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公开(公告)号：CN107078076A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580003066.9
申请日：2015-05-26
申请人： 立德微精密私人有限公司
CPC分类号： H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K3/087 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H01L21/52 , H01L21/67144 , H01L21/6838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/75302 , H01L2224/75312 , H01L2224/75316 , H01L2224/75318 , H01L2224/7532 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/83801 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及一种吸具，用于附着晶片输送杆(17)的末端(16)，包括：本体(13)，其中心具有一个穿透孔(2)；所述孔(2)包括3个部分(3，6，7)；第一部分(3)靠近本体(13)的近端(4)，其形状容纳杆的末端部分(16)；第二部分(6)靠近第一部分(3)，并将第一部分(3)和第三部分(7)连接在一起；所述第三部分(7)朝向本体(13)的末端(11)打开；插入件(14)，在其中心具有穿透孔(10)，以插入第三部分(7)；所述穿透孔(10)的直径小于第二部分(6)的直径；本体(13)和插入件(14)的末端为截头圆锥形状，其中平面末端插入部分(12)伸出本体(13)的末端(11)之外。
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公开(公告)号：CN104966679A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510333393.2
申请日：2010-12-17
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/13147 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75302 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81234 , H01L2224/81815 , H01L2224/81947 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L24/91 , H01L24/92 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种接合方法，包含提供一含工作件基座的基材载具，并放置多个第一工作件至这些工作件基座中。举起并放置多个第二工作件，这些第二工作件的每一者皆置于这些第一工作件的其中一者上。接着，回焊这些第一及第二工作件之间的焊料凸块，以同时相互接合这些第一及第二工作件。本发明可改善接合工艺的产能。
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公开(公告)号：CN1237512C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN00108139.X
申请日：2000-04-28
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L21/568 , B29C2043/5825 , G11B5/4806 , G11B5/486 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L29/0657 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/749 , H01L2224/75 , H01L2224/7515 , H01L2224/75302 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81801 , H01L2224/83194 , H01L2224/83856 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111
摘要： 带有安装面的磁头组件，在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层，用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。
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公开(公告)号：CN1138257C
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN00108119.5
申请日：2000-04-28
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G11B5/127 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0008 , B23K2101/40 , G11B5/4806 , G11B5/486 , G11B33/122 , H01L24/75 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/75302 , H01L2224/75303 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开了一种超声焊接方法和一种超声焊接装置。其中超声焊接方法包括以下步骤：通过将超声振动加在半导体芯片(116)和线路板(112)中的一个部件上而将半导体芯片(116)的凸出电极焊接在线路板(112)的电极托上；检测半导体芯片(116)和线路板(112)中一个部件的真实超声波振动波形；根据半导体芯片(116)和线路板(112)中该一个部件的真实超声振动波形控制焊接作业。超声焊接装置包括：超声振动发生机构，该机构可利用超声波振动元件产生超声振动，并使该超声振动传输到半导体芯片(116)和线路板(112)中的一个部件上；传感器(122)，用于检测半导体芯片(116)和线路板(112)中一个部件的超声振动的真实波形。
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公开(公告)号：CN102347250B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110006024.4
申请日：2011-01-06
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/00
CPC分类号： B23K31/02 , B23K1/0016 , H01L21/563 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/13147 , H01L2224/16058 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75302 , H01L2224/75824 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81947 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10T428/24612 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种凸块结构的形成方法及装置，其中该方法包含提供第一工件，其包含具有上表面的介电层，面对第一工件放置第二工件，放置加热工具接触第二工件，以及使用加热工具加热第二工件，进行回焊工艺，在第一与第二工件之间的第一焊锡凸块熔融，形成第二焊锡凸块，在第二焊锡凸块固化之前，将第二工件从第一工件拉开，直到第二焊锡凸块的切线与介电层的上表面之间形成的角度大于约50度，其中切线从第二焊锡凸块连接介电层的点绘制。本发明提供的方法及装置能够降低焊锡凸块内的裂痕。
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公开(公告)号：CN102347254A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010602097.5
申请日：2010-12-17
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/13147 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75302 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81234 , H01L2224/81815 , H01L2224/81947 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种接合方法，包含提供一含工作件基座的基材载具，并放置多个第一工作件至这些工作件基座中。举起并放置多个第二工作件，这些第二工作件的每一者皆置于这些第一工作件的其中一者上。接着，回焊这些第一及第二工作件之间的焊料凸块，以同时相互接合这些第一及第二工作件。本发明可改善接合工艺的产能。
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公开(公告)号：CN1279464A
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN00108119.5
申请日：2000-04-28
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G11B5/60 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0008 , B23K2101/40 , G11B5/4806 , G11B5/486 , G11B33/122 , H01L24/75 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/75302 , H01L2224/75303 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 将磁头IC芯片装在悬浮件上将引起形变,本发明可以防止磁盘装置中磁头组件的悬浮件发生这种形变。装在悬浮件上的磁头IC芯片具有金做的凸出电极。悬浮件具有连接于磁头IC芯片相应凸出电极上的电极托。各个电极托具有金做的表面层。采用超声焊接法将磁头IC芯片的凸出电极焊接在悬浮件的电极托上。
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公开(公告)号：CN109285790A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201810802933.0
申请日：2018-07-18
申请人： 赛米控电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/77 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75302 , H01L2224/75313 , H01L2224/75315 , H01L2224/75983 , H01L2224/773 , H01L2224/77983 , H01L2224/8384 , H01L2224/8484 , H01L2924/00012 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/83203
摘要： 本发明提出了一种压力烧结方法及用于该方法的压力传递装置，所述压力传递装置由弹性材料形成，特别是在烧结压机的压力下形成，并且设置成布置在烧结压机的压力冲头与工件和布置在工件上的第一连接配对件之间，其中烧结材料或烧结金属布置在工件和所述第一连接配对件之间，其中由工件、烧结材料或烧结金属和所述第一连接配对件组成的组件具有第一表面轮廓，其中所述压力传递装置被设计成在所有侧面上突出于第一连接配对件，并且在其面对所述组件的侧面上具有第二表面，该第二表面具有对应于所述第一表面轮廓的负像的第二表面轮廓。同样提出了使用所述压力传递装置的两种方法。
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公开(公告)号：CN108133903A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711247165.9
申请日：2017-12-01
申请人： 东京毅力科创株式会社
CPC分类号： H01L24/75 , B32B15/01 , B32B37/0046 , B32B37/10 , B32B41/00 , B32B2041/04 , B32B2457/14 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/67092 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , H01L21/67742 , H01L21/68 , H01L21/6838 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2224/7515 , H01L2224/753 , H01L2224/75302 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/7555 , H01L2224/7565 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75901 , H01L2224/75981 , H01L2224/75986 , H01L2224/80009 , H01L2224/80201 , H01L2224/80894 , H01L2224/80908 , H01L2224/83009 , H01L2224/83201 , H01L2224/83894 , H01L2224/83908 , H01L21/67121 , H01L21/67242
摘要： 本发明涉及接合装置、接合系统、接合方法以及计算机存储介质。检查基板的接合处理的状态来恰当地进行该接合处理。用于将上晶圆(WU)与下晶圆(WL)进行接合的接合装置具有：上卡盘(140)，其进行抽真空来将上晶圆(WU)吸附保持在其下表面；下卡盘(141)，其设置在上卡盘(140)的下方，进行抽真空来将下晶圆(WL)吸附保持在其上表面；压动构件(190)，其设置于上卡盘(140)，用于按压上晶圆(WU)的中心部；以及多个传感器(175)，多个传感器(175)设置于上卡盘(140)，检测上晶圆WU的从上卡盘(140)的脱离。
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公开(公告)号：CN102859674A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020440.8
申请日：2011-04-13
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , B23K35/3613 , C08L63/00 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75302 , H01L2224/75303 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/7598 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/81209 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0209 , H05K2201/10977 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电子装置的制造方法，该电子装置包括：第一电子部件（1），包含表面具有焊锡层的第一端子；以及第二电子部件（2），具有与该第一电子部件（1）的第一端子进行接合的第二端子，该电子装置的制造方法的特征在于，分别将多个第一电子部件（1）的第一端子与多个第二电子部件（2）的第二端子相对置而配置，并在各第一端子与各第二端子之间配置树脂层（3）而形成多个层叠体，一边对多个层叠体进行加热，一边从层叠体的层叠方向同时对多个层叠体进行夹压。
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