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公开(公告)号：CN1185700C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN99812718.3
申请日：1999-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/68 , H01L24/78 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种加工装置包括：具有为固定被吸附的电子部件(1)的位置的吸附孔(C12)、把电子部件作位置调整时吸附电子部件的位置调整用吸附孔(C11)的平台(5)、确定此平台上的电子部件的位置的位置调整爪(7)、可以控制对该平台上的电子部件作位置调整时的位置调整吸附力的位置调整吸附力控制部(22、1100)。
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公开(公告)号：CN1125483C
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN98806142.2
申请日：1998-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67763 , H01L21/67769 , H05K13/021 , Y10T29/53174 , Y10T29/53313 , Y10T29/53317
Abstract: 托架接纳部件(4)进行开启和关闭，使它从两侧托住由托架运载部件(3)上提至托架储存区域(2)的托架(1)的底侧并从两侧退回以便释放或接纳托架(1)；还设置托架保持架(5)，它与托架接纳部件(4)动作上相关联地开启和关闭以用摩擦力从两侧支撑由托架接纳部件(4)接纳的托架；所述托架接纳部件(4)和托架保持架(5)的开启和关闭动作的顺序适当定时。
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公开(公告)号：CN1316100A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN99810354.3
申请日：1999-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L22/12 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动,所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时,由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减,根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外,对超声波发生器(133)而言,针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流,将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较,加以判定。通过这样的构成,可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外,在焊接过程中,如果焊接状态变差,可以通过改变焊接条件,防止次品的产生,提高成品率。
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公开(公告)号：CN1260905A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN98806142.2
申请日：1998-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67763 , H01L21/67769 , H05K13/021 , Y10T29/53174 , Y10T29/53313 , Y10T29/53317
Abstract: 托架接纳部件(4)进行开启和关闭,使它从两侧托住由托架运载部件(3)上提至托架储存区域(2)的托架(1)的底侧并从两侧退回以便释放或接纳托架(1);还设置托架保持架(5),它与托架接纳部件(4)动作上相关联地开启和关闭以用摩擦力从两侧支撑由托架接纳部件(4)接纳的托架;所述托架接纳部件(4)和托架保持架(5)的开启和关闭动作的顺序适当定时。
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公开(公告)号：CN1207017A
公开(公告)日：1999-02-03
申请号：CN98116697.0
申请日：1998-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0409 , H05K13/041 , Y10S29/044 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法,该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构,此外,控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度,具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移,也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100383915C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200510091651.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
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公开(公告)号：CN1762049A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007609.6
申请日：2004-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3－1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3－2)供给所述接合辅助剂。
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公开(公告)号：CN1643652A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807134.7
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00 , B23K20/10 , H05K1/11 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/10 , B23K2101/40 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75355 , H01L2224/75743 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81222 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一部件安装装置包括：一部件馈送器(20)，其用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件(2)，一用来将部件安装到一基底(3)上的安装头(5)，一用来固定基底的支承底座(8)，以及一定位装置(6、7)，其用来将部件与基底对齐。安装头包括一超声波振动发生器(24)，一超声波振动传播件(34、38、54)，其用来在平行于工作面振动时，将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到一保持部件的工作面(33、41、57)，一压力加载器(22、23、39、55、59)，其用来沿垂直于工作面的方向从一直接在工作面上方的一位置将一压力载荷施加到工作面上，以及一用来加热工作面附近的加热器(32、47、49、50、51、52、53)。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极(2a)，也可以高的可靠性实施超声波焊接。
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公开(公告)号：CN1174667C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00122672.X
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种将电子元件装配于透明面板的电子元件装配装置，其面板保持装置为了将面板的任意边定位于规定的装配位置后安装电子元件而使所述面板转动或翻转、将任意的边定位在规定的位置并加以保持，上述装配装置还具有根据目前的边指定数据与下道工序的边指定数据对由面板定位装置进行的面板的转动角或翻转动作进行控制的面板姿势控制装置。
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公开(公告)号：CN1541410A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN01819199.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/544 , B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2223/54453 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/78301 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种在半导体晶片上形成凸点的方法及其设备，与传统技术相比，当在半导体晶片上形成凸点时，其生产效率得到提高。本发明中的设备提供凸点形成头(190)、识别部件(150)和控制部件(180)。在半导体晶片上形成的ICs被划分为基本方块(230)。凸点形成在一个基本方块中所包含的ICs上连续进行。只有当凸点形成程序从一个基本方块移动到另一基本方块时，才对其它基本方块进行位置识别。因此，与每次对每个IC形成凸点时都执行位置识别过程的传统技术相比，识别的次数大大地减少，从而生产效率得到提高。
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