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公开(公告)号：CN101261296A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710188651.8
申请日：2007-11-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06744 , G01R1/07378
Abstract: 本发明提供一种半导体元件测试结构。一实施例包括多个金属探针，这些探针连接至重分布层而将具有较小间距的探针向外侧连线至位于基底中具有较大间距的金属插塞。金属探针可使用半导体工艺来形成，可将较小金属层加到较大金属层或从探针移除小部分的金属。金属插塞连接至空间转换层。空间转换层则例如使用附载有弹簧的连接器电性连接至印刷电路板，例如是弹簧针。通过一系列的引导装置(例如平稳固定装置)来将空间转换层对准至印刷电路板上，且通过调整一系列的螺丝来调整探针的共平面度。
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公开(公告)号：CN101046482A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710090022.1
申请日：2007-03-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 许明正
CPC classification number: G01R1/07378 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明是提供一种空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构。上述接触垫结构包含：一第一导体材料层，其硬度大于200kg/mm2；以及一第二导体材料层于上述第一导体材料层上，其硬度大于80kg/mm2。上述形成空间变换器基板的方法包含：于一基底的多个开口中的每个开口内，形成多个第一导体材料层，上述第一导体材料层分别具有实质上为球形的一上表面；以及形成多个第二导体材料层，使其实质上顺应性地于上述第二导体材料层上，并分别覆盖上述第一导体材料层的上述上表面的一主要部分。本发明所述的空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构，可有效改善前述发生于导板管脚的粒子污染及电性接触不良的情况。
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公开(公告)号：CN115561493A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210945680.9
申请日：2022-08-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种处理设备。处理设备包括一载台以及设置在载台上的一底板。处理设备还包括一压力膜感测器，形成在底板上，配置用于检测一探针卡的一探针头上的多个针与压力膜感测器之间的接触力。设备还包括一距离检测器，配置用于检测压力膜感测器与所述针之间的距离。此外，设备包括一调整驱动器，配置用于基于压力膜感测器所检测到的接触力来调整探针卡。
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公开(公告)号：CN107527828A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710122581.X
申请日：2017-03-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2889 , H01L22/30 , H01L22/14 , H01L22/34
Abstract: 本发明提供了探针头和使用探针头测试器件的方法。该探针头包括连接至第一衬底的第一端。第一衬底配置为连接至测试头。探针头也包括第二端，该第二端具有由第一突出部分围绕的第一内部凹槽和连接至第一突出部分的第一多个探针。
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公开(公告)号：CN101625375B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910004587.2
申请日：2009-03-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R31/2863 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明公开一种探针卡及其组装方法，该探针卡适用于同时对多个半导体装置进行晶片级测试。上述探针卡可包含：具有晶片级测试电路系统的一电路板、部分可挠性的一硅基底、至少部分置于上述基底中以接合一受测晶片的多个对应的电性接点的多个测试用金属探针、与连接上述基底与上述电路板的一可压缩的底胶。上述探针卡可用于晶片级的烧入测试。在某些实施例中，上述探针卡可包含有源式测试控制电路系统，其嵌于上述硅基底中以实施晶片级高频测试。本发明的探针接点是更加耐用、且不易受到因反复的使用而产生的损坏或弯曲的影响，以使未共平面的探针尖的问题最小化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101673694B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200910004580.0
申请日：2009-03-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H05K3/243 , G01R1/07378 , G01R3/00 , G01R31/2863 , H05K3/108 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0574 , Y10T29/49004 , Y10T29/4902 , Y10T29/49036 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49162 , Y10T29/49167 , Y10T29/49169 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明揭示一种半导体测试探针卡空间变换器及其制造方法，可包含：沉积作为一接地面的一第一金属于一空间转换器基底上，上述空间转换器基底具有多个第一接触测试垫而定义有一第一节距分布；沉积一第一介电层于上述接地面上；形成多个第二接触测试垫，其定义有异于上述第一节距分布的一第二节距分布；以及形成多个重布引脚于上述第一介电层上，以将上述第一接触测试垫电性连接至上述第二接触测试垫。在某些实施例中，上述可以直接建构于上述空间转换器基底上。上述方法可用于重制一现存的空间转换器以制造节距分布小于原始的测试垫的细间距的测试垫。在某些实施例中，上述测试垫可以是C4测试垫。本发明缩小了接触测试垫的节距分布。
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公开(公告)号：CN101275972B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810009256.3
申请日：2008-01-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R1/07342 , G01R1/07378
Abstract: 本发明提供一种半导体元件测试结构，包括多个尖端，每个尖端包括具有导电导孔的基底，第一介电层的导孔连接至导电导孔，具有导孔的第二介电层设置于第一介电层上方以及金属层设置于第二介电层上方。尖端电性连接至在尖端之间按路径发送信号的再分布线，且连接至空间转换层上的电性连接。空间转换层电性连接至印刷电路板，空间转换层通过一系列的导向机械装置对准至印刷电路板，并且尖端的平面性可通过可调整的螺丝钉调整。本发明可得到较小的接触间距，其可用以测试较小的结构。
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公开(公告)号：CN101625375A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910004587.2
申请日：2009-03-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R31/2863 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明公开一种探针卡及其组装方法，该探针卡适用于同时对多个半导体装置进行晶片级测试。上述探针卡可包含：具有晶片级测试电路系统的一电路板、部分可挠性的一硅基底、至少部分置于上述基底中以接合一受测晶片的多个对应的电性接点的多个测试用金属探针、与连接上述基底与上述电路板的一可压缩的底胶。上述探针卡可用于晶片级的烧入测试。在某些实施例中，上述探针卡可包含有源式测试控制电路系统，其嵌于上述硅基底中以实施晶片级高频测试。本发明的探针接点是更加耐用、且不易受到因反复的使用而产生的损坏或弯曲的影响，以使未共平面的探针尖的问题最小化。
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公开(公告)号：CN100562993C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200710148797.X
申请日：2007-09-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L22/34 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种包括测试结构的半导体晶粒。半导体晶粒包括一回路结构形成在该半导体晶粒的第一表面上。该回路结构包括第一接合垫，在该第一表面上；第二接合垫，在该第一表面上，其中该第一及第二接合垫与该半导体晶粒中的集成电路为电性分离。导电结构与该第一与第二接合垫为电性短路。额外的晶粒包括内连线结构，连结于该半导体晶粒上。该内连线结构包括第三与第四接合垫，分别连接至该第一与第二接合垫。穿透晶圆通孔在额外的晶粒中，且更连接至该第三与第四接合垫。本发明另提供包括上述结构的一种半导体封装结构。本发明的优点包括减少堆叠晶粒的探测工艺的复杂度与增加检测方向与错误排列的大小的能力。
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公开(公告)号：CN100498344C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710108186.2
申请日：2007-05-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R1/07371
Abstract: 本发明提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，其提供具有一探针图形的探针头，可用于测试形成于不同的半导体装置上的不同的测试图形；所述测试图形的多个凸块或连接引脚分别与该探针头中与其对应的探针接触，从而能够测试上述半导体装置。上述用于测试不同的半导体装置的通用系统可在上述探针头上包含一附加或替代的基底设计，其在上述探针头的基底上提供一图形，从而可用于与形成于多个不同的印刷电路板上的不同图形结合，以供测试不同的半导体装置。因此，在转换待测半导体装置的种类时，无须耗费大量人力与时间来更换硬件与确认测试过程的设定，可以在一预订时段内测试更多的半导体装置，并节省可观的成本支出。
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