公开(公告)号：CN103180661A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180050017.2

申请日：2011-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 关胜志 ,  绪方俊文 ,  森川诚 ,  北冈信一 ,  丸山贤治

IPC: F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V11/00 ,  F21K9/27 ,  F21V7/00 ,  F21V7/005 ,  F21V23/002 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10

Abstract: 有关本发明的灯（100）具备：布线部（10A），遮挡从发光部（320）朝向与管轴方向垂直的方向的光的一部分；以及凸部（410），遮挡从发光部（320）朝向与管轴方向垂直的方向的光中的、没有被布线部（10A）遮挡的光。凸部（410）中的由该凸部（410）遮挡光的部分的端部的管轴方向的形状是直线形状。

公开(公告)号：CN102414851A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201180001913.X

申请日：2011-03-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 绪方俊文 ,  杉浦健二 ,  森川诚

IPC: H01L33/54 ,  F21S2/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/90 ,  F21K9/23 ,  F21V3/00 ,  F21V17/101 ,  F21V19/005 ,  F21V19/0055 ,  F21V29/507 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与现有技术相比难以产生亮度不均和颜色不均的发光模块、光源装置和液晶显示装置，发光模块(100)具有如下结构，即：将排列成一列的发光元件(120)的元件列排列多个后安装到基板(110)上，并且针对每个元件列由单独的密封部件(130)进行密封。另外，构成为具有所述发光模块(100)。

公开(公告)号：CN101128914B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200680006043.4

申请日：2006-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内藤浩幸 ,  仕田智 ,  上野康晴 ,  森川诚

IPC: H01L21/00 ,  B23K20/10

CPC classification number: B23K20/10 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的半导体器件键合装置1包括：施压部件15，在将凸起14设置在半导体器件10和衬底11之间的状态下，将半导体器件10压向衬底11一侧；超声波振动施加部件16，通过将超声波振动施加到半导体器件10和衬底11中的至少一个，使半导体器件10和衬底11相对振动；时间测量部件17，测量从开始施加超声波振动时的时间到按压半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件18，基于由时间测量部件17测量到的时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。

公开(公告)号：CN100437961C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410084976.8

申请日：2004-10-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内藤浩幸 ,  仕田智 ,  土师宏 ,  森川诚

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 将由金纳米糊料形成的接合部件配置在上述各元件电极与上述各基板电极之间，借助于上述各接合部件使上述各元件电极与上述各基板电极对接，在上述对接状态下，通过对上述各接合部件赋予超声波振动，使上述各接合部件与上述各基板电极和上述各元件电极接合。

公开(公告)号：CN100377293C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN03807134.7

申请日：2003-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  前贵晴 ,  上野康晴 ,  山田晃 ,  金山真司 ,  秋田诚 ,  渡边展久 ,  毛利晃 ,  内藤浩幸 ,  丸茂伸也 ,  森川诚

IPC: H01L21/00 ,  B23K20/10 ,  H05K1/11 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种部件安装装置，包括：部件馈送器，用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件；用来保持部件的后面并将部件安装到安装物体上的安装头；用来固定安装物体的支承底座；以及定位装置，用来对着支承底座相对地移动安装头，以便将部件与安装物体对齐。安装头包括：超声波振动发生器；超声波振动传播件，用来在平行于工作面振动时、将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到保持部件后面的工作面；用来将压力载荷施加到超声波振动传播件的工作面的压力加载器；以及用来加热超声波传播件的工作面和加热部件的后面的加热器。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极，也能以高可靠性实施超声波焊接。

公开(公告)号：CN101073153A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200580041941.9

申请日：2005-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田修一 ,  森川诚 ,  丸茂伸也 ,  上野康晴 ,  辻泽孝文

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L21/52 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。

公开(公告)号：CN1965401A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580018277.6

申请日：2005-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野康晴 ,  森川诚 ,  平田修一 ,  小林大范 ,  仕田智

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613

Abstract: 以往，将产生加工应变及被吸嘴吸附时产生变形、可能有损平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以规定载荷、与基板(4)按压，通过这样来矫正变形，伴随使电极上形成的焊锡凸点(1a)熔融进行的加热会产生热膨胀，利用吸嘴(11)的上升控制，来补偿因该热膨胀而使IC芯片与基板(4)的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。

公开(公告)号：CN1606143A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410084976.8

申请日：2004-10-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内藤浩幸 ,  仕田智 ,  土师宏 ,  森川诚

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 将由金纳米糊料形成的接合部件配置在上述各元件电极与上述各基板电极之间，借助于上述各接合部件使上述各元件电极与上述各基板电极对接，在上述对接状态下，通过对上述各接合部件赋予超声波振动，使上述各接合部件与上述各基板电极和上述各元件电极接合。

公开(公告)号：CN301599926S

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201030579923.X

申请日：2010-10-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 森川诚 ,  绪方俊文 ,  杉浦健二 ,  谷本宪保 ,  阿部益巳 ,  南畑亮

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：发光二极管照明光源。2.本外观设计产品的用途：安装在发光二极管灯等照明器具上使用的照明光源。3.本外观设计的设计要点：如设计1立体图所示，本外观设计产品的格子状的发光部的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图。5.本外观设计专利申请包括同一产品的两项相似外观设计，其中设计1为基本外观设计。

公开(公告)号：CN301666807S

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201030571502.2

申请日：2010-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 森川诚 ,  绪方俊文 ,  杉浦健二 ,  谷本宪保 ,  阿部益巳 ,  南畑亮

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：发光二极管照明光源用基板。2.本外观设计产品的用途：将LED元件排列配置在基板上的端子上，用于发光二极管灯等的光源上。3.本外观设计的设计要点：如立体图所示，本外观设计产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。