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公开(公告)号：CN106461602A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480079329.X
申请日：2014-06-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01N27/416
Abstract: 本发明提供一种气体传感器，具有：含有使检测对象气体配位的正电荷载流子的固体电解质层；配置在所述固体电解质层的一个面上的一部分的电极；以及促进所述正电荷载流子的迁移的机构。
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公开(公告)号：CN106461602B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201480079329.X
申请日：2014-06-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01N27/416
Abstract: 本发明提供一种气体传感器，具有：含有使检测对象气体配位的正电荷载流子的固体电解质层；配置在所述固体电解质层的一个面上的一部分的电极；以及促进所述正电荷载流子的迁移的机构。
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公开(公告)号：CN101540302B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200910128024.4
申请日：2009-03-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L24/31 , H01L2224/16225 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/15788 , H01L2924/16152 , Y10T428/30 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种片结构和制造片结构的方法，其中该片结构包括：多个碳原子线性结构；填充在所述多个碳原子线性结构之间的间隙中的填充层，用于支承所述多个碳原子线性结构；以及形成在所述多个碳原子线性结构的至少一端的涂膜，并且所述涂膜的导热率至少为1W/m·K。
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公开(公告)号：CN101540302A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910128024.4
申请日：2009-03-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L24/31 , H01L2224/16225 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/15788 , H01L2924/16152 , Y10T428/30 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种片结构和制造片结构的方法，其中该片结构包括：多个碳原子线性结构；填充在所述多个碳原子线性结构之间的间隙中的填充层，用于支承所述多个碳原子线性结构；以及形成在所述多个碳原子线性结构的至少一端的涂膜，并且所述涂膜的导热率至少为1W/m·K。
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公开(公告)号：CN101959788B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN200880127676.X
申请日：2008-02-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L23/373 , H01L21/3205 , H01L23/532 , C01B32/05 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/53276 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C01B2202/08 , C01B2202/34 , H01L21/32051 , H01L21/76879 , H01L21/76885 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L2221/1094 , H01L2924/0002 , H05K3/4038 , Y10T428/24802 , Y10T428/30 , H01L2924/00
Abstract: 具有：多个线状结构体束(12)，该线状结构体束(12)包括彼此以第一间隙配置的由碳元素构成的多个线状结构体，该多个线状结构体束彼此以比上述第一间隙大的第二间隙配置；石墨层域，并与多个线状结构体束连接；填充层(16)，其填充在第一间隙及第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)及石墨层(14)。(14)，其形成在多个线状结构体束(12)之间的区
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101959788A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200880127676.X
申请日：2008-02-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B82B1/00 , C01B31/02 , H01L21/3205 , H01L23/52
CPC classification number: H01L23/53276 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C01B2202/08 , C01B2202/34 , H01L21/32051 , H01L21/76879 , H01L21/76885 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L2221/1094 , H01L2924/0002 , H05K3/4038 , Y10T428/24802 , Y10T428/30 , H01L2924/00
Abstract: 具有：多个线状结构体束(12)，该线状结构体束(12)包括彼此以第一间隙配置的由碳元素构成的多个线状结构体，该多个线状结构体束彼此以比上述第一间隙大的第二间隙配置；石墨层(14)，其形成在多个线状结构体束(12)之间的区域，并与多个线状结构体束连接；填充层(16)，其填充在第一间隙及第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)及石墨层(14)。
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公开(公告)号：CN105103332B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201380074813.9
申请日：2013-03-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01M2/10 , H01L25/00 , H01L25/16 , H01L29/786 , H01L35/32
CPC classification number: H01L23/58 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/16 , H01L27/1225 , H01L27/1259 , H01L27/283 , H01L29/66969 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L35/32 , H01L51/0545 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/12032 , H01L2924/1306 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01M2/1066 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/4257 , H01M2010/4271 , H01M2220/10 , H01M2220/30 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法、以及网络系统。在该电子器件及其制造方法、以及网络系统中实现电子器件的小型化。具有：基板(20)；第一全固体二次电池(C1)，其设置在基板(20)上，具备第一电极层(23)、固体电解质层(25)、以及第二电极层(29)；第一晶体管(TR1)，其具备第一源极漏极(38a)、与第二电极层(29)电连接的第二源极漏极(38b)、以及第一栅极电极(35)；第一端子(41a)，其与第一电极层(23)电连接；第二端子(41b)，其控制第一栅极电极(35)的电位；第三端子(41c)，其与第一源极漏极(38a)电连接；以及密封层(40)，其覆盖第一全固体二次电池(C1)和第一晶体管(TR1)，第一～第三端子(41a～41c)在密封层(40)的上表面(40x)露出。
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公开(公告)号：CN105103332A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380074813.9
申请日：2013-03-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01M2/10 , H01L25/00 , H01L25/16 , H01L29/786 , H01L35/32
CPC classification number: H01L23/58 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/16 , H01L27/1225 , H01L27/1259 , H01L27/283 , H01L29/66969 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L35/32 , H01L51/0545 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/12032 , H01L2924/1306 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01M2/1066 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/4257 , H01M2010/4271 , H01M2220/10 , H01M2220/30 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法、以及网络系统。在该电子器件及其制造方法、以及网络系统中实现电子器件的小型化。具有：基板(20)；第一全固体二次电池(C1)，其设置在基板(20)上，具备第一电极层(23)、固体电解质层(25)、以及第二电极层(29)；第一晶体管(TR1)，其具备第一源极漏极(38a)、与第二电极层(29)电连接的第二源极漏极(38b)、以及第一栅极电极(35)；第一端子(41a)，其与第一电极层(23)电连接；第二端子(41b)，其控制第一栅极电极(35)的电位；第三端子(41c)，其与第一源极漏极(38a)电连接；以及密封层(40)，其覆盖第一全固体二次电池(C1)和第一晶体管(TR1)，第一～第三端子(41a～41c)在密封层(40)的上表面(40x)露出。
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公开(公告)号：CN101740529B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910207927.1
申请日：2009-10-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/54 , H01L21/56 , C09K5/06
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L24/28 , H01L24/31 , H01L2224/16225 , H01L2224/29499 , H01L2224/73253 , H01L2224/83365 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10158 , H01L2924/15788 , H01L2924/16152 , Y10S977/734 , Y10S977/739 , Y10S977/742 , Y10T29/49002 , Y10T428/30 , Y10T428/31504 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。
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公开(公告)号：CN101740529A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910207927.1
申请日：2009-10-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/54 , H01L21/56 , C09K5/06
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L24/28 , H01L24/31 , H01L2224/16225 , H01L2224/29499 , H01L2224/73253 , H01L2224/83365 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10158 , H01L2924/15788 , H01L2924/16152 , Y10S977/734 , Y10S977/739 , Y10S977/742 , Y10T29/49002 , Y10T428/30 , Y10T428/31504 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。
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