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公开(公告)号：CN102549744B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080044348.0
申请日：2010-08-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L25/072 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。
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公开(公告)号：CN102822967A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015659.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M1/32 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0103 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；第1连接导体，该第1连接导体的一个主面与半导体芯片的一个主面连接；第2连接导体，该第2连接导体的一个主面与半导体芯片的另一个主面连接；连接端子，从直流电源供给电力；树脂材料，对半导体芯片进行密封，树脂材料具有从第1以及第2连接导体相对置形成的空间突出的突出部，连接端子被固定于突出部，第1或者第2连接导体的至少一方经由在规定的温度下熔断的金属材料而与连接端子连接。
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公开(公告)号：CN101946395A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980105222.7
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN107210272B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201680007773.X
申请日：2016-01-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/473
Abstract: 本发明能够实现电子装置的防水效果的提高。本发明的一种电子装置(300A)，其包括电子部件(315、320)和密封上述电子部件的环氧树脂部(348)，且配置在冷却上述电子部件的制冷剂(121)中，环氧树脂部(348)在表面或内部中形成具有三维交联构造的第一层(602)。第一层(602)以用该第一层的上述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成上述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。
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公开(公告)号：CN107408554B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201680013000.2
申请日：2016-02-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18
CPC classification number: H02M7/42 , H01L21/4882 , H01L23/049 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于同时实现双面冷却型电力转换装置的薄型化和小型化。本发明的功率半导体组件包括具有功率半导体元件和端子的电路体(302)和形成收纳电路体(302)的收纳空间(306)的壳体(304)，壳体(304)包括：隔着收纳空间(306)相对配置的第一散热部(305a)和第二散热部(305b)；配置在第一散热部(305a)的侧部并且供所述端子贯通的第一开口(311)；以包围第一开口(311)的方式形成的密封面(309)；和配置在第二散热部(305b)的侧部的基准面(308)，基准面(308)以从基准面(308)的垂直方向投影时基准面(308)的投影部与密封面(309)的投影部重叠的方式，形成在壳体(304)的与密封面(309)所配置的面相反的一侧的面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105849899B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201580003225.5
申请日：2015-02-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。
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公开(公告)号：CN107408554A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680013000.2
申请日：2016-02-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18
CPC classification number: H02M7/42 , H01L21/4882 , H01L23/049 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于同时实现双面冷却型电力转换装置的薄型化和小型化。本发明的功率半导体组件包括具有功率半导体元件和端子的电路体(302)和形成收纳电路体(302)的收纳空间(306)的壳体(304)，壳体(304)包括：隔着收纳空间(306)相对配置的第一散热部(305a)和第二散热部(305b)；配置在第一散热部(305a)的侧部并且供所述端子贯通的第一开口(311)；以包围第一开口(311)的方式形成的密封面(309)；和配置在第二散热部(305b)的侧部的基准面(308)，基准面(308)以从基准面(308)的垂直方向投影时基准面(308)的投影部与密封面(309)的投影部重叠的方式，形成在壳体(304)的与密封面(309)所配置的面相反的一侧的面。
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公开(公告)号：CN105409105A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201380061568.8
申请日：2013-11-06
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , H02M7/003 , H05K7/1432
Abstract: 以提高电力转换装置的汇流条和平滑电容器冷却性能为目的，本发明的电力转换装置包括：具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件的功率半导体组件；使直流电压平滑化的电容器单元；将所述功率半导体组件和所述电容器单元电连接的汇流条；配置在所述汇流条与所述电容器单元之间的基座板；和将所述电容器单元、所述汇流条和所述基座板密封的密封材，所述基座板形成使从所述电容器单元延伸的电容器端子贯通的开口部。
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公开(公告)号：CN102822967B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180015659.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M1/32 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0103 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；第1连接导体，该第1连接导体的一个主面与半导体芯片的一个主面连接；第2连接导体，该第2连接导体的一个主面与半导体芯片的另一个主面连接；连接端子，从直流电源供给电力；树脂材料，对半导体芯片进行密封，树脂材料具有从第1以及第2连接导体相对置形成的空间突出的突出部，连接端子被固定于突出部，第1或者第2连接导体的至少一方经由在规定的温度下熔断的金属材料而与连接端子连接。
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公开(公告)号：CN103999211A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280061694.9
申请日：2012-11-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20427 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K7/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。
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