公开(公告)号：CN101740529A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910207927.1

申请日：2009-10-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  曾我育生 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  C09K5/06

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。

公开(公告)号：CN101420840A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810170089.0

申请日：2008-10-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  曾我育生 ,  广濑真一

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/373 ,  F28F21/02

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/433 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T428/2462 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供采用包括有碳元素的线状结构体的热导率和电导率极高的板状结构体及其制造方法、以及采用这种板状结构体的高性能的电子设备。具有：多个线状结构体束(12)，其包括以相互保持第一间隙的方式配置的包含有碳元素的多个线状结构体，并且所述多个线状结构体束(12)以相互保持比第一间隙大的第二间隙的方式配置；填充层(14)，其填充在第一间隙和第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)。

公开(公告)号：CN101959788B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN200880127676.X

申请日：2008-02-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 近藤大雄 ,  岩井大介 ,  山口佳孝 ,  曾我育生

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/373 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/532 ,  C01B32/05 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/53276 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/16 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4038 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有：多个线状结构体束(12)，该线状结构体束(12)包括彼此以第一间隙配置的由碳元素构成的多个线状结构体，该多个线状结构体束彼此以比上述第一间隙大的第二间隙配置；石墨层域，并与多个线状结构体束连接；填充层(16)，其填充在第一间隙及第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)及石墨层(14)。(14)，其形成在多个线状结构体束(12)之间的区

公开(公告)号：CN103426842B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201310181339.1

申请日：2013-05-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山口佳孝 ,  作山诚树 ,  水野义博 ,  岩井大介 ,  崎田幸惠 ,  乘松正明 ,  浅野高治 ,  广濑真一 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/433

CPC classification number: H01L23/3733 ,  B82Y40/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/73253 ,  Y10S977/888 ,  Y10S977/891 ,  Y10S977/932 ,  Y10T428/24174

Abstract: 本发明公开一种片状结构、片状结构的制造方法及电子器件。该片状结构具有：束结构，包括取向为预定方向的由碳制成的多个线性结构；覆盖层，覆盖所述由碳制成的多个线性结构；以及填充层，设置在被所述覆盖层覆盖的所述由碳制成的多个线性结构之间。所述覆盖层的厚度在与所述预定方向交叉的方向上是不均匀的。本发明能够提供一种具有热传导均匀的平面的片状结构。

公开(公告)号：CN105247674A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201380077122.4

申请日：2013-06-03

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 崎田幸惠 ,  山口佳孝

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/373 ,  B23P15/26 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C23C16/40 ,  C23C16/403 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  F28F13/185 ,  F28F21/02 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8334 ,  H01L2924/15788 ,  H05K7/2039 ,  Y10S977/742 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热结构体，其具有多个碳元素线状结构体(12)和覆盖层(16)，其中，上述线状结构体(12)的至少一侧端部(14)弯曲，上述覆盖层(16)在线状结构体的表面形成，覆盖线状结构体的另一侧端部(18)的部分的厚度为线状结构体可塑性变形的厚度。

公开(公告)号：CN103426842A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310181339.1

申请日：2013-05-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山口佳孝 ,  作山诚树 ,  水野义博 ,  岩井大介 ,  崎田幸惠 ,  乘松正明 ,  浅野高治 ,  广濑真一 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/433

CPC classification number: H01L23/3733 ,  B82Y40/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/73253 ,  Y10S977/888 ,  Y10S977/891 ,  Y10S977/932 ,  Y10T428/24174

Abstract: 本发明公开一种片状结构、片状结构的制造方法及电子器件。该片状结构具有：束结构，包括取向为预定方向的由碳制成的多个线性结构；覆盖层，覆盖所述由碳制成的多个线性结构；以及填充层，设置在被所述覆盖层覆盖的所述由碳制成的多个线性结构之间。所述覆盖层的厚度在与所述预定方向交叉的方向上是不均匀的。本发明能够提供一种具有热传导均匀的平面的片状结构。

公开(公告)号：CN103227157A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201210477612.0

申请日：2012-11-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山口佳孝 ,  岩井大介 ,  作山诚树 ,  水野义博 ,  乘松正明 ,  崎田幸惠 ,  浅野高治 ,  广瀬真一 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251

Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。

公开(公告)号：CN101959788A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200880127676.X

申请日：2008-02-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 近藤大雄 ,  岩井大介 ,  山口佳孝 ,  曾我育生

IPC: B82B1/00 ,  C01B31/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/53276 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/16 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4038 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有：多个线状结构体束(12)，该线状结构体束(12)包括彼此以第一间隙配置的由碳元素构成的多个线状结构体，该多个线状结构体束彼此以比上述第一间隙大的第二间隙配置；石墨层(14)，其形成在多个线状结构体束(12)之间的区域，并与多个线状结构体束连接；填充层(16)，其填充在第一间隙及第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)及石墨层(14)。