公开(公告)号：CN102518950B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201110453449.X

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN102089567A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980126425.4

申请日：2009-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/23 ,  F21K9/233 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V23/002 ,  F21V29/713 ,  F21V29/74 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种散热特性比以往良好的应用了发光元件的灯泡形照明用光源。照明用光源(1)具有：散热构件(11)；安装基板(21)，与散热构件11的表面面接触而配置；发光部(24)，配置在安装基板的表面上；球形物（41），覆盖发光部24的光出射方向；散热构件（31），具有第一部分和第二部分，该第一部分与安装基板（21）的表面上的没有安装发光部（24）的周缘部（28）面接触，该第二部分与散热构件（11）面接触。

公开(公告)号：CN101128914B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200680006043.4

申请日：2006-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内藤浩幸 ,  仕田智 ,  上野康晴 ,  森川诚

IPC: H01L21/00 ,  B23K20/10

CPC classification number: B23K20/10 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的半导体器件键合装置1包括：施压部件15，在将凸起14设置在半导体器件10和衬底11之间的状态下，将半导体器件10压向衬底11一侧；超声波振动施加部件16，通过将超声波振动施加到半导体器件10和衬底11中的至少一个，使半导体器件10和衬底11相对振动；时间测量部件17，测量从开始施加超声波振动时的时间到按压半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件18，基于由时间测量部件17测量到的时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。

公开(公告)号：CN101578473A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880002090.0

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  内藤浩幸 ,  植本隆在

IPC: F21K7/00 ,  H01L33/00

Abstract: 一种限制无机发光材料中热积聚的光源。该光源包括：衬底5；已经实施在衬底5的主表面上的LED元件D21、D22、D23、D41、D42；已经形成在衬底5的主表面的还没有实施任何LED元件D21、D22、D23、D41、D42的区域的凸起11；和已经以LED元件D21、D22、D23、D41、D42和凸起11用密封件7覆盖并且密封的状态形成在衬底上的半透明密封件7。该密封件7包括无机发光材料13，无机发光材料13将来自LED元件D21、D22、D23、D41、D42的光转换为预定颜色的光。该凸起11的热导率比密封件7的热导率高。

公开(公告)号：CN100437961C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410084976.8

申请日：2004-10-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内藤浩幸 ,  仕田智 ,  土师宏 ,  森川诚

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 将由金纳米糊料形成的接合部件配置在上述各元件电极与上述各基板电极之间，借助于上述各接合部件使上述各元件电极与上述各基板电极对接，在上述对接状态下，通过对上述各接合部件赋予超声波振动，使上述各接合部件与上述各基板电极和上述各元件电极接合。

公开(公告)号：CN100383943C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200480007609.6

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  金山真司 ,  尾登俊司 ,  平田修一 ,  中尾守 ,  大江邦夫 ,  久木原聪 ,  成田正力 ,  江头宜孝 ,  土师宏

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3-1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3-2)供给所述接合辅助剂。

公开(公告)号：CN1965401A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580018277.6

申请日：2005-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野康晴 ,  森川诚 ,  平田修一 ,  小林大范 ,  仕田智

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613

Abstract: 以往，将产生加工应变及被吸嘴吸附时产生变形、可能有损平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以规定载荷、与基板(4)按压，通过这样来矫正变形，伴随使电极上形成的焊锡凸点(1a)熔融进行的加热会产生热膨胀，利用吸嘴(11)的上升控制，来补偿因该热膨胀而使IC芯片与基板(4)的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。

公开(公告)号：CN1820357A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200580000605.X

申请日：2005-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  辻泽孝文 ,  宫崎博州 ,  仕田智

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53265

Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。

公开(公告)号：CN1717970A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200380104587.0

申请日：2003-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾登俊司 ,  平田修一 ,  仕田智 ,  久木原聪 ,  野间泰洋

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0061 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 在将被基板保持移动装置(26、28)移动到规定的基板位置(P3)的零件装配完成的基板(3B)，从上述基板保持移动装置上交接给基板排出用保持体(38、39)之后，不使上述基板排出用保持体移动，而使上述基板保持移动装置移动到规定的别的基板位置(P2)，在上述别的基板位置(P2)接受新的基板(3A)。由此，可以将之后进行的由上述基板保持移动装置实现的上述新的基板的向基板装配区域(P0)的移动动作、和由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部(34)的移载动作，不影响彼此的动作地并行进行各个动作。

公开(公告)号：CN1606143A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410084976.8

申请日：2004-10-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内藤浩幸 ,  仕田智 ,  土师宏 ,  森川诚

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 将由金纳米糊料形成的接合部件配置在上述各元件电极与上述各基板电极之间，借助于上述各接合部件使上述各元件电极与上述各基板电极对接，在上述对接状态下，通过对上述各接合部件赋予超声波振动，使上述各接合部件与上述各基板电极和上述各元件电极接合。