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公开(公告)号：CN101268725B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680034124.5
申请日：2006-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/0269 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基体的陶瓷层与收缩抑制用的陶瓷层的层间配置内部导体的状态下、能够抑制内部导体的剥离及断线的陶瓷多层基板。陶瓷多层基板具有：第1陶瓷层(11)；与第1陶瓷层(11)的主面接触那样层叠的第2陶瓷层(12)；以及在第1陶瓷层(11)与第2陶瓷层(12)的层间形成的内部导体(13)，在该陶瓷多层基板中，在第1陶瓷层(11)中形成磷成分层(16a)，该磷成分层(16a)具有随着从内部导体(13)离开而浓度降低那样的浓度梯度。
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公开(公告)号：CN101785374B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200880104468.8
申请日：2008-07-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板能有效地防止由热而引起的收缩量之差或烧成时的热收缩率之差所引起的端面电极和基板主体之间的裂纹发生。陶瓷多层基板20包括：(a)基板主体(21)，该基板主体(21)由烧结起始温度和烧结结束温度中的至少一个温度不同的第一及第二陶瓷层(22a至22d)、(24a至24e)交替层叠而成，在相邻的至少两层的陶瓷层的端面形成有相互连通的第一凹部；以及，(b)具有导电性的端面电极(28)，该端面电极(28)配置于基板主体(21)的第一凹部中。基板主体(21)在形成有第一凹部的陶瓷层的至少一层中，形成有与第一凹部相连通的、夹在其他的陶瓷层之间的第二凹部。对于第二凹部，将其与端面电极(28)相连接，对其配置有具有导电性的凸起部。
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公开(公告)号：CN101785374A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104468.8
申请日：2008-07-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板能有效地防止由热而引起的收缩量之差或烧成时的热收缩率之差所引起的端面电极和基板主体之间的裂纹发生。陶瓷多层基板20包括：(a)基板主体(21)，该基板主体(21)由烧结起始温度和烧结结束温度中的至少一个温度不同的第一及第二陶瓷层(22a至22d)、(24a至24e)交替层叠而成，在相邻的至少两层的陶瓷层的端面形成有相互连通的第一凹部；以及，(b)具有导电性的端面电极(28)，该端面电极(28)配置于基板主体(21)的第一凹部中。基板主体(21)在形成有第一凹部的陶瓷层的至少一层中，形成有与第一凹部相连通的、夹在其他的陶瓷层之间的第二凹部。对于第二凹部，将其与端面电极(28)相连接，对其配置有具有导电性的凸起部。
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公开(公告)号：CN113016065B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN201980074599.4
申请日：2019-11-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
Abstract: 提供一种能够使散热性提高的电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块。电子部件(1)具备基板(2)、功能部(3)、多个外部连接导体部(4)、第1热传导部(5)和第2热传导部(6)。功能部(3)设置在基板(2)的一个主面(21)侧。功能部(3)伴有发热。多个外部连接导体部(4)直接地或者间接地设置在基板(2)的一个主面(21)上。第1热传导部(5)在基板(2)的另一个主面(22)，在从基板(2)的厚度方向(D1)的俯视下，直接地或者间接地设置在不与功能部(3)重复的第1区域(221)和仅与功能部(3)重复的第2区域(222)中的第1区域(221)上。第2热传导部(6)在基板(2)的另一个主面(22)，在从基板(2)的厚度方向(D1)的俯视下，至少直接地或者间接地设置在第2区域(222)的一部分上，并且与第1热传导部(5)分离。
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公开(公告)号：CN113016065A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201980074599.4
申请日：2019-11-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
Abstract: 提供一种能够使散热性提高的电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块。电子部件(1)具备基板(2)、功能部(3)、多个外部连接导体部(4)、第1热传导部(5)和第2热传导部(6)。功能部(3)设置在基板(2)的一个主面(21)侧。功能部(3)伴有发热。多个外部连接导体部(4)直接地或者间接地设置在基板(2)的一个主面(21)上。第1热传导部(5)在基板(2)的另一个主面(22)，在从基板(2)的厚度方向(D1)的俯视下，直接地或者间接地设置在不与功能部(3)重复的第1区域(221)和仅与功能部(3)重复的第2区域(222)中的第1区域(221)上。第2热传导部(6)在基板(2)的另一个主面(22)，在从基板(2)的厚度方向(D1)的俯视下，至少直接地或者间接地设置在第2区域(222)的一部分上，并且与第1热传导部(5)分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101467246B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780020131.4
申请日：2007-05-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/73204 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0306 , H05K3/305 , H05K3/4626 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于固定表面安装型电子器件的底部填充树脂不会流出，能以高密度且高精度安装器件的多层陶瓷电子器件的制造方法，及通过该制造方法制造的，对耐冲击性和小型化的适应性较好的可靠性较高的多层陶瓷电子器件。在安装半导体元件等表面安装型电子器件(13)的以非金属无机粉末为主要成分的基座部(11)，设置位于表面安装型电子器件的垂直投影范围R的外侧的树脂导入部(11A)，向该树脂导入部供给树脂(22)，在基座部，及基座部与多层陶瓷组件(4)的间隙填充树脂。通过将未烧结陶瓷基材层(第一陶瓷层(1))、用于抑制未烧结陶瓷基材层在平面方向收缩的收缩抑制层(第二陶瓷层(2))层叠，形成煅烧工序中在与层叠方向垂直的方向不收缩的未煅烧的多层陶瓷组件。
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公开(公告)号：CN101371352B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680052634.5
申请日：2006-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/4803 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4694 , H05K2201/0195 , H05K2201/09045 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T428/24926 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种抗冲击性和小型化适应性优良而且尺寸精度良好、可靠性高的多层陶瓷电子部件、多层陶瓷基片和多层陶瓷电子部件的制造方法。在通过叠积陶瓷基体材料层和收缩抑制层而形成并具有规定的导体图案的多层陶瓷基件(4)的第1主面(14)的部分区域，设置含非金属无机粉末和树脂且利用树脂固定在该第1主面(14)的台座部(11)，并在台座部(11)将通路孔导体(17)配置成一方端面露出在台座部(11)的表面，在台座部11的表面上露出的通路孔导体(17)的一方端面(17a)以导电连接材料为中介连接半导体元件(13)等表面安装型电子元件。取表面安装型电子元件与台座部之间填充与台座部的树脂成分相同的树脂的结构。作为表面安装型电子元件，在台座部装载半导体元件。
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公开(公告)号：CN101874429A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880118676.3
申请日：2008-10-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4688 , B32B3/08 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/045 , B32B18/00 , B32B2250/40 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , C04B35/111 , C04B2235/365 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/6025 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/62 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2203/1147 , Y10T29/49163 , Y10T428/24331 , Y10T428/24777 , Y10T428/249994 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种陶瓷复合多层基板，该陶瓷复合多层基板能简化制造工序并能以低成本制造平坦性好、空隙残留少的基板，而且能防止层间剥离或从母板的剥离等，可靠性好。本发明的陶瓷复合多层基板(10)，包括层叠体，该层叠体由第一陶瓷层(11)和第二陶瓷层(12)构成，其中第二陶瓷层(12)被配置成与第一陶瓷层(11)接触并能抑制第一陶瓷层(11)的平面方向上的烧成收缩，在层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层(13)。
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公开(公告)号：CN101268725A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034124.5
申请日：2006-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/0269 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基体的陶瓷层与收缩抑制用的陶瓷层的层间配置内部导体的状态下、能够抑制内部导体的剥离及断线的陶瓷多层基板。陶瓷多层基板具有：第1陶瓷层(11)；与第1陶瓷层(11)的主面接触那样层叠的第2陶瓷层(12)；以及在第1陶瓷层(11)与第2陶瓷层(12)的层间形成的内部导体(13)，在该陶瓷多层基板中，在第1陶瓷层(11)中形成磷成分层(16a)，该磷成分层(16a)具有随着从内部导体(13)离开而浓度降低那样的浓度梯度。
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公开(公告)号：CN1868242A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480030069.3
申请日：2004-11-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01B1/16 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4061 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种导电糊用于形成布线导体，比如布置在多层陶瓷基板(11)上的通孔(15)。这种导电糊能够在烧制步骤期间较为任意地控制导电糊发生烧结的温度范围。这种导电糊包含金属粉末、玻璃料和有机介质。在每个金属粉末颗粒的表面上布置有无机组分，在烧制过程中能够使所述多层陶瓷基板(11)的陶瓷层(12)被烧结的烧结温度下，这种组分不被烧结。所述玻璃料的软化点比上述烧结温度低150℃－300℃。
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