公开(公告)号：CN104335345A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380028368.2

申请日：2013-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原幸男 ,  福田宪次郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0939 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够使外部端子与外部的电路基板的布线之间的接合变得紧固的布线基板。布线基板(1)具备：绝缘基板(11)，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部(12)；和外部端子(13)，从一个主面至凹部(12)的内面进行设置，且在一个主面侧具有沿着凹部(12)而设置的凸状部(131)。

公开(公告)号：CN103533752A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201210296104.2

申请日：2012-08-20

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 黄信贸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09727 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种电路板的连接结构。该电路板的连接结构包括至少一连接走线以及至少一连接接垫。连接走线与连接接垫配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫具有彼此相对的一第一端面以及一第二端面。第一端面为一外凸曲面且连接至连接走线，而连接接垫的截面积从第一端面逐渐增大。

公开(公告)号：CN103379733A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310142055.1

申请日：2013-04-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二 ,  近藤琢也 ,  松本昇司

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。

公开(公告)号：CN1206325A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN98102735.0

申请日：1998-06-25

Applicant: 富士摄影胶片株式会社

Inventor： 滝上耕太郎

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 印刷线路板适于安装端子间距是0.5mm左右的CSP等有多列球状端子且端子间距窄的部件,外侧凸缘的列方向尺寸D2小于0.15mm,且比内侧凸缘的列方向尺寸D1小,内侧凸缘引出的布线从外侧凸缘间通过,把外侧凸缘的形状作成与列方向相垂直方向的尺寸D3比列方向的尺寸D2大的椭圆形,提高由温度循环等影响的锡焊部分的可靠性,把内外各个凸缘和布线的连接部分形成落泪状,能防止因热冲击或温度循环引起细的布线的切断。

公开(公告)号：CN106793486A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611198777.9

申请日：2016-12-22

Applicant: 深圳图正科技有限公司

Inventor： 杨中才 ,  周华

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/0939

Abstract: 本发明公开一种IC组装结构，该IC组装结构包括有印刷电路板及安装于所述印刷电路板上的芯片，所述芯片的底面处形成有将所有芯片引脚环绕于其内的第一环形焊盘，所述印刷电路板形成有匹配于所述第一环形焊盘的第二环形焊盘，所述第一环形焊盘与第二环形焊盘焊接而形成密封圈，如此，该密封圈的设置，可使该IC组装结构抗跌落能力增强，防水防潮能力增强，还可避免引脚受到静电攻击，同时，简化了IC组装工艺的步骤。本发明还公开一种IC组装结构的组装方法，使用一种具有钢网桥点的钢网模具，可制作上述IC组装结构。

公开(公告)号：CN103533752B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201210296104.2

申请日：2012-08-20

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 黄信贸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09727 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种电路板的连接结构。该电路板的连接结构包括至少一连接走线以及至少一连接接垫。连接走线与连接接垫配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫具有彼此相对的一第一端面以及一第二端面。第一端面为一外凸曲面且连接至连接走线，而连接接垫的截面积从第一端面逐渐增大。

公开(公告)号：CN105431940A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201480039550.2

申请日：2014-07-08

Applicant: PSI株式会社

Inventor： 都永洛

IPC: H01L25/075 ,  H05K1/02 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，更详细地涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，即，通过克服以往的当通过使超小型发光二极管元件直立来使超小型发光二极管元件以三维形状与电极相结合时无法使超小型发光二极管元件直立的问题以及当使超小型发光二极管元件与超小型的互不相同的电极以一对一对应的方式相结合时所产生的降低品质的难题，来使纳米单位大小的超小型发光二极管元件以不存在不良的方式与互不相同的两个电极相连接，并具有因与电极相连接的超小型发光二极管元件的方向性而得到很大程度提高的光提取效率。进而，本发明涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的具有柔韧的结构及形状的发光二极管灯，即，可使因发光二极管灯所包括的一部分超小型发光二极管的不良而导致的发光二极管灯的功能下降最小化，并可根据发光二极管灯的使用目的或设置位置来改变发光二极管灯的规定部分形状。

公开(公告)号：CN104620332A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380034921.3

申请日：2013-06-19

Applicant: BSH博世和西门子家用电器有限公司

Inventor： P·科瓦奇克 ,  I·扎格

IPC: H01C10/48 ,  H01C10/50 ,  H01H19/58 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01C10/48 ,  H01C10/50 ,  H01H19/585 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0939

Abstract: 提出了一种用于加工食品的厨房设备，具有电动机和用于电动机的控制模块(10)，其中，该控制模块(10)具有用于电的和/或电子的部件(14)的电路板(12)，其中，所述电路板(12)至少具有第一和第二接触极(15、16)，为了控制电动机，所述接触极与操控桥(20)配合作用，其中，所述接触极(15、16)细长地构造，并且至少逐段平行地延伸。

公开(公告)号：CN104041196A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380004582.4

申请日：2013-08-20

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 内田淑文 ,  冈良雄 ,  春日隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目标是提供其中可以容易且可靠地形成盲孔的双面印刷线路板，其能够精确地应用到以窄间距排列的表面安装元件的焊盘，且其中能有效地抑制阻抗不匹配。根据本发明的所述双面印刷线路板包括：具有绝缘特性的基板；在所述基板的表面上叠加且具有第一焊盘部分的第一导电图案；在所述基板的另一表面上叠加的具有与所述第一焊盘部分相对的第二焊盘部分的第二导电图案；以及穿透所述第一焊盘部分和所述基板的盲孔，其中所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直径。所述盲孔、所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分优选具有实质上的圆形外形，并且优选形成为彼此实质上同中心。

公开(公告)号：CN102281751B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110138310.6

申请日：2011-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  酒谷茂昭 ,  古泽彰男

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。