公开(公告)号：CN104465633A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410680688.2

申请日：2011-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石崎真也 ,  英贺谷诚 ,  名田智一 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  F21S2/00 ,  F21V29/74 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V3/00 ,  F21V5/048 ,  F21V23/005 ,  F21V29/74 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/167 ,  H01L27/15 ,  H01L27/156 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。

公开(公告)号：CN104364920A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380029535.5

申请日：2013-04-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  名田智一

IPC: H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V7/0066 ,  F21V23/002 ,  F21V23/005 ,  F21V29/505 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种光源装置以及照明装置，构成简单且制造也容易，散射光充分且均匀，可获得高的配光特性。具备：基板(2)；按照横穿基板(2)上的中央部分且两侧面朝向外侧的方式被垂直地竖立设置的板状的第1反射体(3)；和按照包围第1反射体(3)的方式被配设在基板(2)上的作为多个发光元件的多个LED芯片(4)，第1反射体(3)的至少两侧面具有光反射功能。由此，构成简单且制造也容易，散射光充分且均匀，可获得高的配光特性。

公开(公告)号：CN101807654B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201010115754.3

申请日：2010-02-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 玉置和雄 ,  大西彻 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L25/13 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: F21K9/56 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。

公开(公告)号：CN101807636B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201010121580.1

申请日：2007-09-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄

IPC: H01L33/10 ,  H01L33/42

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L33/22 ,  H01L33/42 ,  H01S5/0213 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/32341

Abstract: 本发明公开了一种氮化物半导体发光元件，该元件包括：透明导体、第一导电型氮化物半导体层、发光层、和第二导电型氮化物半导体层，所述第一导电型氮化物半导体层、发光层、和第二导电型氮化物半导体层按顺序层叠在所述透明导体上。本发明还提供了一种氮化物半导体发光元件，该元件包括：透明导体；金属层；第二透明导体；第一导电型氮化物半导体层；发光层；和第二导电型氮化物半导体层，所述金属层、第二透明导体、第一导电型氮化物半导体层、发光层、和第二导电型氮化物半导体层按顺序层叠在所述透明导体上。本发明还提供了各个这些氮化物半导体发光元件的制造方法。

公开(公告)号：CN101944565B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201010218429.X

申请日：2010-06-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松田诚 ,  植村丰德 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/508 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 发光装置具备有基板、装载于基板的正面侧的LED芯片、与LED芯片并联连接的印刷电阻元件，且印刷电阻元件形成于基板的正面侧、背面侧、内部的其中至少一者。由此来提供能够抑制从LED射向外部的光被遮挡/吸收，且不会导致光输出的下降，并能够得到良好亮度的出射光的发光装置以及发光装置的制造方法。

公开(公告)号：CN103548159A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024290.2

申请日：2012-03-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松下仁士

IPC: H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  H01L33/52 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V29/77 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857 ,  H05B37/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。

公开(公告)号：CN103459916A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016078.1

申请日：2012-02-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/04 ,  F21V7/00 ,  F21V7/04 ,  F21V9/16 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/60 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V17/002 ,  F21V19/002 ,  F21V23/0471 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/60 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种设置于搭载板(102)的光源装置(105)由球壳状的灯罩(104)覆盖的LED灯泡(100)，光源装置(105)具备：圆锥台状的反射体(108)、以及在基板(11)的上表面具备多个LED芯片(15)，反射体(108)至少侧面具有光反射功能，光源装置(105)被设置为：在搭载板(102)，基板(11)的下表面与搭载板(102)对置。

公开(公告)号：CN103066183A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210334729.3

申请日：2012-09-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  伊藤雅之 ,  宫田正高

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光装置，该发光装置具备：LED芯片；树脂封装件，其收纳第1引线端子的第1内侧部和第2引线端子(110)的第2内侧部，并且具有按照第1引线端子的第1内侧部的包含第1凹部的部分以及第2引线端子的第2内侧部的部分在底部露出的方式所形成的第2凹部；和树脂部，其包含在第1引线端子的第1凹部内及树脂封装件的第2凹部内填充的荧光体，在包含上述荧光体在内的树脂部之中的与LED芯片对置的区域中含有光反射性填充物。由此，获得以简单结构具有宽的配光特性的发光装置。

公开(公告)号：CN102522397A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110432314.5

申请日：2008-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01L33/502 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21K9/232 ,  F21V23/002 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/32 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种发光装置(1)，该发光装置包括绝缘衬底(3，32)和形成在绝缘衬底(3，32)上的发光单元(2)，发光单元(2)包括：在绝缘衬底(3，32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4)；安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到布线图案(4)的多个发光元件(5)；和用于密封所述发光元件(5)的密封件(6，22，33，42，52)。通过利用该发光装置和制造该装置的方法，能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置，从而使其以较低的成本制造，还能够提供制造该种发光装置的方法。

公开(公告)号：CN101266968B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200810083376.8

申请日：2008-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/498 ,  H01L21/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L33/502 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21K9/232 ,  F21V23/002 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/32 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种发光装置，包括：绝缘衬底；和形成在绝缘衬底上的发光单元，其中，发光单元包括：在绝缘衬底上相互平行设置的多个线性布线图案；安装在绝缘衬底上布线图案的任意直接相邻的两个之间并电连接到布线图案的任意直接相邻的两个的多个发光元件；用于密封所有布线图案和发光元件的单个密封件；和阳极外部连接块和阴极外部连接块，阳极外部连接块和阴极外部连接块设置在绝缘衬底上并电连接布线图案的一部分，阳极和阴极外部连接块不通过单个密封件密封。通过利用该发光装置和制造该装置的方法，能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置，从而使其以较低的成本制造，还能够提供制造该种发光装置的方法。