为6000Mw.mm/cm2；电化学修饰过程中，施镀的电流为0.325A/dm2、电压为0.340V。相移曝光法是较合适细线量化使用的，它降低了曝光能量，提高了曝光速度。之外我们在传统蚀刻后，增加了电化学修饰，通过电化学修饰，线条边缘更加平直，表铜面和孔铜面的粗糙度小了几个数量级，且阻抗值分布更加均匀，变差很小，完全适合于超高频板的制作。

公开(公告)号：CN105873368A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610280870.8

申请日：2016-04-29

申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司

发明人： 王佐 ,  徐琪琳 ,  王文明 ,  胡荫敏 ,  刘克敢

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/064 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/0582

摘要： 本发明公开了一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤：a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜；b、第一次曝光、第一次显影；c、涂布湿膜；d、第二次曝光、第二次显影，制作外层线路图形；e、激光开窗，将需要制作厚铜层的被干膜封孔的位置用激光开窗；f、图形电镀，满足对孔内、铜板表面铜层厚度需求。对于表面不平整的厚铜芯板，采用先贴覆干膜，制作线路图形后用干膜封孔，然后再涂布湿膜，填充落差，改善了仅贴覆干膜，干膜与铜面结合不牢易脱落的问题，提高了厚铜板的品质，提高了生产良率，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN103430100B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280011581.8

申请日：2012-02-27

申请人： 日兴材料株式会社

发明人： 丰田大贵

IPC分类号： G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/085 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/064 ,  G03F7/027 ,  G03F7/085 ,  H05K1/0346

摘要： 本发明涉及包含粘结剂聚合物、具有氨基的能够光聚合的单体、光聚合引发剂、以及具有羧基的苯并三唑衍生物的感光性树脂组合物，以及包含由该感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层和支撑层的光致抗蚀膜。该感光性树脂组合物以及光致抗蚀膜的分辨率和密合性良好，显影后的固化抗蚀层的脚部极小、剥离性也良好。

公开(公告)号：CN103229105B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201180056461.5

申请日：2011-11-11

申请人： 彩虹科技系统有限公司

发明人： 乔纳森·肯尼特 ,  约翰·坎宁安 ,  罗伯特·吉卜森

IPC分类号： G03F7/20

CPC分类号： G03F7/2012 ,  G03F7/2035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24802

摘要： 这里描述了一种用于光学成像的方法和设备。更具体地，描述了用于对覆盖有湿可固化光聚合物的基板（例如，薄板）进行光学成像的方法和设备，其中，相对于基板按压和旋转可旋转光学工具以创建成像基板，该成像基板用于形成适合于形成电路（诸如用于印刷电路板（PCB）、平板显示器和柔性电路）的图像。还描述了一种对覆盖有湿可固化光聚合物的基板直接进行光学成像的方法和设备，其中，光学成像基板用于形成诸如电路的图像，并且还描述了用于使用湿可固化光聚合物对印刷电路板（PCB）上的焊接掩模的至少一部分进行曝光的方法和设备，其中，此后可在焊接掩模上方的区域上发生成像处理。

公开(公告)号：CN104736745A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054561.3

申请日：2013-10-09

申请人： 株式会社御牧工程

发明人： 中村纪和

IPC分类号： C23F1/00 ,  B05D3/10 ,  H01L21/027 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/064 ,  G03F7/0002 ,  H05K3/0076 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0562

摘要： 一种蚀刻方法，其特征在于，作为解决手段，通过用腐蚀剂使对象物(11)的表面(11a)腐蚀来加工表面(11a)，其具备：抗蚀膜形成步骤：在表面(11a)喷墨印刷抗蚀液，从而在表面(11a)利用抗蚀液形成抗蚀膜(12)；表面腐蚀步骤：通过使腐蚀剂接触在抗蚀膜形成步骤形成了抗蚀膜(12)的对象物(11)的表面(11a)侧，使表面(11a)中没有形成抗蚀膜(12)的部分腐蚀；和抗蚀膜剥离步骤：在表面腐蚀步骤之后从表面(11a)剥离抗蚀膜(12)，抗蚀膜形成步骤是利用含有单官能单体或单官能低聚物和多官能单体或多官能低聚物的抗蚀液形成抗蚀膜(12)的步骤。

公开(公告)号：CN102197397B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN200980142613.6

申请日：2009-10-26

申请人： 奥博泰克有限公司

发明人： 阿米尔·诺伊

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5068 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4679 ,  H05K2203/163

摘要： 一种用于生产电路的方法，包括：提供具有特征的第一图案的基板和限定包括互连电路元件网的第二图案。不同的各自的变换规则被指定用于不同的各电路元件。通过施加各自的变换规则到电路元件而修改第二图案以对齐电路元件与第一图案中的特征，以及施加修改的第二图案到基板。

公开(公告)号：CN102415222B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201080018270.5

申请日：2010-04-13

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 冈良雄 ,  春日隆 ,  冈田一诚 ,  御影胜成 ,  上西直太 ,  奥田泰弘

IPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/424 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  C23C28/027 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/188 ,  H05K3/246 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154

摘要： 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。

公开(公告)号：CN104246976A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380021750.0

申请日：2013-04-23

申请人： 佳能株式会社

发明人： 伊藤俊树 ,  饭村晶子

IPC分类号： H01L21/027 ,  B29C59/02

CPC分类号： B29C35/0805 ,  B29C59/022 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2025/06 ,  B29K2025/08 ,  B29K2105/0002 ,  B29K2105/0085 ,  B29K2995/0027 ,  C08F112/08 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/0273 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064

摘要： 提供一种光固化物的制造方法，通过其可改进转印精度并且可获得小的表面粗糙度。所述方法包括以下步骤：将光固化性组合物配置在基板上；使模具与光固化性组合物接触；用光照射光固化性组合物；以及使模具从光固化性组合物脱模。接触在冷凝性气体气氛中进行，冷凝性气体在接触时的温度条件下和在当光固化性组合物侵入基板与模具之间的间隙或模具上设置的凹部时冷凝性气体受到的压力条件下冷凝，并且光固化性组合物包括相对于冷凝性气体的重量变化率为-1.0％至3.0％的气体溶解抑制剂。

公开(公告)号：CN104145539A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380011859.6

申请日：2013-01-24

申请人： 曲克威兹设计有限公司

发明人： 飞利浦·约翰斯顿

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  B32B37/1027 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/167

摘要： 一种制造多层柔性电路的方法包括提供第一柔性衬底和第二柔性衬底，每个柔性衬底包括导体层和绝缘体层。第一衬底的导体层是图案化导体层。使用双带压机将第一衬底和第二衬底层压在一起，第一衬底和第二衬底以连续工艺移动穿过双带压机。该方法可以包括使用蚀刻方法图案化第一衬底的导体层和/或第二衬底的导体层，该蚀刻方法包括通过对相邻的和/或重叠的区域进行多次曝光使导体层上的干膜抗蚀剂曝光形成图案。