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公开(公告)号：CN100452333C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510059054.6
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/81205 , H01L2224/81232 , H01L2224/81801 , H01L2224/83099 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/19043 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种倒装式安装半导体芯片的方法，其能够在常温下进行接合，并能提高接合的位置精确度。该倒装式安装半导体芯片(52)的方法包括：在该半导体芯片(52)安装在基板(50)上之前或在接合过程中，提供不对绝缘粘合剂(51)加热的硬化触发的步骤；以及，在由于所提供的该硬化触发而致使该绝缘粘合剂进行硬化的同时，通过压力焊接或金属结合使该半导体芯片的凸块和该基板(50)的焊盘接合的步骤。
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公开(公告)号：CN1988028A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610077788.1
申请日：2006-04-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B21/21
CPC classification number: B23K20/10 , B23K2101/32 , H05K3/26 , H05K3/328 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903
Abstract: 一种飞线接合方法，其能在飞线与基板焊盘之间产生可靠的接合，并能够使用接合工具高效地接合多个飞线与多个基板焊盘。飞线分别与平行设置的多个基板焊盘对准，而接合工具将超声波振动施加给所述飞线以使各所述基板焊盘与所述飞线接合。接合通过使用接合工具实现，该接合工具中可转动地支撑至少一个与所述飞线接触并将超声波振动施加给所述飞线的接触构件。该接合工具沿穿过平行设置的所述飞线的方向移动，并且所述至少一个接触构件在与所述飞线接触的同时滚动，而所述至少一个接触构件将超声波振动施加给所述飞线以将各所述飞线与所述基板焊盘超声波接合。
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公开(公告)号：CN1797748A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127050.7
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。
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公开(公告)号：CN1797729A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127049.4
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种用超声振动将半导体芯片上的导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备，它具有：一接收平台，它的接收表面用于接收与带有垫子的基片第二表面相对的基片的第一表面，以及一连接装置，它的端面用于保持与带有导体凸起的半导体芯片的第二表面相对的半导体芯片的第一表面，以及具有封闭表面的封闭元件，上述端面通过在端面上开启孔的吸力吸附半导体芯片的第一表面，上述封闭元件可以移动去封闭端面上的吸孔，从而封闭表面和端面形成简单的平面。还提供了一种用超声振动连接半导体芯片上的导体凸起和基片上相应的垫子的连接方法。
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公开(公告)号：CN1237512C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN00108139.X
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , B29C2043/5825 , G11B5/4806 , G11B5/486 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L29/0657 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/749 , H01L2224/75 , H01L2224/7515 , H01L2224/75302 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81801 , H01L2224/83194 , H01L2224/83856 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111
Abstract: 带有安装面的磁头组件，在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层，用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102683328A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210020070.4
申请日：2012-01-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/98
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L25/03 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电子器件，其包括：插入物；安装在插入物的第一表面上的第一芯片，所述第一芯片具有面向插入物的第一表面的第一表面和与第一芯片的第一表面相反的第二表面；安装在与插入物的第一表面相反的插入物的第二表面上的第二芯片，所述第二芯片具有面向插入物的第二表面的第一表面和与第二芯片的第一表面相反的第二表面；连接至所述第一芯片的第二表面的第一金属板；在第二芯片的第二表面上方提供的第二金属表面；和穿过插入物且连接至第一金属板和第二金属板的通路。
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公开(公告)号：CN102254888A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110122134.7
申请日：2011-05-12
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L23/562 , H01L2224/141 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H05K3/3436 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板单元制造方法及设备、电子部件及其制造方法。对布置在电子部件上的一部分凸块进行挤压，以使所述一部分凸块的高度相比其它凸块降低。
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公开(公告)号：CN101663750A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200780052239.1
申请日：2007-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/28 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01L23/24 , G06K19/07728 , H01L23/16 , H01L23/3135 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环(16a、16b)；封装体(15a)，其填埋所述加强体(16)的内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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公开(公告)号：CN101636837A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200780052245.7
申请日：2007-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/28 , G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: H01L23/16 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L2224/16
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置等，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，由在基底(11)的厚度方向上所层叠的多个层(16a、16b)构成，在多个层中最靠近基底(11)一侧的最下层(16a)比其余各层中的至少任意一层(16b)更柔软；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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公开(公告)号：CN101404262A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810080757.0
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。
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