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公开(公告)号：CN1233849A
公开(公告)日：1999-11-03
申请号：CN99105157.2
申请日：1999-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 齐藤彻
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/07802 , H05K1/0271 , H05K2201/093 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在印刷电路板(5)的表面上提供用来键合倒装片(3)的区域(1)。在该表面的下一层上提供用来防止起伏不平的伪晶片图案或接地图案(2)。通过提供伪晶片图案或接地图案(2)可使层间厚度均匀化。由于倒装片键合区基本上位于同一平面内,被伪晶片图案或接地图案支撑的倒装片可防止起伏不平,从而获得高的键合质量。
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公开(公告)号：CN1178625A
公开(公告)日：1998-04-08
申请号：CN96192508.6
申请日：1996-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠,同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积,使向8和8L中填充的填充树脂13的量,在整个印制布线板的范围内相同,使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印制布线板。倘采用这种印制布线板,由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠,且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同,故在把已设置在已在印制布线上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时,可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印制布线板。
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公开(公告)号：CN109076691A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024486.4
申请日：2017-04-24
Applicant: 奥兰若技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0251 , H01P5/085 , H01R24/50 , H05K1/0222 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09809 , H05K2203/049
Abstract: 一种射频过渡组件(300)，所述射频过渡组件用于实现电子器件的射频传输层(301)和电连接(317)至所述射频传输层(301)的导体(309)之间的射频过渡。所述导体(309)大体垂直于所述射频传输层(301)延伸。所述组件包括位于所述射频传输层的边缘附近的开口式同轴结构(313)。所述开口式同轴结构(313)包括延伸穿过其中的空腔(315)以用于容纳所述导体(309)。所述空腔(315)包括面向所述射频传输层(301)的边缘的开口，以便引导电磁辐射朝向所述射频传输层(301)。
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公开(公告)号：CN108633181A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810239332.3
申请日：2018-03-22
Applicant: 德尔福技术有限公司
CPC classification number: H01L24/17 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2223/6605 , H01L2223/6683 , H01L2224/16227 , H01L2224/30179 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2924/0665 , H01L2924/10161 , H01L2924/1423 , H05K1/0243 , H05K3/3436 , H05K2201/093 , H05K2201/10166 , Y02P70/613
Abstract: 公开了电气设备粘合剂屏障。一种电路板组件包括印刷电路板、集成电路管芯、球栅阵列、屏障材料、和粘合材料。印刷电路板包括限定多个接触焊盘和将接触焊盘的选定组互联的连续迹线的安装表面。集成电路管芯包括电路，集成电路管芯具有多个焊垫。球珊阵列包括置于接触焊盘和焊垫之间的多个焊球。多个焊球在电路和接触焊盘之间建立电连通。屏障材料可以位于附接到选定组的接触焊盘的一串焊球之间以形成屏障。屏障将底部填充区域从印刷电路板和集成电路管芯之间的非底部填充区域隔离。屏障与串的焊球、集成电路管芯、和连续迹线直接接触。粘合材料与底部填充区域的部分直接接触并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充区域。
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公开(公告)号：CN105323955B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510437151.8
申请日：2015-07-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 高桥英纪
CPC classification number: H05K1/029 , H05K1/0286 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K2201/093 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种基板及电子设备，具有形成有端子的第1图案、形成有端子的第2图案、以及形成有端子的第3图案，由所述第1图案的端子及所述第2图案的端子构成的第1对的端子之间的距离、与由所述第1图案的端子及所述第3图案的端子构成的第2对的端子之间的距离相等，由所述第3图案的端子及所述第2图案的端子构成的第3对的端子之间的距离、与由所述第3图案的端子及所述第1图案的端子构成的第4对的端子之间的距离相等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104779976B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201510125133.6
申请日：2011-05-11
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
CPC classification number: H01P5/02 , H01P1/208 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01P3/165 , H01P5/024 , H01P5/082 , H01P5/087 , H01P5/1022 , H01P5/107 , H01P5/18 , H01P5/182 , H01P5/188 , H01R13/6461 , H01R13/665 , H01R24/28 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H04B3/56 , H04B7/24 , H05K1/0225 , H05K1/0239 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09754
Abstract: 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。
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公开(公告)号：CN104364897B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201380031066.0
申请日：2013-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H05K1/0225 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K5/0239 , H05K5/0247 , H05K2201/093 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(2)，具备：基板(4)、框体(5)、输入输出端子(6)。此外，输入输出端子(6)具有：在多个电介质层(6a)与多个接地层(6b)交替层叠而成的层叠体中从位于框体(5)内的上表面穿过内部并形成至位于框体(5)外的下表面的布线导体(7)、和与下表面的布线导体(7)连接的导线端子(8)。多个接地层(6b)在上下方向上穿过输入输出端子(6)内的布线导体(7)的周围设置非形成区域，非形成区域从上方朝向下方，具有第1非形成区域(F1)、面积比第1非形成区域(F1)小的第2非形成区域(F2)、和面积比第2非形成区域(F2)大的第3非形成区域(F3)。
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公开(公告)号：CN106941758A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201610004653.6
申请日：2016-01-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K2201/093
Abstract: 本发明公开了一种电路板，包括第一类型走线单元和第二类型走线单元；第一类型走线单元为设置在同一信号层的差分走线单元，每一个差分走线单元包括两个差分线；第二类型走线单元设置于电路板上电场场强最弱的区域，电场场强最弱的区域包括第一类型走线单元内两个差分线之间电场场强最弱的区域或第一类型走线单元之间电场场强最弱的区域。这种设置方式和现有技术相比，在增大了走线密度的同时，又使第二类型走线单元受到第一类型走线单元的电场干扰最小，保证了第一类型走线单元与第二类型走线单元的信号的完整性，从而有效地解决了现有技术中信号的完整性和走线密度之间的矛盾。
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公开(公告)号：CN106658960A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201510718407.2
申请日：2015-10-29
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
Inventor： 吴少龙
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/425 , H05K2201/093
Abstract: 一种柔性电路板，其包括：一基材层及形成在该基材层表面的一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一电源线路，该基材层上形成有一贯穿该基材层的开口，该开口内嵌埋一导体，该导体与该第一电源线路紧密结合且电连接。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN106470523A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510510160.5
申请日：2015-08-19
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4644 , H05K2201/093
Abstract: 一种柔性电路板，包括：一内层电路基板，该内层电路基板包括一内层导电线路层及形成在该内层导电线路层相对两侧的两介电层，该内层导电线路层包括至少一条信号线路；该介电层包覆该内层导电线路层，该介电层包括一与该信号线路对应的介电层镂空区；分别形成在该介电层外侧的两胶层，每个该胶层包括一与该信号线路对应的开口；及分别形成在两个该胶层的远离该内层电路基板的表面的两外层电路基板。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
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